TWM615559U - 鏡座結構 - Google Patents

Abstract

本申請公開一種鏡座結構，包括基板、鏡頭支架、電子元件與不乾膠體。鏡頭支架黏固於基板上，鏡頭支架與基板形成封閉空間，鏡頭支架具有通孔，通孔連通於封閉空間與鏡頭支架外側，電子元件黏固於基板上，並位於封閉空間內，不乾膠體封設於通孔的開口。本申請於烘烤固化鏡座結構的膠水時，鏡座結構的內部氣體受到加熱導致氣體膨脹以及膠水烘烤過導致氣體溢出，使鏡座結構內的氣壓大於鏡座結構外的氣壓，且不乾膠體處於高溫狀態下呈黏流態或高黏態，如此鏡座結構內的氣體壓力過大可以衝破不乾膠體向外排氣，以達到鏡座結構內外的氣壓平衡，不乾膠體呈可透氣狀。反之，冷卻狀態下的不乾膠體呈密封狀，如此避免微粒或水氣進入鏡座結構的封閉空間。

Description

鏡座結構

本申請涉及照相模組的技術領域，尤其涉及一種利於降低水氣影響以及防微粒的鏡座結構。

在照相模組的組裝過程中，電子元件與感測件需要通過膠水黏合固定於基板上，再將支架罩蓋黏合於基板上，使電子元件與感測件被封蓋於支架與基板組成的封閉空間內。一般來說，膠水需要加熱才能固化，達到所需的黏結強度。在膠水加熱的過程中，空氣受到加熱導致膨脹以及膠水固化過程的氣體溢出，上述因素容易影響未固化或是固化強度不高的膠水，導致照相模組的膠水分離或爆開。為了降低膠水加熱固化的影響，一般的設計會在支架上開孔，如此烘烤膠水的過程中內部氣體可以從也孔逸出，從面達到內外壓力平衡。當烘烤固化膠水的制程結束後，再將開孔進行封閉。但是這種氣孔設置方式，於開孔封閉前容易導致有微粒從開孔進入支架內部的感測件的表面，如此會影響照相系統的成像品質。

本申請實施例提供一種鏡座結構，可以有效解決目前因為烘烤固化鏡座結構的膠水所設置排放氣體的開孔，於開孔封閉前會導致微粒以及水氣進入鏡座結構內，而影響電子元件效能的問題。

為了解決上述技術問題，本申請是這樣實現的：

本申請提供了一種鏡座結構，包括基板、鏡頭支架、電子元件與不乾膠體。鏡頭支架黏固於基板上，鏡頭支架與基板形成封閉空間，鏡頭支架具有通孔，通孔連通於封閉空間與鏡頭支架外側，電子元件黏固於基板上，並位於封閉空間內，不乾膠體封設於通孔的開口。

在本申請實施例中，其通過不乾膠體封蓋於鏡頭支架的通孔上，當烘烤固化鏡座結構的膠水時，鏡座結構的內部氣體受到加熱，其導致氣體膨脹以及膠水烘烤過導致氣體溢出，使鏡座結構內的氣壓大於鏡座結構外的氣壓。同時，不乾膠體處於高溫狀態下呈高黏態或黏流態，如此氣體壓力可以輕易衝破高溫狀態下的不乾膠體向外排氣，以達到鏡座結構內外的氣體壓力平衡，不乾膠體呈可透氣狀。當鏡座結構冷卻時，鏡座結構內的氣壓接近或等於鏡座結構外的氣壓，氣體壓力無法衝破不乾膠體，不乾膠體呈密封狀，不乾膠體密封住通孔的開口後，可避免微粒或水氣進入鏡座結構的封閉空間，減少微粒或水氣影響到電子元件的表面，如此能夠降低微粒或水氣影響到電子元件的效能。

以下將以圖式揭露本申請的多個實施方式，為明確說明起見，許多實施上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應了解到，這些實施上的細節不應用以限制本申請。也就是說，在本申請的部分實施方式中，這些實施上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與組件在圖式中將以簡單的示意的方式繪示。在以下各實施例中，將以相同的標號表示相同或相似的組件。

請參閱圖1，是本申請的第一實施方式的鏡座結構的剖視圖。如圖所示，本實施方式提供一種鏡座結構1包括基板11、鏡頭支架13、不乾膠體15與電子元件17。鏡頭支架13黏固於基板11上，鏡頭支架13與基板11形成封閉空間100，鏡頭支架13具有通孔131，通孔131連通於封閉空間100與鏡頭支架13外側。電子元件17黏固於基板11上，並位於封閉空間100內。不乾膠體15封設於通孔131的開口1310。其中本實施方式的鏡座結構1除了可適用於相機鏡座之外，也可用於其他需要烘烤固化內部電子元件的膠體的封裝結構。

於本實施方式中，鏡座結構1的開口1310包括第一開口1311與第二開口1313，第一開口1311位於鏡頭支架13的外表面1301，第二開口1313位於鏡頭支架13的內表面1303，第二開口1313連通封閉空間100。第一開口1311等於第二開口1313，不乾膠體15設置於第一開口1311。不乾膠體15的材料為聚酯、聚丙烯或聚氯乙烯。又，不乾膠體15於第一溫度呈可透氣狀，即黏流態或接近黏流態的高黏態的不乾膠體15。不乾膠體15於第二溫度呈密封狀，即固態或接近固態的高黏態的不乾膠體15。第一溫度高於第二溫度。第一溫度為烘烤溫度，一般膠水19的烘烤溫度為高於70℃。第二溫度為冷卻溫度，一般膠水19的冷卻溫度為低於70℃到常溫之間。使用者可依據膠水19材料的不同，以調整烘烤溫度與冷卻溫度。

承上所述，鏡頭支架13以及電子元件17是通過膠水19黏固於基板11，膠水19需要通過烘烤方式固化。烘烤鏡座結構1的膠水19的過程中，封閉空間100的內部氣體受到加熱導致氣體膨脹以及膠水19烘烤過導致氣體溢出，使封閉空間100內的氣壓大於封閉空間100外的氣壓。同時，不乾膠體15也受到烘烤加熱的影響，高溫狀態下的不乾膠體15呈高黏態或接近高黏態的黏流態。當封閉空間100內的氣體壓力過大，氣體壓力可以衝破高溫狀態下的不乾膠體15向外排氣，使不乾膠體15呈可透氣狀，直到封閉空間100內的氣體壓力與封閉空間100外的氣體壓力達成平衡，封閉空間100內的氣體壓力不足以衝破不乾膠體15，不乾膠體15不再透氣。上述方式以維持鏡座結構1的封閉空間100內與封閉空間100外的氣體壓力平衡，降低對於鏡座結構1內尚未固化或是固化強度不高的膠水19的影響，以避免影響到鏡座結構1的膠水19黏固強度。

再者，鏡座結構1的通孔131的第一開口1311的口徑小，於高溫狀態下呈現黏流態的不乾膠體15無法通過自重流入通孔131內，換言之，高溫狀態下的不乾膠體15的黏性仍足以支持於第一開口1311，並且完全覆蓋於第一開口1311上。

另外，當鏡座結構1的膠水19烘烤固化完成後，不再對鏡座結構1進行烘烤，則封閉空間100內部的氣體體積冷卻收縮，封閉空間100內的氣體壓力下降，使封閉空間100內的氣體壓力接近或等於封閉空間100外的氣體壓力。同時，鏡座結構1的不乾膠體15的溫度冷卻下來，冷卻狀態（即溫度低於70度）下的不乾膠體15呈固態以及接近固態的高黏態，封閉空間100內的氣體壓力不足以突破不乾膠體15，不乾膠體15呈密封狀，不乾膠體15的冷卻狀態可以密封住通孔131的開口1310，如此避免微粒或水氣進入鏡座結構1的封閉空間100，減少微粒或水氣影響到電子元件17的表面，降低微粒或水氣影響到電子元件的功能。

請參閱圖2，是本申請的第二實施方式的鏡座結構的剖視圖。如圖所示，本實施方式相較於第一實施方式的差異在於更包括凹槽133。於本實施方式中，鏡頭支架13的外表面1301具有凹槽133，第一開口1311位於凹槽133的槽底，不乾膠體15位於凹槽133內，不乾膠體15封設於第一開口1311。其中不乾膠體15可通過塗布或印壓方式設置於凹槽133內。當鏡座結構1於烘烤固化的制程中，不乾膠體15會因為高溫呈黏流態或接近黏流態的高黏態，而黏流態或接近黏流態的高黏態的不乾膠體15無法通過自重流入通孔131內，且凹槽133可以限制黏流態或接近黏流態的高黏態的不乾膠體15向四周流動的範圍。另外，設置於凹槽133內的不乾膠體15也不會凸出於鏡頭支架13的外表面1301，以維持鏡頭支架13的外表面1301平整，以利於後續加工或組裝的其他制程。

請參閱圖3，是本申請的第三實施方式的鏡座結構的剖視圖。如圖所示，本實施方式相較於第一實施方式的差異在於通孔131的結構。於本實施方式中，通孔131的第二開口1313大於第一開口1311，不乾膠體15設置於第一開口1311。其中第二開口1313位於鏡頭支架13的內表面1303，第二開口1313連通封閉空間100。膠水19的烘烤固化過程中，氣體能容易的由第二開口1313進入通孔131排出。另外，第一開口1311的開口口徑小，黏流態或接近黏流態的高黏態的不乾膠體15的黏性能夠更好的支撐於第一開口1311上，黏流態或接近黏流態的高黏態的不乾膠體15無法通過自重流入通孔131內，且不乾膠體15很容易就能夠完整的覆蓋住第一開口1311。同時，縮小鏡頭支架13外部進入封閉空間100的開口可以有效降低微粒或水氣進入鏡頭支架13的封閉空間100內。

請參閱圖4，是本申請的第四實施方式的鏡座結構的剖視圖。如圖所示，本實施方式相較於第三實施方式的差異在於更包括凹槽133。於本實施方式中，鏡頭支架13的外表面1301具有凹槽133，第一開口1311位於凹槽133的槽底，不乾膠體15位於凹槽133內，不乾膠體15封設於第一開口1311。本實施方式的功效相同於第二實施方式，故，不再贅述。

請參閱圖5，是本申請的第五實施方式的鏡座結構的剖視圖。如圖所示，本實施方式相較於第一實施方式的差異在於通孔131的結構與不乾膠體15的設置位置。於本實施方式中，第一開口1311大於第二開口1313，不乾膠體15設置於第二開口1313。其中不乾膠體15可以很方便由第一開口1311向第二開口1313內設置，不乾膠體15於第二開口1313集中封蓋住第二開口1313。

綜上所述，本申請提供一種鏡座結構，其通過不乾膠體封蓋於封裝支架的通孔上，當烘烤固化鏡座結構的膠水時，鏡座結構的內部氣體受到加熱，其導致氣體膨脹以及膠水烘烤過導致氣體溢出，使鏡座結構內的氣壓大於鏡座結構外的氣壓。同時，不乾膠體處於高溫狀態下呈高黏態或黏流態，如此氣體壓力可以輕易衝破高溫狀態下的不乾膠體向外排氣，以達到鏡座結構內外的氣體壓力平衡，不乾膠體呈可透氣狀。當鏡座結構冷卻時，鏡座結構內的氣壓接近或等於鏡座結構外的氣壓，氣體壓力無法衝破不乾膠體，不乾膠體呈密封狀，不乾膠體密封住通孔的開口後，可避免微粒或水氣進入鏡座結構的封閉空間，減少微粒或水氣影響到電子元件的表面，如此能夠降低微粒或水氣影響到電子元件的效能。

還需要說明的是，術語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、商品或者設備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、商品或者設備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，並不排除在包括所述要素的過程、方法、商品或者設備中還存在另外的相同要素。

上述說明示出並描述了本申請的若干優選實施方式，但如前對象，應當理解本申請並非局限於本文所披露的形式，不應看作是對其他實施方式的排除，而可用於各種其他組合、修改和環境，並能夠在本文對象實用新型構想範圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本申請的精神和範圍，則都應在本申請所附請求項的保護範圍內。

1:鏡座結構 100:封閉空間 11:基板 13:鏡頭支架 1301:外表面 1303:內表面 131:通孔 1310:開口 1311:第一開口 1313:第二開口 133:凹槽 15:不乾膠體 17:電子元件 19:膠水

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施方式及其說明用於解釋本申請，並不構成對本申請的不當限定。在附圖中： 圖1是本申請的第一實施方式的鏡座結構的剖視圖； 圖2是本申請的第二實施方式的鏡座結構的剖視圖； 圖3是本申請的第三實施方式的鏡座結構的剖視圖； 圖4是本申請的第四實施方式的鏡座結構的剖視圖；以及 圖5是本申請的第五實施方式的鏡座結構的剖視圖。

1:鏡座結構

100:封閉空間

11:基板

13:鏡頭支架

1301:外表面

1303:內表面

131:通孔

1310:開口

1311:第一開口

1313:第二開口

15:不乾膠體

17:電子元件

19:膠水

Claims (11)

1. 一種鏡座結構，包括： 一基板； 一鏡頭支架，黏固於該基板上，該鏡頭支架與該基板形成一封閉空間，該鏡頭支架具有一通孔，該通孔連通於該封閉空間與該鏡頭支架外側； 一電子元件，黏固於該基板上，並位於該封閉空間內；以及 一不乾膠體，封設於該通孔的一開口。
2. 如請求項1所述的鏡座結構，其中該不乾膠體於一第一溫度呈可透氣狀，該不乾膠體於一第二溫度呈密封狀，該第一溫度高於該第二溫度。
3. 如請求項2所述的鏡座結構，其中該第一溫度為烘烤溫度，該烘烤溫度高於70℃，該第二溫度為冷卻溫度，該冷卻溫度低於70℃到常溫之間。
4. 如請求項2所述的鏡座結構，其中於該第一溫度下，該不乾膠體呈黏流態或接近黏流態的高黏態，於該第二溫度下，該不乾膠體呈固態或接近固態的高黏態。
5. 如請求項2所述的鏡座結構，其中於該第一溫度下，該封閉空間內的氣壓大於該封閉空間外的氣壓，於該第二溫度下，該封閉空間內的氣壓接近或等於該封閉空間外的氣壓。
6. 如請求項1所述的鏡座結構，其中該開口包括一第一開口與一第二開口，該第一開口位於該鏡頭支架的外表面，該第二開口位於該鏡頭支架的內表面，該第二開口連通該封閉空間。
7. 如請求項6所述的鏡座結構，其中該第一開口等於該第二開口，該不乾膠體設置於該第一開口。
8. 如請求項6所述的鏡座結構，其中該第二開口大於該第一開口，該不乾膠體設置於該第一開口。
9. 如請求項7或8所述的鏡座結構，其中該鏡頭支架的外表面具有一凹槽，該第一開口位於該凹槽的槽底，該不乾膠體位於該凹槽內。
10. 如請求項9所述的鏡座結構，其中該第一開口大於該第二開口，該不乾膠體設置於該第二開口。
11. 如請求項1所述的鏡座結構，其中該不乾膠體的材料為聚酯、聚丙烯或聚氯乙烯。

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