CN111901739B - 发声模组、测试方法和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种发声模组、测试方法和电子设备，所述发声模组包括测试半模组和密封件，所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声模组，所述外壳包括中框、上壳和下壳，所述发声模组设于所述中框上；所述上壳盖设于所述中框，所述中框、所述上壳和所述发声模组的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔；所述下壳盖设于所述中框，所述中框、所述下壳和所述发声模组配合形成后腔，所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧，所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔，所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔，所述密封件封堵于所述测试孔。本发明公开的发声模组易于测试、生产效率高。

Description

发声模组、测试方法和电子设备

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，特别涉及一种发声模组、测试方法和电子设备。

背景技术

扬声器的制备过程中，需要对扬声器的气密性进行测试，以保证产品质量。通常将发声模组与部分壳体进行装配制成具有前腔的装配结构，等待胶水固化，再对装配结构中的前腔进行气密测试；再将装配结构与剩余的壳体进行装配，等到胶水固化后对整个扬声器产品进行气密性测试。该过程中，需要两次等待胶水固化的时间，使得产品组装时间增加，影响产品生产效率。

因此，需要提供一种新型的发声模组，解决上述技术问题。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种发声模组、测试方法和电子设备，旨在解决现有扬声器组装时间长的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供的发声模组包括测试半模组和密封件，所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声单体，所述外壳包括：

中框，所述发声单体设于所述中框上；

上壳，所述上壳盖设于所述中框，所述中框、所述上壳和所述发声单体的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔；

下壳，所述下壳盖设于所述中框，所述中框、所述下壳和所述发声单体配合形成后腔，所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧，所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔，所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔，所述密封件封堵于所述测试孔。

优选地，沿所述上壳到所述下壳方向，所述泄漏孔在所述下壳的正投影落入所述密封件上。

优选地，沿所述上壳到所述下壳方向，所述泄漏孔在所述下壳的正投影的边沿到所述测试孔的边沿的距离大于0.25mm。

优选地，所述发声模组还包括贴设于所述泄漏孔上的阻尼件。

优选地，所述出声孔开设于所述中框上。

优选地，所述测试孔包括自所述下壳远离所述发声单体的外表面向靠近所述泄漏孔延伸的第一侧壁、自所述第一侧壁向靠近所述测试孔中轴线方向延伸的安装壁、以及自所述安装壁向靠近所述泄漏孔方向延伸的第二侧壁，所述第一侧壁和所述安装壁形成安装台阶，所述密封件安装于所述安装台阶上。

本发明还提供了一种如上述的发声模组的测试方法，所述测试方法包括：

步骤一、取所述上壳、所述中框、所述下壳和所述发声单体进行组装，并静置制成测试半模组；

步骤二、对所述测试半模组的前腔进行气密性测试，然后取所述密封件封堵于所述测试孔，制成所述发声模组，进一步对所述发声模组进行气密性测试。

优选地，所述步骤一包括：

取所述上壳、所述中框和所述发声单体进行组装，取阻尼件贴附在所述泄漏孔上，取所述下壳与所述中框装配，加湿静置4~6小时制成测试模组。

优选地，步骤二包括：

取密封结构从所述测试半模组的测试孔处伸入所述后腔封堵所述泄漏孔，对所述前腔进行气密性测试；

取出所述密封结构，取所述密封件封堵于所述测试孔，制成所述发声模组，对所述发声模组进行气密性测试。

本发明还提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如上述的发声模组。

在本发明中，通过设置测试孔，使得密封结构可以通过测试孔放入后腔中，封堵泄漏孔，从而可以对前腔进行气密性测试；通过设置泄漏孔与测试孔相对设置，从而方便放入密封结构，有利于测试半模组在胶水固化过程中，测试半模组内空气流动、胶水固化；通过设置测试孔，从而使得可以将外壳和发声单体等部件同时进行装配，仅等待一次胶水固化过程，即可进行前腔气密性测试、后腔气密性测试和发声模组气密性测试，节省产品装配时间，加快产品组装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明发声模组一实施例的拆解结构示意图；

图2为本发明发声模组一实施例的平面结构示意图；

图3为图2的所示发声模组沿A-A线的剖面部分结构示意图。

实施例附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				100	发声模组	10	测试半模组
1	外壳	11	中框
				12	前腔	13	上壳
14	后腔	15	下壳
				16	泄漏孔	18	测试孔
181	第一侧壁	183	安装壁
				185	第二侧壁	30	密封件
3	发声单体

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示（诸如上、下、左、右、前、后……）仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种发声模组100。

参照图1、图2和图3，本发明技术方案提出的一种发声模组100，发声模组100包括测试半模组（未标示）和密封件30，测试半模组包括具有出声孔的外壳1和设于外壳1内的发声单体3，外壳1包括中框11、上壳13和下壳15，发声单体3设于中框11上；上壳13盖设于中框11，中框11、上壳13和发声单体3的振膜配合形成与出声孔连通的前腔12；下壳15盖设于中框11，中框11、下壳15和发声单体3配合形成后腔14，上壳13和下壳15分设于中框11的相对两侧，中框11上开设有连通前腔12和后腔14的泄漏孔16，下壳15上开设有与泄漏孔16相对设置的测试孔18，密封件30封堵于测试孔18。

现有技术中，由于现有发声模组的下壳未设置测试孔，使得装配人员需要先将中框和发声单体用胶水固定，等待胶水干透制备得到半模组，将半模组进行密封，对密封后的半模组进行气密测试；测试完毕后，需要将下壳与中框胶水固定，再次等到胶水干透，才能进行后腔的气密性测试。由于现有技术中的发声模组的下壳不具有测试孔，使得下壳与中框形成密闭环境，空气不流通，等待胶水再次干透的时间较长；同时由于需要两次组装过程，每次组装打胶面积大，使得生产过程中，需要等待两次胶水干透，每次干透时间长，造成生产周期长。进行本发明提供的发声模组100装配时，可以先将外壳1和发声单体3装配，当然本领域技术人员可以理解的是，还可以根据需要装配焊盘、电路板、阻尼膜等部件，仅需保留密封件30不与下壳15连接即可。等到胶水固化后，取密封结构密封泄漏孔16，对测试半模组的前腔12进行气密性测试。与现有技术的差别在于，本申请提供的发声模组100同时将上壳13、中框11和下壳15一并组装后，再对前腔12进行气密性测试。待前腔12测试完成后，将密封件30与下壳15连接，再对整个发声模组100和后腔14进行气密性测试。相较于现有技术，本发明提供的方案为外壳一次性组装成型，后续只需要一次等待胶水干透的时间，然后进行气密性测试。并且，相对于下壳和中框连接时的打胶量，密封件30与下壳15连接的打胶量更小，使得等待胶水固化时间短；或者密封件30与下壳15采用无需打胶方式连接，使得无需再次等到胶水固化，即可进行发声模组100和后腔14进行气密性测试。

在本实施例中，密封件30为PET板，在其他实施例中，密封件30还可以为其他材质的板状结构，还可以是可密封测试孔18的膜状结构。本领技术人员可以理解的是，本发明中上壳13和下壳15中的“上”和“下”并不限定发声模组100中上壳13和下壳15的相对位置关系。

在本发明中，通过设置测试孔18，使得密封结构可以通过测试孔18放入后腔14中，封堵泄漏孔16，从而可以对前腔12进行气密性测试；通过设置泄漏孔16与测试孔18相对设置，从而方便放入密封结构，有利于测试半模组在胶水固化过程中，测试半模组内空气流动、胶水固化；通过设置测试孔18，从而使得可以将外壳1和发声单体3等部件同时进行装配，仅等待一次胶水固化过程，即可进行前腔12气密性测试、后腔14气密性测试和发声模组100气密性测试，节省产品装配时间，加快产品组装效率。

进一步地，沿上壳13到下壳15方向，泄漏孔16在下壳15的正投影落入密封件30上。即泄漏孔16的尺寸小于或等于测试孔18，从而方便密封结构从测试孔18放入后腔14。

再进一步地，沿上壳13到下壳15方向，泄漏孔16在下壳15的正投影的边沿到测试孔18的边沿的距离大于0.25mm。以保证测试孔18尺寸不影响发声模组100发声的基础上，给测试用户留有足够的操作空间。

在一实施例中，发声模组100还包括贴设于泄漏孔16上的阻尼件，以平衡前腔12和后腔14的气压。阻尼件具体可以是具有一定阻尼的网布。

在本实施例中，出声孔开设于中框11上。前腔12进行气密性测试时，使得测试气流从出声孔进入前腔12，可以测试测试半模组在各个预定频率点的灵敏度值，以判断前腔12的气密性是否合格；发声模组100进行气密性测试时，使得测试气流从出声孔进入前腔12，再从泄漏孔16进入后腔14，同样可以测试发声模组100在各个预定频率点的灵敏度值，以判断发声模组100整体和后腔14的气密性是否合格。

进一步地，测试孔18包括自下壳15远离发声模组100的外表面向靠近泄漏孔16延伸的第一侧壁181、自第一侧壁181向靠近测试孔18中轴线方向延伸的安装壁183、以及自安装壁183向靠近泄漏孔16方向延伸的第二侧壁185，第一侧壁181和安装壁183形成安装台阶，密封件30安装于安装台阶上。密封件30可以直接放置在安装壁183上，密封件30的表面与第一侧壁181抵接，从而方便密封件30的安装，可使得下壳15和密封件30形成的外表面平整，同时设置安装台阶能进一步保证气密性。

本发明还提供了上述的发声模组100的测试方法，测试方法包括：

步骤S1、取上壳、中框、下壳和发声单体进行组装，并静置制成测试半模组；

具体地，取上壳、中框和发声单体进行组装，取阻尼件贴附在泄漏孔上，取下壳与中框装配，加湿静置4~6小时制成测试模组。

本领域技术人员可以根据不同发声模组的需求，同时装配焊盘、电路板、阻尼膜等发声模组所需部件，仅需保留密封件不与下壳连接即可。加湿静置4~6小时使得装配过程中使用的胶水固化，本领域技术人员可根据实际情况决定加湿静置过程中的湿度和时间。

步骤S2、对测试半模组的前腔进行气密性测试，然后取密封件封堵于测试孔，制成发声模组，进一步对发声模组进行气密性测试。

具体地，取密封结构从测试半模组的测试孔处伸入后腔封堵泄漏孔，对前腔进行气密性测试；取出密封结构，取密封件封堵于测试孔，制成发声模组，对发声模组进行气密性测试。

密封结构具体可以是硅胶膜、胶塞等，仅需确保可封堵泄漏孔即可。

在本发明中，通过设置测试孔，使得密封结构可以通过测试孔放入后腔中，封堵泄漏孔，从而可以对前腔进行气密性测试；通过设置测试孔，从而使得可以一次将外壳和发声单体等部件进行装配，仅等待一次胶水固化过程，即可进行前腔气密性测试、后腔气密性测试和发声模组气密性测试，节省产品装配时间，加快产品组装效率。

本发明还提供了一种电子设备，其特征在于，电子设备包括如上述的发声模组。该电子设备可以是手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等。本发明的电子设备具体实施例与上述发声模组100各实施例基本相同，在此不作赘述。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发声模组，其特征在于，所述发声模组包括测试半模组和密封件，所述测试半模组包括具有出声孔的外壳和设于所述外壳内的发声单体，所述外壳包括：

中框，所述发声单体设于所述中框上；

上壳，所述上壳盖设于所述中框，所述中框、所述上壳和所述发声单体的振膜配合形成与所述出声孔连通的前腔；

下壳，所述下壳盖设于所述中框，所述中框、所述下壳和所述发声单体配合形成后腔，所述上壳和所述下壳分设于所述中框的相对两侧，所述中框上开设有连通所述前腔和所述后腔的泄漏孔，所述下壳上开设有与所述泄漏孔相对设置的测试孔，所述密封件封堵于所述测试孔。

2.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，沿所述上壳到所述下壳方向，所述泄漏孔在所述下壳的正投影落入所述密封件上。

3.如权利要求2所述的发声模组，其特征在于，沿所述上壳到所述下壳方向，所述泄漏孔在所述下壳的正投影的边沿到所述测试孔的边沿的距离大于0.25mm。

4.如权利要求1所述的发声模组，其特征在于，所述发声模组还包括贴设于所述泄漏孔上的阻尼件。

5.如权利要求1至4中任一项所述的发声模组，其特征在于，所述出声孔开设于所述中框上。

6.如权利要求1至4中任一项所述的发声模组，其特征在于，所述测试孔包括自所述下壳远离所述发声单体的外表面向靠近所述泄漏孔延伸的第一侧壁、自所述第一侧壁向靠近所述测试孔中轴线方向延伸的安装壁、以及自所述安装壁向靠近所述泄漏孔方向延伸的第二侧壁，所述第一侧壁和所述安装壁形成安装台阶，所述密封件安装于所述安装台阶上。

7.一种如权利要求1至6中任一项所述的发声模组的测试方法，其特征在于，所述测试方法包括：

步骤一、取所述上壳、所述中框、所述下壳和所述发声单体进行组装，并静置制成测试半模组；

步骤二、对所述测试半模组的前腔进行气密性测试，然后取所述密封件封堵于所述测试孔，制成所述发声模组，进一步对所述发声模组进行气密性测试。

8.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，所述步骤一包括：

取所述上壳、所述中框和所述发声单体进行组装，取阻尼件贴附在所述泄漏孔上，取所述下壳与所述中框装配，加湿静置4~6小时制成测试半模组。

9.如权利要求7所述的测试方法，其特征在于，步骤二包括：

取密封结构从所述测试半模组的测试孔处伸入所述后腔封堵所述泄漏孔，对所述前腔进行气密性测试；

取出所述密封结构，取所述密封件封堵于所述测试孔，制成所述发声模组，对所述发声模组进行气密性测试。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至6中任一项所述的发声模组。

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