TWM615291U - 牙科用研磨器具 - Google Patents

Abstract

一種牙科用研磨器具，用以解決拔牙手術後牙齒外觀不佳及訓練牙齒治療的問題。係包含：一基座，具有數個置放部，一順序標示部對位於至少一置放部；一第一切割鑽針，位於該置放部，該第一切割鑽針具有一頭端，一切削段位於該頭端，該切削段的長度為12~14mm；一第一打深鑽針，位於該置放部，該第一打深鑽針具有一刃頭部，該刃頭部的最大徑向尺寸為3~3.5mm；一第二打深鑽針，位於該置放部，該第二打深鑽針具有一刃頭部，該刃頭部的最大徑向尺寸為7~9mm；及一拋光鑽針，位於該置放部，該拋光鑽針具有一拋光部，該拋光部由直徑20~30μm之金剛砂粒所包覆。

Description

牙科用研磨器具

本創作係關於一種手術器材，尤其是一種對齒槽之牙齒進行研磨的牙科用研磨器具。

現代人在外表美觀的追求上，不只侷限在臉部皮膚或者五官的端正，當開口說話或者微笑時所露出的牙齒也是另一個注重的部分，因此當因疾病或者事故而造成牙齒受損時，如何在手術的同時，兼顧病齒部美觀的維持，係為牙醫師的一大考驗。

例如，當牙齒受損被拔除後，齒槽骨會產生水平及垂直方向的萎縮，並且，角質化黏膜(Keratinized mocosa)減少，造成對牙周的保護力下降，另，牙齒被拔除後，不只拔牙處周圍的黏膜組織會凹陷，造成外觀上的萎縮，而且容易造成新植牙與鄰接牙之間產生牙肉空隙，造成外觀上的不佳。

此外，目前牙科醫療人員針對拔牙後如何維持病人齒部的外觀能力的技術不足，現今醫療書籍中亦無一套有效的標準程序可供牙科醫療人員進行參考及學習，因而導致各個牙科醫療人員並無法接受有效的訓練，而造成醫療上的品質不佳。

有鑑於此，進行拔牙手術後產生的問題以及牙科醫療人員針對拔牙手術後的處置確實仍有加以改善之必要。

為解決上述問題，本創作的目的是提供一種牙科用研磨器具，係可以在進行拔牙手術前修整齒部的齒槽，以避免拔牙後齒部周圍的組織萎縮者。

本創作的次一目的是提供一種牙科用研磨器具，係可以修整齒部以維持角質化黏膜的組織完整度，以提升牙周保護力，以維持拔牙後患部周圍完整度者。

本創作全文所述方向性或其近似用語，例如「前」、「後」、「左」、「右」、「上(頂)」、「下(底)」、「內」、「外」、「側面」等，主要係參考附加圖式的方向，各方向性或其近似用語僅用以輔助說明及理解本創作的各實施例，非用以限制本創作。

本創作全文所記載的元件及構件使用「一」或「一個」之量詞，僅是為了方便使用且提供本創作範圍的通常意義；於本創作中應被解讀為包括一個或至少一個，且單一的概念也包括複數的情況，除非其明顯意指其他意思。

本創作全文所述「結合」、「組合」或「組裝」等近似用語，主要包含連接後仍可不破壞構件地分離，或是連接後使構件不可分離等型態，係本領域中具有通常知識者可以依據欲相連之構件材質或組裝需求予以選擇者。

本創作全文所述「齒部」可以為病人的牙齒，或者，可以為一齒模以供教學訓練、演示使用。

本創作的牙科用研磨器具，包含：一基座，具有數個置放部，一順序標示部對位於至少一置放部；一第一切割鑽針，位於該置放部，該第一切割鑽針具有一頭端，一切削段位於該頭端，該切削段的長度為12~14mm；一第一打深鑽針，位於該置放部，該第一打深鑽針具有一刃頭部，該 刃頭部的最大徑向尺寸為3~3.5mm；一第二打深鑽針，位於該置放部，該第二打深鑽針具有一刃頭部，該刃頭部的最大徑向尺寸為7~9mm；及一拋光鑽針，位於該置放部，該拋光鑽針具有一拋光部，該拋光部由直徑20~30μm之金剛砂粒所包覆。

據此，本創作的牙科用研磨器具，係藉由該基座上具有順序標示部，顯示出各鑽針的使用順序，使用者依序使用該第一切割鑽針、該第一打深鑽針、該第二打深鑽針以及該拋光鑽針以對齒部進行角質化組織引導術，係可以避免齒部周圍的組織萎縮，達到維持病人齒部美觀的功效。

其中，該數個置放部為數個孔槽，該第一切割鑽針、該第一打深鑽針、該第二打深鑽針以及該拋光鑽針分別由一結合端插置於各該置放部。如此，該數個鑽針能插置於該數個置放部，係具有提升使用者方便拿取的功效。

其中，該順序標示部為數字。如此，可以清楚地標示各鑽針的使用順序，係具有提升使用便利性的功效。

本創作的牙科用研磨器具，另包含一罩蓋體結合於該基座的上表面，以罩蓋於該數個置放部。如此，係具有隔絕外界的落塵或水氣，以保護該數個鑽針衛生的功效。

其中，該第一切割鑽針的切削段的長度為12.5mm。如此，該切削段可用以對牙冠進行橫切，係具有將齒部切斷的功效。

其中，該第一打深鑽針具有一結合端，該第一打深鑽針之刃頭部朝該結合端的延伸長度為5mm。如此，係可以將齒部進行削磨的功效。

其中，該第二打深鑽針具有一結合端，該第二打深鑽針之刃頭部朝該結合端的延伸長度為8mm。如此，該第二打深鑽針可以精確地對齒部進行削磨的功效。

本創作的牙科用研磨器具，另包含一第二切割鑽針，位於該置放部，該第二切割鑽針具有一頭端，一切削段位於該頭端，該切削段的長度為7~9mm。如此，該第二切割鑽針可以對斷齒的舌側齒頸部進行切削的功效。

本創作的牙科用研磨器具，另包含一第一打磨鑽針，位於該置放部，該第一打磨鑽針具有一球刃部，該球刃部的直徑為2.5~3.5mm。如此，該第一打磨鑽針可以藉由該球刃部的球狀表面，對牙髓腔內處的象牙質進行修整的功效。

本創作的牙科用研磨器具，另包含一第二打磨鑽針，位於該置放部，該第二打磨鑽針具有一球刃部，該球刃部的直徑為1.5~2.5mm。如此，該第二打磨鑽針可以藉由相對於該第一打磨鑽針較小直徑的球刃部的球狀表面，對牙髓腔內處的象牙質進行細部修整的功效。

本創作的牙科用研磨器具，另包含一修整鑽針，位於該置放部，該修整鑽針具有一修整端部及一結合端，該修整端部之端面直徑為0.9~1.5mm，該修整端部之環周面由該端面朝該修整鑽針的結合端延伸0.9~1.5mm。如此，該修整鑽針係具有對牙髓腔內處的象牙質進行修整成一平面的功效。

1:基座

11:置放部

12:順序標示部

2:第一切割鑽針

2a,6a:頭端

2b,3b,4b,5b,6b,7b,8b,9b:結合端

21,61:切削段

3:第一打深鑽針

3a,4a:刃頭部

4:第二打深鑽針

5:拋光鑽針

5a:拋光部

6:第二切割鑽針

7:第一打磨鑽針

7a,8a:球刃部

8:第二打磨鑽針

9:修整鑽針

9a:修整端部

91:端面

92:環周面

T:罩蓋體

H:齒部

H1:斷齒

〔第1圖〕本創作一較佳實施例的分解立體圖。

〔第2圖〕本創作第一切割鑽針的正面圖。

〔第3圖〕本創作第二切割鑽針的正面圖。

〔第4圖〕本創作第一打深鑽針的正面圖。

〔第5圖〕本創作第二打深鑽針的正面圖。

〔第6圖〕本創作第一打磨鑽針的正面圖。

〔第7圖〕本創作第二打磨鑽針的正面圖。

〔第8圖〕本創作拋光鑽針的正面圖。

〔第9圖〕本創作修整鑽針的正面圖。

〔第10圖〕本創作一較佳實施例的使用順序示意圖。

為讓本創作之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本創作之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第1圖所示，其係本創作牙科用研磨器具套組的一較佳實施例，係包含一基座1，該基座1上置放有一第一切割鑽針2、一第一打深鑽針3、一第二打深鑽針4以及一拋光鑽針5。

該基座1用以供數個鑽針置放收納，以方便使用者取用，以及對該數個鑽針形成保護，該基座1可以為一矩形座體、圓形座體或其他幾何形狀的座體，本創作不予限制。在本實施例中，該基座1為長矩形座體，如此，可以由該基座1的一端朝另一端的方向依序排列數個鑽針，以供使用者直觀地依序取用各鑽針，或者將數個鑽針依序置放於該基座1。該基座1具有數個置放部11，該數個置放部11可以位於該基座1的表面，該數個置放部11可以為分別具有與該數個鑽針相對應的形狀及數量的槽，例如，該數個置放部11可以為數個長槽，以使該數個鑽針能平放於該置放部11，在本實施例中，該數個置放部11為數個孔槽，以使該數個鑽針能插置於該數個置放部11，以提升使用者拿取的便利性。該基座1可以具有一順序標示部12，該順序標示部12對位於至少一置放部11，該順序標示部12可以為一箭號，或者該順 序標示部12可以為數字，如此可以分別標示出於該數個置放部11取用該數個鑽針的順序。此外，另可以藉由一罩蓋體T結合於該基座1的上表面，以罩蓋於該數個置放部11，以隔絕外界的落塵或水氣。

請參照第1、2圖所示，各該鑽針係可以藉由一驅動件驅動以高速旋轉，以使各該鑽針可以對齒部H進行削磨修整(如第10圖所示)。該驅動件可以為習知的牙科手機，係為本領域人員可以瞭解，本創作在此不作贅述。該第一切割鑽針2具有一頭端2a及一結合端2b，該結合端2b可用以結合於該驅動件以使該驅動件驅動該第一切割鑽針2旋轉，此外，該第一切割鑽針2可以由該結合端2b插置於該置放部11以進行收納，該第一切割鑽針2具有一切削段21，該切削段21可以為直徑106~125μm之金剛砂粒包覆於該第一切割鑽針2的表面的一粗糙面，該切削段21由該頭端2a朝該結合端2b的方向延伸形成，如此當該第一切割鑽針2高速旋轉時，可以由該切削段21對齒部H形成研磨切削，且該切削段21的延伸長度為12~14mm，較佳為13mm，如此，該切削段21可用以對牙冠進行橫切，以將齒部H切斷。

請參照第4圖所示，該第一打深鑽針3具有一刃頭部3a及一結合端3b，該結合端3b可用以結合於該驅動件以及插置於該置放部11，該刃頭部3a可以為直徑106~125μm之金剛砂粒包覆以形成粗糙面，該刃頭部3a的最大徑向尺寸為3~3.5mm，較佳為3.3mm，該刃頭部3a由該第一打深鑽針3的一端朝該結合端3b的延伸長度為3~6mm，較佳為5mm，如此，該刃頭部3a可用以對齒部H進行垂直打磨，係可以將齒部H的象牙質進行削磨以露出牙髓腔。

請參照第5圖所示，該第二打深鑽針4具有一刃頭部4a及一結合端4b，該刃頭部4a可以為直徑106~125μm之金剛砂粒包覆以形成粗糙面，該結合端4b可用以結合於該驅動件以及插置於該置放部11，該刃頭部 4a由該第二打深鑽針4的一端朝該結合端4b的延伸長度為7~9mm，較佳為8mm，值得注意的是，該第二打深鑽針4係用以伸入牙髓腔內，以續加深牙髓腔露出的程度，因此，該刃頭部4a的相對兩側之間的最大徑向尺寸為2.5mm，以使該第二打深鑽針4可以伸入牙髓腔內，藉由該第二打深鑽針4具有較小的徑向尺寸，在牙髓腔深處進行削磨時，可以避免傷害到周圍的組織，係可以精確地對牙髓腔深處的象牙質進行削磨。

請參照第8圖所示，該拋光鑽針5具有一拋光部5a及一結合端5b，該拋光部5a位於該拋光鑽針5的一端，該拋光部5a由該拋光鑽針5的一端朝該結合端5b的延伸長度為4~6mm，較佳為5mm，該結合端5b可用以結合於該驅動件以及插置於該置放部11，該拋光部5a係由直徑20~30μm之金剛砂粒所包覆，如此，該拋光部5a可以對牙髓腔內處的象牙質進行細部研磨以進行拋光。

本創作牙科用研磨器具套組可以另包含一第二切割鑽針6、一第一打磨鑽針7、一第二打磨鑽針8及一修整鑽針9。

請參照第3圖所示，該第二切割鑽針6具有一頭端6a及一結合端6b，該結合端6b可用以結合於該驅動件以及插置於該置放部11，該第二切割鑽針6具有一切削段61，該切削段61可以為圍繞於該第二切割鑽針6的表面的一粗糙面，該粗糙面係可以由直徑106~125μm之金剛砂粒所包覆形成，該切削段61由該頭端6a朝該結合端6b的方向延伸形成，如此當該第二切割鑽針6高速旋轉時，可以由該切削段61對舌側齒頸部進行切割，值得注意的是，該切削段61的延伸長度為7~9mm，較佳為8mm，如此，可以降低該切削段61誤觸齒部H周圍的唇或舌頭的風險。

請參照第6圖所示，該第一打磨鑽針7具有一球刃部7a及一結合端7b，該球刃部7a位於該第一打磨鑽針7的一端，該球刃部7a係由直 徑106~125μm之金剛砂粒所包覆，該結合端7b可用以結合於該驅動件以及插置於該置放部11，該球刃部7a的直徑為2.5~3.5mm，較佳為3mm，如此，該第一打磨鑽針7可以藉由該球刃部7a的球狀表面，對牙髓腔內處的象牙質進行修整。

請參照第7圖所示，該第二打磨鑽針8具有一球刃部8a及一結合端8b，該球刃部8a位於該第二打磨鑽針8的一端，該球刃部8a係由直徑106~125μm之金剛砂粒所包覆，該結合端8b可用以結合於該驅動件以及插置於該置放部11，該球刃部8a的直徑為1.5~2.5mm，較佳為2mm，如此，該第二打磨鑽針8可以藉由相對於該第一打磨鑽針7較小直徑的球刃部8a的球狀表面，對牙髓腔內處的象牙質進行細部修整。

請參照第9圖所示，該修整鑽針9具有一修整端部9a及一結合端9b，該結合端9b可用以結合於該驅動件以及插置於該置放部11，該修整端部9a可以由直徑106~125μm之金剛砂粒包覆於該修整鑽針9的端面91以及該修整鑽針9的環周面92形成，該修整端部9a之端面直徑為0.9~1.5mm，較佳為1mm，並且，該修整端部9a之環周面92係由該端面91朝該結合端9b延伸0.9~1.5mm，較佳為1mm，以避免破壞拋光後的象牙質表面，如此，該修整端部可以將拋光後的象牙質表面進行修整成一平面。

另，各該鑽針的數量可以為數個，以方便各該鑽針磨損時可以進行替換，在本實施例中，該第一切割鑽針2、該第二切割鑽針6、該第一打深鑽針3及該第二打深鑽針4對齒部H具有相對較大的削磨量，因此，該第一切割鑽針2、該第二切割鑽針6、該第一打深鑽針3及該第二打深鑽針4的數量係分別具有二個，以方便在手術過程中即時進行替換。

請參照第10圖所示，本創作牙科用研磨器具套組係可以用於該齒部H，以執行角質化組織引導術(keratinized Mucosa Inductive Technique)，首先係以該第一切割鑽針2的切削段21由橫向將該齒部H由牙冠進行橫切以形成一斷齒H1，使突出的齒部H移除，較佳地，可以以該第二切割鑽針6對斷齒H1的舌側齒頸部進行切削。

續以該第一打深鑽針3對該斷齒H1的截斷面向下進行削磨，以逐漸移除斷齒H1，可以使該斷齒H1向下形成至少3mm的深度，較佳形成5mm的深度，如此，係形成第一次的鑽深。接著，以藉由該第二打深鑽針4之刃頭部4a具有較小的徑向尺寸，係可以進一步對該斷齒H1的斷面進行削磨，例如，係可以使該斷齒H1向下形成至少8mm的深度。

為了使該斷齒H1的斷面平整，續可以以該第一打磨鑽針7對該斷齒H1斷面進行粗修整，或者可以以該第二打磨鑽針8進行細部修整，較佳地，係可以先以該第一打磨鑽針7修整後再以該第二打磨鑽針8進行修整，如此，以降低該斷齒H1的斷面的粗糙度，接著，該拋光鑽針5進一步對該斷齒H1的截斷面進行拋光，例如，該拋光鑽針5可以對該第二打磨鑽針8進行細部修整後的斷面進行拋光，較佳地，以該修整鑽針9將拋光後的表面進行修整成一平面。

綜上所述，本創作的牙科用研磨器具，係藉由該基座上具有順序標示部，顯示出各鑽針的使用順序，使用者依序使用該第一切割鑽針、該第一打深鑽針、該第二打深鑽針以及該拋光鑽針以對齒部進行角質化組織引導術，係可以避免齒部周圍的組織萎縮，達到維持病人齒部美觀的功效。另，藉由本創作的牙科用研磨器具的使用，係可以用於對一齒部施行角質化組織引導術，係可以提供牙科醫療人員學習，以應用於病人手術，係可以使病人的齒部經由施行角質化組織引導術後，牙齦可以生長於牙髓腔內避免牙齦萎縮，並在六至八周後進行後續的拔牙補骨以得到更寬的齒槽骨寬度，係可以保留齒部組織良好的狀態，及達到提升醫療人員素質的功效。

雖然本創作已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1:基座

11:置放部

12:順序標示部

2:第一切割鑽針

21:切削段

3:第一打深鑽針

4:第二打深鑽針

5:拋光鑽針

6:第二切割鑽針

61:切削段

7:第一打磨鑽針

8:第二打磨鑽針

9:修整鑽針

91:端面

T:罩蓋體

Claims (11)

1. 一種牙科用研磨器具，包含：一基座，具有數個置放部，一順序標示部對位於至少一置放部；一第一切割鑽針，位於該置放部，該第一切割鑽針具有一頭端，一切削段位於該頭端，該切削段的長度為12~14mm；一第一打深鑽針，位於該置放部，該第一打深鑽針具有一刃頭部，該刃頭部的最大徑向尺寸為3~3.5mm；一第二打深鑽針，位於該置放部，該第二打深鑽針具有一刃頭部，該刃頭部的最大徑向尺寸為7~9mm；及一拋光鑽針，位於該置放部，該拋光鑽針具有一拋光部，該拋光部由直徑20~30μm之金剛砂粒所包覆。
2. 如請求項1之牙科用研磨器具，其中，該數個置放部為數個孔槽，該第一切割鑽針、該第一打深鑽針、該第二打深鑽針以及該拋光鑽針分別由一結合端插置於各該置放部。
3. 如請求項1之牙科用研磨器具，其中，該順序標示部為數字。
4. 如請求項1之牙科用研磨器具，另包含一罩蓋體結合於該基座的上表面，以罩蓋於該數個置放部。
5. 如請求項1之牙科用研磨器具，其中，該第一切割鑽針的切削段的長度為12.5mm。
6. 如請求項1之牙科用研磨器具，其中，該第一打深鑽針具有一結合端，該第一打深鑽針之刃頭部朝該結合端的延伸長度為5mm。
7. 如請求項1之牙科用研磨器具，其中，該第二打深鑽針具有一結合端，該第二打深鑽針之刃頭部朝該結合端的延伸長度為8mm。
8. 如請求項1至7中任一項之牙科用研磨器具，另包含一第二 切割鑽針，位於該置放部，該第二切割鑽針具有一頭端，一切削段位於該頭端，該切削段的長度為7~9mm。
9. 如請求項1至7中任一項之牙科用研磨器具，另包含一第一打磨鑽針，位於該置放部，該第一打磨鑽針具有一球刃部，該球刃部的直徑為2.5~3.5mm。
10. 如請求項1至7中任一項之牙科用研磨器具，另包含一第二打磨鑽針，位於該置放部，該第二打磨鑽針具有一球刃部，該球刃部的直徑為1.5~2.5mm。
11. 如請求項1、3~7中任一項之牙科用研磨器具，另包含一修整鑽針，位於該置放部，該修整鑽針具有一修整端部及一結合端，該修整端部之端面直徑為0.9~1.5mm，該修整端部之環周面由該端面朝該修整鑽針的結合端延伸0.9~1.5mm。

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