TWM614318U - 以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置 - Google Patents

Abstract

一種以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，包含：殼體、第一電路板、第二電路板、散熱片、散熱塊及天線。殼體包含前蓋、後蓋及支撐架。前蓋具有前固定孔。後蓋具有開口、第一固定孔、第二固定孔與第三固定孔。支撐架連接於後蓋。第一電路板固定至第一固定孔上。第一電路板具有輸入/輸出接面。輸入/輸出接面穿出開口。第二電路板固定至第二固定孔上。散熱片固定至前固定孔。散熱塊固定至第三固定孔。散熱片、第一電路板、第二電路板與散熱塊由前蓋依序堆疊至後蓋。天線固定於後蓋且連接第二電路板。

Description

以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置

本揭露是有關於一種以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置。

目前，市面上具有塑膠射出之多天線電路板裝置大多具有塑膠外殼、多個電路板、多個天線以及多個散熱元件。一般的堆疊組合方式通常會將散熱元件直接固定於電路板上。並且，若為固定式天線設計，將會把多個天線設置在塑膠外殼內側。

然而，將散熱元件直接固定於電路板上需要在電路板上預留固定孔，並須透過人工組合固定散熱元件及散熱板。因此，人工組裝成本以及製造材料成本皆會提升。此外，固定式天線設置在塑膠外殼內側。但在有限的空間中，天線並無法隨意更改其指向。因此，天線設置之位置將會大幅影響到天線的工作效率。

因此，如何提出一種可解決上述問題的以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一目的在於提出可有解決上述問題的一種以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置。

本揭露是有關於一種以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其包含殼體、第一電路板、第二電路板、散熱片、散熱塊以及天線。殼體包含前蓋、後蓋及支撐架。前蓋具有複數個前固定孔。後蓋具有複數個開口、複數個第一固定孔、複數個第二固定孔與複數個第三固定孔。支撐架連接於後蓋。第一電路板固定至第一固定孔上。第一電路板具有複數個輸入/輸出接面。輸入/輸出接面穿出開口。第二電路板固定至第二固定孔上。散熱片固定至前固定孔。散熱塊固定至第三固定孔。散熱片、第一電路板、第二電路板與散熱塊由前蓋依序堆疊至後蓋。天線固定於後蓋且連接第二電路板。

在目前一些實施方式中，天線包含第一天線、第二天線、第三天線、第四天線及第五天線。第一天線及第二天線設置於後蓋的第一內側面。第三天線與第四天線設置於後蓋與第一內側面相對的第二內側面。第五天線設置於連接第一內側面與第二內側面之第三內側面。

在目前一些實施方式中，第一天線設置於第一內側面鄰近前蓋之邊緣。第二天線設置於第一內側面遠離前蓋之邊緣。第三天線設置於第二內側面遠離前蓋之邊緣。第四天線設置於與第二內側面鄰近前蓋之邊緣。

在目前一些實施方式中，第一天線與第二天線分別鄰近第一內側面之上緣與下緣。第三天線與第四天線分別鄰近第二內側面之上緣與下緣。

在目前一些實施方式中，第一天線具有第一指向。第二天線具有第二指向。第一指向與第二指向互相平行且相反。第三天線具有第三指向。第四天線具有第四指向。第三指向與該第四指向互相平行且相反。第五天線具有第五指向。第五指向朝向該前蓋。

在目前一些實施方式中，第二電路板包含遮罩及複數個散熱墊。遮罩與散熱墊設置於第二電路板面向前蓋的表面上，且與第一電路板連接。

在目前一些實施方式中，第二電路板面向後蓋的表面進一步包含複數個導熱條。導熱條於第二電路板排列為網格狀。導熱條與散熱塊接觸。

在目前一些實施方式中，第一固定孔具有第一高度。第二固定孔具有第二高度。第三固定孔具有第三高度。第二高度小於第一高度且大於第三高度。

在目前一些實施方式中，前蓋進一步包含金屬片。金屬片設置於前蓋與散熱片之間。金屬片與散熱片接觸。

在目前一些實施方式中，第一電路板包含第一元件及第二元件。第一元件與第二元件設置於第一電路板面向前蓋的表面上。第二元件與散熱片接觸。第一元件穿過散熱片與金屬片接觸。

綜上所述，於本揭露的以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置中，殼體之前蓋、後蓋及支撐架為塑膠一次射出成形，使得製造成本降低。並且，所有電路板以堆疊方式分別固定至機殼上，並且不使用銅柱固定，以此減少製造成本並兼顧機體穩固。因本揭露之殼體設計為由單個固定孔(例如，螺孔)由後蓋固定，因此前蓋正面不具有任何固定孔，以此提升殼體外部美觀，並降低殼體組裝難度且以此提升生產效率。本揭露之固定式天線設置於殼體內，並且各個天線分別錯開，以在殼體之前、後、左、右、上等五個方向能完整露出由五支天線所構成之場型，以此提升天線之運作效能。

本揭露的這些與其他方面通過結合附圖對優選實施例進行以下的描述，本揭露的實施例將變得顯而易見，但在不脫離本公開的新穎概念的精神和範圍的情況下，可以進行其中的變化和修改。

以下揭露內容現在在此將透過附圖及參照資料被更完整描述，一些示例性的實施例被繪示在附圖中。本揭露可以被以不同形式實施並且不應被以下提及的實施例所限制。但是，這些實施例被提供以幫助更完整的理解本揭露之內容並且向本領域之技術人員充分傳達本揭露的範圍。相同的參照標號會貫穿全文指代相似元件。

第1A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的立體圖。第1B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的另一立體圖。第1C圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的側視圖。請參照第1A圖至第1C圖，一種以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100包含殼體200、第一電路板300、第二電路板400、散熱片500、散熱塊600以及天線700(請配合參照第2圖至第3圖)。殼體200包含前蓋210、後蓋220及支撐架230。前蓋210具有複數個前固定孔。後蓋220具有複數個開口222、複數個第一固定孔224、複數個第二固定孔226與複數個第三固定孔228(請配合參照第6A圖至第6B圖)。支撐架230連接於後蓋220。

請參照第1B圖，在一些實施例中，後蓋220進一步具有多個散熱孔221及多個按壓片223。多個散熱孔221大面積地分布於後蓋220之外表面220d，以達到提升後蓋220內外之溫度交換效率的效果。在一些實施例中，散熱孔221的形狀為方形，但本揭露並不以此為限。多個按壓片223位於後蓋220之外表面220d。每個按壓片223具有按壓面223a及凸出部223b(請配合參照第6B圖)。按壓面223a與外表面220d齊平。凸出部223b位於與外表面220d相對的內表面220e，並遠離內表面220e延伸至第一電路板300上與之對應的電子元件(例如，按鈕)。

請參照第1B圖及第1C圖，在一些實施例中，支撐架230與後蓋220為一體成形之塑膠射出，以達到節省製造成本之功效。此外，支撐架230與後蓋220之外表面220d具有一個夾角A。此夾角A使得後蓋220以支撐架230站立時，後蓋220與水平面不為垂直。此外，夾角A具有避免插頭與連接線在與輸入/輸出接面310連電連接時，因受力而使插頭與連接線產生形變以減少使用壽命的效果。

第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的前蓋210與部分元件之爆炸圖。請參照第2圖，前固定孔位於前蓋210朝向後蓋220的內表面210b。前固定孔不穿過前蓋210，使得對應的前蓋210的外表面210a不具有固定孔，以達到提升殼體200外部美觀的效果。前固定孔包含第一前固定孔212a與第二前固定孔212b。第一前固定孔212a用以固定散熱片500，第二前固定孔212b用以與後蓋220固定。在一些實施例中，前蓋210的內表面210b之邊緣具有多個卡合件216，用以與位於後蓋220面向前蓋210的一接合槽225卡合(請參照第6A圖)。

請參照第2圖，在一些實施例中，前蓋210進一步具有可透光的多個指示燈孔218。每個指示燈孔218對應至第一電路板300上的一個發光二極體。每個指示燈孔218具有延伸至第一電路板300的中空柱結構219。中空柱結構219具有聚光效果，以防止不同指示燈之光線相互干擾，又可以保證指示燈之顯示亮度。中空柱結構219與前蓋210為一體成形之射出塑膠，可以達到節省製造成本之效果。此外，在一些實施例中，中空柱結構219之間之前蓋210的一部分還覆蓋金屬薄膜(例如，銀漆)。金屬薄膜可以防止光線在前蓋210表面產生光暈，以達到避免混淆使用者之視覺判斷之效果。

請參照第2圖，在一些實施例中，前蓋210進一步包含金屬片214。金屬片214設置於前蓋210與散熱片500之間。具體來說，金屬片214直接固定於前蓋210的內表面210b，並且在金屬片214之上將散熱片500固定於內表面210b。金屬片214與散熱片接觸200，以達到將熱量平均分散的效果，如此以具有最大的散熱效率。在一些實施例中，金屬片214為長方形，但本揭露並不以此為限。

第3圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的後蓋220與部分元件之爆炸圖。請參照第3圖，第一電路板300、第二電路板400以及散熱塊600個別固定在後蓋220上，並且分別對應第一固定孔224、第二固定孔226以及第三固定孔228。更進一步說明，散熱塊600進一步包含複數個鰭片610。這些鰭片610面向後蓋220，並對應後蓋220之散熱孔221，以達到平均電路板溫度以及提升熱交換效率的效果。

請參照第2圖至第3圖，具體來說，在一些實施例中，第一電路板300固定至第一固定孔224上。第一電路板300具有複數個輸入/輸出接面310(繪示於第4圖中)。輸入/輸出接面310穿出開口222。第二電路板400固定至第二固定孔226上。散熱片500固定至前固定孔。散熱塊600固定至第三固定孔228。散熱片500、第一電路板300、第二電路板400與散熱塊600由前蓋210依序堆疊至後蓋220。天線700固定於後蓋220且連接第二電路板400。。散熱片500、第一電路板300、第二電路板400與散熱塊600各別直接與殼體200固定，使得固定強度提升，並且彼此固定之穩定度不相互影響。

第4A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的第一電路板300之前視圖。第4B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的第一電路板300之後視圖。請參照第4A圖及第4B圖，第一電路板300包含第一元件320及第二元件330。第一元件320與第二元件330設置於第一電路板300面向前蓋210的表面上。其中第一元件320凸出於第一電路板300。請接著參照第2圖及第3圖，在一些實施例中，第二元件330與散熱片500接觸。第一元件320穿過散熱片500與金屬片214接觸。具體來說，散熱片500具有開口510。此開口510對應第一電路板300的第一元件320，使得第一元件320穿過散熱片500與金屬片214接觸，並藉由金屬片214協助第一元件320散熱。第一電路板300包含輸入/輸出接面310。輸入/輸出接面310設置於第一電路板300面向後蓋220的表面上。輸入/輸出接面310穿過開口222，以使裝置100得以與外部電連接。

第5A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的第二電路板400之前視圖。請參照第5A圖，在一些實施例中，第二電路板400包含遮罩410及複數個散熱墊420。遮罩410與散熱墊420設置於第二電路板400面向前蓋210的表面上，且與第一電路板300連接。遮罩410用以保護第二電路板400之電子元件以防止電磁干擾，並且在遮罩410上設置多個散熱墊420，以幫助電子元件的熱量傳導至第一電路板300，達到熱量分散的效果。第二電路板400面向前蓋210的表面上，進一步包含複數個導電墊片430。這些導電墊片430電連接第一電路板300與第二電路板400，以幫助第二電路板400達到接地效果。

第5B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的第二電路板400之後視圖。請參照第5B圖，第二電路板400面向後蓋220的表面進一步包含複數個導熱條440。導熱條440於第二電路板400排列為網格狀。導熱條440與散熱塊600接觸(請參照第3圖)。具體來說，這些導熱條440能夠提升第二電路板400的熱傳導效果。除此之外，導熱條440所隔出的網格可以達到防止元件之間以及外界對於元件的電磁干擾之效果。

第6A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的後蓋220之前視圖。請參照第6A圖，天線700包含第一天線710、第二天線720、第三天線730、第四天線740及第五天線750。第一天線710及第二天線720設置於後蓋220的第一內側面220a。第三天線730與第四天線740設置於後蓋220與第一內側面220a相對的第二內側面220b。第五天線750設置於連接第一內側面220a與第二內側面220b之第三內側面220c。

第6B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置100的後蓋220之立體圖。請參照第6B圖，第一天線710設置於第一內側面220a鄰近前蓋210之邊緣。第二天線720設置於第一內側面220a遠離前蓋210之邊緣。第三天線730設置於第二內側面220b遠離前蓋210之邊緣。第四天線740設置於與第二內側面220b鄰近前蓋210之邊緣。第一天線710與第二天線720分別鄰近第一內側面220a之上緣與下緣。第三天線730與第四天線740分別鄰近第二內側面220b之上緣與下緣。

在一些實施例中，第一天線710具有第一指向。第二天線720具有第二指向。第一指向與第二指向A2互相平行且相反。第三天線730具有第三指向。第四天線740具有第四指向。第三指向與該第四指向互相平行且相反。第五天線750具有第五指向。第五指向朝向該後蓋220。在一些實施例中，第一指向與第三指向平行，但本揭露並不以此為限。前述段落所敘述之天線布局可以讓天線位置錯開，以使天線之可利用性達到最大化。

請參照第6B圖，後蓋220之第一固定孔224、第二固定孔226以及第三固定孔228位於內表面220e。具體來說，第一固定孔224具有第一高度H1。第二固定孔226具有第二高度H2。第三固定孔228具有第三高度H3。第二高度H2小於第一高度H1且大於第三高度H3。參照第6A圖，在一些實施例中，第一固定孔224、第二固定孔226及第三固定孔228之數目各別為四個，但本揭露並不以此為限。

請參照第2圖及第3圖，第一電路板300具有穿孔450。第二電路板400與第一電路板300之穿孔340的對應位置也具有一穿孔450。對應第一電路板300與第二電路板400的穿孔450之位置，後蓋220具有凸出於內表面220e之一殼體固定孔227。穿孔340、穿孔450與後蓋220之殼體固定孔227對齊。在一些實施例中，第二電路板400的穿孔450套合殼體固定孔227的外圍，但本揭露並不以此為限。

由以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置中，殼體之前蓋、後蓋及支撐架為塑膠一次射出成形，使得製造成本降低。並且，所有電路板以堆疊方式分別固定至機殼上，並且不使用銅柱固定，以此減少製造成本並兼顧機體穩固。因本揭露之殼體設計為由單個固定孔(例如，螺孔)由後蓋固定，因此前蓋正面不具有任何固定孔，以此提升殼體外部美觀，並降低殼體組裝難度且以此提升生產效率。本揭露之固定式天線設置於殼體，並且各個天線分別錯開，以在殼體之前、後、左、右、上等五個方向能完整露出由五支天線所構成之場型，以此提升天線之運作效能。

前面描述內容僅對於本揭露之示例性實施例給予說明和描述，並無意窮舉或限制本揭露所公開之發明的精確形式。以上教示可以被修改或者進行變化。

被選擇並說明的實施例是用以解釋本揭露之內容以及他們的實際應用從而激發本領域之其他技術人員利用本揭露及各種實施例，並且進行各種修改以符合預期的特定用途。在不脫離本揭露之精神和範圍的前提下，替代性實施例將對於本揭露所屬領域之技術人員來說為顯而易見者。因此，本揭露的範圍是根據所附發明申請專利範圍而定，而不是被前述說明書和其中所描述之示例性實施例所限定。

100:裝置

200:殼體

210:前蓋

210a:外表面

210b:內表面

212a:第一前固定孔

212b:第二前固定孔

214:金屬片

216:卡合件

218:指示燈孔

219:中空柱結構

220:後蓋

220a:第一內側面

220b:第二內側面

220c:第三內側面

220d:外表面

220e:內表面

221:散熱孔

222:開口

223:按壓片

223a:按壓面

223b:凸出部

224:第一固定孔

225:接合槽

226:第二固定孔

227:殼體固定孔

228:第三固定孔

230:支撐架

300:第一電路板

310:輸入/輸出接面

320:第一元件

400:第二電路板

410:遮罩

420:散熱墊

430:導電墊片

440:導熱條

450:穿孔

500:散熱片

510:開口

600:散熱塊

610:鰭片

700:天線

710:第一天線

720:第二天線

730:第三天線

740:第四天線

750:第五天線

A:夾角

H1:第一高度

H2:第二高度

H3:第三高度

附圖繪示了本揭露的一個或多個實施例，並且與書面描述一起用於解釋本揭露之原理。在所有附圖中，儘可能使用相同的附圖標記指代實施例的相似或相同元件，其中： 第1A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的立體圖。 第1B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的另一立體圖。 第1C圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的側視圖。 第2圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的前蓋與部分元件之爆炸圖。 第3圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的後蓋與部分元件之爆炸圖。 第4A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的第一電路板之前視圖。 第4B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的第一電路板之後視圖。 第5A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的第二電路板之前視圖。 第5B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的第二電路板之後視圖。 第6A圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的前蓋之前視圖。 第6B圖為繪示根據本揭露一實施方式之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置的前蓋之立體圖。

100:裝置

200:殼體

210:前蓋

210a:外表面

220:後蓋

Claims (10)

1. 一種以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，包含：一殼體，包含一前蓋、一後蓋及一支撐架，該前蓋具有複數個前固定孔，該後蓋具有複數個開口、複數個第一固定孔、複數個第二固定孔與複數個第三固定孔，該支撐架連接於該後蓋；一第一電路板，固定至該些第一固定孔上，該第一電路板具有複數個輸入/輸出接面，該些輸入/輸出接面穿出該些開口；一第二電路板，固定至該些第二固定孔上；一散熱片，固定至該些前固定孔；一散熱塊，固定至該些第三固定孔，其中該散熱片、該第一電路板、該第二電路板與該散熱塊由該前蓋依序堆疊至該後蓋；以及複數個天線，固定於該後蓋且連接該第二電路板。
2. 如請求項1所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該些天線包含一第一天線、一第二天線、一第三天線、一第四天線及一第五天線，且該第一天線及該第二天線設置於該後蓋的一第一內側面，該第三天線與該第四天線設置於該後蓋與該第一內側面相對的一第二內側面，該第五天線設置於連接該第一內側面與該第二內側面之一第三內側面。
3. 如請求項2所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該第一天線設置於該第一內側面鄰近該前蓋之一邊緣，該第二天線設置於該第一內側面遠離該前蓋之一邊緣，該第三天線設置於該第二內側面遠離該前蓋之一邊緣，該第四天線設置於與該第二內側面鄰近該前蓋之一邊緣。
4. 如請求項2所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該第一天線與該第二天線分別鄰近該第一內側面之一上緣與一下緣，該第三天線與該第四天線分別鄰近該第二內側面之一上緣與一下緣。
5. 如請求項2所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該第一天線具有一第一指向，該第二天線具有一第二指向，該第一指向與該第二指向互相平行且相反，該第三天線具有一第三指向，該第四天線具有一第四指向，該第三指向與該第四指向互相平行且相反，該第五天線具有一第五指向，該第五指向朝向該前蓋。
6. 如請求項1所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該第二電路板包含一遮罩及複數個散熱墊，該遮罩與該些散熱墊設置於該第二電路板面向該前蓋的一表面上，且與該第一電路板連接。
7. 如請求項1所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該第二電路板面向該後蓋的一表面進一步包含複數個導熱條，該些導熱條於該第二電路板排列為網格狀，且該些導熱條與該散熱塊接觸。
8. 如請求項1所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該些第一固定孔具有一第一高度，該些第二固定孔具有一第二高度，該些第三固定孔具有一第三高度，且該第二高度小於該第一高度且大於該第三高度。
9. 如請求項1所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該前蓋進一步包含一金屬片，設置於該前蓋與該散熱片之間，且該金屬片與該散熱片接觸。
10. 如請求項9所述之以塑膠射出簡化構件之多天線複數電路板裝置，其中該第一電路板包含一第一元件及一第二元件，該第一元件與該第二元件設置於該第一電路板面向該前蓋的一表面上，該第二元件與該散熱片接觸，且該第一元件穿過該散熱片與該金屬片接觸。

Images