TWM612212U - 應用於記憶體模組之一體式散熱片 - Google Patents

Abstract

本創作為有關一種應用於記憶體模組之一體式散熱片，包括：一記憶體模組，其包括有一電路板，且於該電路板至少一側表面焊接有複數記憶體顆粒；一散熱模組，其具有貼覆於該記憶體模組二側之導熱片，於該二導熱片之間具有一銜接部，且於該二導熱片與該銜接部之相對內側具有供該記憶體模組收納之一容置空間，而於至少一導熱片中具有與該容置空間連通之至少一灌膠口，該灌膠口係供一導熱膠灌入並導流至該電路板至少一側表面，並使該導熱膠充斥於該些記憶體顆粒與該導熱片之間做一熱能傳遞。

Description

應用於記憶體模組之一體式散熱片

本創作係提供一種應用於記憶體模組之一體式散熱片，尤指一種僅需開一套模具製作及一次性組裝之一體式散熱模組，對於人工作業需求可大幅降低或更易於導入自動化的組裝，另於進行維修作業時，僅需利用加熱設備將散熱片與記憶體模組之間導熱膠進行熱熔解，對於記憶體顆粒不會造成拆解破壞的情況，可達成降低維修作業時間及成本之目的。

按，隨著電子科技及網路技術的迅速發展，無論是個人電腦或電腦伺服器已成為人們日常生活中不可或缺一部分。同時隨著電競產業的崛起，應用於電競之電腦的性能亦必須配合分秒必爭的網路連線遊戲需求。而電腦性能的提升亦伴隨著電腦內部零組件發熱量的增加，這對電腦使用效能和使用壽命造成了嚴重的影響，故必須提供好的散熱裝置來使電腦零組件獲得降溫，方能確保電腦運行之流暢度。

於電腦零組件中，動態隨機存取記憶體(DRAM)及固態硬碟(SSD)於資料儲存裝置的發展史佔有極重要的地位，並成為未來的主流，尤其是動態隨機存取記憶體隨著電腦整體演進，其傳輸速度變得更快且尺寸變小變薄，而造成設於其上之記憶體顆粒發熱和散熱能力變差， 於工作狀態時溫度常常飆高於至少60度以上，處於高溫的動態隨機存取記憶體的效能將大幅下降，最嚴重情形更可能造成電腦當機，故如何針對記憶體顆粒進行散熱降溫成為從事此行業者亟欲努力的課題。

目前市售記憶體散熱片結構皆為二片式結構，每一散熱片包括有外露之前表面及與記憶體模組貼合之後表面，而散熱片與記憶體模組組裝的方式不外乎為利用導熱背膠(PAD)或泡棉膠(SPONGE)進行貼合。就實際的組裝作業來說，將二散熱片與記憶體模組進行組裝時需要利用人工進行貼膠將二者進行組裝，由於為二片式散熱片就需要進行二次貼膠作業及二次性組裝，因此記憶體模組與散熱片組裝時間及人力無法縮減。

另從維修層面來看，由於散熱片與記憶體模組之間貼合有導熱背膠或泡棉膠，該等膠性物質具有極強黏性，於拆解過程中設於記憶體模組之記憶體顆粒易遭拆解破壞，平白增加了維修上的成本，基於前述習知二片式散熱片於進行維修作業時存在有諸多缺點而有待克服。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種應用於記憶體模組之一體式散熱片之新型誕生。

本創作之主要目的在於提供一種應用於記憶體模組之一體式散熱片，包括：一記憶體模組，其包括有一電路板，且於該電路板至少一側表面焊接有複數記憶體顆粒；一散熱模組，其具有貼覆於該記憶體模組二側之導熱片，於該二導熱片之間具有一銜接部，且於該二導熱片與該 銜接部之相對內側具有供該記憶體模組收納之一容置空間，而於至少一導熱片中具有與該容置空間連通之至少一灌膠口，該灌膠口係供一導熱膠灌入並導流至該電路板至少一側表面，並使該導熱膠充斥於該些記憶體顆粒與該導熱片之間做一熱能傳遞。藉由前述構成，相較於傳統二片式記憶體散熱片，本創作一體式散熱模組僅需開一套模具製作及一次性組裝，對於人工作業需求可大幅降低或更易於導入自動化的組裝，另於進行維修作業時，僅需利用加熱設備將散熱片與記憶體模組之間導熱膠進行熱熔解，對於記憶體顆粒不會造成拆解破壞的情況，可達成降低維修作業時間及成本之目的。

本創作之次要目的在於該散熱模組之該銜接部底側更凹設有一卡合溝，該卡合溝係供該記憶體模組頂側形成之一卡合板邊做一插置定位。

本創作之另一目的在於該散熱模組之該銜接部頂側更係可供一預設發光模組做一套置定位，該預設發光模組內部設有可做持續性或間歇性亮燈之複數預設發光二極體。

本創作之再一目的在於該散熱模組係為鋁擠成型之一體式散熱構造，而該散熱模組之該導熱片於設置該灌膠口之外側，更貼覆有可遮蔽該灌膠口之一銘板，該銘板外表面更係設有表彰製造商、通路商或產品之文字或圖案，且該灌膠口係呈一橢圓形開口。

本創作之再一目的在於該散熱模組之至少一導熱片之內壁面形成有幫助該導熱膠擴散之複數微結構，且該些微結構係由菱形錐體、矩形錐體、三角錐體或半圓形體所構成。

本創作之再一目的在於該導熱膠之成分包括有由聚合物構成之一液態基質，以及可進行導熱之一填料，該液態基質係指選自一矽氧樹脂、一聚氨脂、一丙烯酸脂聚合物、一熱熔膠、一黏著劑之組合物，該填料係指選自一氧化鋁、一氮化硼、一氧化鋅、一氮化鋁之組合物。

1:記憶體模組

11:電路板

111:卡合板邊

12:記憶體顆粒

2:散熱模組

20:容置空間

200:卡合溝

21:導熱片

210:灌膠口

211:導膠通道

212:微結構

212a:第一微結構

212b:第二微結構

212c:第三微結構

22:銜接部

23:銘板

3:導熱膠

〔第1圖〕係為本創作記憶體模組與散熱模組組裝後之立體外觀圖。

〔第2圖〕係為本創作記憶體模組與散熱模組組裝前之立體分解圖。

〔第3圖〕係為本創作記憶體模組與散熱模組組裝前之另一立體分解圖。

〔第4圖〕係為本創作記憶體模組與散熱模組組裝後之側視剖面圖。

〔第5圖〕係為本創作另一記憶體模組與散熱模組組裝後之立體外觀圖。

〔第6圖〕係為本創作另一記憶體模組與散熱模組組裝後之側視剖面圖。

〔第7A圖〕係為本創作設置於散熱模組內側之微結構的第一實施例圖。

〔第7B圖〕係為本創作設置於散熱模組內側之微結構的第二實施例圖。

〔第7C圖〕係為本創作設置於散熱模組內側之微結構的第三實施例圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第1~4圖所示，各為本創作記憶體模組與散熱模組組裝後之立體外觀圖、組裝前之立體分解圖、組裝前之另一立體分解圖及組裝後之側視剖面圖，由圖中可清楚看出，本創作所應用的物件及裝置包 括有一記憶體模組1、一散熱模組2及一導熱膠3，關於前述構件連接關係及操作說明如下：

該記憶體模組1包括有一電路板11，且於該電路板11至少一側表面焊接有複數記憶體顆粒12。

該散熱模組2具有貼覆於該記憶體模組1二側之導熱片21，於該二導熱片21之間具有一銜接部22，且於該二導熱片21與該銜接部22之相對內側具有供該記憶體模組1收納之一容置空間20，而於至少一導熱片21中具有與該容置空間20連通之至少一灌膠口210，該灌膠口210係供一導熱膠3灌入並導流至該電路板11至少一側表面，並使該導熱膠3充斥於該些記憶體顆粒12與該導熱片21之間做一熱能傳遞。

上述該散熱模組2之該銜接部底側更凹設有一卡合溝200，該卡合溝200係供該記憶體模組1頂側形成之一卡合板邊111做一插置定位。該散熱模組2之該銜接部22頂側更係可供一預設發光模組(圖中未示)做一套置定位，該預設發光模組內部設有可做持續性或間歇性亮燈之複數預設發光二極體(圖中未示)，而於散熱模組2上設有預設發光模組係為一般電競用記憶體模組所慣用結構，故不在此做一詳述。

於一較佳實施例中，該散熱模組2係為鋁擠成型之一體式散熱構造，而該散熱模組2之該導熱片21於設置該灌膠口210之外側，更貼覆有可遮蔽該灌膠口210之一銘板23，而本創作不限制銘板23之設置數量及尺寸，亦可利用尺寸較小之二銘板23分別遮蔽二灌膠口210，此種實施例亦在本創作之保護範圍內。而該銘板23外表面更係設有表彰製造商、通路商或產品之文字或圖案，且該灌膠口210係呈一橢圓形開口。而該灌膠口2 10之位置以越靠近記憶體顆粒12之位置越佳(因記憶體顆粒12為主要發熱源)，故於第2圖中複數記憶體顆粒12係分佈於電路板11表面之二側，故灌膠口210亦隨之設置於導熱片21之二側，於灌膠作業時即能確保導熱膠3能確實包覆於記憶體顆粒12之外部，而達到最佳的散熱效果。

請參閱第7A~7C圖所示，各為本創作設置於散熱模組內側之微結構的第一、二、三實施例圖，其中該散熱模組2之至少一導熱片21之內壁面形成有幫助該導熱膠3擴散之複數微結構212，且該些微結構212係由菱形錐體(如第7A圖所示之第一微結構212a)、矩形錐體(為第7A圖之簡易變更結構)、三角錐體(如第7B圖所示之第二微結構212b)或半圓形體(如第7C圖所示之第三微結構212c)所構成。

再請參閱第5、6圖所示，各為本創作另一記憶體模組與散熱模組組裝後之立體外觀圖及側視剖面圖，其包括有：

該記憶體模組1包括有一電路板11，且於該電路板11至少一側表面焊接有複數記憶體顆粒12。

該散熱模組2具有貼覆於該記憶體模組1二側之導熱片21，於該二導熱片21之間具有一銜接部22，且於該二導熱片21與該銜接部22之相對內側具有供該記憶體模組1收納之一容置空間20，而於至少一導熱片21之內壁面凹設有橫向貫通於該容置空間20之一導膠通道211，該導膠通道211係供一導熱膠3由該導熱片21之一側或二側灌入並導流至該電路板11至少一側表面，並使該導熱膠3充斥於該些記憶體顆粒12與該導熱片21之間做一熱能傳遞。

上述導熱膠3之成分包括有由聚合物構成之一液態基質，以 及可進行導熱之一填料，該液態基質係指選自一矽氧樹脂、一聚氨脂、一丙烯酸脂聚合物、一熱熔膠、一黏著劑之組合物，該填料係指選自一氧化鋁、一氮化硼、一氧化鋅、一氮化鋁之組合物。

上述第1~4圖與第5~6圖所揭露結構相較，二者差異點僅在於前者為在導熱片21之左、右二側表面各設有一灌膠口210，而後者為在導熱片21內壁面凹設有橫向貫通於容置空間20之導膠通道211，除了前述差異之外，而其餘的構造完全相同，故不再針對該等構造做一重覆性贅述。

本創作之記憶體模組與散熱模組進行組裝時，僅需要利用預設固定治具將記憶體模組1做一固定，續將散熱模組2由上而下罩覆於記憶體模組1外部，再利用預設對位治具進行對位作業，以使導熱片21之灌膠口210或導膠通道211確實對位於複數記憶體顆粒12之位置後，利用一預設灌膠治具將已加熱之導熱膠3灌注於灌膠口210或導膠通道211中，而此時導熱膠3透過設於導熱片21之內壁面的複數微結構212幫助導熱膠3擴散及強化吸附，以減少導熱膠3自散熱模組2與記憶體模組1之間隙溢出，而導熱膠3經由導引流入複數記憶體顆粒12與導熱片21之間的容置空間20中，並利用預設檢測儀器檢視導熱膠3中是否含有影響貼合之氣泡，再利用預設灌膠治具繼續灌注導熱膠3或利用預設排泡工具而將氣泡排除，待導熱膠3完全充填於複數記憶體顆粒12與導熱片21之間的容置空間20且無任何異常狀況後，利用自然降溫或預設降溫治具進行降溫後，冷卻之導熱膠3即形成將二者固定的物件，即完成記憶體模組1與散熱模組2之組裝結構。

上述的製程之灌膠作業，隨著記憶體模組1為單面或雙面設置複數記憶體顆粒12也將決定是採用導熱膠3或預設熱熔性固定膠(其不具有導熱之功能)，當記憶體模組1為單面設置複數記憶體顆粒12時，於設置該些記憶體顆粒12之一側充填導熱膠3；而於未設置該些記憶體顆粒12之一側充填預設熱熔性固定膠，而該預設熱熔性固定膠之購置成本低於導熱膠3，前述做法即可降低整體生產成本。若記憶體模組1為雙面設置複數記憶體顆粒12時，則必須於其二側皆充填導熱膠3，以形成一種散熱性優良之記憶體模組1與散熱模組2之組裝結構。

藉由上述第1至7C圖之揭露，即可瞭解本創作為一種應用於記憶體模組之一體式散熱片，包括：一記憶體模組，其包括有一電路板，且於該電路板至少一側表面焊接有複數記憶體顆粒；一散熱模組，其具有貼覆於該記憶體模組二側之導熱片，於該二導熱片之間具有一銜接部，且於該二導熱片與該銜接部之相對內側具有供該記憶體模組收納之一容置空間，而於至少一導熱片中具有與該容置空間連通之至少一灌膠口，該灌膠口係供一導熱膠灌入並導流至該電路板至少一側表面，並使該導熱膠充斥於該些記憶體顆粒與該導熱片之間做一熱能傳遞。藉由前述構成，相較於傳統二片式記憶體散熱片，本創作一體式散熱模組僅需開一套模具製作及一次性組裝，對於人工作業需求可大幅降低或更易於導入自動化的組裝，另於進行維修作業時，僅需利用加熱設備將散熱片與記憶體模組之間導熱膠進行熱熔解，對於記憶體顆粒不會造成拆解破壞的情況，可達成降低維修作業時間及成本之目的。本創作一體式散熱片應用於如電競產業記憶體模組製造業中，具有良好實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護 。

上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

綜上所述，本創作上述應用於記憶體模組之一體式散熱片於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，為符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。

1:記憶體模組

11:電路板

111:卡合板邊

12:記憶體顆粒

2:散熱模組

20:容置空間

21:導熱片

210:灌膠口

22:銜接部

23:銘板

Claims (10)

1. 一種應用於記憶體模組之一體式散熱片，包括：

   一記憶體模組，其包括有一電路板，且於該電路板至少一側表面焊接有複數記憶體顆粒；以及

   一散熱模組，其具有貼覆於該記憶體模組二側之導熱片，於該二導熱片之間具有一銜接部，且於該二導熱片與該銜接部之相對內側具有供該記憶體模組收納之一容置空間，而於至少一導熱片中具有與該容置空間連通之至少一灌膠口，該灌膠口係供一導熱膠灌入並導流至該電路板至少一側表面，並使該導熱膠充斥於該些記憶體顆粒與該導熱片之間做一熱能傳遞。
2. 如請求項1所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中該散熱模組之該銜接部底側更凹設有一卡合溝，該卡合溝係供該記憶體模組頂側形成之一卡合板邊做一插置定位。
3. 如請求項1所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中該散熱模組之該銜接部頂側更係可供一預設發光模組做一套置定位，該預設發光模組內部設有可做持續性或間歇性亮燈之複數預設發光二極體。
4. 如請求項1所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中該散熱模組係為鋁擠成型之一體式散熱構造，而該散熱模組之該導熱片於設置該灌膠口之外側，更貼覆有可遮蔽該灌膠口之一銘板，該銘板外表面更係設有表彰製造商、通路商或產品之文字或圖案，且該灌膠口係呈一橢圓形開口。
5. 如請求項1所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中該散熱模組之至少一導熱片之內壁面形成有幫助該導熱膠擴散之複數微結構，且該些微結構係由菱形錐體、矩形錐體、三角錐體或半圓形體所構成。
6. 一種應用於記憶體模組之一體式散熱片，包括：

   一記憶體模組，其包括有一電路板，且於該電路板至少一側表面焊接有複數記憶體顆粒；以及

   一散熱模組，其具有貼覆於該記憶體模組二側之導熱片，於該二導熱片之間具有一銜接部，且於該二導熱片與該銜接部之相對內側具有供該記憶體模組收納之一容置空間，而於至少一導熱片之內壁面凹設有橫向貫通於該容置空間之一導膠通道，該導膠通道係供一導熱膠由該導熱片之一側或二側灌入並導流至該電路板至少一側表面，並使該導熱膠充斥於該些記憶體顆粒與該導熱片之間做一熱能傳遞。
7. 如請求項6所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中該散熱模組之該銜接部底側更凹設有一卡合溝，該卡合溝係供該記憶體模組頂側形成之一卡合板邊做一插置定位。
8. 如請求項6所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中該散熱模組之該銜接部頂側更係可供一預設發光模組做一套置定位，該預設發光模組內部設有可做持續性或間歇性亮燈之複數預設發光二極體。
9. 如請求項6所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中 該散熱模組係為鋁擠成型之一體式散熱構造，且該散熱模組之至少一導熱片之內壁面形成有幫助該導熱膠擴散之複數微結構，且該些微結構係由菱形錐體、矩形錐體、三角錐體或半圓形體所構成。
10. 如請求項6所述之應用於記憶體模組之一體式散熱片，其中該導熱膠之成分包括有由聚合物構成之一液態基質，以及可進行導熱之一填料，該液態基質係指選自一矽氧樹脂、一聚氨脂、一丙烯酸脂聚合物、一熱熔膠、一黏著劑之組合物，該填料係指選自一氧化鋁、一氮化硼、一氧化鋅、一氮化鋁之組合物。

Images