TWM601182U

TWM601182U - 3d列印殼體

Info

Publication number: TWM601182U
Application number: TW108216446U
Authority: TW
Inventors: 王致凱
Original assignee: 宏碁股份有限公司
Priority date: 2019-12-11
Filing date: 2019-12-11
Publication date: 2020-09-11

Abstract

一種3D列印殼體，用於一電子裝置。3D列印殼體由高分子材料、彈性材料與散熱材料堆疊而成。

Description

3D列印殼體

本新型創作是有關於一種殼體，且特別是有關於一種3D列印殼體。

現有電子產品的殼體多半需要開孔，以便利用空氣對流將熱量從高溫處往殼體外部帶出。但是，當電子產品有防塵、防水與防撞的需求時，將不允許殼體開孔，導致散熱效率不佳。若為了提升散熱效率而採用金屬材質的殼體，又會衍生電子裝置的整體的重量過重的問題。

本新型創作提供一種3D列印殼體，可改善無開孔的電子裝置的散熱不佳或過重的問題。

本新型創作的3D列印殼體用於一電子裝置，3D列印殼體由高分子材料、彈性材料與散熱材料堆疊而成。

在本新型創作的一實施例中，散熱材料呈條狀，延伸於電子裝置的高溫處與低溫處之間。

在本新型創作的一實施例中，3D列印殼體的外表面由彈性材料構成。

在本新型創作的一實施例中，高分子材料、彈性材料與散熱材料的重量百分比不同。

在本新型創作的一實施例中，高分子材料、彈性材料與散熱材料呈條狀，且彼此間的夾角為45°、90°或180°。

在本新型創作的一實施例中，高分子材料、彈性材料與散熱材料呈條狀，且其中一者垂直於另外兩者。

在本新型創作的一實施例中，另外兩者並排於同層。

在本新型創作的一實施例中，散熱材料包括石墨烯。

在本新型創作的一實施例中，彈性材料包括熱塑性彈性體（thermoplastic elastomer, TPE）或橡膠。

在本新型創作的一實施例中，高分子材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（Acrylonitrile Butadiene Styrene, ABS）。

基於上述，本新型創作的3D列印殼體由高分子材料、彈性材料與散熱材料堆疊而成，不僅輕量化且具有高散熱效率。

圖1是應用了本新型創作的一實施例的3D列印殼體的電子裝置的示意圖。圖2是圖1的3D列印殼體的局部剖視圖。請參照圖1與圖2，本實施例的3D列印殼體用於一電子裝置50。3D列印殼體100由高分子材料110、彈性材料120與散熱材料130堆疊而成。因為採用了3D列印技術，所以3D列印殼體100的外型設計上有很大的自由度，可廣泛應用於各種電子產品。另外，還可以隨時根據不同電子裝置的需求而改變高分子材料110、彈性材料120與散熱材料130三者的比例。此外，因為由三種材料做立體堆疊，3D列印殼體100的整體強度也可以提高。散熱材料130可以提高3D列印殼體100的散熱效率，高分子材料110可在維持3D列印殼體100的結構強度的同時保持輕量化，彈性材料120可吸收衝擊力。

在本實施例中，散熱材料130呈條狀，延伸於電子裝置50的高溫處S12與低溫處S14之間。電子裝置50內例如具有電路板52A以及配置於電路板52A上的電子元件52B與散熱器52C。電子元件52B運作時會產生大量的廢熱，也就在該區形成高溫處S12，而散熱器52C則對應形成低溫處S14。藉由散熱材料130在高溫處S12與低溫處S14之間延伸，可加速將高溫處S12的廢熱傳送至低溫處S14，以延緩高溫處S12達到熱飽和的時間並避免電子元件52B因過熱而故障或甚至損毀。

在本實施例中，3D列印殼體100的外表面F10由彈性材料120構成。如此，可增加3D列印殼體100受外力衝擊時的緩衝能力。

在本實施例中，高分子材料110、彈性材料120與散熱材料130的重量百分比可彼此相同或不同。例如，在強調散熱效率時，高分子材料110的重量百分比為25%，彈性材料120的重量百分比為25%，散熱材料130的重量百分比為50%。在強調有較佳彈性時，高分子材料110的重量百分比為25%，彈性材料120的重量百分比為50%，散熱材料130的重量百分比為25%。在強調有較佳結構強度時，高分子材料110的重量百分比為50%，彈性材料120的重量百分比為25%，散熱材料130的重量百分比為25%。以上為舉例，但本新型創作不以此為限。

在本實施例中，散熱材料130例如包括了石墨烯、金屬或其他散熱效率佳的材料。散熱材料130的散熱效率例如高於200W/m∙°K。例如鋁(237 W/m∙°K )或銀(420 W/m∙°K)。彈性材料120例如包括熱塑性彈性體、橡膠或其他彈性材料，而熱塑性彈性體例如是熱塑性聚氨酯（Themoplastic Polyurethane, TPU）。高分子材料110例如包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或其他質輕而結構強度佳的高分子材料。

在本新型創作的一實施例中，高分子材料110、彈性材料120與散熱材料130呈條狀，且彼此間的夾角為45°、90°或180°。圖4A至圖4E是本新型創作的另五種實施例的3D列印殼體的構成方式的上視示意圖。為了清楚呈現構成方式，在這些圖中，高分子材料110、彈性材料120與散熱材料130都僅以1條或數條為例，但實際上數量都可以是更多並重複排列。請參照圖4A，高分子材料110與散熱材料130間的夾角為90°，高分子材料110與彈性材料120間的夾角為45°。請參照圖4B，高分子材料110與散熱材料130間的夾角為90°，高分子材料110與彈性材料120間的夾角為180°。請參照圖4C，高分子材料110垂直於彈性材料120與散熱材料130，彈性材料120與散熱材料130並排於同層。請參照圖4D，散熱材料130垂直於彈性材料120與高分子材料110，彈性材料120與高分子材料110並排於同層。請參照圖4E，彈性材料120垂直於散熱材料130與高分子材料110，散熱材料130與高分子材料110並排於同層。

圖5與圖6是本新型創作的另兩種實施例的3D列印殼體的構成方式的立體示意圖。請參照圖5，高分子材料110、彈性材料120與散熱材料130也可以並排並且螺旋狀圍繞。請參照圖6，高分子材料110、彈性材料120與散熱材料130也可以是以不規則的方式任意纏繞。

綜上所述，在本新型創作的3D列印殼體中，高分子材料、彈性材料與散熱材料以3D列印方式堆疊，在提升散熱效率的同時也可保持輕量化及一定的結構強度。

50:電子裝置 52A:電路板 52B:電子元件 52C:散熱器 100:3D列印殼體 110:高分子材料 120:彈性材料 130:散熱材料 S12:高溫處 S14:低溫處 F10:外表面

圖1是應用了本新型創作的一實施例的3D列印殼體的電子裝置的示意圖。圖2是圖1的3D列印殼體的局部剖視圖。圖3是本新型創作的另一實施例的3D列印殼體的局部剖視圖。圖4A至圖4E是本新型創作的另五種實施例的3D列印殼體的構成方式的上視示意圖。圖5與圖6是本新型創作的另兩種實施例的3D列印殼體的構成方式的立體示意圖。

110:高分子材料

120:彈性材料

130:散熱材料

S12:高溫處

S14:低溫處

F10:外表面

Claims

一種3D列印殼體，用於一電子裝置，該3D列印殼體由高分子材料、彈性材料與散熱材料堆疊而成。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其中該散熱材料呈條狀，延伸於該電子裝置的高溫處與低溫處之間。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其外表面由該彈性材料構成。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其中該高分子材料、該彈性材料與該散熱材料的重量百分比不同。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其中該高分子材料、該彈性材料與該散熱材料呈條狀，且彼此間的夾角為45°、90°或180°。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其中該高分子材料、該彈性材料與該散熱材料呈條狀，且其中一者垂直於另外兩者。
如申請專利範圍第6項所述的3D列印殼體，其中另外兩者並排於同層。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其中該散熱材料包括石墨烯。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其中該彈性材料包括熱塑性彈性體或橡膠。
如申請專利範圍第1項所述的3D列印殼體，其中該高分子材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物。