TWM596448U - 具有金屬線型導電熔絲之晶片型保險絲 - Google Patents

Abstract

本新型為一種具有線型導電熔絲之晶片型保險絲，該晶片型保險絲係具有基材，基材之第一側面設有兩焊墊，至少一導電熔絲設於基材之第一側面上且兩端分別於所述焊墊相連接導通，一保護層覆蓋於基材之第一側面並覆蓋導電熔絲，則藉由導電熔絲的截面呈大致為均勻圓形，故受熱傳導至導電熔絲之各周緣位置的時間大致相同，則可使得導電熔絲的受熱均勻，因此，當遇電路過熱時，導電熔絲的熔斷也為均勻現象，以有效使電路中斷，進而達到保護電路的功效。

Description

具有金屬線型導電熔絲之晶片型保險絲

本新型係關於一種保險絲，尤指一種晶片型保險絲。

晶片型保險絲具有體積小、重量輕、良好的突波電流耐受能力等特性，故目前被廣泛應用於各種電子裝置中，現有技術的晶片型保險絲係具有一陶瓷基材，於陶瓷基材上設有導電熔絲，該導電熔絲一般係採用兩種方式設置於陶瓷基材上，一種係為印刷方式，將導電熔絲印刷成形於陶瓷基材上，成形出的厚膜導電熔絲，另一種係為濺鍍(sputter)方式，將導電熔絲濺鍍成形於陶瓷基材上，所成形出的薄膜導電熔絲。

然而，無論是印刷或濺鍍成形導電熔絲，其截面形狀係為不均勻膜片狀，則在熔斷時，可能因導電熔絲之中心與各側周緣的距離不同，而造成溫度傳導的時間不同，進而導致熔斷面積不均勻的現象，使得瞬間熔斷的效果較差。

有鑑於此，本新型係針對晶片型保險絲中的導電熔絲加以研究，以其改善耐突波能力及熔斷均勻問題。

為達到上述之新型目的，本新型所採用的技術手段為提供一種晶片型保險絲，其包括：一基材，其具有一第一側面，該第一側面上設有二焊墊，所述焊墊之間具有間隔；至少一導電熔絲，其設於該基材之第一側面上，所述導電熔絲之兩端分別連接導通於各焊墊上，所述導電熔絲之徑向截面大致呈圓形；一保護層，其覆蓋於該基材之第一側面上，並覆蓋所述導電熔絲及所述焊墊；兩個端電極，其分別設置於該基材之兩端，端電極與所述導電熔絲形成電連接。

本新型的優點在於，藉由導電熔絲之截面大致呈圓形的特性，使得導電熔絲的中心至各周緣位置之距離大致相等，則受熱時傳遞熱至各周緣位置的時間也大致相等，以使受熱均勻，進而達到均勻熔斷的效果。

10、10C:基材

11:第一側面

12:焊墊

13、13B:隔熱層

14A、14B:凹槽

20:導電熔絲

30:保護層

40:端電極

41:銀層

42:導電材質層

101C:導電孔

圖1為本新型之晶片型保險絲的立體外觀圖；圖2A為本新型之晶片型保險絲的第一實施例之側視剖面圖；圖2B為圖2A之虛線區域的放大圖；圖3為本新型之晶片型保險絲的端視剖面圖； 圖4A為本新型之晶片型保險絲的第二實施例之側視剖面圖；圖4B為本新型之晶片型保險絲的第三實施例之側視剖面圖；圖5A為本新型之晶片型保險絲的部份元件的第一實施例上視示意圖；圖5B為本新型之晶片型保險絲的部份元件的第二實施例上視示意圖；圖5C為本新型之晶片型保險絲的部份元件的第三實施例上視示意圖；圖6為本新型之晶片型保險絲的部份元件的第四實施例上視示意圖。

以下配合圖式及本新型之實施例，進一步闡述本新型為達成預定新型目的所採取的技術手段，其中圖式僅為了說明目的而已被簡化，並通過描述本新型的元件和組件之間的關係來說明本新型的結構或方法新型，因此，圖中所示的元件不以實際數量、實際形狀、實際尺寸以及實際比例呈現，尺寸或尺寸比例已被放大或簡化，藉此提供更好的說明，已選擇性地設計和配置實際數量、實際形狀或實際尺寸比例，而詳細的元件佈局可能更複雜。

請參閱圖1及圖2A所示，本新型之晶片型保險絲包含有一基材10、至少一導電熔絲20、一保護層30及二個端電極40。

前述之基材10係為陶瓷、玻璃、及PCB等耐溫絕緣材質，但不以此為限，基材10之第一側面11上設有二焊墊12，所述焊墊12之間具有間隔。

前述之導電熔絲20設於該基材10之第一側面11上，且各導電熔絲20之兩端分別焊接於該焊墊12，所述導電熔絲20為線型，請參閱圖3所示，其徑向截面呈圓形或大致呈圓形，導電熔絲20係為銅、銀、錫或其合金等材 質，但不以此為限。在一實施例中，多條導電熔絲20之間係具有間隔並透過所述焊墊12構成並聯。

前述之保護層30覆蓋於該基材10之第一側面11上，並覆蓋所述導電熔絲20及焊墊12，該保護層30係為矽膠等耐溫絕緣材質，但不以此為限。

請參閱圖1、圖2A及圖2B所示，前述之端電極40分別設置於該基材10之兩端，各端電極40與所述導電熔絲20形成電連接，所述端電極40係為導電材質，例如以銀層41搭配導電材質層42(如鎳或錫)，但不以此為限。

因此，藉由導電熔絲20為線型且截面呈近似圓形的特性，使得導電熔絲20之中心至周緣各點的距離幾乎相等，則有效減少熱傳遞至周緣各點的時間差異，當電流異常升高而超過額定電流，導電熔絲20因此過熱而熔斷時，由於熱由中心傳遞至周緣的時間幾乎相等，故導電熔絲20能均勻熔斷，而即時構成電路中斷。

進一步而言，該基材10上設有隔熱單元，其對應於所述導電熔絲20之位置，該隔熱單元介於導電熔絲20與基材10之間，隔熱單元係用以將所述導電熔絲20所受的熱維持在所述導電熔絲20上，則可避免因導電熔絲20和基材10接觸而散熱過快，導致導電熔絲20無法有效反應電路過熱現象。在一實施例中(如圖2A所示)，該隔熱單元為一隔熱層13。在一實施例中(如圖4A所示)，該隔熱單元為一凹槽14A，該凹槽14A內凹成形於該基材10A之第一側面11A。藉由隔熱層13或凹槽14A的設置，均能隔開導電熔絲20與基材10接觸、或至少減少導電熔絲20與基材10接觸的面積，凹槽14A中的空氣作為傳熱的介質時，其傳導的能力會比固體物質(例如基材本身或隔熱層)的傳導效果要差，故更能達到隔熱的效果，而凹槽14A位於所述導電熔絲20與基材10A之 間，也提供導電熔絲20在熔斷時內縮的空間。在另一實施例中(如圖4B所示)，該隔熱單元包含該凹槽14B及該隔熱層13B，該隔熱層13B位於該凹槽14B與所述導電熔絲20之間，以增加隔熱效果。

在本實施例中，對應一基材10係設有兩導電熔絲20(如圖5A所示)，但不在此限。如圖5B所示，可對應一基材10設有單一導電熔絲20；如圖5C所示，可對應一基材10設有多條導電熔絲20。

進一步而言，請參閱圖6所示，該基材10C之兩端內凹成形有導電孔101C，導電孔101C之孔壁已預先印刷有導電材質(例如銀)，該孔壁上的導電材質與導電熔絲之端部構成電連接，隨後再將導電材質層電鍍於基材10C兩端之導電孔101C，而構成端電極。

以上所述僅是本新型的實施例而已，並非對本新型做任何形式上的限制，雖然本新型已以實施例揭露如上，然而並非用以限定本新型，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本新型技術方案的內容，依據本新型的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本新型技術方案的範圍內。

10:基材

11:第一側面

13:隔熱層

20:導電熔絲

30:保護層

40:端電極

Claims (8)

1. 一種晶片型保險絲，其包括： 一基材，其具有一第一側面，該第一側面上設有二焊墊，所述焊墊之間具有間隔； 至少一導電熔絲，其設於該基材之第一側面上，所述導電熔絲之兩端分別連接導通於各焊墊上，所述導電熔絲之徑向截面大致呈圓形； 一保護層，其覆蓋於該基材之第一側面上，並覆蓋所述導電熔絲及所述焊墊； 兩個端電極，其分別設置於該基材之兩端，各端電極與所述導電熔絲形成電連接。
2. 如請求項1所述之晶片型保險絲，其中所述導電熔絲之數量為多條，所述導電熔絲透過所述焊墊構成並聯。
3. 如請求項1或2所述之晶片型保險絲，其中該基材上設有一隔熱單元，該隔熱單元對應於所述導電熔絲之位置，並介於所述導電熔絲與該基材之間。
4. 如請求項3所述之晶片型保險絲，其中該隔熱單元包含一隔熱層。
5. 如請求項3所述之晶片型保險絲，其中該隔熱單元為一凹槽，該凹槽內凹成形於該基材之第一側面。
6. 如請求項4所述之晶片型保險絲，其中該隔熱單元包含一凹槽，該凹槽內凹成形於該基材之第一側面，該隔熱層介於該凹槽與所述導電熔絲之間。
7. 如請求項1或2所述之晶片型保險絲，其中各端電極包含有一銀層及一導電材料層，所述銀層分別設於該基材之兩端而與所述導電熔絲之端部形成電連接，再設置所述導電材料層於所述銀層上。
8. 如請求項1或2所述之晶片型保險絲，其中該基材之兩端內凹成形有導電孔，所述導電孔之孔壁設有導電材質而與所述導電熔絲之端部形成電連接，各端電極具有一導電材料層，所述導電材料層成形於所述導電孔之孔壁的導電材質上。

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