TWM595220U - 半成品的缺陷檢測設備 - Google Patents
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Abstract
本創作公開一種半成品的缺陷檢測設備,包含機架以及安裝於機架的平面移載機構、光學檢測機構、與遮塵件。所述平面移載機構的移動範圍定義有待測區及防塵區、並能用來定位多個相機模組,以使其在待測區及防塵區移動。所述光學檢測機構位於待測區的上方、並用來對多個相機模組依序地拍攝,以取得偵測影像。所述遮塵件覆蓋防塵區,用以使通過光學檢測機構檢測的至少一個所述相機模組的被拍攝區域能夠符合所述偵測影像。
Description
本創作涉及一種檢測設備,尤其涉及一種半成品的缺陷檢測設備。
現有的缺陷檢測設備大都僅著重於如何在檢測待測物(device under test,DUT)的當下,實現精準的檢測效果。然而現有缺陷檢測設備並未考量到所述待測物在檢測完成之後,是否可能被外部環境所污染,因而導致所述待測物的檢測結果與現行狀態不一致。
於是,本創作人認為上述缺陷可改善,乃特潛心研究並配合科學原理的運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本創作。
本創作實施例在於提供一種半成品的缺陷檢測設備,其能有效地改善現有缺陷檢測設備所可能產生的缺陷。
本創作實施例公開一種半成品的缺陷檢測設備,其用來檢測多個相機模組,並且每個所述相機模組包含有一基板、安裝於所述基板的一感測器、及連接所述基板與所述感測器的多條金屬線,所述缺陷檢測設備包括:一機架,其內部形成有一檢測腔室;一平面移載機構,安裝於所述機架,並且所述平面移載機構的一移動範圍定義有一待測區及一防塵區;其中,所述平面移載機構用來定位多個所述相機模組,並使多個所述相機模組在所述待測區及所述防塵區移動;一光學檢測機構,安裝於所述機架並位於所述檢測腔室內,並且所述光學檢測機構位於所述待測區的上方;其中,所述光學檢測機構用來對多個所述相機模組依序地拍攝,以取得一偵測影像;以及一遮塵件,安裝於所述機架,並且所述遮塵件覆蓋所述防塵區,用以使通過所述光學檢測機構檢測的至少一個所述相機模組的被拍攝區域能夠符合所述偵測影像。
優選地,所述半成品的缺陷檢測設備進一步包含有安裝於所述機架的一風機過濾機組,並且所述風機過濾機組用來朝向所述平面移載機構吹風,而所述遮塵件能用來遮擋所述風機過濾機組所吹出來的風。
優選地,所述機架進一步包含有一高度對焦機構,並且所述光學檢測機構安裝於所述高度對焦機構;所述高度對焦機構能沿一高度方向移動所述光學檢測機構,以使所述光學檢測機構依序地對焦於多個所述相機模組、並進行拍攝。
綜上所述,本創作實施例所公開的半成品的缺陷檢測設備,其設置有所述遮塵件,用以使通過所述光學檢測機構檢測的至少一個所述相機模組的被拍攝區域可以符合所述偵測影像,進而有效地提升所述相機模組的檢測精準度。
為能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容,請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖,但是此等說明與附圖僅用來說明本創作,而非對本創作的保護範圍作任何的限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“半成品的缺陷檢測設備”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本創作的構思下進行各種修改與變更。另外,本創作的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。
應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件或者信號,但這些元件或者信號不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖9所示,其為本創作的一實施例。如圖1至圖3所示,本實施例公開一種半成品的缺陷檢測設備100,其用來檢測多個相機模組200,並且每個所述相機模組200是尚未安裝有透鏡的一半成品;也就是說,所述半成品的缺陷檢測設備100於本實施例中是用來檢測尚未安裝有任何透鏡的任一個所述相機模組200,所以不同於檢測成品或檢測非相機模組的任何檢測設備。
其中,每個所述相機模組200包含有一基板201、安裝於所述基板201的一感測器202、及連接所述基板201與所述感測器202的多條金屬線203。上述金屬線203是以打線方式成形,因而使得金屬線203具有較弱的結構強度,所以本實施例中的相機模組200並不適合以機械方式自動清潔,據以避免破壞上述金屬線203。換個角度來說,所述半成品的缺陷檢測設備100於本實施例中不用來清除其所檢測的任一個所述相機模組200上的缺陷(如:髒污微粒)。
進一步地說,所述相機模組200在被本實施例半成品的缺陷檢測設備100進行檢測之前,已先經過機械自動微粒清洗步驟(如:通過離心力甩掉相機模組200上的微粒),而本實施例半成品的缺陷檢測設備100則是用來進一步偵測所述清洗後的相機模組200上的殘餘微粒(如:落在所述金屬線203附近的微粒),但本創作不受限於此。
如圖1和圖4所示,所述半成品的缺陷檢測設備100包含有一機架1、一平面移載機構2、一光學檢測機構3、一遮塵件4、一風機過濾機組5(fan filter unit,FFU)、與一電控模組6。於本實施例中,所述平面移載機構2、光學檢測機構3、及遮塵件4安裝於所述機架1內,而所述風機過濾機組5與電控模組6安裝於所述機架1外,但本創作不受限於此。
舉例來說,在本創作未繪示的其他實施例中,所述風機過濾機組5以及電控模組6也可以是安裝於所述機架1內;或者,所述平面移載機構2的局部位於所述機架1外,用以連接自動送件機構。此外,本實施例半成品的缺陷檢測設備100也可以依據實際需求而調整其內部構件;例如:所述半成品的缺陷檢測設備100在獨立運用時(如:販賣),可以不包含有風機過濾機組5與電控模組6。
再者,所述機架1的內部形成有一檢測腔室11,並且所述檢測腔室11的側邊周圍於本實施例中僅形成有一出入口12,用以供所述相機模組200置入與取出。也就是說,所述機架1在檢測腔室11的側邊周圍是以一罩體13覆蓋而僅留有上述出入口12,據以避免位於所述檢測腔室11內的相機模組200受到所述半成品的缺陷檢測設備100之外的一外部環境汙染。
此外,所述半成品的缺陷檢測設備100也可以依據設計需求而加裝至少一個構件於所述機架1上。舉例來說,所述半成品的缺陷檢測設備100可以在對應所述出入口12的所述機架1部位配置一安全光柵7,據以提升所述半成品的缺陷檢測設備100的操作安全性;或者,所述半成品的缺陷檢測設備100可以進一步在所述檢測腔室11內安裝一顯示器(未標示),用以呈現光學檢測機構3的檢測(或拍攝)結果。
如圖1至圖5所示,所述平面移載機構2於本實施例中位於所述機架1的檢測腔室11內,並且所述平面移載機構2可以在垂直一高度方向H的一平面(如:水平面)上移動,而所述平面移載機構2的一移動範圍定義有(或包含有)一待測區21及一防塵區22。其中,所述平面移載機構2是用來定位多個所述相機模組200,並使多個所述相機模組200在所述待測區21及所述防塵區22移動。
更詳細地說,所述平面移載機構2包含有一承載台23、連接於所述承載台23的一吸附組件24、及連接於所述承載台23的一平面移動組件25。其中,所述承載台23用以供多個所述相機模組200設置,以使每個所述相機模組200的所述感測器202與多條所述金屬線203面向遠離所述承載台23的一側(如:面向圖1中的上方)。
再者,所述承載台23於本實施例中形成有多個穿孔231,並且所述吸附組件24連接於多個所述穿孔231。其中,所述吸附組件24於本實施例中例如是一真空產生器及連通於上述真空產生器的多個吸盤,並且上述多個吸盤安裝於承載台23的多個穿孔231,用以吸附所述相機模組200。據此,所述吸附組件24能用來通過多個所述穿孔231來使多個所述相機模組200吸附定位於所述承載台23,但本創作不受限於此。舉例來說,在本創作未繪示的其他實施例中,所述平面移載機構2可以省略吸附組件24、並通過吸附外的其他固定方式,來使所述相機模組200定位於承載台23。
所述平面移動組件25於本實施例中例如是鏈帶、線性滑軌、或其他構件,據以使所述平面移動組件25能驅使所述承載台23沿著相互垂直的一第一方向D1與一第二方向D2移動。也就是說,所述平面移載機構2的移動範圍所在的所述平面於本實施例中相當於所述第一方向D1與第二方向D2所能共同構成(或定義)的平面。
如圖1至圖6所示,所述光學檢測機構3於本實施例中包含有沿著所述高度方向H由上而下依序配置的一相機31、一鏡頭32、及一光源33。其中,所述光學檢測機構3位於所述機架1的檢測腔室11內,並且所述光學檢測機構3位於所述待測區21的上方。進一步地說,所述待測區21包含有位在所述光學檢測機構3正下方的一檢測區域211;或是說,所述光學檢測機構3所能檢測(或拍攝)的所述待測區21部位於本實施例中定義為一檢測區域211。據此,所述光學檢測機構3能用來對多個所述相機模組200依序地拍攝,以取得一偵測影像。
需額外說明的是,由於本實施例半成品的缺陷檢測設備100是用來進一步偵測所述清洗後的相機模組200上的殘餘微粒(或缺陷),所以上述殘餘微粒的尺寸較小(如:2微米~3微米),進而使得能夠拍攝到上述殘餘微粒的景深範圍(如:40微米以下)也相對較小。據此,所述機架1於本實施例中較佳是包含有一高度對焦機構14,並且所述光學檢測機構3安裝於所述高度對焦機構14。再者,所述高度對焦機構14能沿高度方向H移動所述光學檢測機構3,以使所述光學檢測機構3依序地對焦於多個所述相機模組200、並進行拍攝。
進一步地說,所述高度對焦機構14於本實施例中包含有一高度感測器141及一微調機構142。所述高度感測器141與光學檢測機構3的相對位置保持固定,用以取得所述光學檢測機構3及位於其正下方的所述相機模組200(或位於檢測區域211的該相機模組200)之間的一距離。所述微調機構142能依據上述高度感測器141所取得的距離而沿所述高度方向H移動所述光學檢測機構3,以使所述光學檢測機構3對焦於位於其正下方的所述相機模組200的所述感測器202(或感測器202旁的表面)。需說明的是,所述微調機構142沿所述高度方向H移動所述光學檢測機構3的每單位移動距離於本實施例中是介於1微米(μm)~30微米,但本創作不受限於此。
所述遮塵件4位於所述機架1的檢測腔室11內,並且所述遮塵件4覆蓋所述平面移載機構2的防塵區22。其中,所述遮塵件4所在的位置較佳是鄰近於上述待測區21中的檢測區域211,並且已經被所述光學檢測機構3檢測(或拍攝)的相機模組200能通過所述平面移載機構2沿所述第一方向D1移動至所述防塵區22(或所述遮塵件4的覆蓋區域);也就是說,所述平面移載機構2能用以將在所述檢測區域211通過所述光學檢測機構3檢測的至少一個所述相機模組200,直接移動進入所述防塵區22(如:圖7和圖8)。
進一步地說,所述遮塵件4於本實施例中大致呈U形、並包含有一頂遮蔽板41及分別自所述頂遮蔽板41相反兩端大致垂直彎折的多個側遮蔽板42。所述防塵區22位於所述頂遮蔽板41的正下方;也就是說,所述平面移載機構2能夠沿著所述第一方向D1而進入上述頂遮蔽板41與多個側遮蔽板42所共同圍繞的空間之內。
換個角度來說,所述半成品的缺陷檢測設備100在進行上述相機模組200的檢測時,所述外部環境的落塵是有可能會掉落在相機模組200上,所以本實施例半成品的缺陷檢測設備100通過設置有所述遮塵件4,用以使通過所述光學檢測機構3檢測的至少一個所述相機模組200的被拍攝區域能夠符合(或等同於)所述偵測影像,進而有效地提升所述相機模組200的檢測精準度。
再者,所述風機過濾機組5安裝在所述機架1的(罩體13)頂部,並且所述風機過濾機組5能夠抽取並過濾所述外部環境的空氣,進而將過濾後無微粒的風吹入所述檢測腔室11。也就是說,所述風機過濾機組5用來朝向所述平面移載機構2吹風,而所述遮塵件4則是能用來遮擋所述風機過濾機組5所吹出來的風,據以使位在所述遮塵件4內側的相機模組200的被拍攝區域能夠符合所述偵測影像。
換個角度來說,所述檢測腔室11能夠通過風機過濾機組5所吹入的風而呈現正壓環境,據以避免外部環境的落塵飄入所述檢測腔室11並落在所述相機模組200上。
另,所述電控模組6於本實施例中安裝於機架1的外表面,並且所述電控模組6電性耦接於半成品的缺陷檢測設備100中需要控制的構件(如:所述機架1的高度對焦機構14、所述平面移載機構2、所述光學檢測機構3、所述風機過濾機組5、及所述安全光柵7)。
此外,通過所述半成品的缺陷檢測設備100檢測後的相機模組200於本實施例中,是接著以人工清潔的方式依據所述偵測影像去除上述相機模組200的缺陷(或微粒),據以避免因機械自動清潔而毀損相機模組200上的金屬線203。再者,所述相機模組200在完成人工清潔之後,再於相機模組200進一步安裝一鏡頭模組(如:圖9)。
[本創作實施例的技術效果]
綜上所述,本創作實施例所公開的半成品的缺陷檢測設備,其設置有所述遮塵件,用以使通過所述光學檢測機構檢測的至少一個所述相機模組的被拍攝區域可以符合所述偵測影像,進而有效地提升所述相機模組的檢測精準度。
再者,所述檢測腔室於本實施例中能夠通過風機過濾機組所吹入的風而呈現正壓環境,據以避免外部環境的落塵飄入所述檢測腔室並落在所述相機模組上。而所述遮塵件則是能用來遮擋所述風機過濾機組所吹出來的風,據以使位在所述遮塵件內側的相機模組的被拍攝區域能夠符合所述偵測影像。
以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例,並非因此侷限本創作的專利範圍,所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本創作的專利範圍內。
100:半成品的缺陷檢測設備
1:機架
11:檢測腔室
12:出入口
13:罩體
14:高度對焦機構
141:高度感測器
142:微調機構
2:平面移載機構
21:待測區
211:檢測區域
22:防塵區
23:承載台
231:穿孔
24:吸附組件
25:平面移動組件
3:光學檢測機構
31:相機
32:鏡頭
33:光源
4:遮塵件
41:頂遮蔽板
42:側遮蔽板
5:風機過濾機組
6:電控模組
7:安全光柵
200:相機模組
201:基板
202:感測器
203:金屬線
300:鏡頭模組
H:高度方向
D1:第一方向
D2:第二方向
圖1為本創作實施例的半成品的缺陷檢測設備的立體示意圖。
圖2為圖1中的半成品的缺陷檢測設備所要檢測的相機模組的平面示意圖。
圖3為圖2的部位III的放大示意圖。
圖4為圖1中的半成品的缺陷檢測設備的局部平面示意圖 。
圖5為圖4的局部示意圖(如:省略光學檢測機構)。
圖6為圖1中的半成品的缺陷檢測設備的光學檢測機構與高度對焦機構的立體示意圖。
圖7為圖5的構造置放有多個相機模組的示意圖。
圖8為圖7的平面移載機構的運作示意圖。
圖9為圖1中的半成品的缺陷檢測設備所要檢測的相機模組,其在檢測之後進一步安裝鏡頭模組的平面示意圖。
100:半成品的缺陷檢測設備
1:機架
11:檢測腔室
12:出入口
13:罩體
14:高度對焦機構
2:平面移載機構
23:承載台
25:平面移動組件
3:光學檢測機構
4:遮塵件
5:風機過濾機組
6:電控模組
7:安全光柵
H:高度方向
D1:第一方向
D2:第二方向
Claims (10)
- 一種半成品的缺陷檢測設備,其用來檢測多個相機模組,並且每個所述相機模組包含有一基板、安裝於所述基板的一感測器、及連接所述基板與所述感測器的多條金屬線,所述半成品的缺陷檢測設備包括: 一機架,其內部形成有一檢測腔室; 一平面移載機構,安裝於所述機架,並且所述平面移載機構的一移動範圍定義有一待測區及一防塵區;其中,所述平面移載機構用來定位多個所述相機模組,並使多個所述相機模組在所述待測區及所述防塵區移動; 一光學檢測機構,安裝於所述機架並位於所述檢測腔室內,並且所述光學檢測機構位於所述待測區的上方;其中,所述光學檢測機構用來對多個所述相機模組依序地拍攝,以取得一偵測影像;以及 一遮塵件,安裝於所述機架,並且所述遮塵件覆蓋所述防塵區,用以使通過所述光學檢測機構檢測的至少一個所述相機模組的被拍攝區域能夠符合所述偵測影像。
- 如請求項1所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述待測區包含有位在所述光學檢測機構正下方的一檢測區域,並且所述檢測區域鄰近所述遮塵件;其中,所述平面移載機構能用以將在所述檢測區域通過所述光學檢測機構檢測的至少一個所述相機模組,直接移動進入所述防塵區。
- 如請求項1所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述半成品的缺陷檢測設備進一步包含有安裝於所述機架的一風機過濾機組(fan filter unit,FFU),並且所述風機過濾機組用來朝向所述平面移載機構吹風,而所述遮塵件能用來遮擋所述風機過濾機組所吹出來的風。
- 如請求項1所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述機架進一步包含有一高度對焦機構,並且所述光學檢測機構安裝於所述高度對焦機構;所述高度對焦機構能沿一高度方向移動所述光學檢測機構,以使所述光學檢測機構依序地對焦於多個所述相機模組、並進行拍攝。
- 如請求項4所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述高度對焦機構包含有: 一高度感測器,與所述光學檢測機構的相對位置保持固定,用以取得所述光學檢測機構及位於其正下方的所述相機模組之間的一距離;及 一微調機構,能依據所述距離而沿所述高度方向移動所述光學檢測機構,以使所述光學檢測機構對焦於位於其正下方的所述相機模組的所述感測器。
- 如請求項5所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述微調機構沿所述高度方向移動所述光學檢測機構的每單位移動距離介於1微米(μm)~30微米。
- 如請求項1所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述平面移載機構包含有: 一承載台,用以供多個所述相機模組設置,以使每個所述相機模組的所述感測器多條所述金屬線面向遠離所述承載台的一側;及 一平面移動組件,連接於所述承載台,並且所述平面移動組件能驅使所述承載台沿著相互垂直的一第一方向與一第二方向移動。
- 如請求項7所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述承載台形成有多個穿孔,所述平面移載機構包含有連接於多個所述穿孔的一吸附組件,並且所述吸附組件用來通過多個所述穿孔來使多個所述相機模組吸附定位於所述承載台。
- 如請求項1所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述半成品的缺陷檢測設備是用來檢測尚未安裝有任何透鏡的任一個所述相機模組,並且所述半成品的缺陷檢測設備不用來清除其所檢測的任一個所述相機模組上的缺陷。
- 如請求項1所述的半成品的缺陷檢測設備,其中,所述半成品的缺陷檢測設備包含有安裝於所述機架的一電控模組,並且所述電控模組電性耦接於所述平面移載機構以及所述光學檢測機構。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109200811U TWM595220U (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 半成品的缺陷檢測設備 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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TW109200811U TWM595220U (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 半成品的缺陷檢測設備 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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TWM595220U true TWM595220U (zh) | 2020-05-11 |
Family
ID=71896737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW109200811U TWM595220U (zh) | 2020-01-20 | 2020-01-20 | 半成品的缺陷檢測設備 |
Country Status (1)
Country | Link |
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TW (1) | TWM595220U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI727617B (zh) * | 2020-01-20 | 2021-05-11 | 海華科技股份有限公司 | 半成品的缺陷檢測設備 |
-
2020
- 2020-01-20 TW TW109200811U patent/TWM595220U/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI727617B (zh) * | 2020-01-20 | 2021-05-11 | 海華科技股份有限公司 | 半成品的缺陷檢測設備 |
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