TWM595001U - 接頭組件與清洗系統 - Google Patents

Abstract

本案揭露一種接頭組件與清洗系統，接頭組件包括基座組件、清洗流體閥件與填充流體閥件。當接頭組件用於待清洗之容器時，填充流體或填充物可透過填充流體閥件流入並填充於位於容器之內部空間的填充件，藉由填充件佔據部分的容器之內部空間，以使填充於容器的清洗流體可達到減量的效果，其中清洗流體是透過清洗流體閥件流入容器並填充於容器與填充件之間的空隙。

Description

接頭組件與清洗系統

本新型係關於一種接頭組件與清洗系統，尤其指一種透過填充流體閥件使填充流體或填充物填充於填充件，以佔據部分的待清洗之容器的內部空間，進而使清洗流體有效減量的接頭組件與清洗系統。

在半導體與電子廠的製程中，經常大量使用化學藥劑，其中化學藥劑通常被儲存於桶槽內。桶槽在盛裝化學藥劑之前，需先進行藥劑浸泡的前處理以去除桶槽內壁的雜質與髒汙。

一般於半導體與電子廠中，桶槽的內容量可乘載高達10-30噸的化學藥劑，因此，當桶槽進行浸泡的前處理時，需使用大量的浸泡藥劑（通常與欲盛裝者為相同的化學藥劑）。然而，使用後的浸泡藥劑因含有雜質與髒汙而難以回收使用，只能將其廢棄。當桶槽的體積愈大，所需使用的浸泡藥劑也愈多，故於清潔桶槽時，所付諸的成本也隨之提高。

因此，為了克服昔知技術的不足之處，本新型實施例提供一種接頭組件與清洗系統。所述接頭組件具有清洗流體閥件與填充流體閥件，當接頭組件裝設於容器可形成清洗系統，其中填充流體閥件提供填充流體或填充物流入填充件以佔據部分的容器之內部空間，進而使內部空間中可充填的容積下降，以使清洗流體透過清洗流體閥件流入容器的內部空間時可以減量使用，故可降低清洗流體所需花費之成本。

基於前述目的的至少其中之一者，本新型實施例提供之接頭組件用於輸送清洗流體。所述接頭組件包括基座組件、清洗流體閥件以及填充流體閥件。所述基座組件具有對接部，其中對接部用以與容器對接固定。所述清洗流體閥件設置並貫穿基座組件，且具有第一端與至少一個第二端，其中在要對容器進行清洗時，第一端用以接收清洗流體，以及第二端用以將清洗流體輸送至容器。所述填充流體閥件設置並貫穿基座組件，且具有第三端與第四端，其中在要對容器進行清洗時，第三端用以接收填充流體或填充物，以及第四端用於將填充流體或填充物輸送至位於容器內之填充件內的填充空間，以使填充件膨脹，其中填充件係套設於基座組件或第四端。

可選地，所述接頭組件更包括填充件。填充件具有填充空間與開口，其中透過開口使填充件可以套設於基座組件或第四端，以使第四端暴露於填充空間中，而透過填充流體或填充物使填充件膨脹。

可選地，所述填充件係套設於基座組件，且接頭組件更包括進氣閥件。進氣閥件具有第五端與第六端，進氣閥件設置並貫穿基座組件，其中第六端暴露於填充空間中，在要對容器進行清洗時，第五端接收氣體，以及第六端用於將氣體輸送至填充空間。如此，使填充空間可以接受氣體以進行少部分填充，以確保填充件未有折疊，防止填充空間無法接受填充流體或填充物之情況發生。

可選地，所述填充件係套設於基座組件，且接頭組件更包括出氣閥件。出氣閥件具有第七端與第八端，出氣閥件設置並貫穿基座組件，其中第八端暴露於填充空間中，在要對容器進行清洗時，第八端用以接收填充空間內的氣體，且第七端用於排出填充空間內的氣體。

可選地，所述填充件為可拋棄式或可重複使用的袋體。

可選地，所述填充件膨脹後的形狀與容器的形狀相同，或者為條狀、塊狀或多個條狀共用至少一個渠道所形成的形狀，其中填充件膨脹後的形狀之體積小於容器的體積。

可選地，所述至少一個第二端為多個第二端，且多個第二端均勻設置並具有多個霧化或細微化裝置，以使清洗流體均勻地噴灑於容器的至少一個內牆面。

可選地，所述基座組件的對接部更包括至少一個法蘭與至少一個螺栓，用以與容器對接固定。

基於前述目的的至少其中之一者，本新型實施例提供之清洗系統可以節省清洗流體，所述清洗系統包括前述任一個接頭組件以及容器，其中容器具有內部空間與容器開口。

可選地，其中於容器完成清洗後，填充空間中的填充流體或填充物自第四端流向第三端，以排空填充空間中的填充流體或填充物。

簡言之，本新型實施例提供的接頭組件與清洗系統可透過填充流體閥件將填充流體或填充物填充至容器內的填充件，藉此占據部分的容器之內部空間，以節省清洗流體的使用量，故於對接頭組件與清洗系統有需求之各種市場（例如半導體、電子等製程）具有優勢。

為讓本新型之上述和其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，配合所附圖示，做詳細說明如下。

為充分瞭解本新型之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之試驗例，並配合所附之圖式，對本新型做一詳細說明，說明如後。

本新型提供一種接頭組件與清洗系統。接頭組件具有基座組件、清洗流體閥件與填充流體閥件，其中清洗流體閥件具有第一端與第二端，以及填充流體閥件具有第三端與第四端。當接頭組件用於清洗系統時，清洗系統更包括容器。清洗系統的接頭組件透過其基座組件的對接部與容器的容器開口對接固定，以使貫穿基座組件的清洗流體閥件與填充流體閥件分別將第一端與第三端暴露於清洗系統外面，以及使清洗流體閥件與填充流體閥件分別將第二端與第四端暴露於容器的內部空間，其中填充流體閥件的第四端更係暴露於容器內部空間中的填充件之填充空間。所述清洗系統提供使用者將填充流體或填充物經填充流體閥件以填充至容器之內部空間的填充件內，其中填充流體可選用但不限制為成本低廉的填充流體，例如水，以及填充物可選用但不限制為可塑型之單一或複數固體，例如球體或沙質類，其中填充物是被以氣體或液體推進的方式進入並填充至填充件內。經填充的填充件其體積略小於容器的內部空間，其功能為佔據部分容器的內部空間，以使清洗流體在透過清洗流體閥件流入並填充於容器的內部空間時，可減省清洗流體的使用量，以達到降低清洗流體之成本的效果。

首先，請參照圖1A，圖1A是本新型實施例之接頭組件的剖面圖。如圖1A所示，接頭組件1包括基座組件101、清洗流體閥件102與填充流體閥件103。於本新型實施例中，清洗流體閥件102為中空結構且具有第一端E101與第二端E102，設置的方式是由左至右地貫穿基座組件101，但本新型不以清洗流體閥件的外觀與設置方向為限制。填充流體閥件103為中空結構且具有第三端E103與第四端E104，設置的方式是由上而下地貫穿基座組件101，但本新型不以填充流體閥件的外觀與設置方向為限制。再者，本新型亦不以接頭組件的成形方式為限制，其可以是由基座組件、清洗流體閥件與填充流體閥件彼此組裝而成，或可以是一體成形。

接著，請參照圖1B，圖1B是本新型實施例之清洗系統的立體示意圖。如圖1B所示，當欲對容器110進行清洗時，接頭組件1可透過其基座組件101的對接部104與容器110連接並形成清洗系統S1，其中對接部104可以具有至少一組法蘭與螺栓1041，但本新型不以此為限制，對接部也可以是透過螺紋或卡固的方式以與容器彼此緊密連接。當接頭組件1與容器110組合時，清洗流體閥件102的第一端E101與填充流體閥件103的第三端E103皆暴露於容器之外，清洗流體閥件102的第二端與填充流體閥件103的第四端則暴露於容器中。清洗流體閥件102可提供清洗流體於容器的內外流通，以及填充流體閥件103可提供填充流體或填充物於容器的內外流通，其中填充流體或填充物亦可以於與填充流體閥件103連接的如圖1A之延伸通道1031內流通。在此請注意，延伸通道1031並非本新型的必要構件，或者延伸通道1031可以為基座組件的一部份或是獨立的管路。

繼續參照圖1B，接頭組件1可更包括填充件111，所述填充件111具有填充空間F111與開口O111，其可以是可拋棄式或可重複使用的袋體，但本新型不以此為限制，填充件也可以是任何形狀可被改變的容置裝置。填充件的材料亦沒有任何限制，其可以是塑料或為耐酸鹼之材料。填充件111位於容器110的內部空間中，透過開口可使填充件111套設於基座組件101的下方，或直接套設於填充流體閥件103的第四端，以使填充流體或填充物可以於填充件111的內外流通。

當進行容器110的清洗時，首先將填充流體或填充物（例如但不限制為氣體、液體、固體或固體混著液體）由填充流體閥件103的第三端E103，並經過第四端以通入填充件111使其膨脹，以占據部分的容器110之內部空間，其中填充流體可選用成本低廉之流體，例如但不限制為水，以及填充物可選用可塑型之單一或複數固體，例如但不限制為球體或沙質類。接著，清洗流體透過清洗流體閥件102的第一端E101，並經過第二端通入容器110後，清洗流體將浸泡於容器110與填充件111之間的空隙G111。由於膨脹後的填充件111其體積略小於容器110的體積，故可減少清洗流體所需的使用量。舉例而言，在填充件111為輕薄材料的情況下，當填充件111通有用量為清洗流體用量的80%之填充流體或通有可達到相同效果之填充物時，膨脹的填充件111可佔據容器之內部空間大約80%的容積，因此，清洗流體的用量僅需使用容器內部空間之容積的大約20%，即相較於缺乏填充件的情況，可節省80%之清洗流體的使用量。於本新型實施例中，填充件111為袋體，且當填充件111膨脹之後，其形狀與容器110的形狀相同（但略小於容器），但本新型不以填充件的形狀與型態為限制，其也可以是條狀、塊狀或多個條狀共用至少一渠道所形成的形狀。所述清洗流體閥件102的第二端E102之數量沒有任何限制，其可以是由複數個開口均勻設置並組合而成的多個第二端E102，且多個第二端E102更可設置有多個霧化或細微化裝置，以使清洗流體於容器的內外流通時，可被均勻地噴灑於容器的至少一個內牆面，其中霧化或細微化的清洗流體在一些情況下，可以會具有較佳的清洗效果與較快的浸洗時間，特別是容器內部表面不平整的時候。多個第二端E102亦可以是設置成噴嘴，以藉由噴灑之衝擊力提高清洗效果，但本新型不以此為限制。總而言之，清洗流體閥件102的第二端E102的數量與是否設置其他元件的部分，端看實際應用與需求來決定。

接著，請參照圖2A、圖2B與圖2C，圖2A是本新型另一實施例之接頭組件的立體示意圖，圖2B是本新型另一實施例之接頭組件之另一角度的立體示意圖，以及圖2C是本新型另一實施例之清洗系統的剖面圖。如圖2A、圖2B與圖2C所示，接頭組件2包括基座組件201、清洗流體閥件202、填充流體閥件203、進氣閥件205與出氣閥件207。於本新型實施例中，清洗流體閥件202為中空結構且具有第一端E201與第二端E202，設置的方式是由左至右地貫穿基座組件201。填充流體閥件203、進氣閥件205與出氣閥件207皆為中空結構，且填充流體閥件203具有第三端E203與第四端E204，進氣閥件205具有第五端E205與第六端E206，以及出氣閥件207具有第七端E207與第八端E208，所述三個閥件203、205、207所設置的方式皆是由上而下地貫穿基座組件201。在此請注意，本新型不以清洗流體閥件、填充流體閥件、進氣閥件與出氣閥件的外觀、設置方向與配置的相對位置為限制。再者，本新型亦不以接頭組件的成形方式為限制，其可以是由基座組件、清洗流體閥件、填充流體閥件、進氣閥件與出氣閥件彼此組裝而成，或可以是一體成形。

接著，請參照圖2D，圖2D是本新型另一實施例之清洗系統的立體示意圖。如圖2D所示，當欲對容器210進行清洗時，接頭組件2可透過其基座組件201的對接部204與容器210連接並形成清洗系統S2，其中對接部204可以是至少一組法蘭與螺栓2041，但本新型不以此為限制，對接部也可以是透過螺紋或卡固的方式以與容器彼此緊密連接。當接頭組件2與容器210組合時，清洗流體閥件202的第一端E201、填充流體閥件203的第三端E203、進氣閥件205的第五端E205與出氣閥件的第七端E207皆暴露於容器之外，清洗流體閥件202的第二端、填充流體閥件203的第四端、進氣閥件205的第六端與出氣閥件的第八端則暴露於容器中。清洗流體閥件202可提供清洗流體於容器的內外流通，填充流體閥件203可提供填充流體或填充物於容器的內外流通，以及進氣閥件205與出氣閥件207皆可提供氣體於容器的內外流通，其中填充流體或填充物亦可以於與填充流體閥件203連接的如圖2B、圖2C之延伸通道2031內流通。在此請注意，延伸通道2031並非本新型的必要構件，或者延伸通道可2031以為基座組件的一部份或是獨立的管路。

繼續參照圖2D，接頭組件2可更包括填充件211，所述填充件211具有填充空間F211與開口O211，其可以是可拋棄式或可重複使用的袋體，但本新型不以此為限制，填充件也可以是任何形狀可被改變的容置裝置。填充件的材料亦沒有任何限制，其可以是塑料或為耐酸鹼之材料。填充件211位於容器210的內部空間中，透過開口可使填充件211套設於基座組件201的下方，或直接套設於填充流體閥件203的第四端、進氣閥件205的第六端與出氣閥件的第八端，以使填充流體或填充物與氣體可以於填充件211的內外流通。再者，本新型的進氣閥件205可更包括中空的延伸管T205，延伸管T205的一端與進氣閥件205的第八端彼此連通，以及延伸管T205的另一端延伸至填充件的底端，其中氣體可以於延伸管T205內流通，但延伸管T205並非本新型之必要構件，或本新型亦不限制延伸管T205的體積、長度與尺寸。

當進行容器的清洗，且填充流體為液體的情況下，首先將氣體（例如但不限制為空氣）透過進氣閥件205的第五端E205，並經過第六端以及延伸管T205通入填充件211，以使原本呈現捲縮狀的填充件211膨脹而有利於填充流體（液體）通入。由於填充件不限制為有隔間或無隔間，故先將氣體通入填充件211可避免若有隔間時的空間彎折導致的填充流體未充分填滿至填充件內的情況。再者，當填充件211的擴張性、彈性或/與耐重性不佳（即，較易在膨脹時被撐破的填充件211）時，如未先將氣體通入填充件211，而直接將填充流體填入填充件211時，則填充件211可能會破損。或者，當填充物為固體的情況下，填充物可被以氣體或液體推進的方式進入並填充至填充件內，並且填入的過程也可以相同於上述流程，即，預先以氣體膨脹捲縮狀的填充件211，但本新型不以此為限制。接著，將填充流體（或填充物）由填充流體閥件203的第三端E203通入已受氣體膨脹的填充件211，以使填充件211充滿填充流體（或填充物）。當填充流體（或填充物）逐漸填入填充件211，原先通入於填充件211的氣體可透過出氣閥件207的第八端，並經過第七端E207排出，使最終在填充件211內僅留存液體的填充流體（或填充物），達到壓力平衡的效果（防止填充件211因注入填充流體（或填充物）而擠壓氣體導致的壓力失衡）。接著，將清洗流體透過清洗流體閥件202通入容器210後，清洗流體將浸泡於容器210與填充件211之間的空隙G211，藉由填充件211佔據部分的容器210之內部空間以節省清洗流體的使用量。於本新型實施例中，填充件211為袋體，且當填充件211膨脹之後，其形狀與容器210的形狀相同（但略小於容器），但本新型不以填充件的形狀與型態為限制，其也可以是條狀、塊狀或多個條狀共用至少一渠道所形成的形狀。所述清洗流體閥件202的第二端之數量沒有任何限制，其可以是由複數個開口均勻設置並組合而成的多個第二端，且多個第二端更可設置有多個霧化或細微化裝置，以使清洗流體於容器的內外流通時，可被均勻地噴灑於容器的至少一個內牆面，以藉由噴灑之衝擊力提高清洗效果，但本新型不以此為限制。

當進行容器的清洗，且填充流體為氣體的情況下，填充流體可透過進氣閥件205或是填充流體閥件203通入至填充件211使其膨脹並占據部分的容器210之內部空間以節省清洗流體的使用量。即，當填充流體為氣體時，填充流體閥件203可取代進氣閥件205及其功能。清洗流體的通入方式與上述實施例相同，在此不贅述。本新型不限制清洗流體與填充流體或填充物的態樣，清洗流體可以是液體或氣體，以及填充流體或填充物可以是氣體、液體、固體或為所述三者之各種比例的混合，而選定方式係以容器210或清洗流體之特性為原則，惟當清洗流體為氣體時，填充流體或填充物更佳地（但仍不限定）係選定為氣體，以避免填充件211內外所受壓力差距過大，導致填充件211較易受損。當清洗流體與填充流體或填充物通入填充件與容器時，外加路徑與否與動力來源與否沒有任何限制，例如外加路徑可以如清洗流體輸送管T202與填充流體輸送管T203，以及清洗系統可接有動力裝置以協助清洗流體與填充流體或填充物通入填充件與容器。

當容器完成浸泡（一般需花費數小時或數天）及清洗後，清洗流體與填充流體或填充物的移除順序沒有任何限制，且亦不限制容器是否具有額外的清洗流體排出孔，以及不限制填充件是否具有額外的填充流體或填充物的排出孔。舉例而言，清洗流體與填充流體或填充物的移除流程可以是先將填充流體或填充物從填充件透過填充流體閥件移除（填充流體或填充物自第四端往第三端的方向移出），並可透過動力裝置的協助。接著，清洗流體可從容器的清洗流體排出孔移除，或是將清洗流體從容器透過清洗流體閥件移除，並可透過動力裝置的協助。最後，待清洗流體與填充流體或填充物完全移除後，即可卸載所有閥件（若為一體成形之接頭組件則不需此步驟）與填充件，並完成容器的清洗流程。清洗完畢的容器可用於裝載所需的溶液、氣體或藥劑。

附帶一提的是，基於上述接頭組件與清洗系統的說明，本新型實施例還提供一種用於節省清洗流體的清洗方法，請參照圖3，圖3為本新型再一實施例之接頭組件與清洗系統用於清洗的步驟流程，其步驟大致上說明如下。首先，在步驟A中，連接填充件於接頭組件，其中接頭組件可以是上述實施例的接頭組件，且填充件可以是上述實施例的填充件。接著，在步驟B中，將接頭組件連接要被清洗的容器，其連接方式如前面所述，故不贅述。之後，在步驟C中，使填充流體或填充物透過接頭組件流入填充件，較佳地，在填充流體或填充物流入填充件前，更可以先將氣體透過接頭組件流入填充再使填充流體或填充物透過接頭組件流入填充件。然後，在步驟D中，使清洗流體透過接頭組件流入容器中。之後，在步驟E中，將填充流體或填充物透過接頭組件從填充件移除，以及將清洗流體自容器移除，其中移除填充流體或填充物與清洗流體的順序可以沒有限制。

綜合以上所述，相較於昔知技術，本新型實施例所述之接頭組件與清洗系統之技術效果，係說明如下。

昔知技術中，容器在盛裝藥劑、氣體或溶液時需進行前處理，所述前處理係先由與容器容積等量的流體浸泡數小時或數天，然而浸泡後的流體難以回收使用，故花費之成本難以降低。反觀本新型所述之接頭組件與清洗系統，可利用填充流體閥件將填充流體或填充物送至填充件中，以佔據部分的容器之內部空間，以使前處理所需的浸泡用流體可減量使用，以達到降低成本之效果。且當浸泡用流體具有危險性時（例如強酸或強鹼），降低用量的同時亦可降低使用者操作時的危險性。

本新型在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，上述試驗例僅用於描繪本新型，而不應解讀為限制本新型之範圍。應注意的是，舉凡與前述試驗例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本新型之範疇內。

1、2:接頭組件 101、201:基座組件 102、202:清洗流體閥件 103、203:填充流體閥件 1031、2031:延伸通道 104、204:對接部 1041、2041:法蘭與螺栓 110、210:容器 111、211:填充件 205:進氣閥件 207:出氣閥件 A~E:步驟 E101、E201:第一端 E102、E202:第二端 E103、E203:第三端 E104、E204:第四端 E205:第五端 E206:第六端 E207:第七端 E208: 第八端 F111、F211:填充空間 G111、G211:空隙 O111、O211:開口 S1、S2:清洗系統 T202:清洗流體輸送管 T203:填充流體輸送管 T205:延伸管

圖1A是本新型實施例之接頭組件的剖面圖。

圖1B是本新型實施例之清洗系統的立體示意圖。

圖2A是本新型另一實施例之接頭組件的立體示意圖。

圖2B是本新型另一實施例之接頭組件之另一角度的立體示意圖。

圖2C是本新型另一實施例之清洗系統的剖面圖。

圖2D是本新型另一實施例之清洗系統的立體示意圖。

圖3是本新型再一實施例之接頭組件與清洗系統用於清洗的步驟流程圖。

1:接頭組件

101:基座組件

102:清洗流體閥件

103:填充流體閥件

1031:延伸通道

104:對接部

1041:法蘭與螺栓

E101:第一端

E102:第二端

E103:第三端

E104:第四端

Claims (10)

1. 一種接頭組件，適用於輸送清洗流體，該接頭組件包括：一基座組件，具有一對接部，其中該對接部用以與一容器對接固定；一清洗流體閥件，設置並貫穿該基座組件，具有一第一端與至少一第二端，其中在要對該容器進行清洗時，該第一端用以接收一清洗流體，該第二端用以將該清洗流體輸送至該容器；以及一填充流體閥件，設置並貫穿該基座組件，具有一第三端與一第四端，其中在要對該容器進行清洗時，該第三端用以接收一填充流體或填充物，該第四端用於將該填充流體或填充物輸送至位於該容器內之一填充件內的一填充空間，以使該填充件膨脹，其中該填充件係套設於該基座組件或該第四端。
2. 如請求項第1項所述之接頭組件，更包括該填充件，具有該填充空間與一開口，其中透過該開口，該填充件可以套設於該基座組件或該第四端，以使該第四端暴露於該填充空間中，而透過該填充流體或填充物使該填充件膨脹。
3. 如請求項第2項所述之接頭組件，其中該填充件係套設於該基座組件，且該接頭組件更包括一進氣閥件，該進氣閥件具有一第五端與一第六端，該進氣閥件設置並貫穿該基座組件，其中該第六端暴露於該填充空間中，在要對該容器進行清洗時，該第五端接收一氣體，該第六端用於將該氣體輸送至該填充空間。
4. 如請求項第3項所述之接頭組件，其中該填充件係套設於該基座組件，且該接頭組件更包括一出氣閥件，該出氣閥件具有一第七端與一第八端，該出氣閥件設置並貫穿該基座組件，其中該第八端暴露於該填充空間中，在要對該容器進行清洗時，該第八端用以接收該填充空間內的該氣體，且該第七端用於排出該填充空間內的該氣體。
5. 如請求項第1項所述之接頭組件，其中該填充件為可拋棄式或可重複使用的一袋體。
6. 如請求項第1項所述之接頭組件，其中該填充件膨脹後的形狀為與該容器的形狀相同，或者為一條狀、一塊狀或多個條狀共用至少一渠道所形成的一形狀，其中，該填充件膨脹後的形狀之體積小於該容器的體積。
7. 如請求項第1項所述之接頭組件，其中該至少一第二端為多個第二端，且該等第二端均勻設置並具有多個霧化或細微化裝置，以使該清洗流體均勻地噴灑於該容器的至少一內牆面。
8. 如請求項第1項所述之接頭組件，其中該基座組件的該對接部更包括至少一法蘭與至少一螺栓，用以與該容器對接固定。
9. 一種清洗系統，適用於節省清洗流體，該清洗系統包括：如請求項第1至8項其中之一所述之接頭組件；以及該容器，具有一內部空間與一容器開口。
10. 如請求項第9項所述之清洗系統，其中於該容器完成清洗後，該填充空間中的該填充流體或填充物自該第四端流向該第三端，以排空該填充空間中的該填充流體或填充物。

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