TWM593078U

TWM593078U - 接頭組件

Info

Publication number: TWM593078U
Application number: TW108216288U
Authority: TW
Inventors: 楊盛雄; 黃士杰
Original assignee: 寰波科技股份有限公司
Priority date: 2019-12-06
Filing date: 2019-12-06
Publication date: 2020-04-01

Abstract

一種接頭組件包含一外殼及一訊號傳輸件。外殼包含相連的一對接環體及一天線連接環體。對接環體圍繞出一插接槽。訊號傳輸件具有一電性接頭部及一導電柱部。電性接頭部位於插接槽。導電柱部貫穿對接環體與天線連接環體，且導電柱部之一端電性連接電性接頭部。其中對接環體之外徑用以匹配於一大徑式接頭之外徑，插接槽之直徑用以匹配於一小徑式接頭之外徑，電性接頭部之接頭形式用以相同於小徑式接頭之接頭形式，且大徑式接頭之外徑大於小徑式接頭之外徑。

Description

接頭組件

本新型係關於一種接頭組件，特別是一種具有複合式接頭類型的接頭組件。

通訊裝置(又稱電信設備或通訊設備)是用於電信用途的硬體。隨著網際網路的增長，電信數據傳輸的應用越來越為廣泛，通訊裝置的種類也越來越多，如：交換機、數據機、路由器。這類通訊裝置因所收發的訊號非常大量，必須藉由電路板上的多個板型射頻單元於同一頻段分別收發訊號而共匯，從而能成倍的提高頻段的傳輸量。但，板型射頻單元係為電路板之電子元器件，尺寸小訊號不佳。因此，需透過一同軸連接器來外接一外部之傳輸構件(即，同軸電纜或天線)以強化訊號。同軸連接器的類型繁多，諸如SMA、TMC、N TYPE等。

由於天線所採用之同軸連接器的類型需視通訊裝置之同軸連接器而定，故如果通訊裝置採用小徑式同軸連接器(如SMA)，則天線製造廠所製造之天線亦要採用小徑式同軸連接器(如SMA)。不過，因為高增益天線之電路板的寬度一般大於小徑式同軸連接器的直徑，故若將高增益天線之電路板組裝於小徑式同軸連接器，則會衍生出結構強度不足的問題。當然，製造廠商也可以先將高增益天線之電路板組裝於大徑式同軸連接器，再透過轉接器來將高增通天線插接於通訊裝置之小徑式同軸連接器。不過如此設計又會增加連接器的成本。

本新型在於提供一種接頭組件，藉以兼顧天線的製造成本及結構強度。

本新型之一實施例所揭露之接頭組件包含一外殼及一訊號傳輸件。外殼包含相連的一對接環體及一天線連接環體。對接環體圍繞出一插接槽。訊號傳輸件具有一電性接頭部及一導電柱部。電性接頭部位於插接槽。導電柱部貫穿對接環體與天線連接環體，且導電柱部之一端電性連接電性接頭部。其中對接環體之外徑用以匹配於一大徑式接頭之外徑，插接槽之直徑用以匹配於一小徑式接頭之外徑，電性接頭部之接頭形式用以相同於小徑式接頭之接頭形式，且大徑式接頭之外徑大於小徑式接頭之外徑。

根據上述實施例之接頭組件，透過將接頭組件之外殼的外徑選用大徑式接頭之規格設計，且外殼之插接槽與位於插接槽內之電性接頭選用小徑式接頭之規格設計，使得接頭組件既滿足通訊裝置之小徑式連接器的需求，又可兼顧接頭組件與高增益天線間的組裝強度。

此外，若通訊裝置所採用之連接器類形包含大徑式連接器與小徑式連接器，則亦可透過上述複合式設計之接頭組件，讓組接於小徑式連接器的接頭組件的外形相同或相似於大徑式連接器的外形。如此一來，將可讓通訊裝置與天線的整體造型更一致、美觀。

此外，由於上述複合式設計之接頭組件之外殼係相同或相似於大徑式連接器的外殼，故亦可直接拿原本大徑式連接器的外殼來用，進而降低接頭組件的製造成本。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖4。圖1為根據本新型第一實施例所述之接頭組件、天線電路板與罩覆件的分解示意圖。圖2為圖1之接頭組件的側視示意圖。圖3為圖2之剖面示意圖。圖4為圖1之接頭組件、天線電路板與罩覆件相組的剖面示意圖。

本實施例之接頭組件10適於銜接一天線電路板20與通訊裝置之一連接器(未繪示)。在本實施例中，通訊裝置之連接器(未繪示)係以小徑式接頭為例，且小徑式接頭的類型例如為SMA、RP SMA 或TMC。不過通訊裝置之連接器並不以小徑式接頭為限。在其他實施例中，通訊裝置之連接器(未繪示)也可以為大徑式接頭，且大徑式接頭的類型例如為如N型。大徑式接頭的外徑大於小徑式接頭的外徑。此外，接頭組件10還可以與一罩覆件30相組並共同將天線電路板20包覆於內。

接頭組件10包含一外殼100及一訊號傳輸件200。此外，接頭組件10還可以包含一密封環300。

外殼100例如為金屬殼體，並包含相連的一對接環體110及一天線連接環體120。對接環體110具有一內環面111及一外環面112。內環面111圍繞出一插接槽1111。插接槽1111之形狀與內徑例如分別匹配於通訊裝置之連接器(未繪示)的外形與外徑。舉例來說，若通訊裝置之連接器的類型為SMA，則插接槽1111的外形與直徑則匹配於SMA連接器的外形與直徑。

外環面112背對於內環面111，且對接環體110在外環面112與內環面111之間的結構例如為實心。外環面112所圍繞出之空間的形狀與外徑例如分別匹配於大徑式接頭的外形與外徑。也就是說，對接環體110之外徑與外形匹配於大徑式接頭之外徑與外形。

整體來看，對接環體110之外徑R1之外形匹配於大徑式接頭的外形與對徑，但對接環體110圍繞出之插接槽1111的形狀與內徑r係匹配於小徑式接頭。換言之，對接環體110為複合式之設計，對接環體110之外形與外徑R1依據大徑式接頭進行設計，內部之插接槽1111的造型與內徑r依據小徑式接頭進行設計。

更進一步來說，因本實施例之對接環體110之外徑R1匹配於大徑式接頭的外徑，且插接槽1111之內徑r匹配之小徑式接頭，而實務上大徑式接頭的外徑又遠大於小徑式接頭的外徑，故內環面111與外環面112的最大間距D大於插接槽1111之內徑r。

在本實施例中，外環面112具有一平行段1121及一斜向段1122。平行段1121實質上平行於內環面111。斜向段1122連接於平行段1121之一側，並朝內環面111斜向延伸，使得斜向段1122與內環面111保持一銳角θ。

在本實施例中，對接環體110還可以具有一銜接面113。銜接面113之相對兩側分別連接於內環面111與外環面112之斜向段1122，且銜接面113的法線N實質上平面於導電柱部220之軸線A。不過本實施例之對接環體110有銜接面113之設計並非用以限制本新型。在其他實施例中，對接環體也可以無銜接面之設計，而令外環面之斜向段直接連接於內環面。

天線連接環體120具有一外側面121及一側凹槽122。外側面121實質上平行於對接環體110之內環面111。側凹槽122自外側面121向內凹陷。密封環300位於側凹槽122，並凸出外側面121。

訊號傳輸件200例如由銅製成，並具有一電性接頭部210及一導電柱部220。電性接頭部210固定於對接環體110並位於插接槽1111。電性接頭部210之接頭形式為小徑式接頭之接頭形式，如SMA連接器之接頭形式。詳細來說，電性接頭部210例如為導電環，導電環圍繞出可供公接頭插接之插槽。但並不以此為限。在其他實施例中，電性接頭部亦可為導電針。

導電柱部220貫穿對接環體110與天線連接環體120，且導電柱部220之一端電性連接電性接頭部210。

在本實施例中，接頭組件10更包含一絕緣體250。絕緣體250例如由鐵氟龍製成，並嵌設於外殼100並阻隔於訊號傳輸件200與外殼100之間，以避免訊號傳輸件200與外殼100電性導通。

在本實施例中，天線連接環體120還可以具有一承載面123及一抵靠牆部124。承載面123之法線N實質上平行於導電柱部220之軸線A。抵靠牆部124凸出於承載面123，並與導電柱部220相分離而形成一插設空間S2。插設空間S2用以供天線電路板20插設。由於對接環體110的外徑R1是匹配於大徑式接頭的外徑，故天線連接環體120的外徑R2設計值亦能夠拉大到接近或等於大徑式接頭的外徑。若天線電路板20為高增益天線電路板20時，較大的抵靠牆部124與承載面123較便於搭接高增益天線電路板20而提升高增益天線電路板20與天線連接環體120間之組裝強度。因為高增益天線電路板20的寬度的大，若承載面123與抵靠牆部124較小的話，則高增益天線電路板20與天線連接環體120間的組裝強度會較為不足。

本實施例之外殼100還可以包含一環形側牆130。環形側牆130凸出於外側面121，並與外側面121圍繞出一環形組裝槽S1。環形組裝槽S1用以供罩覆件30之一環形組裝凸肋32插設。當罩覆件30之環形組裝凸肋32插設於環形組裝槽S1時，罩覆件30與接頭組件10將天線電路板20圍繞於內，且密封環300夾設於罩覆件30與接頭組件10之間而提升對天線電路板20的防水效果。如此一來，採用本實施例之接頭組件10之通訊裝置亦可應用於戶外或潮濕的環境。

再者，在天線連接環體與罩覆件間設置密封環，以進一步提升對天線電路板的防水效果。

雖然本新型以前述之諸項實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10:接頭組件 20:天線電路板 30:罩覆件 32:環形組裝凸肋 100:外殼 110:對接環體 111:內環面 1111:插接槽 112:外環面 1121:平行段 1122:斜向段 113:銜接面 120:天線連接環體 121:外側面 122:側凹槽 123:承載面 124:抵靠牆部 130:環形側牆 200:訊號傳輸件 210:電性接頭部 220:導電柱部 250:絕緣體 300:密封環 A:軸線 D:間距 N:法線 r:半徑 R1、R2:外徑 S1:環形組裝槽 S2:插設空間 θ:銳角

圖1為根據本新型第一實施例所述之接頭組件、天線電路板與罩覆件的分解示意圖。圖2為圖1之接頭組件的側視示意圖。圖3為圖2之剖面示意圖。圖4為圖1之接頭組件、天線電路板與罩覆件相組的剖面示意圖。

10:接頭組件

100:外殼

110:對接環體

111:內環面

1111:插接槽

112:外環面

1121:平行段

1122:斜向段

113:銜接面

120:天線連接環體

121:外側面

122:側凹槽

123:承載面

124:抵靠牆部

130:環形側牆

200:訊號傳輸件

210:電性接頭部

220:導電柱部

250:絕緣體

300:密封環

A:軸線

D:間距

N:法線

r:半徑

R1、R2:外徑

S1:環形組裝槽

S2:插設空間

θ:銳角

Claims

一種接頭組件，包含：一外殼，包含相連的一對接環體及一天線連接環體，該對接環體圍繞出一插接槽；以及一訊號傳輸件，具有一電性接頭部及一導電柱部，該電性接頭部位於該插接槽，該導電柱部貫穿該對接環體與該天線連接環體，且該導電柱部之一端電性連接該電性接頭部；其中該對接環體之外徑用以匹配於一大徑式接頭之外徑，該插接槽之直徑用以匹配於一小徑式接頭之外徑，該電性接頭部之接頭形式用以相同於該小徑式接頭之接頭形式，且該大徑式接頭之外徑大於該小徑式接頭之外徑。
如申請專利範圍第1項所述之接頭組件，其中該大徑式接頭的類型為N型，該小徑式接頭的類型為SMA、RP SMA或TMC型。
如申請專利範圍第1項所述之接頭組件，其中該對接環體具有一內環面及一外環面，該內環面圍繞出該插接槽，該外環面背對該內環面，且該內環面與該外環面的最大間距大於該插接槽之半徑。
如申請專利範圍第3項所述之接頭組件，其中該內環面與該外環面之間為實心。
如申請專利範圍第3項所述之接頭組件，其中該外環面具有一平行段及一斜向段，該平行段實質上平行於該內環面，該斜向段連接於該平行段之一側，並朝該內環面斜向延伸，使得該斜向段與該內環面保持一銳角。
如申請專利範圍第5項所述之接頭組件，其中該對接環體更具有一銜接面，該銜接面之相對兩側分別連接於該內環面與該外環面之該斜向段，且該銜接面的法線實質上平面於該導電柱部之軸線。
如申請專利範圍第3項所述之接頭組件，更包含一密封環，該天線連接環體具有一外側面及一側凹槽，該外側面實質上平行於對接環體之該內環面，該側凹槽自該外側面向內凹陷，該密封環位於該側凹槽，並凸出該外側面。
如申請專利範圍第7項所述之接頭組件，其中該外殼更包含一環形側牆，該該環形側牆凸出於該外側面，並與該外側面圍繞出一環形組裝槽，該環形組裝槽用以供一罩覆件之一環形組裝凸肋插設。
如申請專利範圍第7項所述之接頭組件，其中該天線連接環體更具有一承載面及一抵靠牆部，該承載面之法線實質上平行於該導電柱部之軸線，該抵靠牆部凸出於該承載面，並與該導電柱部相分離而形成一插設空間，該插設空間用以供一天線電路板插設。
如申請專利範圍第7項所述之接頭組件，更包含一絕緣體，該絕緣體嵌設於該外殼並阻隔於該訊號傳輸件與該外殼之間。