TWM589949U

TWM589949U - 具有切換開關之焊接點

Info

Publication number: TWM589949U
Application number: TW108212114U
Authority: TW
Inventors: 莊錦淵; 詹皓鋼; 林威村; 劉純漢
Original assignee: 崧虹科技股份有限公司
Priority date: 2019-09-12
Filing date: 2019-09-12
Publication date: 2020-01-21

Abstract

一種具有切換開關之焊接點，其架構乃利用特殊SMD焊接點之設計，再搭配SMD錫膏塗佈區域形成切換開關來取代切換電阻元件，並在現有電子產品於共用性考量架構下，使用特殊SMD焊接點之設計可大量減少電子元件之使用數量，並縮小PCB尺寸，使得產品更加輕薄的優勢，且達到成本減少的目的，同時，因特殊SMD焊接點之設計，能大幅縮短訊號走線距離，並可縮短多餘之扇出走線，而避免扇出走線形成之天線效應與雜訊干擾訊號品質，亦提升訊號品質。

Description

具有切換開關之焊接點

本創作係有關一種具有切換開關之焊接點，其利用此特殊焊點設計，可不用增加大量的切換電阻元件，而達到共用訊號的目的，並可完全斷開共用訊號間的雜訊干擾。

按，LVDS(Low-Voltage Differential Signaling)傳輸器內含電流模式驅動器，可為差動組合的傳輸線路提供約3.5mA的電流，而LVDS接收器則配備一個100Ω的端點電阻器，可對應至連結LVDS接收器與驅動器的傳輸線路阻抗，且LVDS的數據傳送速度被限定在標準規格內的655Mbit/s，適用於像素2K(1920x1080)訊號，並配合圖1A所示，一LVDS傳輸介面(CN1)與一時序控制器(IC101)之間係設有複數電阻元件(R1~R10)，並利用該LVDS傳輸介面(CN1)將該2K訊號傳至該時序控制器(IC101)；VBO(V-by-One®HS)為實現時鐘嵌入方式而採用8B10B轉換方式，亦為一種將8bit的數據轉換成10bit的傳送方式，且VBO的數據傳送速度600~4Gbit/s，適用於像素4K(3840×2160)訊號，並配合圖1B所示，一VBO傳輸介面(CN2)與一時序控制器(IC101)之間係設有複數電容元件(C1~C16)，並利用該VBO傳輸介面(CN2)將該4K訊號傳至該時序控制器(IC101)，此外，該時序控制器(IC101)簡稱為TCON。

次按，如圖2所示，該LVDS傳輸介面(CN1)、該電阻元件(R1~R10)、該VBO傳輸介面(CN2)、該電容元件(C1~C16)及該時序控制器(IC101)可共用電路板之優點，但須配合複數切換電阻元件(R11~R30)，亦造成需使用大量的電阻跳線、電路板面積較大及訊號會被雜訊干擾之缺點。是以，本創作人有鑑於上揭問題點，乃構思一種具有切換開關之焊接點，為本創作所欲解決的課題。

本創作之主要目的，提供一種具有切換開關之焊接點，其利用特殊SMD焊接點之設計，再搭配SMD錫膏塗佈區域形成一個切換開關來取代切換電阻元件，用以解決先前技術之問題點，進而具有減少電阻跳線、減少電路板面積及減少訊號會被雜訊干擾之功效增進。

為達上述目的，本創作所採用之技術手段，包含:一印刷電路板，其上係設有一第一組焊接點、一第二組焊接點及一第三組焊接點；其特徵在於:該第一組焊接點，具有一組走線換層導通孔及一第一組焊接銅箔區，該第一組焊接銅箔區係設定一第一組焊錫塗佈區；該第二組焊接點，具有一第二組焊接銅箔區，該第二組焊接銅箔區係設定一第二組焊錫塗佈區，且該第二組焊錫塗佈區之位置係相對應該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區之位置；以及該第三組焊接點，具有一第三組焊接銅箔區，該第三組焊接銅箔區係設定一第三組焊錫塗佈區，且該第三組焊錫塗佈區之位置係相對應該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之位置；藉此，該第一組焊接點、該第二組焊接點及該第三組焊接點形成一切換開關，當該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區與該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區經由導通後，使該切換開關能切換至導通狀態。

本創作之另一技術手段，包含:一印刷電路板，其上係設有一第一組焊接點、一第二組焊接點及一第三組焊接點；其特徵在於:該第一組焊接點，具有一組走線換層導通孔及一第一組焊接銅箔區，該第一組焊接銅箔區係設定一第一組焊錫塗佈區；該第二組焊接點，具有一第二組焊接銅箔區，該第二組焊接銅箔區係設定一第二組焊錫塗佈區，且該第二組焊錫塗佈區之位置係相對應該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區之位置；以及該第三組焊接點，具有一第三組焊接銅箔區，該第三組焊接銅箔區係設定一第三組焊錫塗佈區，且該第三組焊錫塗佈區之位置係相對應該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之位置，並配合該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之間係焊接一電阻元件；藉此，該第一組焊接點、該第二組焊接點及該第三組焊接點形成一切換開關，當該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區與該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區經由導通後，使該切換開關能切換至導通狀態。

本創作之又一技術手段，包含:一印刷電路板，其上係設有一第一組焊接點、一第二組焊接點及一第三組焊接點；其特徵在於:該第一組焊接點，具有一組走線換層導通孔及一第一組焊接銅箔區，該第一組焊接銅箔區係設定一第一組焊錫塗佈區；該第二組焊接點，具有一第二組焊接銅箔區，該第二組焊接銅箔區係設定一第二組焊錫塗佈區，且該第二組焊錫塗佈區之位置係相對應該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區之位置；以及該第三組焊接點，具有一第三組焊接銅箔區，該第三組焊接銅箔區係設定一第三組焊錫塗佈區，且該第三組焊錫塗佈區之位置係相對應該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之位置，並配合該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區與該第三組焊接點之第三組焊接銅箔區之第三組焊錫塗佈區之間係焊接一第一電容元件及一第二電容元件；藉此，該第一組焊接點、該第二組焊接點及該第三組焊接點形成一切換開關，當該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區與該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區經由不導通後，使該切換開關能切換至不導通狀態。

依據前揭特徵，該第一組焊接點與該第二組焊接點之間的導通間距為3~6mil。

藉助上揭技術手段，本創作應用於印刷電路板(PCB)佈局與表面黏著元件(SMD)製程，而架構乃利用特殊SMD焊接點之設計，再搭配SMD錫膏塗佈區域形成一個切換開關來取代切換電阻元件，並在現有電子產品於共用性考量架構下(共用PCB、IC、CON)，使用特殊SMD焊接點之設計可大量減少電子元件之使用數量，並縮小PCB尺寸，使得產品更加輕薄的優勢，且達到成本減少的目的，而白牌TCON板更可減少20顆切換電阻元件，同時，因特殊SMD焊接點之設計，能大幅縮短訊號走線距離，並可縮短多餘之扇出走線，而避免扇出走線形成之天線效應與雜訊干擾訊號品質，亦提升訊號品質。

首先，請參閱圖3A~圖6所示，本創作之一種具有切換開關之焊接點較佳實施例，包含：一印刷電路板30，其上係設有一第一組焊接點40、一第二組焊接點50及一第三組焊接點60，在本實施例中，該第一組焊接點40與該第二組焊接點50之間的導通間距(d)為3~6mil，但不限定於此。

本創作在圖3A及圖3B所示，揭露第一實施例；圖4A、圖4B及圖4C所示，揭露第二實施例；如圖5A、圖5B及圖5C所示，揭露第三實施例，而三個實施例之共同特徵，包含:該第一組焊接點40，具有一組走線換層導通孔41及一第一組焊接銅箔區42，該第一組焊接銅箔區42係設定一第一組焊錫塗佈區(A)；該第二組焊接點50，具有一第二組焊接銅箔區51，該第二組焊接銅箔區51係設定一第二組焊錫塗佈區(B)，且該第二組焊錫塗佈區(B)之位置係相對應該第一組焊接點40之第一組焊接銅箔區41之第一組焊錫塗佈區(A)之位置；以及該第三組焊接點60，具有一第三組焊接銅箔區61，該第三組焊接銅箔區61係設定一第三組焊錫塗佈區(C)，且該第三組焊錫塗佈區(C)之位置係相對應該第二組焊接點50之第二組焊接銅箔區51之第二組焊錫塗佈區(B)之位置。因此，係為技術上相互關聯而屬於一個廣義發明概念者，符合單一性原則，容不贅述。

在第一實施例中，該第一組焊接點40、該第二組焊接點50及該第三組焊接點60形成一切換開關(SW1~SW10)，該切換開關(SW1~SW10)主要在於電阻不上件、電容不上件，如圖3A及圖3B所示，除了說明上述共同特徵之外，需在該第一組焊錫塗佈區(A)及該第二組焊錫塗佈區(B)係分別塗佈錫膏70，當該第一組焊接點40之第一組焊接銅箔區41之第一組焊錫塗佈區(A)與該第二組焊接點50之第二組焊接銅箔區51之第二組焊錫塗佈區(B)經由塗佈錫膏而導通後，使該切換開關(SW1~SW10)能切換至導通狀態，並利用一LVDS傳輸介面(CN1)將一2K訊號(S1)傳至一時序控制器(IC101)。

在第二實施例中，該第一組焊接點40、該第二組焊接點50及該第三組焊接點60形成一切換開關(SW1~SW10)，該切換開關(SW1~SW10)主要在於電阻上件、電容不上件，如圖4A、圖4B及圖4C所示，除了說明上述共同特徵之外，並配合該第二組焊接點50之第二組焊接銅箔區51之第二組焊錫塗佈區(B)之間係焊接一電阻元件(R1~R10)，需在該第一組焊錫塗佈區(A)及該第二組焊錫塗佈區(B)係分別塗佈錫膏，且利用一第一開孔鋼板80A後，使該電阻元件(R1~R10)可在該第二組焊接點50之間進行表面黏著，當該第一組焊接點40之第一組焊接銅箔區41之第一組焊錫塗佈區(A)與該第二組焊接點50之第二組焊接銅箔區51之第二組焊錫塗佈區(B)經由塗佈錫膏70而導通後，使該切換開關(SW1~SW10)能切換至導通狀態，並利用一LVDS傳輸介面(CN1)將一2K訊號(S1)傳至一時序控制器(IC101)。

在第三實施例中，該第一組焊接點40、該第二組焊接點50及該第三組焊接點60形成一切換開關(SW1~SW10)，該切換開關(SW1~SW10)主要在於電阻不上件、電容上件，如圖5A、圖5B及圖5C所示，除了說明上述共同特徵之外，並配合該第二組焊接點50之第二組焊接銅箔區51之第二組焊錫塗佈區(B)與該第三組焊接點60之第三組焊接銅箔區61之第三組焊錫塗佈區(C)之間係焊接一第一電容元件(C1、C3、C5、C7、C9、C11、C13、C15)及一第二電容元件(C2、C4、C6、C8、C10、C12、C14、C16)，需在該第二組焊錫塗佈區(B)及該第三組焊錫塗佈區(C)係分別塗佈錫膏70，且利用一第二開孔鋼板80B後，使該第一電容元件(C1、C3、C5、C7、C9、C11、C13、C15)及該第二電容元件(C2、C4、C6、C8、C10、C12、C14、C16)可在該第二組焊接點50與該第三組焊接點60之間進行表面黏著，當該第一組焊接點40之第一組焊接銅箔區41之第一組焊錫塗佈區(A)與該第二組焊接點50之第二組焊接銅箔區51之第二組焊錫塗佈區(B)經由不導通後，使該切換開關(SW1~SW10)能切換至不導通狀態，並利用一VBO傳輸介面(CN2)將一4K訊號(S2)傳至一時序控制器(IC101)。

基於如此之構成，如圖6所示，本創作應用於印刷電路板(PCB)佈局與表面黏著元件(SMD)製程，並在該印刷電路板30佈局出該時序控制器(IC101)、該切換開關(SW1~SW10)、該LVDS傳輸介面(CN1)、該VBO傳輸介面(CN2)之相對位置，而架構乃利用特殊SMD焊接點之設計，再搭配SMD錫膏塗佈區域形成該切換開關(SW1~SW10)來取代切換電阻元件，並在現有電子產品於共用性考量架構下(共用PCB、IC、CON)，使用特殊SMD焊接點之設計可大量減少電子元件之使用數量，並縮小PCB尺寸，使得產品更加輕薄的優勢，且達到成本減少的目的，而白牌TCON板更可減少20顆切換電阻元件，同時，因特殊SMD焊接點之設計，能大幅縮短訊號走線距離，並可縮短多餘之扇出走線，而避免扇出走線形成之天線效應與雜訊干擾訊號品質，亦提升訊號品質。

綜上所述，本創作所揭示之技術手段，確具「新穎性」、「進步性」及「可供產業利用」等新型專利要件，祈請鈞局惠賜專利，以勵創新，無任德感。

惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本創作之較佳實施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包括在本案申請專利範圍內。

30‧‧‧印刷電路板 40‧‧‧第一組焊接點 41‧‧‧走線換層導通孔 42‧‧‧第一組焊接銅箔區 50‧‧‧第二組焊接點 51‧‧‧第二組焊接銅箔區 60‧‧‧第三組焊接點 61‧‧‧第三組焊接銅箔區 70‧‧‧錫膏 80A‧‧‧第一開孔鋼板 80B‧‧‧第二開孔鋼板 A‧‧‧第一組焊錫塗佈區 B‧‧‧第二組焊錫塗佈區 C‧‧‧第三組焊錫塗佈區 R1~R10‧‧‧電阻元件 C1、C3、C5、C7、C9、C11、C13、C15‧‧‧第一電容元件 C2、C4、C6、C8、C10、C12、C14、C16‧‧‧第二電容元件 SW1~SW10‧‧‧切換開關 S1‧‧‧2K訊號 S2‧‧‧4K訊號 CN1‧‧‧LVDS傳輸介面 CN2‧‧‧VBO傳輸介面 IC101‧‧‧時序控制器 d‧‧‧導通間距

圖1A係習用單板具有LVDS傳輸介面之傳統架構圖。圖1B係習用單板具有VBO傳輸介面之傳統架構圖。圖2係習用共用板具有LVDS傳輸介面及VBO傳輸介面之傳統架構圖。圖3A係本創作第一實施例之切換開關導通示意圖。圖3B係本創作第一實施例之傳輸2K訊號示意圖。圖4A係本創作第二實施例之切換開關導通示意圖。圖4B係本創作第二實施例之焊接點設計圖。圖4C係本創作第二實施例之傳輸2K訊號示意圖。圖5A係本創作第三實施例之切換開關不導通示意圖。圖5B係本創作第三實施例之焊接點設計圖。圖5C係本創作第三實施例之傳輸4K訊號示意圖。圖6係本創作之印刷電路板佈局圖。

30‧‧‧印刷電路板

40‧‧‧第一組焊接點

41‧‧‧走線換層導通孔

42‧‧‧第一組焊接銅箔區

50‧‧‧第二組焊接點

51‧‧‧第二組焊接銅箔區

60‧‧‧第三組焊接點

61‧‧‧第三組焊接銅箔區

70‧‧‧錫膏

A‧‧‧第一組焊錫塗佈區

B‧‧‧第二組焊錫塗佈區

C‧‧‧第三組焊錫塗佈區

d‧‧‧導通間距

SW1‧‧‧切換開關

Claims

一種具有切換開關之焊接點，包含：一印刷電路板，其上係設有一第一組焊接點、一第二組焊接點及一第三組焊接點；其特徵在於: 該第一組焊接點，具有一組走線換層導通孔及一第一組焊接銅箔區，該第一組焊接銅箔區係設定一第一組焊錫塗佈區；該第二組焊接點，具有一第二組焊接銅箔區，該第二組焊接銅箔區係設定一第二組焊錫塗佈區，且該第二組焊錫塗佈區之位置係相對應該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區之位置；以及該第三組焊接點，具有一第三組焊接銅箔區，該第三組焊接銅箔區係設定一第三組焊錫塗佈區，且該第三組焊錫塗佈區之位置係相對應該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之位置；藉此，該第一組焊接點、該第二組焊接點及該第三組焊接點形成一切換開關，當該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區與該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區經由導通後，使該切換開關能切換至導通狀態。
一種具有切換開關之焊接點，包含：一印刷電路板，其上係設有一第一組焊接點、一第二組焊接點及一第三組焊接點；其特徵在於: 該第一組焊接點，具有一組走線換層導通孔及一第一組焊接銅箔區，該第一組焊接銅箔區係設定一第一組焊錫塗佈區；該第二組焊接點，具有一第二組焊接銅箔區，該第二組焊接銅箔區係設定一第二組焊錫塗佈區，且該第二組焊錫塗佈區之位置係相對應該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區之位置；以及該第三組焊接點，具有一第三組焊接銅箔區，該第三組焊接銅箔區係設定一第三組焊錫塗佈區，且該第三組焊錫塗佈區之位置係相對應該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之位置，並配合該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之間係焊接一電阻元件；藉此，該第一組焊接點、該第二組焊接點及該第三組焊接點形成一切換開關，當該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區與該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區經由導通後，使該切換開關能切換至導通狀態。
一種具有切換開關之焊接點，包含：一印刷電路板，其上係設有一第一組焊接點、一第二組焊接點及一第三組焊接點；其特徵在於: 該第一組焊接點，具有一組走線換層導通孔及一第一組焊接銅箔區，該第一組焊接銅箔區係設定一第一組焊錫塗佈區；該第二組焊接點，具有一第二組焊接銅箔區，該第二組焊接銅箔區係設定一第二組焊錫塗佈區，且該第二組焊錫塗佈區之位置係相對應該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區之位置；以及該第三組焊接點，具有一第三組焊接銅箔區，該第三組焊接銅箔區係設定一第三組焊錫塗佈區，且該第三組焊錫塗佈區之位置係相對應該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區之位置，並配合該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區與該第三組焊接點之第三組焊接銅箔區之第三組焊錫塗佈區之間係焊接一第一電容元件及一第二電容元件；藉此，該第一組焊接點、該第二組焊接點及該第三組焊接點形成一切換開關，當該第一組焊接點之第一組焊接銅箔區之第一組焊錫塗佈區與該第二組焊接點之第二組焊接銅箔區之第二組焊錫塗佈區經由不導通後，使該切換開關能切換至不導通狀態。
如請求項1至3項任一項所述之具有切換開關之焊接點，其中，該第一組焊接點與該第二組焊接點之間的導通間距為3~6mil。