TWM586724U - 電鍍裝置和電鍍設備 - Google Patents

Abstract

本創作提供了一種電鍍裝置和電鍍設備，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，電鍍裝置包括驅動機構、驅動連接於驅動機構且由導電材料製成的安裝件、複數固定安裝於安裝件上以裝夾電路板的夾具，夾具由導電材料製成，每一夾具均與安裝件電連接，安裝件懸至於電鍍池的上方，夾具和裝夾於夾具上的電路板均固定於安裝件，驅動機構用於驅動安裝件，以通過安裝件帶動夾具和電路板一併作動，且使電路板作動至電鍍池內。本創作的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保證同一批次的電路板電鍍處理後的銅厚一致。

Description

電鍍裝置和電鍍設備

本創作係關於電路板生產設備之技術領域，特別指一種電鍍裝置和電鍍設備。

電鍍就是利用電解作用使金屬或其它材料製件的表面附著一層金屬膜，在電路板生產領域，通常需要利用電鍍工藝對電路板進行沉銅等處理。

電鍍設備一般包括驅動機構、驅動連接於該驅動機構的傳動機構、固定於傳動機構上且用於裝夾電路板的夾具以及用於電鍍反應的電鍍池，驅動機構通過傳動機構驅動裝夾於夾具上的電路板進入電鍍池進行電鍍反應，現有的電鍍設備在對電路板進行電鍍時，同一批次電路板的電鍍效果一致性較差，例如同批次電路板電鍍後的銅厚值相差較大，造成不良甚至報廢風險。

本創作之主要目的，在於提供一種電鍍裝置，旨在解決現有技術中同一批次電路板電鍍效果的一致性較差的技術問題。

因此，為達上述目的，本創作為一種電鍍裝置，與電鍍池配合以對電路板進行電鍍，其特徵在於：該電鍍裝置包括一驅動機構、一驅動連接於該驅動機構且由一導電材料製成之安裝件、複數固定安裝於該安裝件上以裝夾該電路板之夾具，該些夾具由一導電材料製成，該些夾具均與該安裝件電性連接，該安裝件懸置於該電鍍池的上方，該些夾具和裝夾於該些夾具上的電路板均固定於該安裝件，該驅動機構用於驅動該安裝件，以透過該安裝件帶動該些夾具和該電路板一併作動，且使該電路板作動至該電鍍池內。

承上所述之電鍍裝置，其中該安裝件具有一安裝面，該安裝面係為一平面，該安裝面的外延面與該電鍍池相接觸，該些夾具均固定於該安裝面內。

承上所述之電鍍裝置，其中該些夾具包括與該安裝件固定連接且通電之第一夾持部、與該第一夾持部鉸接安裝之第二夾持部以及彈性抵接於該第一夾持部與該第二夾持部之間以保持該第一夾持部與該第二夾持部夾緊狀態之彈性件。

承上所述之電鍍裝置，其中該彈性件為彈簧，該夾具還包括與該第一夾持部或該第二夾持部固定連接的導向部，該導向部設置於該第一夾持部與該第二夾持部之間，該彈性件套設於該導向部的外周。

承上所述之電鍍裝置，其中該電鍍裝置還包括一導電結構，該導電結構包括複數與一電源電性連接之導電塊以及複數安裝於該安裝件上之導電滑塊，該安裝件透過至少一對相互導通的該導電滑塊和該導電塊與該電源電性連接。

承上所述之電鍍裝置，其中該導電結構還包括與 該電源電性連接的一導電架以及一與該導電塊相互對應設置且電性連接之導電線，該導電線與該導電架固定連接且電性導通。

承上所述之電鍍裝置，其中該導電結構還包括一驅動連接於該驅動結構之連接板，該安裝件固定於該連接板上。

承上所述之電鍍裝置，其中該電鍍裝置還包括設置於該電鍍池上方之導向結構，該導向結構包括一直線軌道、一安裝於該安裝件上且與該直線軌道導向配合之複數滾輪以及複數用於將該些滾輪安裝至該安裝件上之轉軸，該些轉軸與該些滾輪相互對應連接，該些滾輪均位於同一水平高度，該些滾輪上均開設有一環形槽，該直線軌道包括於同一平面內沿兩平行直線延伸的第一導向板和第二導向板，該第一導向板與該第二導向板上下間距分佈，該第一導向板和該第二導向板的寬度均與該環形槽的槽寬匹配設置，該第一導向板由該些滾輪的上方豎直向下插入該環形槽內，該第二導向板由該些滾輪的下方豎直向上插入該環形槽內，該第二導向板與該環形槽之槽底壓接配合。

承上所述之電鍍裝置，其中該環形槽之槽口設置成一喇叭開口，該喇叭開口的寬度沿徑向向外漸擴。

本創作還提供了一種電鍍設備，包括電鍍池和上述的電鍍裝置。

本創作相對於現有技術的技術效果是：用於裝夾電路板的夾具均固定安裝於安裝件上，安裝件通電，故，每一夾具均與安裝件電導通，各夾具彼此並聯，安裝件與全部夾具 形成的夾具元件串聯，因此，每一夾具上的電壓和電流均相同，可以提高電路板電鍍效果的一致性，由於各夾具均固定於安裝件上，在安裝件通電正常的情況下，各夾具均通電正常，由於安裝件為一整體的結構件，要保證安裝件通電正常，只需保證安裝件上任意一位置與電源保持良好接觸即可，而現有技術中只要有一個掛架與電源接觸不良則會造成該掛架上電路板與其他電路板的電鍍時間不一致，與現有技術相比，安裝件與電源連接的穩定性和可靠性均得到了提高，因此，本創作實施例中的電鍍裝置可以避免電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保證同一批次的電路板電鍍處理後的銅厚一致。

綜上所述，本案不但在空間型態上確屬創新，並能較習用物品增進上述多項功效，應已充分符合新穎性及進步性之法定新型專利要件，爰依法提出申請，懇請 貴局核准本件新型專利申請案，以勵創作，至感德便。

11‧‧‧安裝件

12‧‧‧安裝面

21‧‧‧夾具

22‧‧‧第一夾持部

23‧‧‧導向部

24‧‧‧第二夾持部

25‧‧‧彈性件

32‧‧‧導電滑塊

36‧‧‧連接板

41‧‧‧導向結構

42‧‧‧直線軌道

43‧‧‧第一導向板

44‧‧‧第二導向板

45‧‧‧滾輪

46‧‧‧環形槽

49‧‧‧轉軸

第1圖為本創作電鍍裝置之前視結構示意圖。

第2圖為本創作電鍍裝置之立體圖。

第3圖為本創作電鍍裝置之立體分解圖。

以下根據第1至3圖，而說明本創作的實施方式。該說明並非為限制本創作的實施方式，而為本創作之實施例的 一種，且於圖式及實施例中，相同或相似的圖式標號在所有圖式中皆指相同、實質相同、或功能相同的部件和元件。圖式為一簡化形式，且於所有實施例中，圖式不是依照精確的尺寸所繪製。

現有的電鍍裝置一般包括驅動機構、驅動連接於該驅動機構的傳動機構、固定於傳動機構上且用於裝夾電路板的夾具、與傳動機構連接且與電源電導通以導電至傳動結構上的導電結構以及用於電鍍反應的電鍍池，傳動機構包括多個彼此獨立且均與驅動機構連接的掛架，各掛架均與導電結構電連接以將電信號傳導至夾具上，各掛架之間彼此並聯，每個掛架與安裝於其上的夾具串聯，若多個掛架中的一個或幾個掛架與導電結構鬆脫並導致了接觸不良，則接觸不良的掛架上電壓(或電流)與其他正常接觸的掛架的電壓(或電流)不同，造成裝夾於不同掛架上的電路板的電鍍反應時間不同，同一批次電路板的電鍍效果會出現較大波動，例如電路板電鍍後的銅厚值相差較大，造成不良甚至報廢風險。

因此，請參閱第1至3圖所示，本創作實施例提供一種電鍍裝置，與電鍍池(圖未示)配合以對電路板(圖未示)進行電鍍，電鍍裝置包括驅動機構(圖未示)、驅動連接於驅動機構且由導電材料製成的安裝件11、多個固定安裝於安裝件11上以裝夾電路板的夾具21，夾具21由導電材料製成，每一夾具21均與安裝件11電連接，安裝件11懸至於電鍍池的上方，夾具21和裝夾於夾具21上的電路板均固定於安裝件11上，驅動機構用於驅動安裝件11，以通過安裝件11帶動夾具21和電路板一併作動，且使電路板作動至電鍍池內。

在該實施例中，電鍍裝置包括驅動機構、驅動連 接於驅動機構的安裝件11以及多個固定安裝於安裝件11上以裝夾電路板的夾具21，電鍍作業時，驅動機構產生驅動力以驅動安裝件11作動，安裝件11帶動夾具21以及裝夾於夾具21上的電路板作動，並且安裝件11帶動電路板進入電鍍池內，安裝件11懸至於電鍍池的上方，可避免安裝件11與電鍍池發生干涉，保證電路板能夠順利進入電鍍池內進行電鍍反應。

在該實施例中，用於裝夾電路板的夾具21均固定安裝於安裝件11上，安裝件11通電，故，每一夾具21均與安裝件11電性導通，各夾具21彼此並聯，安裝件11與全部夾具21形成的夾具21組件串聯，因此，每一夾具21上的電壓和電流均相同，可以提高電路板電鍍效果的一致性，由於各夾具21均固定於安裝件11上，在安裝件11通電正常的情況下，各夾具21均通電正常，由於安裝件11為一整體的結構件，要保證安裝件11通電正常，只需保證安裝件11上任意一位置與電源保持良好接觸即可，而現有技術中只要有一個掛架與電源接觸不良則會造成該掛架上電路板與其他電路板的電鍍時間不一致，與現有技術相比，本創作實施例的安裝件11與電源連接的穩定性和可靠性均得到了提高，因此，本創作實施例中的電鍍裝置可以避免各電路板的電鍍時間不一致，各電路板的電壓、電流和電鍍時間均一致，進而提高各電路板電鍍效果的一致性，進而保證同一批次的電路板電鍍處理後的銅厚一致。

電路板具有正面和與正面背對設置的反面，電鍍池具有多個沿一平面延伸排列布置的第一陽極和多個沿另一平面延伸排列布置的第二陽極，第一陽極與第二陽極間距設置，第一陽極與第二陽極平行相對，正面朝向第一陽極，反面朝向第二陽極。

進一步地，安裝件11具有一安裝面12，安裝面12為平面，安裝面12的外延面與電鍍池相接觸，各夾具21均固定於安裝面12內。

在該實施例中，安裝件11具有一安裝面12，安裝面12為平面，安裝面12的外延面與電鍍池相接觸，各夾具21均固定於安裝面12內，固定於夾具21上的電路板均位於同一平面內，各電路板置入電鍍池內時亦位於同一平面內，可保證各電路板的正面與第一陽極之間的間距相等，進而確保第一陽極形成的陽離子電泳至各電路板正面的距離均相等，由於各電路板電鍍時的電壓和電流均一致，故各陽離子電泳的速度一致，因此在單位時間內，在各電路板的正面聚集的陽離子的數量一致，故各電路板的正面電鍍的銅厚一致，同理可知，各電路板的反面電鍍的銅厚也一致，進而使得各電路板的電鍍效果一致。

現有技術中各掛架彼此獨立，由於裝配的其他原因，可能造成安裝於各掛架上的電路板彼此之間存在面差(即各電路板不在同一平面移動)，容易造成卡板的風險。

在該實施例中，固定於夾具21上的電路板均位於同一平面內，可以避免卡板的現象。

進一步地，如第2圖和第3圖所示，夾具21包括與安裝件11固定連接且通電的第一夾持部22、與第一夾持部22鉸接安裝的第二夾持部24以及彈性抵接於第一夾持部22與第二夾持部24之間以保持第一夾持部22與第二夾持部24夾緊狀態的彈性件25。

在該實施例中，第二夾持部24與第一夾持部22鉸 接安裝，外力驅動第二夾持部24相對於第一夾持部22張開使得第二夾持部24與第二夾持部24之間的間距能夠讓電路板放入，彈性件25彈性抵接於第一夾持部22與第二夾持部24之間以保持第一夾持部22與第二夾持部24夾緊狀態，可保證電路板裝夾於夾具21內。

進一步地，如第2圖和第3圖所示，彈性件25為彈簧，夾具21還包括與第一夾持部22或第二夾持部24固定連接的導向部23，導向部23設置於第一夾持部22與第二夾持部24之間，彈性件25套設於導向部23的外周。

進一步地，電鍍裝置還包括導電結構，導電結構包括多個與電源電性連接的導電塊(圖未示)以及多個安裝於安裝件11上的導電滑塊32，安裝件11透過至少一對相互導通的導電滑塊32和導電塊與電源電性連接。

在現有技術中，各掛架分別通過一個導電滑塊32與電源連接，若導電滑塊32與導電塊之間出現導電故障，則該掛架上的電路板會出現導電故障而影響該掛架上的電路板的電鍍。

在該實施例中，多個導電滑塊32安裝於安裝件11上，多個導電滑塊32與多個導電塊中任意一對導電滑塊32與導電塊電性導通時，均可保證安裝件11通電正常，而安裝件11上通電正常則可保證每個夾具21均通電正常，進而可保證裝夾於個夾具21上的電路板均可正常進行電鍍反應，從而可提高同一批次的電路板的電鍍效果一致。

進一步地，導電結構還包括與電源電連接的一導電架(圖未示)以及與導電塊相互對應設置且電連接的導電線 (圖未示)，各導電線均與導電架固定連接且電性導通。

進一步地，如第2圖和第3圖所示，電鍍裝置還包括設置於電鍍池上方的導向結構41，導向結構41包括直線軌道42、安裝於安裝件11上且與直線軌道導向配合的多個滾輪45以及多個用於將滾輪45安裝至安裝件11上的轉軸49，轉軸49與滾輪45相互對應連接，各滾輪45均位於同一水平高度，各滾輪45上均開設有一環形槽46，直線軌道包括於同一平面內沿兩平行直線延伸的第一導向板43和第二導向板44，第一導向板43與第二導向板44上下間距分佈，第一導向板43和第二導向板44的寬度均與環形槽46的槽寬匹配設置，第一導向板43由滾輪45的上方豎直向下插入環形槽46內，第二導向板44由滾輪45的下方豎直向上插入環形槽46內，第二導向板44與環形槽46的槽底壓接配合。

在該實施例中，滾輪45沿向前滾動，各滾輪45均位於同一水平高度，可以增加安裝件11在隨滾輪45作動過程中的平穩性，避免安裝件11在作動過程中上下作動，直線軌道包括於同一平面內沿兩平行直線延伸的第一導向板43和第二導向板44，第一導向板43與第二導向板44上下間距分佈以供滾輪45滾入，第一導向板43由滾輪45的上方豎直向下插入環形槽46內，第二導向板44由滾輪45的下方豎直向上插入環形槽46內，並且第一導向板43和第二導向板44的寬度均與環形槽46的槽寬匹配設置可以避免滾動在作動過程中帶動安裝件11左右擺動，第二導向板44與環形槽46的槽底壓接配合，可以防止滾輪45帶動安裝件11向下作動。

進一步地，環形槽46的槽口設置成喇叭開口，喇叭開口的寬度沿徑向向外漸擴。

進一步地，導電結構還包括多個驅動連接於驅動結構且固定安裝安裝件11的連接板36，導電塊與連接板36相互對應設置且固定於連接板36上。

進一步地，滾輪45與連接板36相互對應設置，轉軸49分別穿過安裝件11、連接板36和滾輪45，使滾輪45安裝至安裝件11和連接板36上。

進一步地，安裝件11具有一定的結構強度，可承載重量，例如掛載夾具21和電路板，並且，安裝件11還具有一定的韌性，可加工成首尾相連的環狀結構件。

本創作另一實施例還提供一種電鍍設備，包括電鍍池和上述的電鍍裝置。

綜上所述，僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即侷限本創作之專利範圍，舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均理同包含於本創作之範圍內，合予陳明。

Claims (10)

1. 一種電鍍裝置，與一電鍍池配合以對一電路板進行電鍍，其特徵在於：該電鍍裝置包括一驅動機構、一驅動連接於該驅動機構且由一導電材料製成之安裝件、複數固定安裝於該安裝件上以裝夾該電路板之夾具，該些夾具由一導電材料製成，該些夾具均與該安裝件電性連接，該安裝件懸置於該電鍍池的上方，該些夾具和裝夾於該些夾具上的電路板均固定於該安裝件，該驅動機構用於驅動該安裝件，以透過該安裝件帶動該些夾具和該電路板一併作動，且使該電路板作動至該電鍍池內。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍裝置，其中該安裝件具有一安裝面，該安裝面係為一平面，該安裝面的外延面與該電鍍池相接觸，該些夾具均固定於該安裝面內。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電鍍裝置，其中該些夾具包括與該安裝件固定連接且通電之第一夾持部、與該第一夾持部鉸接安裝之第二夾持部以及彈性抵接於該第一夾持部與該第二夾持部之間以保持該第一夾持部與該第二夾持部夾緊狀態之彈性件。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電鍍裝置，其中該彈性件為彈簧，該夾具還包括與該第一夾持部或該第二夾持部固定連接的導向部，該導向部設置於該第一夾持部與該第二夾持部之間，該彈性件套設於該導向部的外周。
5. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之電鍍裝置，其中該電鍍裝置還包括一導電結構，該導電結構包括複數與一電源電性連接之導電塊以及複數安裝於該安裝件上之導電滑塊，該安裝件透過至少一對相互導通的該導電滑塊和該導電塊與該電源電性連接。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍裝置，其中該導電結構還包括與該電源電性連接的一導電架以及一與該導電塊相互對應設置且電性連接之導電線，該導電線與該導電架固定連接且電性導通。
7. 如申請專利範圍第5項所述之電鍍裝置，其中該導電結構還包括一驅動連接於該驅動結構之連接板，該安裝件固定於該連接板上。
8. 如申請專利範圍第1至4項中任一項所述之電鍍裝置，其中該電鍍裝置還包括設置於該電鍍池上方之導向結構，該導向結構包括一直線軌道、一安裝於該安裝件上且與該直線軌道導向配合之複數滾輪以及複數用於將該些滾輪安裝至該安裝件上之轉軸，該些轉軸與該些滾輪相互對應連接，該些滾輪均位於同一水平高度，該些滾輪上均開設有一環形槽，該直線軌道包括於同一平面內沿兩平行直線延伸的第一導向板和第二導向板，該第一導向板與該第二導向板上下間距分佈，該第一導向板和該第二導向板的寬度均與該環形槽的槽寬匹配設置，該第一導向板由該些滾輪的上方豎直向下插入該環形槽內，該第二導向板由該些滾輪的下方豎直向上插入該環形槽內，該第二導向板與該環形槽之槽底壓接配合。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電鍍裝置，其中該環形槽之槽口設置成一喇叭開口，該喇叭開口的寬度沿徑向向外漸擴。
10. 一種電鍍設備，其特徵在於，包括一電鍍池和一如申請專利範圍第1至9項中任一項所述之電鍍裝置。