TWM578820U - Stretchable conductive substrate structure - Google Patents

Abstract

一種可拉伸的導電基板之結構，係包含至少一種可拉伸之橡膠所組成的樹脂材層、設於樹脂材層之至少一面以上交聯層、設於交聯層上的金屬箔；前述金屬箔，透過交聯層接合樹脂材層與金屬箔，使本創作不只可利用金屬箔表面的粗糙度進行接合，而是還可利用化學塗層(交聯層)的方式增加樹脂材層與金屬箔接合力，該樹脂材層則具有高度材料延伸率以及拉伸後的回復率，因此可使本創作有更佳的彈性，可形成捲體態樣進行加工，並且在本創作雙面設有金屬箔，使用者可在後續進行加工製程時，增加導電基板的有效應用面積，甚至還可降低生產成本。

Description

可拉伸的導電基板之結構

本創作係有關於一種導電基板之結構；更詳而言之，特別係關於一種可拉伸的導電基板之結構。

請參閱圖1，圖1為習知導電基板的示意圖。

習知導電基板1係包含樹脂層11，以及設於樹脂層11上方與樹脂層11接合的金屬箔12；前述金屬箔12係為導電金屬材料，而透過金屬箔12表面的粗糙度與樹脂層11進行物理接合，最後形成之成品態樣；而習知導電基板1之製程通常係以片體態樣直接將樹脂層11與金屬箔12接合，所以最後的成品係為片體態樣。

然，習知導電基板，經使用一段時間後發現，其具可有下列缺失： 1.物理接合所形成的樹脂層與金屬箔連接度不佳:習知只單純透過金屬箔表面的粗糙度與樹脂層進行物理接合，所以該接合力有限。 2. 金屬箔面積有限：習知為片體態樣的成品且只有單面接合金屬箔，因此金屬箔的面積有限，導致後續加工製程面積也有限，電路設計的選擇與彈性則會受到限制，所以如何提高導電基板的有效應用面積即重要需解決的課題之一。

有鑑於此，本案申請人遂依其多年從事相關領域之研發經驗，針對前述之缺失進行深入探討，並依前述需求積極尋求解決之道，歷經長時間的努力研究與多次測試，終於完成本創作。

本創作之主要目的在於提供一種導電基板之結構，特別是一種可拉伸的導電基板之結構。

為達上述之目的，本創作可拉伸的導電基板之結構，係包含樹脂材層、交聯層、金屬箔。

其中，所述樹脂材層，係至少一種可拉伸之橡膠所組成，提供本創作極具彈性的應用。

其中，所述交聯層，係設於樹脂材層之至少一面以上，可以設在樹脂材層一面、兩面…等面上，並由至少一種交聯聚合物所組成，可用於接合金屬箔。

其中，所述金屬箔，係設於交聯層上，並為導電金屬材料所組成；透過交聯層接合樹脂材層與金屬箔，更進一步而言，本創作不只是像習知導電基板單純利用金屬箔表面的粗糙度進行接合，而是還有利用化學塗層(交聯層)的方式增加對具有彈性的樹脂材層的接合力，因此相較於純物理接合，本創作透過物理接核加上化學塗層之技術特徵，使得樹脂材層與金屬箔之間的接合力更是大為提升。

接續前述，本創作之特徵在於：該金屬箔係透過交聯層與樹脂材層進行接合，並且可有單面或雙面形成具有金屬箔的導電基板，如此一來使用者可在導電基板的一面或兩面進行後續加工製程，進而增加導電基板的有效應用面積，並提供設計者更多設計的選擇及彈性，以提升後續加工製程的電路設計及電路應用的廣度。

其中，該交聯層之交聯聚合物包括由乙醇、乙二醇丁醚、甲苯、圭烷偶合劑並聚氨酯的至少一種交聯聚合物所組成，以使樹脂材層可透過交聯層與金屬箔連接，可提升樹脂材層與金屬箔間的接合力。

其中，前述樹脂材層之材料延伸率可達20%~100%，而拉伸後樹脂材層可達90%以上的回復率；前述金屬箔可以為銅箔。

其中，本創作可透過該樹脂材層之高度的材料延伸率與拉伸後高度回復率，可呈現捲體態樣進行加工，其係先利用樹脂材層的彈性呈現捲體態樣，並透過交聯層與金屬箔依照該捲體態樣進行接合後，最後形成本創作為捲體態樣之成品。

另一方面，本創作也可在樹脂材層單面設有交聯層，而交聯層上設有金屬箔，透過單面交聯層使金屬箔雨樹脂材層接合，形成單面具有金屬箔、交聯層之導電基板，也就是說本創作可至少有單面、或雙面具有導電材質的導電基板態樣，可依據使用者客制化進行設計。

期許本創作之目的、功效、特徵及結構能夠有更為詳盡之瞭解，茲舉較佳實施例並配合圖式說明如後。

首先請參閱圖2、圖3，圖2為本創作較佳實施例的可拉伸的導電基板之結構的示意圖，圖3為本創作較佳實施例的可拉伸的導電基板之結構的捲體態樣示意圖。

如圖所示，本創作較佳實施例可拉伸的導電基板之結構2，係包含樹脂材層21、交聯層22、金屬箔23。

其中，所述樹脂材層21，係至少一種可拉伸之橡膠所組成，提供本創作極具彈性的應用。

其中，所述交聯層22，係設於樹脂材層21之至少一面以上，可以設在樹脂材層21單面、雙面等，並由至少一種交聯聚合物所組成，可用於接合金屬箔23，以加強金屬箔23與樹脂材層21的接合力。

其中，所述金屬箔23，係設於交聯層22上，並為導電金屬材料所組成；透過交聯層22接合樹脂材層21與金屬箔23，更進一步而言，本創作不只是像習知導電基板1單純利用習知的金屬箔12表面的粗糙度進行接合(如圖1)，而是還有利用化學塗層(交聯層22)的方式增加對具有彈性的樹脂材層21的接合，如此可透過交聯層22加強樹脂材層21與金屬箔23的接合強度。

接續前述，本創作之特徵在於：該金屬箔23係透過交聯層22與樹脂材層21進行接合，並且可有單面或雙面形成具有金屬箔23的導電基板，如此一來使用者可在導電基板的一面或兩面進行後續加工製程，進而增加導電基板的有效應用面積，並提供設計者更多設計的選擇及彈性，以提升後續加工製程的電路設計及電路應用的廣度。

其中，該交聯層22之交聯聚合物包括由乙醇、乙二醇丁醚、甲苯、圭烷偶合劑並聚氨酯的至少一種交聯聚合物所組成，以使樹脂材層21可透過交聯層22與金屬箔23連接，可提升樹脂材層21與金屬箔23間的連接力。

其中，前述樹脂材層21之材料延伸率可達20%~100%，而且拉伸後樹脂材層21有90%以上的回復率；前述金屬箔23在本實施例中特別可以係為銅箔。

接續前述，本創作可透過該樹脂材層21之高度的材料延伸率與拉伸後高度回復率，可呈現捲體態樣進行加工，其係先利用樹脂材層21的彈性呈現捲體態樣，並透過交聯層22與金屬箔23依照該捲體態樣進行接合後，最後形成本創作為捲體態樣之成品。

藉由本創作之結構，除了兼具樹脂材層21的高度材料延伸率，以及高度拉伸後的回復率之外，再透過交聯層22使金屬箔23與樹脂材層21有更緊密的接合，進而加強金屬箔23與樹脂材層21，而且本創作雙面接設有金屬箔23，所以使用者在後續進行加工製程時，可增加導電基板的有效應用面積，以使用者電路設計及電路應用的廣度。

請參閱圖4，圖4為本創作較佳實施例具有單面金屬箔之可拉伸的導電基板之結構示意圖；本創作也可只在樹脂材層21一面設有交聯層22，而交聯層22上設有金屬箔23，透過單面交聯層22使金屬箔23與樹脂材層21接合，形成單面具有金屬箔23、交聯層22之導電基板，因此本創作可有至少有單面、或雙面具有導電材質的導電基板態樣，可依據使用者客制化進行設計。

綜合上述，本創作可拉伸的導電基板之結構其優點在於： 1. 提高樹脂材層與金屬箔連接強度：除了原本的的物理接合以外，本創作也利用化學塗層(交聯層)的方式增加對具有彈性的樹脂材層的接合力。 2. 高度材料延伸率及高度拉伸後的回復率：本創作脂樹脂材層脂材料延伸率可達20%~100%，而拉伸後樹脂材層有90%以上的回復率，致使該樹脂材層透過交聯層接合金屬箔後，可保有該特性，並可以形成捲體態樣。 3. 增加導電基板的有效應用面積：可在導電基板的一面或兩面進行後續加工製程，進而增加導電基板的有效應用面積，甚至達成降低生產成本之功效。 4. 客制化加工：此本創作可有至少有單面、或雙面具有導電材質的導電基板態樣，可依據使用者客制化進行設計。

故，本創作在同類產品中具有極佳之進步性以及實用性，同時查遍國內外關於此類結構之技術資料文獻後，確實未發現有相同或近似之構造存在於本案申請之前，因此本案應已符合『創作性』、『合於產業利用性』以及『進步性』的專利要件，爰依法提出申請之。

唯，以上所述者，僅係本創作之較佳實施例而已，舉凡應用本創作說明書及申請專利範圍所為之其它等效結構變化者，理應包含在本創作之申請專利範圍內。

２‧‧‧本創作 ２１‧‧‧樹脂材層 ２２‧‧‧交聯層 ２３‧‧‧金屬箔 ﹝習知﹞ １‧‧‧習知 １１‧‧‧樹脂層 １２‧‧‧金屬箔

圖1：習知導電基板之結構的示意圖； 圖2：本創作較佳實施例的可拉伸的導電基板之結構的示意圖； 圖3：本創作較佳實施例的可拉伸的導電基板之結構的捲體態樣示意圖； 圖4：本創作較佳實施例具有單面金屬箔之可拉伸的導電基板之結構示意圖。

Claims (6)

1. 一種可拉伸的導電基板之結構，係包含樹脂材層、交聯層、金屬箔；其中， 所述樹脂材層，係由至少一種可拉伸之橡膠所組成； 所述交聯層，係設於樹脂材層之至少一面以上，並由至少一種交聯聚合物所組成； 所述金屬箔，係設於交聯層上，因此該金屬箔係透過交聯層與樹脂材層進行接合。
2. 如請求項第1項所述之可拉伸的導電基板之結構，其中，該交聯層之交聯聚合物包括由乙醇、乙二醇丁醚、甲苯、圭烷偶合劑並聚氨酯的至少一種交聯聚合物所組成。
3. 如請求項第1項所述之可拉伸的導電基板之結構，其中，該金屬箔為銅箔。
4. 如請求項第1項所述之可拉伸的導電基板之結構，其中，該樹脂材層之材料延伸率可達20%~100%。
5. 如請求項第1項所述之可拉伸的導電基板之結構，其中，拉收後該樹脂材層90%以上的回復率。
6. 如請求項第1項所述之可拉伸的導電基板之結構，其中，本創作係為捲體態樣。