TWM577186U - Adapter for flexible cable - Google Patents

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TWM577186U
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housing
adapter
cable
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金旭伸
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品威電子國際股份有限公司
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

一種轉接器,其包含電路板、第一殼體、第二殼體和排線。電路板包含接線腳位、對接部及開孔。第一殼體包含第一插孔及第二插孔,第一插孔用來插入電路板,第二插孔用來插入排線。第二殼體包含第三插孔以及定位柱,第三插孔用來插入排線,定位柱用來插入電路板上的開孔。排線包含複數個導體,每一導體包含導體接線端,導體接線端與接線腳位連接,且電路板插入第一插孔的方向垂直於排線穿過第二插孔的方向。本創作的轉接器不僅能降低產品的高度,也縮短軟性排線的長度,排線不需要彎折就能連接於電路板上的接線腳位,使得排線所需的長度減少。

Description

用於軟性排線的轉接器
本創作係一種轉接器,尤指一種用於軟性排線的轉接器。
軟性排線(Flexible Flat Cable,FFC)通常是指在筆記型電腦和手機等高密度電子產品中常見的超薄扁平電纜。因其具有電導線柔軟彎折之特性,而被廣泛應用於各類相關電子產品當中。印刷電路板(Printed circuit board,PCB)上有許多大大小小的孔洞,大致上可以分成電鍍通孔(Plating Through Hole,PTH)及非電鍍通孔(Non Plating Through Hole,NPTH)兩種。PTH主要用來焊接傳統零件腳用的,這些孔的孔徑必須比零件的焊接腳直徑大一些,才能把零件插進到孔中焊接。NPTH的孔徑通常會比PTH來得大,這是由於NPTH絕大部分是作為鎖螺絲使用,有的則是用於安裝一些連結外面的連接器固定用。
本創作的目的在於提供一種轉接器,該轉接器中的軟性排線與電路板互相垂直連接且藉由殼體固定,可以使產品的整體高度降低,並縮短軟性排線的長度。
本創作提供一種轉接器,其包含一基板,該基板包含一接線腳位。一第一殼體,包含一第一插孔及一第二插孔,該基板插入該第一插 孔中。一排線,包含複數個導體,每一導體包含一導體接線端,該排線穿過該第二插孔,該導體接線端與該接線腳位連接,其中,該基板插入該第一插孔的方向垂直於該排線穿過該第二插孔的方向。
依據本創作的實施例,該第一殼體內進一步包含一對凸塊,該對凸塊夾持該排線。
依據本創作的實施例,該基板之兩面各設有一對接部,該對接部連接於外部裝置之插槽。
依據本創作的實施例,該轉接器另包含一第二殼體,該第二殼體設於該第一殼體內,該第二殼體包含一第三插孔。
依據本創作的實施例,該第二殼體進一步包含一第四插孔,該導體接線端穿過該第四插孔,與該接線腳位連接。
依據本創作的實施例,該排線穿過該第二插孔及該第三插孔,該導體接線端與該接線腳位連接。
依據本創作的實施例,該第二殼體進一步包含一對凹槽,該對凸塊插入該對凹槽,夾持該排線。
依據本創作的實施例,該基板進一步包含一開孔,該第二殼體進一步包含一定位柱,該定位柱穿過該開孔。
相較於習知技術,本創作的轉接器不僅降低產品的高度,也縮短軟性排線的長度。這是由於基板插入第一插孔的方向垂直於排線穿過第二插孔的方向的同時,排線不需要彎折就能直接連接於基板上的接線腳位,使得軟性排線的長度減少,省去彎折的空間與高度。
100‧‧‧轉接器
110‧‧‧第一基板
111‧‧‧對接部
112‧‧‧接線腳位
114‧‧‧開孔
120‧‧‧第一殼體
121‧‧‧第一插孔
122‧‧‧第二插孔
126‧‧‧凸塊
130‧‧‧第二殼體
132‧‧‧第三插孔
133‧‧‧第四插孔
134‧‧‧定位柱
136‧‧‧凹槽
140‧‧‧排線
141‧‧‧導體
142‧‧‧導體接線端
143‧‧‧絕緣材料
144‧‧‧外被
第1圖及第2圖是本創作較佳實施例的轉接器從相反兩視角 觀看的分解圖。
第3圖及第4是本創作較佳實施例的轉接器組裝完成後從相反兩視角觀看的立體圖。
第5圖及第6圖是第1圖及第2圖的分解圖中,將排線與基板連接之轉接器從相反兩視角觀看的結構圖。
第7圖及第8圖是第5圖及第6圖的結構圖中,將第二殼體與排線組裝之轉接器從相反兩視角觀看的結構圖。
第9圖為第1圖中第一殼體之立體圖。
第10圖為第9圖之第一殼體,另一視角之立體圖。
第11圖為第9圖之第一殼體的正面視圖。
第12圖為第11圖之第一殼體沿A-A’切線的剖面圖。
第13圖為第3圖之轉接器的正面視圖。
第14圖為第3圖之轉接器的下視圖。
第15圖為第14圖之C區域的局部放大圖。
第16圖為第13圖之轉接器沿B-B’切線的剖面圖。
第17圖為第16圖之轉接器去除第二殼體的剖面圖。
第18圖為第16圖之轉接器去除排線的剖面圖。
第19圖為第16圖之轉接器去除第一殼體的剖面圖。
第20圖為第16圖之轉接器僅保留第一殼體的剖面圖。
第21圖為第16圖之轉接器僅保留第二殼體的剖面圖。
為能進一步瞭解本新型的特徵、技術手段以及所達成的具體功能、目的,列舉較具體的實施例,繼以圖式、圖號詳細說明如後。
以下各實施例的說明是參考附加的圖式,用以例示本創作可 用以實施之特定實施例。本創作所提到的方向用語,例如「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「頂」、「底」、「水平」、「垂直」等,僅是參考附加圖式的方向。因此,使用的方向用語是用以說明及理解本創作,而非用以限制本創作。
請參閱第1圖、第2圖及第10圖,第1圖及第2圖是本創作較佳實施例的轉接器100從相反兩視角觀看的分解圖,第10圖為第一殼體120從另一視角觀看之立體圖。轉接器100包含基板110、第一殼體120、第二殼體130以及排線140。基板110包含對接部111、接線腳位112及開孔114。第一殼體120包含第一插孔121及第二插孔122。第二殼體130包含第三插孔132、第四插孔133、定位柱134及凹槽136。排線140包含複數個導體141,每一導體141包含導體接線端142。其中,基板110從第一殼體120之第一插孔121插入第一殼體120中,排線140穿過第二殼體130之第三插孔132及第一殼體120之第二插孔122,排線140之導體接線端141穿過第二殼體130之第四插孔133,導體接線端141與基板110之接線腳位112連接,第二殼體130之定位柱134插入基板110上之開孔114用以固定排線140與基板110。基板110插入第一插孔121之方向垂直於排線140穿過第二插孔122及第三插孔132之方向。
請參閱第3圖、第4圖及第10圖,第3圖及第4圖是本創作較佳實施例的轉接器100從相反兩視角觀看的立體圖。轉接器100包含基板110、第一殼體120以及排線140。基板110插入第一殼體120之第一插孔121,排線140插入第一殼體120之第二插孔122。其中,基板110插入第一插孔121之方向垂直於排線140穿過第二插孔122之方向。
請參閱第5圖及第6圖。第5圖及第6圖是第1圖及第2圖的分解圖中,將排線140與基板110連接之轉接器100從相反兩視角觀看的結構圖。轉接器100包含基板110、第一殼體120、第二殼體130以及排線140。基板110 包含對接部111、接線腳位112及開孔114。第一殼體120包含第二插孔122。第二殼體130包含第三插孔132、第四插孔133、定位柱134及凹槽136。排線140包含複數個導體141,每一導體141包含導體接線端142。其中,排線140之導體接線端141與基板110之接線腳位112連接。排線140與接線腳位112為垂直連接。
請參閱第7圖及第8圖。第7圖及第8圖為第5圖及第6圖中,將第二殼體130與排線140組裝後之轉接器100從相反兩視角觀看的結構圖。轉接器100包含基板110、第一殼體120、第二殼體130以及排線140。基板110包含對接部111、接線腳位112及開孔114。第一殼體120包含第一插孔121及第二插孔122。第二殼體130包含第三插孔132、第四插孔133、定位柱134及凹槽136。排線140包含複數個導體141,每一導體141包含導體接線端142。其中,排線140穿過第二殼體130之第三插孔132,排線140之導體接線端141穿過第二殼體130之第四插孔133,導體接線端141與基板110之接線腳位112連接,第二殼體130之定位柱134插入基板110上之開孔114用以固定排線140與基板110。
請參閱第1圖、第9圖、第10圖、第11圖及第12圖。第9圖為第一殼體120之立體圖。第10圖為第9圖之第一殼體120,另一視角之立體圖。第11圖為第9圖之第一殼體120的正面視圖。第12圖為第11圖之第一殼體120沿A-A’切線的剖面圖。第一殼體120包含第一插孔121、第二插孔122以及一對凸塊126。第一插孔121用來讓基板110插入第一殼體120。第二插孔122用來讓排線140插入第一殼體120。該對凸塊126用來插入第二殼體130之凹槽136,使第一殼體120與第二殼體130互相固持。基板110插入第一插孔121之方向垂直於排線140穿過第二插孔122之方向。
請參閱第1圖、第13圖、第14圖及第15圖。第13圖為第3圖之 轉接器100的正面視圖。第14圖為第3圖之轉接器100的下視圖。第15圖為第14圖之C區域的局部放大圖。轉接器100包含基板110、第一殼體120、第二殼體130以及排線140。基板110包含對接部111、接線腳位112及開孔114。第一殼體120包含第一插孔121及第二插孔122。第二殼體130包含第三插孔132、第四插孔133、定位柱134及凹槽136。排線140包含複數個導體141,每一導體141包含導體接線端142。其中,基板110從第一殼體120之第一插孔121插入第一殼體120中,排線140穿過第二殼體130之第三插孔132及第一殼體120之第二插孔122,排線140之導體接線端141穿過第二殼體130之第四插孔133,導體接線端141與基板110之接線腳位112連接,第二殼體130之定位柱134插入基板110上之開孔114用以固定排線140與基板110。其中,排線140包含外被144以及複數個導體141,每一導體141被絕緣材料143包覆,外被144包覆絕緣材料143。
請參閱第1圖、第2圖及第16圖。第16圖為第13圖之轉接器100沿B-B’切線的剖面圖。轉接器100包含基板110、第一殼體120、第二殼體130以及排線140。基板110包含對接部111、接線腳位112及開孔114。第一殼體120包含第一插孔121、第二插孔122及一對凸塊126。第二殼體130包含第三插孔132、第四插孔133、定位柱134及凹槽136。排線140包含複數個導體141,每一導體141包含導體接線端142。基板110從第一殼體120之第一插孔121插入第一殼體120中,排線140穿過第二殼體130之第三插孔132及第一殼體120之第二插孔122,排線140之導體接線端141穿過第二殼體130之第四插孔133,導體接線端141與基板110之接線腳位112連接,基板110插入第一插孔121之方向垂直於排線140穿過第二插孔122及第三插孔132之方向,第二殼體130之定位柱134插入基板110上之開孔114用以固定排線140與基板110。其中,第一殼體120之凸塊126插入第二殼體130之凹槽136,使第一殼 體120與第二殼體130互相固持,並夾持排線140。
請參閱第17圖。第17圖為第16圖之轉接器100去除第二殼體130的剖面圖。基板110包含對接部111、接線腳位112及開孔114。第一殼體120包含第一插孔121、第二插孔122及一對凸塊126。排線140包含複數個導體141,每一導體141包含導體接線端142。基板110從第一殼體120之第一插孔121插入第一殼體120中,排線140穿過第一殼體120之第二插孔122,導體接線端141與基板110之接線腳位112連接,基板110插入第一插孔121之方向垂直於排線140穿過第二插孔122之方向。第一殼體120之凸塊126夾持住排線140。
請參閱第18圖及第19圖。第18圖為第16圖之轉接器100去除排線140的剖面圖。第19圖為第16圖之轉接器去除第一殼體的剖面圖。第一殼體120包含第一插孔121、第二插孔122及一對凸塊126。第二殼體130包含第三插孔132、第四插孔133、定位柱134及凹槽136。基板110從第一殼體120之第一插孔121插入第一殼體120中,第一殼體120之凸塊126插入第二殼體130之凹槽136,使第一殼體120與第二殼體130互相固持。
請參閱第1圖、第20圖及第21圖。第20圖為第16圖之轉接器100僅保留第一殼體120的剖面圖。第21圖為第16圖之轉接器100僅保留第二殼體130的剖面圖。第一殼體120包含第一插孔121、第二插孔122及一對凸塊126。第二殼體130包含第三插孔132、第四插孔133、定位柱134及凹槽136。凸塊123與凹槽136互相嵌合使第一殼體120與第二殼體130緊固在一起,基板110插入第一插孔121,排線140穿過第二插孔122及第三插孔132,排線140之導體接線端穿過第四插孔133,連接於基板110之接線腳位112,第二殼體130之定位柱134插入基板110之開孔114。其中,基板110插入第一插孔121之方向垂直於排線140穿過第二插孔122之方向。
在本實施例中,本創作提供一種轉接器100,其包含基板110,基板110包含接線腳位112。第一殼體120包含第一插孔121及第二插孔122,基板110插入第一插孔121中。排線140包含複數個導體141,每一導體141包含導體接線端142,排線140穿過第二插孔122,導體接線端142與接線腳位112連接,其中,基板110插入第一插孔121的方向垂直於排線140穿過第二插孔122的方向。
在本實施例中,第一殼體120內包含一對凸塊126,該對凸塊126夾持排線140。
在本實施例中,基板110之兩面各設有一對接部111,對接部111用來連接於外部裝置之插槽。
在本實施例中,轉接器100包含第二殼體130,第二殼體130設於第一殼體120內,第二殼體120包含第三插孔132,用來插入排線140。
在本實施例中,排線140穿過該第二插孔122及第三插孔132,排線140之導體接線端142與基板110之接線腳位112連接。
在本實施例中,第二殼體130包含凹槽136,凸塊126插入凹槽136,夾持排線140。
在本實施例中,基板110包含開孔114,第二殼體130包含定位柱134,定位柱134穿過開孔114。
相較於先前技術,本創作的轉接器100不僅能夠降低產品的高度,也縮短排線140的長度。這是由於基板110插入第一插孔121的方向垂直於排線140穿過第二插孔122的方向的同時,排線140不需要彎折就能直接連接於基板110上的接線腳位112,使得排線140所需的長度減少。
雖然本創作已用較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本創作,任何熟習此技藝者,在不脫離本創作之精神和範圍內,當可作各種 之更動與修改,因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為准。

Claims (9)

  1. 一種轉接器,其包含:一基板,包含一接線腳位;一第一殼體,包含一第一插孔及一第二插孔,該基板插入該第一插孔中;以及一排線,包含複數個導體,每一導體包含一導體接線端,該排線穿過該第二插孔,該導體接線端與該接線腳位連接,其中,該基板插入該第一插孔的方向垂直於該排線穿過該第二插孔的方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之轉接器,其中,該第一殼體內進一步包含一對凸塊,該對凸塊夾持該排線。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之轉接器,其中,該基板之兩面各設有一對接部,該對接部連接於外部裝置之插槽。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之轉接器,其進一步包含一第二殼體,該第二殼體設於該第一殼體內,該第二殼體包含一第三插孔。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之轉接器,其中,該第二殼體進一步包含一第四插孔,該導體接線端穿過該第四插孔,與該接線腳位連接。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之轉接器,其中,該排線穿過該第二插孔及 該第三插孔,該導體接線端與該接線腳位連接。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之轉接器,其中,該基板進一步包含一開孔,該第二殼體進一步包含一定位柱,該定位柱穿過該開孔。
  8. 如申請專利範圍第4項所述之轉接器,其中,該第一殼體內進一步包含一對凸塊,該對凸塊夾持該排線。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之轉接器,其中,該第二殼體進一步包含一對凹槽,該對凸塊插入該對凹槽,夾持該排線。
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