TWM572445U - Heat sink structure - Google Patents

Abstract

本新型提供一種散熱片之結構，其利用基板設置複數個第一貫穿孔洞，以及基板上方設置複數個散熱片，再於該些散熱片下方設置孔洞，利用該些個第一貫穿孔洞各別對應該些個散熱片及孔洞進行設置，增加空氣的流通，並加強該些個散熱片之散熱效果；本新型更進一步於基板設置至少一第二貫穿孔，再於至少一第二貫穿孔洞之上方設置該至少一散熱片，該至少一散熱片之二側分別連接該第二貫穿孔洞之二端，增加經過該些個散熱片之散熱流體，使該些個散熱片之散熱效果提升。

Description

散熱片之結構

本新型是關於一種散熱片之結構，係一種具有散熱功能以及設有貫穿孔之散熱片結構。

如今科技發達的時代，市面上電子裝置之設計日新月異，需求也越來越多，相關周邊產品更是多樣，為維持產品使用壽命，其中電子裝置之散熱係重要之設計重點，習知最為常見之散熱方式，多使用風扇引入氣體經過熱源，以強制對流之方式散熱，然而電子裝置的縮小化與客製化，使風扇因體積及噪音過大，而遭到市場淘汰，由於現階段中，較精小之產品，可以用來散熱的空間是較少，或需保持音量之產品需無加裝風散，於是如何在有效空間中，利用最適當的散熱以保持熱源溫度之散熱裝置，成為現今重要之課題。

電子裝置內部的散熱方式可分為主動式散熱及被動式散熱，主動式散熱如上所述，通常係電子裝置內部設置軸流式風扇或鼓風風扇，藉由軸流式風扇或鼓風風扇使散熱流體流動，以將電子裝置內之元件所產生的熱能轉移，然而，如上所述，軸流式風扇及鼓風式風扇在運作時會產生較大的噪音，又其體積較大不易小型化及薄型化，且軸流式風扇及鼓風風扇於使用時壽命較被動式散熱短，因此習知之軸流式風扇及鼓風風扇並不適用於輕薄化及可攜式之電子設備中實現散熱，於長時間處於高溫環境下，容易使電子裝置之元件於電路板上脫離，若電子元件長時間處於高溫環境 下，易導致電子裝置之性能壽命減短，因此被動式散熱成為現今設計散熱裝置之重要方向。

因此本新型提供一種散熱片之結構，其利用基板設置貫穿孔洞，再於上方設置複數個散熱片以及該些個散熱片下方各別設置之孔洞，利用該些個貫穿孔洞各別對應該些個散熱片及孔洞進行設置，增加空氣的流通，並加強該些個散熱片之散熱效果；本新型更進一步於基板設置至少一貫穿孔洞，再於至少一貫穿孔洞之上方設置至少一散熱片，利用至少一散熱片懸設於至少一貫穿孔上方，以較大之穿孔，使經過該些個散熱片之散熱流體增多，加強該些個散熱片之散熱效果。

本新型之一目的在於提供一種散熱片之結構，其於基板設置貫穿孔洞，再於上方設置複數個散熱片以及該些個散熱片下方各別設置之孔洞，利用貫穿孔洞及孔洞增加空氣的流通，加強該些個散熱片之散熱效功效。

本新型之一目的在於提供一種散熱片之結構，其於基板設置貫穿孔洞，再於上方設置複數個散熱片以及該些個散熱片下方各別設置之孔洞，其中貫穿孔洞之徑長小於該些個散熱片其中之一之底部長度，防止灰塵直接掉入貫穿孔洞。

本新型之一目的在於提供一種散熱片之結構，其於基板設置至少一貫穿孔洞，再於上方設置至少一散熱片，利用至少一貫穿孔洞加大流經至少一散熱片之空氣，提升散熱片之散熱效功效。

為達到上述所指稱之各目的與功效，本新型揭露一種散熱片之結構，其包含一基板，基板設置複數個第一貫穿孔洞，再以複數個散熱片分 別對應該些個第一貫穿孔洞設置，該些個散熱片之一底部連接於基板之上，並於該底部之一側各別設有連通該些個第一貫穿孔洞之一孔洞。

本新型之一實施例中，其中該第一貫穿孔洞之一徑長小於該些個散熱片其中之一底部長度。

本新型之一實施例中，其中該些個散熱片呈一弧度設置於該基板上方。

本新型之一實施例中，其中該些個散熱片之材料係金屬材料。

本新型之一實施例中，其中該基板之材料係金屬材料。

為達到上述所指稱之各目的與功效，本新型揭露一種散熱片之結構，其包含一基板設置至少一第二貫穿孔，再於至少一第二貫穿孔洞之上方設置該至少一散熱片，該至少一散熱片之一側與另一側分別連接該第二貫穿孔洞之二端。

本新型之一實施例中，其中該至少一散熱片呈一弧度設置於該基板上方。

本新型之一實施例中，其中該至少一散熱片之材料係金屬材料。

本新型之一實施例中，其中該基板之材料係金屬材料。

10‧‧‧散熱片之結構

100‧‧‧基板

120‧‧‧第一貫穿孔洞

140‧‧‧徑長

160‧‧‧第二貫穿孔洞

20‧‧‧散熱流體

200‧‧‧散熱片

202‧‧‧弧度

210‧‧‧底部

212‧‧‧底部長度

220‧‧‧孔洞

第1圖：其為本新型之第一實施例之結構示意圖；第2A圖及第2B圖：其為本新型之第一實施例之俯視及剖視示意圖；第3圖：其為本新型之第二實施例之結構示意圖；第4A圖及第4B圖：其為本新型之第二實施例之俯視及剖視示意圖；第5圖：其為本新型之第三實施例之結構示意圖；以及 第6A圖及第6B圖：其為本新型之第三實施例之俯視及剖視示意圖。

為使 貴審查委員對本新型之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以實施例及配合說明，說明如後：本新型提供一種散熱片之結構，其利用基板設置複數個貫穿孔洞，再於上方設置複數個散熱片，該些個散熱片下方設置孔洞，將該孔洞各別對應該些個散熱片及貫穿孔洞進行設置，使導熱流體得以流通，利用導熱流體流經該些個散熱片，加強該些個散熱片之散熱效果；本新型更進一步於基板設置貫至少一貫穿孔洞，再於至少一貫穿孔洞之上方設置該至少一散熱片，藉由至少一散熱片懸設於至少一貫穿孔上方，以較大之貫穿孔洞，增加經過該些個散熱片之散熱流體，提升該些個散熱片之散熱效果。

請參閱第1圖，其為本新型之第一實施例之結構示意圖，如圖所示，本實施例之一種散熱片之結構10，其包含一基板100以及複數個散熱片200。

再次參閱第1圖，基板100設置複數個第一貫穿孔洞120，再於基板100上方設置複數個散熱片200，且該些個散熱片200各別對應該些個第一貫穿孔洞120設置，該些個散熱片200之一底部210係連接於基板100之上，並於底部210之一側各別設有一孔洞220，孔洞220係連通且對應之該些個第一貫穿孔洞120，利用第一貫穿孔洞120以及孔洞220形成供散熱流體流動之通道，加強該些個散熱片之散熱效果，於本實施例中，基板100以及該些個散熱片200之材料係使用金屬材料，例如鋁或鋁合金，並更進一步將該些個散熱片200以一弧度202設置於基板100上方。

請參閱第2A圖及第2B圖，其為本新型之第一實施例之俯視及剖視示意圖，如圖所示，基板100設置之該些個第一貫穿孔洞120各別具有一徑長140，該些個散熱片200其中之一之一底部210具有一底部長度212，於本實施例中，該些個第一貫穿孔洞120之徑長140大於等於該些個散熱片200之底部210之底部長度212，使第一貫穿孔洞120之開口於俯視圖(第2A圖)大於散熱片200之底部210，請參閱第2B圖，一散熱流體20從基板100之下方經過該些個第一貫穿孔洞120，再流經該些個散熱片之孔洞220，最後因熱對流，流向上方完成散熱。

本實施例之一種散熱片之結構，其利用基板設置複數個第一貫穿孔洞，再於個散熱片下方設置孔洞，藉由該些個第一貫穿孔洞各別對應該些個散熱片及孔洞進行設置，增加基板內側之散熱流體與外側之散熱流體對流空間，使散熱片接觸該散熱流體之面積增加，加強該些個散熱片之散熱效果，再以該些個第一貫穿孔洞之徑長大於等於該些個散熱片之底部長度，使該些個第一貫穿孔洞之開口大於散熱片之底部，其可使散熱流體流出第一貫穿孔洞時可直接向上流過該些個散熱片之側面，加強散熱功效。

請參閱第3圖，其為本新型之第二實施例之結構示意圖，如圖所示，本實施例之一種散熱片之結構10，其包含一基板100以及複數個散熱片200，其元件組成於本新型之第一實施例相同，故不再贅述。

請參閱第4A圖及第4B圖，其為本新型之第二實施例之俯視及剖視示意圖，如圖所示，基板100設置之該些個第一貫穿孔洞120各別具有一徑長140，該些個散熱片200其中之一之一底部210具有一底部長度212，於本實施例中，該些個第一貫穿孔洞120之徑長140小於該些個散熱片200之底部210之底部長度212，使第一貫穿孔洞120之開口於俯視圖(第4A圖)小於散熱片200之底部210，請參閱第4B圖，一散熱流體20 從基板100之下方經過該些個第一貫穿孔洞120，再流經該些個散熱片之孔洞220，最後因熱對流，流向上方完成散熱。

本實施例之一種散熱片之結構，其利用基板設置複數個第一貫穿孔洞，再於個散熱片下方設置孔洞，藉由該些個第一貫穿孔洞各別對應該些個散熱片及孔洞進行設置，增加基板內側之散熱流體與外側之散熱流體對流空間，使散熱片接觸該散熱流體之面積增加，加強該些個散熱片之散熱效果，再以該些個第一貫穿孔洞之徑長小於該些個散熱片之底部長度，使該些個第一貫穿孔洞之開口小於散熱片之底部，其可防止灰塵直接掉入第一貫穿孔洞，導致清潔不易之問體。

請參閱第5圖，其為本新型之第三實施例之結構示意圖，如圖所示，本實施例之一種散熱片之結構10，其包含一基板100以及複數個散熱片200。

再次參閱第5圖，基板100設置至少一第二貫穿孔洞160，再於第二貫穿孔洞160上方設置至少一散熱片200，且至少一散熱片200之一側與另一側分別連接至少一第二貫穿孔洞160之二端，利用懸設於第二貫穿孔洞160之至少一散熱片200加大供散熱流體流動之通道，加強至少一散熱片之散熱效果，於本實施例中基板100以及至少一散熱片200之材料係使用金屬材料，例如鋁或鋁合金。

請參閱第6A圖及第6B圖，其為本新型之第三實施例之俯視及剖視示意圖，如圖所示，一散熱流體20從基板100之下方經過至少一第二貫穿孔洞160，再流經至少一散熱片之孔洞200，最後因熱對流，流向上方完成散熱，於本實施例中更進一步利用複數個散熱片200設置於至少一第二貫穿孔洞160上方，並以一弧度202連接於基板100。

本實施例之一種散熱片之結構，基板設置至少一第二貫穿孔，再於至少一第二貫穿孔洞之上方設置該至少一散熱片，藉由至少一散熱片懸設於至少一第二貫穿孔上方，以較大之貫穿孔，增加經過該些個散熱片之散熱流體，提升至少一散熱片之散熱效果。

綜上所述，本新型為一種散熱片之結構，其利用基板設置複數個第一貫穿孔洞，再於上方設置複數個散熱片，該些個散熱片下方各別設置孔洞，藉由該些個第一貫穿孔洞各別對應該些個散熱片及孔洞之位置進行設置，使散熱流體得以流通，再以該些個第一貫穿孔洞之徑長大於等於或小於該些個散熱片之底部長度，使其可提升複數個散熱片之散熱效果，或防止灰塵直接掉入第一貫穿孔洞，導致清潔不易之問體；本新型更進一步於基板設置至少一第二貫穿孔，再於至少一第二貫穿孔洞之上方設置該至少一散熱片，藉由至少一散熱片懸設於至少一第二貫穿孔上方，以較大之穿孔，增加經過該些個散熱片之散熱流體量與增加基板內之散熱流體與基板外之對流空間，使散熱片接觸該散熱流體之面積增加，提升該些個散熱片之散熱效果，解決習知散熱片導熱不足之問題。

故本新型實為一具有新穎性、進步性及可供產業上利用者，應符合我國專利法專利申請要件無疑，爰依法提出新型專利申請，祈 鈞局早日賜准專利，至感為禱。

惟以上所述者，僅為本新型一實施例而已，並非用來限定本新型實施之範圍，故舉凡依本新型申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本新型之申請專利範圍內。

Claims (9)

1. 一種散熱片之結構，其包含： 一基板，其設置複數個第一貫穿孔洞；以及 複數個散熱片，其係各別對應該些個第一貫穿孔洞設置，該些個散熱片之一底部係連接該基板之上，並於該底部之一側各別設有一孔洞，該孔洞係連通對應之該些個第一貫穿孔洞。
2. 如請求項1所述之散熱片之結構，其中該第一貫穿孔洞之一徑長小於該些個散熱片其中之一底部長度。
3. 如請求項1所述之散熱片之結構，其中該些個散熱片呈一弧度設置於該基板上方。
4. 如請求項1所述之散熱片之結構，其中該些個散熱片之材料係金屬材料。
5. 如請求項1所述之散熱片之結構，其中該基板之材料係金屬材料。
6. 一種散熱片之結構，其包含： 一基板，其設置至少一第二貫穿孔洞；以及 至少一散熱片，該至少一散熱片設置於該至少一第二貫穿孔洞之上方，且該至少一散熱片之一側與另一側分別連接該至少一第二貫穿孔洞之二端。
7. 如請求項6所述之散熱片之結構，其中該至少一散熱片呈一弧度設置於該基板上方。
8. 如請求項6所述之散熱片之結構，其中該至少一散熱片之材料係金屬材料。
9. 如請求項6所述之散熱片之結構，其中該基板之材料係金屬材料。