TWM569922U - 高頻訊號傳輸裝置 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種高頻訊號傳輸裝置，其包括一絕緣護套、至少一柔性扁平排線以及一電連接器組件，絕緣護套具有一容置空間，柔性扁平排線設置於容置空間內，且電連接器組件連接於柔性扁平排線的一端，其中柔性扁平排線包括多個導體、一絕緣披覆層、一聚烯烴樹脂層以及一屏蔽層，絕緣披覆層包覆於多個導體的外周上，而聚烯烴樹脂層通過一低介電黏著劑層結合於絕緣披覆層上，且屏蔽層通過另一低介電黏著劑層結合於聚烯烴樹脂層上。

Description

高頻訊號傳輸裝置

本創作涉及一種高頻訊號傳輸裝置，特別是涉及一種使用柔性扁平排線作為高頻訊號的傳輸媒介的高頻訊號傳輸裝置。

按，電子連接器(electrical connector)主要的功能是在兩個電子裝置之間進行電子訊號與電源的傳輸，是以電子連接器的性質將會牽動整個電子系統的運作品質。在整個電子系統中，電子連接器是一個典型的被動連接元件，它的發展與演進完全跟著電腦CPU，由於CPU速度不斷提高，從早期的33MHz、66MHz提高到Pentium III 500MHz，再進一步提高到最近的Pentium 4 3.06GHz，連帶地提升主機板與電腦週邊的電子訊號傳輸速度，因此作為電子訊號傳輸橋樑的電子連接器，其高頻電氣特性的要求標準也跟著提高。

近幾年，多媒體影音的快速蓬勃發展更加突顯傳輸訊號的重要性，市面上雖有電子產品應用同軸電纜來傳輸高頻訊號，然同軸電纜的製作成本與價格較高，因此就有業者嘗試以柔性扁平排線來取代同軸電纜，只是現有的柔性扁平排線要達到高頻使用時的電氣特性要求有其困難度，且現有的柔性扁平排線的疊構不利於電子產品的薄型化。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種高效能、低成本且使用靈活方便的高頻訊號傳輸裝置。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種高頻訊號傳輸裝置，其包括一絕緣護套、至少一柔性扁平排線以及一電連接器組件。所述絕緣護套具有一容置空間，所述柔性扁平排線設置於所述容置空間內，且包括多個導體、一絕緣披覆層、一聚烯烴樹脂層以及一屏蔽層，所述絕緣披覆層包覆於多個所述導體的外周上，所述聚烯烴樹脂層通過一第一低介電黏著劑層以結合於所述絕緣披覆層上，所述屏蔽層通過另一第一低介電黏著劑層以結合於所述聚烯烴樹脂層上，其中所述聚烯烴樹脂層的厚度大於0且小於100μm，所述第一低介電黏著劑層與另一所述第一低介電黏著劑層具有小於3的介電常數以及小於0.01的損耗因子，所述電連接器組件連接於所述柔性扁平排線的一端。

進一步地，所述柔性扁平排線具有相連的一外端部以及一內端部，所述外端部設置於所述絕緣護套的所述容置空間內，所述內端部外露於所述絕緣護套，且所述電連接器連接於所述外端部。

進一步地，至少一所述柔性扁平排線與所述絕緣護套的厚度和大於0且小於1.1mm。

進一步地，所述高頻訊號傳輸裝置還包括另一電連接器組件，且另一所述電連接器組件連接於所述柔性扁平排線的另一端。進一步地，至少一所述柔性扁平排線的數量為兩條，且兩條所述柔性扁平排線相互層疊設置。

進一步地，兩條所述柔性扁平排線與所述絕緣護套的厚度和大於0且小於2.5mm。

進一步地，所述聚烯烴樹脂層為一PE層。

進一步地，所述第一低介電黏著劑層與另一所述第一低介電 黏著劑層的厚度介於5至20μm之間。

進一步地，所述絕緣披覆層包括一第二低介電黏著劑層以及兩個PET層，兩個所述PET層分別結合於所述第二低介電黏著劑層的相對兩表面上，多個所述導體以間隔排列的方式固定在所述第二低介電黏著劑層中且位於兩個所述PET層之間。

進一步地，所述第二低介電黏著劑層的厚度介於5至100μm之間，兩個所述PET層的厚度介於10至60μm之間。

進一步地，所述第二低介電黏著劑層具有小於3的介電常數及小於0.01的損耗因子。

進一步地，所述屏蔽層的厚度介於5至25μm之間。

進一步地，所述高頻訊號傳輸裝置還包括一保護層，且所述保護層通過一黏著劑層以結合於所述屏蔽層上。

進一步地，所述保護層的厚度介於5μm至200μm之間，所述黏著劑層的厚度介於5μm至25μm之間。

進一步地，所述高頻訊號傳輸裝置所使用的高頻範圍介於5GHz與20GHz之間。

本創作的其中一有益效果在於：本創作通過“柔性扁平排線設置於絕緣護套之容置空間內，柔性扁平排線中之聚烯烴樹脂層通過一第一低介電黏著劑層結合於絕緣披覆層上，且屏蔽層通過另一第一低介電黏著劑層結合於聚烯烴樹脂層上，其中聚烯烴樹脂層的厚度大於0且小於100μm，第一低介電黏著劑層具有小於3的介電常數以及小於0.01的損耗因子”的技術方案，可以達到高頻使用時的訊號傳輸要求，並可憑藉柔性扁平排線所具備成本低、體積小、使用靈活方便、可靠度高等優勢，使高頻訊號傳輸裝置的實用性大大提高。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明，並非用來對本創作加以限制。

Z1、Z2、Z3、Z4‧‧‧高頻訊號傳輸裝置

1‧‧‧絕緣護套

10‧‧‧容置空間

2‧‧‧柔性扁平排線

2a‧‧‧外端部

2b‧‧‧內端部

21‧‧‧導體

22‧‧‧絕緣披覆層

221‧‧‧第二低介電黏著劑層

222‧‧‧PET層

23‧‧‧聚烯烴樹脂層

24‧‧‧屏蔽層

25‧‧‧第一低介電黏著劑層

26‧‧‧保護層

27‧‧‧黏著劑層

3‧‧‧電連接器組件

圖1為本創作第一實施例的高頻訊號傳輸裝置的立體視圖。

圖2為沿圖1中Ⅱ-Ⅱ剖線的剖視圖。

圖3為圖2中的Ⅲ部分放大圖。

圖4類似於圖2，為本創作第二實施例的高頻訊號傳輸裝置的剖視圖。

圖5為本創作第三實施例的高頻訊號傳輸裝置的立體視圖。

圖6為本創作第四實施例的高頻訊號傳輸裝置的立體視圖。

以下是通過特定的具體實施例來說明本創作所公開有關“高頻訊號傳輸裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的架構下進行各種修飾與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的保護範圍。

應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或信號等，但此等元件或信號不應受此等術語限制。此等術語乃用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，如本文中所使用，術語「或」視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一者或者多者的所有組合。

[第一實施例]

請參閱圖1至圖3，圖1為本創作第一實施例的高頻訊號傳輸裝置的立體視圖，圖2為沿圖1中Ⅱ-Ⅱ剖線的剖視圖，圖3為圖2中Ⅲ部分的放大圖。如上述圖所示，本實施例所提供的高頻訊號 傳輸裝置Z1包括一絕緣護套1、一柔性扁平排線(flexible flat cable,FFC)2以及兩個電連接器組件3，其中絕緣護套1具有一容置空間10，柔性扁平排線2即設置於容置空間10內，而兩個電連接器組件3分別連接於柔性扁平排線2的兩端；如此設計，絕緣護套1與單一條柔性扁平排線2的厚度和可以控制在1.1mm以下。

高頻訊號傳輸裝置Z1可作為兩個電子裝置(未示出)電性連接的橋梁，且於使用時可通過電連接器組件3的電接頭(未標號)與電子裝置上相配合的電接頭對接，以實現電流與電訊號的傳輸。關於電連接器組件3的組成構件已為公知，例如有電接頭、內部電路板、絕緣外殼等，其中電接頭可採用USB Type-C接頭或其他種類的USB接頭，此部分並非本創作的重點，故於此不多加贅述。值得一提的是，本創作通過將柔性扁平排線2整合於高頻訊號傳輸裝置Z1，亦即使用柔性扁平排線2作為高頻訊號的傳輸媒介，可憑藉柔性扁平排線2所具備成本低、體積小、使用靈活方便、可靠度高等優勢，使高頻訊號傳輸裝置Z1的實用性大大提高。

如圖2所示，高頻訊號傳輸裝置Z1中配置有一條具有特殊疊構的柔性扁平排線2，並以絕緣護套1包覆於柔性扁平排線2外部，絕緣護套1也具有耐高溫高濕、耐腐蝕等性能，因而可以延長柔性扁平排線2的使用壽命。較佳地，絕緣護套1可採用介電常數接近空氣的材料，如此一來，訊號的傳輸較不易受到外在環境的影響，而可以減少訊號的傳播延遲，並可以降低訊號之間的串擾，以確保訊號的高速有效傳輸。

如圖3所示，柔性扁平排線2主要包括多個導體21、一絕緣披覆層22、兩個聚烯烴樹脂層23以及兩個屏蔽層24，其中絕緣披覆層22完整披覆結合於導體21外周，兩個聚烯烴樹脂層23分別結合於絕緣披覆層22的上下兩面，且兩個屏蔽層24分別結合於兩個聚烯烴樹脂層23的表面。值得一提的是，本創作採用第一低介電黏著劑層25使絕緣披覆層22、聚烯烴樹脂層23與屏蔽層 24彼此相互接合，亦即聚烯烴樹脂層23通過一第一低介電黏著劑層25結合於絕緣披覆層22上，且屏蔽層24通過另一第一低介電黏著劑層25結合於聚烯烴樹脂層23上；由於第一低介電黏著劑層25的特性是在高頻率下具有低介電損耗，因此可以大幅縮減聚烯烴樹脂層23的厚度，而實現柔性扁平排線2的小型化，同時降低製造成本。

更進一步地說，第一低介電黏著劑層25具有小於3的介電常數(Dk)，較佳介於1至3之間，並具有小於0.01的損耗因子(Df)，較佳介於0.00001至0.01之間，且第一低介電黏著劑層25的厚度介於5μm至20μm之間。當聚烯烴樹脂層23是由聚乙烯樹脂(PE)所構成時，柔性扁平排線2可以更好地被小型化；相較於現有的FFC排線，其低介電層的厚度須大於100μm，以滿足所需的特性阻抗，柔性扁平排線2中之聚烯烴樹脂層23的厚度可以減少到100μm以下。

本實施例中，導體21可由導電金屬箔(如銅箔或鍍錫軟銅箔)所構成且呈長條狀，而導體21的寬度和厚度沒有特別限制，主要取決於柔性扁平排線2的規格。若考慮到柔性扁平排線2的可彎折性，則導體21的厚度較佳介於20μm至50μm之間。絕緣披覆層22包括一第二低介電黏著劑層221以及兩個分別結合於第二低介電黏著劑層221的上下兩面的PET層222，多個導體21即是以間隔排列的方式固定在第二低介電黏著劑層221中且位於兩個PET層222之間。

更進一步地說，考量電氣特性、機械特性與成本效益等因素，第二低介電黏著劑層221的厚度可介於5μm至100μm之間，且PET層222的厚度可介於10μm至60μm之間。較佳地，第二低介電黏著劑層221可具有和第一低介電黏著劑層25相接近的介電特性，亦即第二低介電黏著劑層221具有小於3的介電常數(Dk)，較佳介於1至3之間，並具有小於0.01的損耗因子(Df)，較佳介 於0.00001至0.01之間，據此，聚烯烴樹脂層23的厚度得以再進一步縮減。

於實際應用中，第一和第二低介電黏著劑層25、221可由低介電損耗的壓敏性黏著劑組成物所構成，所述壓敏性黏著劑組成物的一個實例包括：(A)100至120重量份的乙烯基化合物或其聚合物；(B)8至75重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物；(C)30至110重量份的阻燃劑；以及(D)0.1至10重量份的過氧化物。其中組分(A)的乙烯基化合物或其聚合物可選用但不限於：乙烯基聚苯醚、馬來醯亞胺、二乙烯基苯、二乙烯基苄基醚、三烯丙基異氰脲酸酯、二烯丙基雙酚A、馬來醯亞胺預聚物或其等的組合，組分(B)的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯三元聚合物沒有特別限制，組分(C)的阻燃劑沒有特別限制，可使用含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、含磷和氮的阻燃劑或鹵系阻燃劑，組分(D)的過氧化物可選用但不限於：過氧化二異丙苯或含叔丁基過氧基的有機過氧化物。

所述壓敏性黏著劑組成物的另一個實例包括：(A)115至135重量份的聚酯系樹脂或彈性物；(B)15至60重量份的苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物；(C)30至110重量份的阻燃劑；以及(D)0.1至10重量份的過氧化物。其中組分(A)的聚酯系樹脂或彈性物可選用但不限於：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)或其等的組合，組分(B)的苯乙烯-丁二烯-馬來酸酐三元聚合物沒有特別限制，組分(C)的阻燃劑沒有特別限制，可使用含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、含磷和氮的阻燃劑或鹵系阻燃劑，組分(D)的過氧化物可選用但不限於：過氧化二異丙苯或含叔丁基過氧基的有機過氧化物。

所述壓敏性黏著劑組成物的再一個實例包括：(A)135至150重量份的聚醯胺系樹脂或彈性物；(B)10至50重量份的乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物(vinyl functional polybutadiene urethane oligomer)；(C)30至110重量份的阻燃劑；及(D)0.1至10重量份的過氧化物。組分(A)的聚醯胺系樹脂或彈性物可選用但不限於耐綸，組分(B)的乙烯基-聚丁二烯-聚胺基甲酸酯寡聚物沒有特別限制，組分(C)的阻燃劑沒有特別限制，可使用含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、含磷和氮的阻燃劑或鹵系阻燃劑，組分(D)的過氧化物可選用但不限於：過氧化二異丙苯或含叔丁基過氧基的有機過氧化物。

須說明的是，上述的壓敏性黏著劑組成物根據實際需求，可進一步包含以下添加物中的至少一種：硬化促進劑、溶劑、交聯劑、偶合劑、界面活性劑、增韌劑、無機填充物。上述的各種原料均可以通過市售得到，或根據本領域的常規方法製備得到。除非另有定義或說明，本文中所使用的所有專業與科學用語與本領域技術人員所熟悉的意義相同。此外，任何與所記載內容相似或均等的方法及材料皆可應用於上述的壓敏性黏著劑組成物。

聚烯烴樹脂層23具有低介電特性、優越的柔軟性和加工性，聚烯烴樹脂層23的材料除了聚乙烯樹脂以外，還可用酸改質聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂(PP)、酸改質聚丙烯樹脂、乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物(EVA)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚合物(EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚合物(EEA)、乙烯-甲基丙烯酸共聚合物(EMAA)、多離子聚合物或其等的組合，但本創作並不限制於此。並且聚烯烴樹脂層23因為缺乏耐燃性，所以可以在聚烯烴樹脂層23中添加阻燃劑以提高其耐燃性，其中阻燃劑的含量相對於100重量份的聚烯烴樹脂層23大於30重量份且小於80重量份，可使用於聚烯烴樹脂層23的阻燃劑包括：無機阻燃劑、含磷阻燃劑、含氮阻燃劑、含磷和氮的阻燃劑、鹵系阻燃劑、金屬粉等。

屏蔽層24用以降低電磁干擾與雜訊，屏蔽層24可以是一層薄金屬層，材料可採用銅、鋁、銀或其等的合金，但本創作並不限制於此；考量實用性與成本等因素，屏蔽層24的厚度可介於5 μm至25μm。

請複參閱圖3，柔性扁平排線2還可包括兩個保護層26，用以提高安全性，且兩個保護層26分別結合於兩個屏蔽層24的表面。更進一步地說，每一個保護層26是通過一黏著劑層27來與相對應的屏蔽層24相互接合，其中黏著劑層27可由一般壓敏性黏著劑組成物所構成，故於此不多加贅述。保護層26的材料可以是熱塑性或熱固性絕緣材料，所述熱塑性絕緣材料可選用但不限於：PE、PVC、LDPE、HDPE、PP、PU、nylon、鐵氟龍等，所述熱固性絕緣材料可選用但不限於：SBR、NBR、EPR、EPT、silicon rubber等。考量實用性與成本等因素，黏著劑層27的厚度可介於5μm至25μm之間，保護層26的厚度可介於5μm至200μm之間。

[第二實施例]

請參閱圖4，為本創作第二實施例的高頻訊號傳輸裝置的剖視圖。如圖4所示，本實施例之高頻訊號傳輸裝置Z2為符合特定規格的傳輸電力與傳輸速率，在兩個電連接器組件3之間配置兩條柔性扁平排線2，其中兩條柔性扁平排線2相互層疊設置，並以絕緣護套1包覆於兩條柔性扁平排線2外部；如此設計，絕緣護套1與兩條柔性扁平排線2的厚度和可以控制在2.5mm以下。

雖然在圖4所示的高頻訊號傳輸裝置Z2中，兩條柔性扁平排線2之間具有絕緣護套1在包覆成型(over-molding)時所一併形成的一絕緣填充物(未標號)，但實際上兩條柔性扁平排線2之間的結構並不限制於此；例如，兩條柔性扁平排線2也可藉由一絕緣膠層貼合在一起。

[第三實施例]

請複參閱圖5，為本創作第三實施例的高頻訊號傳輸裝置的立 體視圖。如圖5所示，本實施例與第一實施例的差異主要在於，本實施例之高頻訊號傳輸裝置Z3中之柔性扁平排線2具有相連的一外端部2a以及一內端部2b，其中外端部2a設置於絕緣護套1的容置空間10內，亦即絕緣護套1包覆於柔性扁平排線2的外端部2a外部，內端部2b裸露在外(外露於絕緣護套)；如此設計，絕緣護套1與單一條柔性扁平排線2的厚度和可以控制在1.1mm以下。另外，高頻訊號傳輸裝置Z3僅有一個電連接器組件3，且電連接器組件3連接於柔性扁平排線2的外端部2a。

高頻訊號傳輸裝置Z3於使用時，連接於柔性扁平排線2的外端部2a的電連接器組件3可直接與一電子裝置上相配合的電接頭對接，柔性扁平排線2的內端部2b則需伸入另一電子裝置內並與其電子零件接觸，以在兩個電子裝置之間形成電性連接，而實線電流與電訊號的傳輸。

[第四實施例]

請複參閱圖6，為本創作第四實施例的高頻訊號傳輸裝置的立體視圖。如圖6所示，本實施例與第一實施例的差異主要在於，本實施例之高頻訊號傳輸裝置Z4僅有一個電連接器組件3，其配置於柔性扁平排線2的一端且相互電性連接，以因應多元之特殊應用需求。

[實施例的有益效果]

首先，本創作實施例所提供的高頻訊號傳輸裝置可以達到高頻使用時的訊號傳輸要求，其可使用於一介於5GHz與20GHz之間的高頻範圍。

再者，本創作通過將柔性扁平排線整合於高頻訊號傳輸裝置，亦即使用柔性扁平排線作為高頻訊號的傳輸媒介，可憑藉柔性扁平排線所具備成本低、體積小、使用靈活方便、可靠度高等 優勢，使高頻訊號傳輸裝置的實用性大大提高。

承上所述，本創作以絕緣護套包覆於柔性扁平排線外部，絕緣護套也具有耐高溫高濕、耐腐蝕等性能，因而可以延長柔性扁平排線的使用壽命。

此外，所述高頻訊號傳輸裝置通過柔性扁平排線的特殊疊構，可因應高速資料傳輸與高電力傳輸的技術需求；且柔性扁平排線中，絕緣披覆層、聚烯烴樹脂層與屏蔽層藉由第一低介電黏著劑層彼此相互接合，由於第一低介電黏著劑層的特性是在高頻率下具有低介電損耗，因此可以大幅縮減聚烯烴樹脂層的厚度，而實現柔性扁平排線的小型化，同時降低製造成本。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的申請專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的申請專利範圍內。

Claims (14)

1. 一種高頻訊號傳輸裝置，包括：一絕緣護套，具有一容置空間；至少一柔性扁平排線，設置於所述容置空間內，且至少一所述柔性扁平排線包括：多個導體；一絕緣披覆層，包覆多個所述導體的外周上；一聚烯烴樹脂層，通過一第一低介電黏著劑層以結合於所述絕緣披覆層上；以及一屏蔽層，通過另一第一低介電黏著劑層以結合於所述聚烯烴樹脂層上；其中，所述聚烯烴樹脂層的厚度大於0且小於100μm，所述第一低介電黏著劑層與另一所述第一低介電黏著劑層都具有小於3的介電常數以及小於0.01的損耗因子；以及一電連接器組件，連接於至少一所述柔性扁平排線的一端。
2. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，其中至少一所述柔性扁平排線與所述絕緣護套的厚度和大於0且小於1.1mm。
3. 如請求項2所述的高頻訊號傳輸裝置，其中至少一所述柔性扁平排線具有相連的一外端部以及一內端部，所述外端部設置於所述絕緣護套的所述容置空間內，所述內端部外露於所述絕緣護套，且所述電連接器組件連接於所述外端部。
4. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，其中至少一所述柔性扁平排線的數量為兩條，且兩條所述柔性扁平排線相互層疊設置，其中兩條所述柔性扁平排線與所述絕緣護套的厚度和大於0且小於2.5mm。
5. 如請求項4所述的高頻訊號傳輸裝置，還包括另一電連接器組件，且另一所述電連接器組件連接於至少一所述柔性扁平排線的另一端。
6. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述聚烯烴樹脂層為一PE層。
7. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述第一低介電黏著劑層與另一所述第一低介電黏著劑層的厚度介於5至20μm之間。
8. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述絕緣披覆層包括一第二低介電黏著劑層以及兩個PET層，兩個所述PET層分別結合於所述第二低介電黏著劑層的相對兩表面上，多個所述導體以間隔排列的方式固定在所述第二低介電黏著劑層中，且位於兩個所述PET層之間。
9. 如請求項8所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述第二低介電黏著劑層的厚度介於5至100μm之間，兩個所述PET層的厚度介於10至60μm之間。
10. 如請求項9所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述第二低介電黏著劑層具有小於3的介電常數及小於0.01的損耗因子。
11. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述屏蔽層的厚度介於5至25μm之間。
12. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，還包括一保護層，且所述保護層通過一黏著劑層以結合於所述屏蔽層上。
13. 如請求項12所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述保護層的厚度介於5μm至200μm之間，所述黏著劑層的厚度介於5μm至25μm之間。
14. 如請求項1所述的高頻訊號傳輸裝置，其中所述高頻訊號傳輸裝置所使用的高頻範圍介於5GHz與20GHz之間。