TWM569068U - Core packing box - Google Patents

Abstract

本創作一種芯粒包裝盒，包括一盒體，所述盒體上設有若干單元孔格，所述盒體的外周設有向下延伸的放置框，所述單元孔格的底面設有交叉凹槽，所述單元孔格的側壁由上至下向所述單元孔格的中部聚攏。本創作，用於芯粒的儲存和運輸，托盤上表面設有許多相同的單元孔格，單元孔格底部支撐芯粒的支撐平面設有交叉凹槽，使支撐平面與芯粒底面不是完全接觸，減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒由於靜電吸附而沾黏在單元孔格內的情況，更好地保護芯粒。

Description

芯粒包裝盒

本創作涉及半導體芯粒的包裝，具體涉及一種芯粒包裝盒。

芯粒包裝托盤大多使用在電子產品和電子零件上面，用於半導體封測企業為其承載芯粒。

目前市場上的芯粒包裝托盤，常見的單元孔格設計中，底部支撐芯粒的平面通常是光滑平面，與芯粒光滑的底平面完全接觸，這種結構存在以下缺點：由於芯粒光滑的底平面與單元孔格支撐面是完全接觸，而且所需要承載的芯粒尺寸小、重量輕。很容易產生真空吸附和靜電吸附的現象，從而發生芯粒沾黏在單元孔格內的情況。

有鑑於此，急需對現有的芯粒包裝托盤結構進行改進，以防止芯粒沾黏。

本創作所要解決的技術問題是現有的芯粒包裝托盤容易出現芯粒沾黏在孔格內的問題。

為了解決上述技術問題，本創作所採用的技術方案是提供一種芯粒包裝盒，包括盒體，所述盒體上設有若干單元孔格，所述盒體的外周設有向下延伸的放置框，所述單元孔格的底面設有交叉凹槽，所述單元 孔格的側壁由上至下向所述單元孔格的中部聚攏。

在另一個優選的實施例中，所述盒體呈方形，各所述單元孔格呈矩陣式排列，所述單元孔格的高度大於芯粒的厚度。

在另一個優選的實施例中，所述放置框的外側面為豎直面，內側面為由下至上向所述放置框的中部聚攏的斜面。

在另一個優選的實施例中，所述單元孔格為方形，所述交叉凹槽為十字形槽，所述單元孔格的底面由所述十字形槽分隔為若干方形或菱形的凸台。

在另一個優選的實施例中，所述盒體採用PE材質。

在另一個優選的實施例中，所述放置框的外周面上設有突出部，內側面設有與所述突出部適配的豎直的滑槽，相鄰所述放置框的突出部經過滑動並卡接於所述滑槽的頂端。

與現有技術相比，本創作，用於芯粒的儲存和運輸，托盤上表面設有許多相同的單元孔格，單元孔格底部支撐芯粒的支撐平面設有交叉凹槽，使支撐平面與芯粒底面不是完全接觸，減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒由於靜電吸附而沾黏在單元孔格內的情況，更好地保護芯粒。

10‧‧‧盒體

11‧‧‧放置框

12‧‧‧單元孔格

121‧‧‧交叉凹槽

122‧‧‧凸台

123‧‧‧側壁

20‧‧‧芯粒

第一圖為本創作之結構示意圖。

第二圖為本創作之截面圖。

第三圖為本創作承載芯粒的結構示意圖。

本創作提供了一種芯粒包裝盒，能夠減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒由於靜電吸附而沾黏在單元孔格內的情況，更好地保護芯粒，操作簡單、快捷。下面結合說明書附圖和具體實施方式對本創作做出詳細說明。

如第一圖所示，本創作提供的一種芯粒包裝盒，包括盒體10，盒體10上設有若干單元孔格12，盒體10的外周設有向下延伸的放置框11，單元孔格12的底面設有交叉凹槽121，單元孔格12的側壁123由上至下向單元孔格12的中部聚攏。

前述為本創作主實施例之主要技術特徵，其對應本案申請專利範圍第一項的內容，得以詳知本創作之目的與實施型態，而其餘附屬申請專利範圍所述的技術特徵是為對申請專利範圍第一項內容的詳述或附加技術特徵，而非用以限制申請專利範圍第一項的界定範圍，應知本案申請專利範圍第一項不必要一定包含其餘附屬申請專利範圍所述的技術特徵。

本創作用於芯粒20的儲存和運輸，托盤上表面設有許多相同的單元孔格12，單元孔格12底部支撐芯粒20的支撐平面設有交叉凹槽121。凹槽121使得支撐平面形成網狀平面，減少了單元孔格12底部支撐面與芯粒20底部的接觸面積，使支撐平面與芯粒20底面不是完全接觸。取出芯粒20時空氣經由交叉凹槽121進入孔格12支撐面與芯粒20底面之間，消除真空吸附現象，減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒20由於靜電吸附而沾黏在單元孔格12內的情況，更好地保護芯粒20。

盒體10呈方形，各單元孔格12呈矩陣式排列，單元孔格12的高度大於芯粒20的厚度。方形的結構更易於搬運和折疊，操作方便，單元孔格12的高度設置有效防止芯粒20從中脫落。

如第三圖所示，放置框11的外側面為豎直面，內側面為由下至上向放置框11的中部聚攏的斜面。這種結構方便將本創作進行疊放時，能夠使得本創作在重力作用下通過自定位作用下放，避免卡死或放置歪斜。

如第二圖所示，單元孔格12為方形，交叉凹槽121為十字形槽，單元孔格12的底面由十字形槽分隔為若干方形或菱形的凸台122。也可以將單元孔格12設置為圓形，交叉凹槽121和凸台122也可以根據需要設置為圓形等其他形狀。

盒體10採用PE材質，重量較輕，經濟成本低，可直接採用注塑等一體成型加工製作。

放置框11的外周面上設有突出部，內側面設有與突出部適配的豎直的滑槽，相鄰放置框11的突出部經過滑動並卡接於滑槽的頂端。突出部和滑槽的結構設置，使得本創作在疊放時，下方的放置框11的突出部會置於滑槽內，並上滑至滑槽的頂端，自動定位和堆疊。

本創作用於芯粒20的儲存和運輸，托盤上表面設有許多相同的單元孔格，單元孔格底部支撐芯粒20的支撐平面設有交叉凹槽121，使支撐平面與芯粒20底面不是完全接觸，減小真空吸附和靜電所產的影響，從而避免發生芯粒20由於靜電吸附而沾黏在單元孔格12內的情況，更好地保護芯粒20。

由上所述者僅為用以解釋本創作之較佳實施例，並非企圖據以對本創作做任何形式上之限制，是以，凡有在相同之創作精神下所做有關本創作之任何修飾或變更者，為其他可據以實施之型態且具有相同效果者，皆仍應包括在本創作意圖保護之範疇內。

綜上所述，本創作「芯粒包裝盒」，其實用性及成本效益上，確實是完全符合產業上發展所需，且所揭露之結構創作亦是具有前所未有的創新構造，所以其具有「新穎性」應無疑慮，又本創作可較習用之結構更具功效之增進，因此亦具有「進步性」，其完全符合我國專利法有關新型專利之申請要件的規定，乃依法提起專利申請，並敬請 鈞局早日審查，並給予肯定。

Claims (6)

1. 一種芯粒包裝盒，包括一盒體，所述盒體上設有若干單元孔格，其特徵在於，所述盒體的外周設有向下延伸的放置框，所述單元孔格的底面設有交叉凹槽，所述單元孔格的側壁由上至下向所述單元孔格的中部聚攏。
2. 如請求項1所述之芯粒包裝盒，其中所述盒體呈方形，各所述單元孔格呈矩陣式排列，所述單元孔格的高度大於芯粒的厚度。
3. 如請求項1所述之芯粒包裝盒，其中所述放置框的外側面為豎直面，內側面為由下至上向所述放置框的中部聚攏的斜面。
4. 如請求項1所述之芯粒包裝盒，其中所述單元孔格為方形，所述交叉凹槽為十字形槽，所述單元孔格的底面由所述十字形槽分隔為若干方形或菱形的凸台。
5. 如請求項1所述之芯粒包裝盒，其中所述盒體採用PE材質。
6. 如請求項1所述之芯粒包裝盒，其中所述放置框的外周面上設有突出部，內側面設有與所述突出部適配的豎直的滑槽，相鄰所述放置框的突出部經過滑動並卡接於所述滑槽的頂端。