CN210956623U - 一种晶圆垫片 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种晶圆垫片,包括由上至下相互叠层的多个垫片单元;每个垫片单元包括:环状主体,多个卡接槽,设置于环状主体的顶面且间隔设置;多个卡接凸台,设置于环状主体的底面且与卡接槽对应设置;多个叠合面,设置于环状主体的顶面,每个叠合面设置于相邻设置的两个卡接槽之间;晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态;在第一叠合状态下,位于上层的垫片单元的卡接凸台卡设于位于下层的垫片单元的卡接槽中;在第二叠合状态下,位于上层的垫片单元的卡接凸台与位于下层的垫片单元的叠合面或者与位于下层的晶圆叠合。晶圆垫片可防止晶圆在存取和运输过程中受损和被污染,可根据需要调节叠合状态,进而减小包装成本,满足用户需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆保护组件,更具体地说,涉及一种晶圆垫片。
背景技术
目前市场上用于隔离晶圆的产品为圆形泡沫垫片,因此在包装时与晶圆完全接触,当多片晶圆叠在一起包装后,在运输途中晶圆易被污染、划伤,此外包装盒可放置1~25片晶圆,由于放置晶圆数量的不同,导致余下的空间需要用大量的圆形泡沫垫片来填充。有鉴于此,急需对现有的晶圆垫片的结构进行改进,以防止晶圆在存取和运输过程中被污染以及减小用户的包装成本。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种能够填充包装盒余下空间且防止晶圆污染以及减少包装成本的晶圆垫片。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种晶圆垫片,包括由上至下相互叠层的多个垫片单元;每个所述垫片单元包括:
环状主体,
多个卡接槽,设置于所述环状主体的顶面且间隔设置;
多个卡接凸台,设置于所述环状主体的底面且与所述卡接槽对应设置;
多个叠合面,设置于所述环状主体的顶面,每个所述叠合面设置于相邻设置的两个卡接槽之间;
所述晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态;
在所述第一叠合状态下,位于上层的所述垫片单元的所述卡接凸台卡设于所述位于下层的所述垫片单元的所述卡接槽中;
在所述第二叠合状态下,位于上层的所述垫片单元的所述卡接凸台与位于下层的所述垫片单元的所述叠合面或者与位于下层的晶圆叠合。
优选地,所述卡接槽的纵截面呈V型或者倒梯形。
优选地,多个所述卡接槽沿所述环状主体的径向对称设置。
优选地,所述叠合面为平面。
优选地,所述环状主体的底面且位于相邻设置的两个卡接凸台之间设有支撑筋。
优选地,所述卡接槽中设有引流孔。
优选地,所述垫片单元还包括间隔设置于所述环状主体顶面以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上的多个吸合面。
优选地,所述吸合面为平面。
优选地,所述环状主体的外侧壁至少部分向外延伸形成与包装盒内壁面配合定位的定位凸缘。
优选地,所述环状主体的外侧壁设有与包装盒内壁面配合的多个切面。
实施本实用新型的晶圆垫片,具有以下有益效果:该晶圆垫片可以根据包装盒多余的空间大小,选择第一叠合状态和第二叠合状态,从而可填充包装盒的多余空间,并且减少灰尘粘附晶圆上,从而可减少污染,降低用户的包装成本,给使用者带来极大的便利。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中:
图1是本实用新型一些实施例中晶圆垫片顶面朝上的结构示意图;
图2是图1所示晶圆垫片底面朝上的结构示意图;
图3是图1所示晶圆垫片的第一叠合状态的状态示意图;
图4是图3所示晶圆垫片的第一叠合状态的剖视图;
图5是图4所示晶圆垫片的第一叠合状态的局部放大示意图;
图6是图1所示晶圆垫片的第二叠合状态的状态示意图;
图7是图3所示晶圆垫片的第二叠合状态的剖视图;
图8是图4所示晶圆垫片的第二叠合状态的局部放大示意图;
图9是图1所述晶圆垫片填充包装盒中多余空间的状态示意图;
图10是图1所述晶圆垫片填充包装盒中多余空间的另一状态示意图。
具体实施方式
为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解,现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
图1及图2示出了晶圆垫片的一些优选实施例。该晶圆垫片可用于填充收容晶圆20的包装盒30的多余空间,其可防止晶圆在存取和运输过程中受损和被污染,其可根据需要调节叠合状态,进而可满足用户需求,使得多余的空间得到填充,并减少用户的包装成本。
如图1及图2所示,进一步地,在一些实施例中,该晶圆垫片可包括多个垫片单元10;该多个垫片单元10可由上至下相互叠合设置,其可用于填充收容晶圆20的包装盒30的多余空间。该垫片单元10的数量可根据包装盒30 中的多余的空间高度确定。在一些实施例中,所述的叠合不限于完全接触,也可以相对设置。
进一步地,在一些实施例中,该垫片单元10可包括环状主体11、多个卡接槽12、多个叠合面13、多个吸合面14以及多个卡接凸台15。该环状主体 11的最大外径可与该包装盒30的内径相适配,该环状主体11的内径可小于该晶圆20的外径,该环状主体11可用于形成该多个卡接槽12、多个叠合面 13、以及多个吸合面14和多个卡接凸台15。在一些实施例中,该多个卡接槽 12设置于该环状主体11的顶面,且间隔设置,其可用于与位于上层的垫片单元10的卡接凸台15对应卡接。该多个叠合面13间隔设置于该环状主体11的顶面,且每个叠合面13设置于相邻设置的两个卡接槽12之间,其可用于于位于上层的垫片单元10的卡接凸台15相接。该多个吸合面14间隔设置设置于环状主体11的顶面,其可与吸盘配合,以便于在晶圆20自动化包装时供吸盘吸附于其上。该多个卡接凸台15可设置于该环状主体11的底面,其与该卡接槽12对应设置,该环状主体11的顶面内凹形成该卡接槽12,并于底面形成卡接凸台15,该卡接凸台15可与位于下层的垫片单元10的卡接槽12卡接和 /或与该叠合面13叠合。
进一步地,在一些实施例中,该环状主体11的内边缘可以为一个整圆。该环状主体11的外侧壁至少部分向外延伸形成定位凸缘111,该定位凸缘111 可与该包装盒30内壁面抵接,进而与该包装盒30配合定位,使得整体结构更为紧凑,并可优化内部空间。在一些实施例,该定位凸缘111可以省去。在一些实施例中,该环状主体11的外侧壁上还可设置多个切面112,该多个切面 112可以为四个,该多个切面112可以间隔设置。其可与该包装盒30的内壁面配合,具体地,其可与该贴合,进而对该垫片单元10进行定位,使得整体结构更为紧凑,并可优化内部空间。可以理解地,在其他一些实施例中,该切面112可以不限于四个。该切面112可以省去。
进一步地,在一些实施例中,该多个卡接槽12可沿该环状主体11的径向对称设置。该多个卡槽12可以为形状以及长度不同的多种卡接槽。可以选择的,该卡接槽12可以纵向和横向可以不一致。在一些实施例中,该卡接槽12 的纵截面可以呈V型。可以理解地,在其他一些实施例中,该卡接槽12的纵截面可以不限于呈V型,其可以呈倒梯形。在一些实施例中,该卡接槽12中可设置引流孔121,该引流孔可以在生产过程中起到引流的作用,且其可减轻整体重量,节约生产成本,提高生产效率。
进一步地,该多个叠合面13的尺寸可小于该吸合面14的尺寸,在一些实施例中,该叠合面13可以为平面,其可与该卡接凸台15叠合,在一些实施例中,其可与该卡接凸台15抵接。
进一步地,该多个吸合面14可以包括四个吸合面14。该四个吸合面14 可沿该环状主体11的顶面间隔设置。可以理解地,在其他一些实施例中,该吸合面14可不限于四个。在其他一些实施例中,该吸合面14可以省去。在一些实施例中,该吸合面14可以为平面,进而便于该吸盘吸附于其上,从而可提高包装效率。
进一步地,在一些实施例中,多个卡接凸台15与该多个卡接槽12一一对应设置,每个卡接凸台15的高度一致,进而可提高多个垫片单元10叠合的平稳性。
进一步地,在一些实施例中,该环状主体11的底面还设有支撑筋16;该支撑筋16可以为多组,每组支撑筋16可以位于该相邻设置的两个卡接凸台 15之间,并位于该吸合面14和叠合面13的背面。每组支撑筋16可以包括并排设置的两个支撑筋。当多个垫片单元10处于第一叠合状态时,该支撑筋16 可以位于吸合面14和/或叠合面13上,使得包装后垫片单元10的总高度与包装盒30中多余的空间相适配,进而减小包装成本。
如图3至图8所示,该晶圆垫片包括第一叠合状态以及第二叠合状态。该第一叠合状态和该第二叠合状态可择一选择。当然,在填充包装盒30的多余空间时,该第一叠合状态和该第二叠合状态也可以同时使用。该第二叠合状态为该第一叠合状态旋转90度后的状态。在该第一叠合状态下,位于上层的垫片单元10的卡接凸台15卡设于位于下层的垫片单元10的卡接槽12中,位于上层的垫片单元10的叠合面13与位于下层的垫片单元10的叠合面13对应设置,位于上层的垫片单元10的吸合面14与位于下层的垫片单元10的吸合面 14对应设置。位于上层的支撑凸筋16分别位于该吸合面14和叠合面13上。在第二叠合状态下,位于上层的垫片单元10的卡接凸台15与位于下层的垫片单元10的叠合面叠合,在一些实施例中,其可与该垫片单元10的叠合面13 抵接。在一些实施例中,位于上层的垫片单元10的卡接凸台15可与位于下层的晶圆20叠合。
如图9所示,该晶圆垫片可以同时使用两种叠合状态,该晶圆20可以为两个,包装时,可先将一个垫片单元10放置于该包装盒30的底部,然后再将两个晶圆20叠层放入,在依次放入垫片单元10。位于下部的垫片单元10可采用第一叠合状态,位于上部的垫片单元10可采用第二叠合状态。
如图10所示,该晶圆垫片也可只采用第二叠合状态,该晶圆20可以为多个,该垫片单元10可以为两个,包装时,可先将一个垫片单元10放置于该包装盒30的底部,然后再将多个晶圆20叠层放入,再将另一垫片单元10放入,使其卡接凸台15与该叠合面13与晶圆20叠合。
在一些实施中,该晶圆20的数量与该垫片单元10配合的数量可以参见下表。
可以理解的,以上实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,可以对上述技术特点进行自由组合,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围;因此,凡跟本实用新型权利要求范围所做的等同变换与修饰,均应属于本实用新型权利要求的涵盖范围。
Claims (10)
1.一种晶圆垫片,其特征在于,包括由上至下相互叠层的多个垫片单元(10);每个所述垫片单元(10)包括:
环状主体(11),
多个卡接槽(12),设置于所述环状主体(11)的顶面且间隔设置;
多个卡接凸台(15),设置于所述环状主体(11)的底面且与所述卡接槽(12)对应设置;
多个叠合面(13),设置于所述环状主体(11)的顶面,每个所述叠合面(13)设置于相邻设置的两个卡接槽(12)之间;
所述晶圆垫片还包括第一叠合状态和/或第二叠合状态;
在所述第一叠合状态下,位于上层的所述垫片单元(10)的所述卡接凸台(15)卡设于位于下层的所述垫片单元(10)的所述卡接槽(12)中;
在所述第二叠合状态下,位于上层的所述垫片单元(10)的所述卡接凸台(15)与位于下层的所述垫片单元(10)的所述叠合面(13)或者与位于下层的晶圆叠合。
2.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述卡接槽(12)的纵截面呈V型或者倒梯形。
3.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,多个所述卡接槽(12)沿所述环状主体(11)的径向对称设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述叠合面(13)为平面。
5.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述环状主体(11) 的底面且位于相邻设置的两个卡接凸台(15)之间设有支撑筋(16)。
6.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述卡接槽(12)中设有引流孔(121)。
7.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述垫片单元(10)还包括间隔设置于所述环状主体(11)顶面以在晶圆自动化包装时供吸盘吸附于其上的多个吸合面(14)。
8.根据权利要求7所述的晶圆垫片,其特征在于,所述吸合面(14)为平面。
9.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述环状主体(11)的外侧壁至少部分向外延伸形成与包装盒(30)内壁面配合定位的定位凸缘(111)。
10.根据权利要求1所述的晶圆垫片,其特征在于,所述环状主体(11)的外侧壁设有与包装盒(30)内壁面配合的多个切面(112)。
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