TWM563919U - 高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置 - Google Patents

Abstract

一種高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，係應用於水電解，包括：一電解槽，設有多個階層且具有至少一側孔，該階層設有一電解模組且與階層底部形成一下空間；一下座，設於電解槽下端；一電路板，設於下座且與電解模組電性連接；一外筒，設於電解槽上端；或於電解槽設有下容座且具有浮球及電解槽下端設有連接管且具有膜及奶嘴頭，或於電解槽設有連接座且具有逆止閥及於底板設有容置座且具有排放閥，或該下座設有一底板且具有與電路板連接之電池座。藉此，有效提升氫氣及氧氣隔離並使氫氣增加，水均勻流入電解槽其階層之電解模組並增加排氧氣速度。

Description

高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置

本創作係有關一種排氣排水裝置，特別指一種本創作於電解槽其多個階層設有側孔，該階層設有一電解模組，利用階層設有具穿孔之外框，及於其下端依序設有上極板及具有矽膠框之膜及包覆於矽膠框之下極板，或於電解槽設有下容座且具有浮球，及電解槽下端設有連接管且具有膜及奶嘴頭，或於電解槽設有連接座且具有逆止閥，及於底板設有容置座且具有排放閥之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置。

按先前傳統電解水裝置，由於其沒有將電解後之(氫)鹼性水、(氧)酸性水分別隔離儲放，因此，會快速再度混合，該傳統電解水裝置是無法做出高純度及完全分離的(氫)鹼性水、(氧)酸性水，使得其在實用性上大打折扣，此乃為本領域技術人員及消費者極欲突破之處。

為解決上述之現有技術不足之處，本創作主要目的，在於提供一種高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，於電解槽其多個階層設有側孔，該階層設有一電解模組，利用階層設有具穿孔之外框，及於其下端依序設有上極板及具有矽膠框之膜及包覆於矽膠框之下極板，或於電解槽設有下容座且具 有浮球，及電解槽下端設有連接管且具有膜及奶嘴頭，或於電解槽設有連接座且具有逆止閥，及於底板設有容置座且具有排放閥，以期克服現有技術中之難處。

本創作次要目的，在於提供一種高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，水由側孔及外框進入階層，並將電解模組之膜及矽膠框下壓，利用水電解產生壓力，把上極板與下極板所生之氫氣、氧氣隔離，利用物理原理，氧氣往下被壓在下極板下面之下空間，使外筒之鹼水其氫氣增加，該被壓在下空間之氧氣會變成大氣泡，透過電解模組之膜旁側衝到電解槽上方外筒，或利用奶嘴頭排氧氣或及利用底板其容置座之排放閥排放酸水。

本創作又一目的，在於提供一種高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，有效提升氫氣及氧氣隔離並使氫氣增加，水均勻流入電解槽其階層之電解模組並增加排氧氣速度。

本創作所欲解決之問題，係按先前傳統電解水裝置，由於其沒有將電解後之(氫)鹼性水、(氧)酸性水分別隔離儲放，因此，會快速再度混合，該傳統電解水裝置是無法做出高純度及完全分離的(氫)鹼性水、(氧)酸性水，使得其在實用性上大打折扣。

解決問題之技術手段，為達上述之目的，本創作係提供一種高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，係應用於水電解，包括：一電解槽，設有多個階層，該多個階層之第一階及第二階周圍設有至少一側孔，該階層並設有一電解模組且與階層底部形成一下空間；一下座，係設於電解槽下端；一電路板，係設於下座且與電解模組電性連接； 一外筒，係設於電解槽上端。

其中，本創作該電解槽之側孔係呈傾斜。

其中，本創作該電解槽之電解模組包含依序置於階層之一外框、一上極板、一膜、一矽膠框及一下極板，其中，該外框設於階層第一階且於周圍具有與階層第二階周圍相通之多個穿孔，該上極板係設於階層第二階中央且對應於外框下端，該膜係設於階層第二階底部並鄰接上極板下端，該矽膠框係設於階層之第三階周圍且位於膜下端，該下極板係設於階層第三階中央且對應膜下端於外圍具有矽膠框。

其中，本創作該電路板係電性連接於電解模組其上極板及下極板。

其中，本創作該下座底部設有一底板，該下座設有提供電力且與電路板連接之電池座。

其中，本創作該電解槽之階層底部設有一下透孔，相對於該下透孔下方設有一下筒，該下筒下方設有一連接座且具有一逆止閥，該底板設有一下孔，相對該下孔設有與連接座連接且具有排放閥之一容置座，該排放閥下端並對應底板其下孔。

其中，本創作該電解槽鄰接階層頂部設有一出入口，該出入口下端設有與階層其下空間相通之一下容座且具有一浮球，該下容座底部設有一底座且具有一階梯凹座，該階梯凹座設有一膜，該底座下端設有相貫通之一連接管，該連接管下端設有一奶嘴頭且於下端具有至少一切縫，該奶嘴頭之切縫並對應下座其底板所設之一排氣孔。

其中，本創作該底座之階梯凹座之膜，該膜上端設有固定其周圍之一壓環。

其中，本創作該底座之階梯凹座所設之膜係懸空於連接管上端。

對照先前技術之功效，藉此，本創作於電解槽其多個階層設有側孔，該階層設有一電解模組，利用階層設有具穿孔之外框，及於其下端依序設有上極板及具有矽膠框之膜及包覆於矽膠框之下極板，或於電解槽設有下容座且具有浮球，及電解槽下端設有連接管且具有膜及奶嘴頭，或於電解槽設有連接座且具有逆止閥，及於底板設有容置座且具有排放閥，進而達成，水由側孔及外框進入階層，並將電解模組之膜及矽膠框下壓，利用水電解產生壓力，把上極板與下極板所生之氫氣、氧氣隔離，利用物理原理，氧氣往下被壓在下極板下面之下空間，使外筒之鹼水其氫氣增加，該被壓在下空間之氧氣會變成大氣泡，透過電解模組之膜旁側衝到電解槽上方外筒，或利用奶嘴頭排氧氣或及利用底板其容置座之排放閥排放酸水，有效提升氫氣及氧氣隔離並使氫氣增加，水均勻流入電解槽其階層之電解模組並增加排氧氣速度，符合進步、實用與使用者之所需，足見其增益之處。

1‧‧‧電解槽

11‧‧‧階層

110‧‧‧電解模組

1100‧‧‧下空間

1101‧‧‧下極板

1102‧‧‧膜

1103‧‧‧矽膠框

1104‧‧‧上極板

1105‧‧‧外框

11051‧‧‧穿孔

12‧‧‧側孔

13‧‧‧下透孔

131‧‧‧下筒

14‧‧‧連接座

15‧‧‧逆止閥

16‧‧‧出入口

161‧‧‧下容座

1610‧‧‧浮球

162‧‧‧連接管

1621‧‧‧奶嘴頭

1622‧‧‧切縫

163‧‧‧底座

1631‧‧‧階梯凹座

1632‧‧‧膜

1633‧‧‧壓環

2‧‧‧電路板

3‧‧‧下座

30‧‧‧電池座

31‧‧‧底板

311‧‧‧下孔

312‧‧‧排氣孔

32‧‧‧容置座

321‧‧‧排放閥

4‧‧‧外筒

5‧‧‧水

51‧‧‧氫氣

510‧‧‧鹼水

52‧‧‧氧氣

520‧‧‧酸水

第一圖：為本創作之立體分解圖。

第二圖：為本創作之立體組合圖。

第三A圖：為本創作之組合剖面圖(一)。

第三B圖：為本創作之組合剖面圖(二)。

第四A圖：為本創作上極板及下極板將水電解且該下空間之氧氣產生大氣泡衝到外筒之實施例圖。

第四B圖：為本創作第四A圖部分放大圖。

第五圖：為本創作利用奶嘴頭排出氧氣之實施例圖。

第六圖：為本創作利用排放閥按壓排出酸水之實施例圖。

為利貴審查員瞭解本創作之創作特徵、內容與優點及其所能達成之功效，茲將本創作配合附圖，並以實施例之表達形式詳細說明如下，而於文中所使用之圖式，其主旨僅為示意及輔助說明書之用，未必為本創作實施後之真實比例與精準配置，故不應就所附之圖式的比例與配置關係侷限本創作於實際實施上的專利範圍，合先敘明。

請參閱第一圖、第二圖、第三A圖、第三B圖及第四A圖、第四B圖、第五圖、第六圖所示，係為本創作之立體分解圖、本創作之立體組合圖、本創作之組合剖面圖(一)、本創作之組合剖面圖(二)、本創作上極板及下極板將水電解且該下空間之氧氣產生大氣泡衝到外筒之實施例圖、本創作第四A圖部分放大圖、本創作利用奶嘴頭排出氧氣之實施例圖、本創作利用排放閥按壓排出酸水之實施例圖，本創作之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置於一較佳之實施例中，係應用於水5電解，包括：一電解槽1、一下座3、一電路板2、一外筒4。

前述之一電解槽1，設有多個階層11，該多個階層11之第一階及第二階周圍設有至少一側孔12，於本實施例該電解槽1之側孔12係呈傾斜，但並不以此限制本創作，該階層11並設有一電解模組110且與階層11底部形成一下空間1100，又該電解槽1之電解模組110包含依序置於階層11之一外框1105、一 上極板1104、一膜1102、一矽膠框1103及一下極板1101，其中，該外框1105設於階層11第一階且於周圍具有與階層11第二階周圍相通之多個穿孔11051，該上極板1104係設於階層11第二階中央且對應於外框1105下端，該膜1102係設於階層11第二階底部並鄰接上極板1104下端，該矽膠框1103係設於階層11之第三階周圍且位於膜1102下端，該下極板1101係設於階層11第三階中央且對應膜1102下端於外圍具有矽膠框1103。

前述之一下座3，係設於電解槽1下端，該下座3底部設有一底板31，該下座3設有提供電力且與電路板2連接之電池座30，本實施例該底板31另設有一下孔311。

前述之一電路板2，係設於下座3且與電解模組110電性連接，該電路板2係電性連接於電解模組110其上極板1104及下極板1101。

本創作該電解槽1之階層11底部設有一下透孔13，相對於該下透孔13下方設有一下筒131，該下筒131下方設有一連接座14且具有一逆止閥15，該底板31設有一下孔311，相對該下孔311設有與連接座14連接且具有排放閥321之一容置座32，該排放閥321下端並對應底板31其下孔311。

本創作該電解槽1鄰接階層11頂部設有一出入口16，該出入口16下端設有與階層11其下空間1100相通之一下容座161且具有一浮球1610，該下容座161底部設有一底座163且具有一階梯凹座1631，該階梯凹座1631設有提供透氣而不透水之一膜1632，該底座163下端設有相貫通之一連接管162，該連接管162下端設有一奶嘴頭1621且於下端具有提供排氣用之至少一切縫1622，該奶嘴頭1621之切縫1622並對應下座3其底板31所設之一排氣孔312，該底座163其階梯凹座1631所設之膜1632於其上端設有固定其周圍之一壓環1633，該底座 1632之階梯凹座1631所設之膜1632於本實施例係懸空於連接管162上端，但並不以此限制本創作。

前述之一外筒4，係設於電解槽1上端。

本創作其使用時，係將水5置於外筒4，水5透過上極板1104電解產生具有很細分子之氫氣51及鹼水510，該少量水5則會透過外框1105之穿孔11051及側孔12到達電解模組110之膜1102與電解槽1之階層11間之縫隙，而進入下空間1100並與下極板1101作電解產生分子較氫氣51為大之氧氣52及酸水520，利用水5的壓力把氫氣51及鹼水510及氧氣52及酸水520隔離，當其氧氣52沒有從別的地方排時，會被壓在下空間1100內，當到達一定程度時，會形成大氣泡經由原本膜1102與電解槽1其階層11間之縫隙而衝到外筒4。(如第四A圖、第四B圖所示)；本創作該水5亦可透過出入口16進入下容座161，利用浮球1610控制水5之進入其內部且與下極板1101電解產生之氧氣52透過底座163其階梯凹座1631所設之膜1632，而達連接管162下端具有切縫1622之奶嘴頭1621並透過底板31所設相對排氣孔312排出(如第五圖所示)，至於，下極板1101其電解產生於下空間1100之酸水521，靠壓力使其經由與階層11其下透孔13及相通具有下筒131之逆止閥15，再透過連接座14到達底板31其具有排放閥321之容置座32，藉由壓按該排放閥321而使酸水521經由底板31其下孔311排出(如第六圖所示)。

藉此，本創作於電解槽1其多個階層11設有側孔12，該階層11設有一電解模組110，利用階層11設有具穿孔11051之外框1105，及於其下端依序設有上極板1104及具有矽膠框1103之膜1102及包覆於矽膠框1103之下極板1101，或於電解槽1設有下容座161且具有浮球1610，及電解槽1下端設有連接 管162且具有膜1632及奶嘴頭1621，或於電解槽1設有連接座14且具有逆止閥15，及於底板31設有容置座32且具有排放閥321。進而達成，水5由側孔12及外框1105進入階層11，並將電解模組110之膜1102及矽膠框1103下壓，利用水5電解產生壓力，把上極板1104與下極板1101所生之氫氣51、氧氣52隔離，利用物理原理，氧氣52往下被壓在下極板1101下面之下空間1100，使外筒4之鹼水510其氫氣51增加，該被壓在下空間1100之氧氣52會變成大氣泡，透過電解模組110之膜1102旁側衝到電解槽1上方外筒4，或利用奶嘴頭1621排氧氣52或及利用底板31其容置座32之排放閥321排放酸水520，有效提升氫氣51及氧氣52隔離並使氫氣51增加，水5均勻流入電解槽1其階層11之電解模組110並增加排氧氣52速度，符合進步、實用與使用者之所需，足見其增益之處。

綜觀上述可知，本創作在突破先前之技術結構下，確實已達到所欲增進之功效，且也非熟悉該項技藝者所易於思及，再者，本創作申請前未曾公開，其所具之進步性、實用性，顯已符合創作專利之申請要件，爰依法提出創作申請，懇請 貴局核准本件創作專利申請案，以勵創作，至感德便。

以上所述之實施例僅係為說明本創作之技術思想及特點，其目的在使熟習此項技藝之人士能夠瞭解本創作之內容並據以實施，當不能以之限定本創作之專利範圍，即大凡依本創作所揭示之精神所作之均等變化或修飾，仍應涵蓋在本創作之專利範圍內。

Claims (12)

1. 一種高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，係應用於水電解，包括：一電解槽，設有多個階層，該多個階層之第一階及第二階周圍設有至少一側孔，該階層並設有一電解模組且與階層底部形成一下空間；一下座，係設於電解槽下端；一電路板，係設於下座且與電解模組電性連接；一外筒，係設於電解槽上端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述電解槽之側孔係呈傾斜。
3. 如申請專利範圍第1項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述電解槽之電解模組包含依序置於階層之一外框、一上極板、一膜、一矽膠框及一下極板，其中，該外框設於階層第一階且於周圍具有與階層第二階周圍相通之多個穿孔，該上極板係設於階層第二階中央且對應於外框下端，該膜係設於階層第二階底部並鄰接上極板下端，該矽膠框係設於階層之第三階周圍且位於膜下端，該下極板係設於階層第三階中央且對應膜下端於外圍具有矽膠框。
4. 如申請專利範圍第3項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述電路板係電性連接於電解模組其上極板及下極板。
5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述下座底部設有一底板，該下座設有提供電力且與電路板連接之電池座。
6. 如申請專利範圍第5項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述電解槽之階層底部設有一下透孔，相對於該下透孔下方設有一下筒，該下筒下方設有一連接座且具有一逆止閥，該底板設有一下孔，相對該下孔設有與連接座連接且具有排放閥之一容置座，該排放閥下端並對應底板其下孔。
7. 如申請專利範圍第5項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述電解槽鄰接階層頂部設有一出入口，該出入口下端設有與階層其下空間相通之一下容座且具有一浮球，該下容座底部設有一底座且具有一階梯凹座，該階梯凹座設有一膜，該底座下端設有相貫通之一連接管，該連接管下端設有一奶嘴頭且於下端具有至少一切縫，該奶嘴頭之切縫並對應下座其底板所設之一排氣孔。
8. 如申請專利範圍第6項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述電解槽鄰接階層頂部設有一出入口，該出入口下端設有與階層其下空間相通之一下容座且具有一浮球，該下容座底部設有一底座且具有一階梯凹座，該階梯凹座設有一膜，該底座下端設有相貫通之一連接管，該連接管下端設有一奶嘴頭且於下端具有至少一切縫，該奶嘴頭之切縫並對應下座其底板所設之一排氣孔。
9. 如申請專利範圍第7項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述底座之階梯凹座之膜，該膜上端設有固定其周圍之一壓環。
10. 如申請專利範圍第8項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述底座之階梯凹座之膜，該膜上端設有固定其周圍之一壓環。
11. 如申請專利範圍第9項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述底座之階梯凹座所設之膜係懸空於連接管上端。
12. 如申請專利範圍第10項所述之高含量富氫水模組化電解自動排氣排水裝置，其中，所述底座之階梯凹座所設之膜係懸空於連接管上端。