TWM561971U - 振膜結構 - Google Patents

Abstract

一種振膜結構，包含一環型懸邊部以及一中心部；該環型懸邊部包括有相互層疊之一透氣高分子發泡層體及一非透氣高分子薄膜，該透氣高分子發泡層體的厚度大於該非透氣高分子薄膜的厚度；該中心部係連接於該環型懸邊部之內緣。藉此，本創作之振膜結構可由非透氣高分子薄膜之柔性且非透氣之特性，而具有避免透氣高分子發泡層體產生漏氣以及防水之功能，除可同時提升揚聲器之低頻表現與避免音質劣化的問題之外，更可適用於有防水需求之揚聲器。

Description

振膜結構

本創作係提供一種振膜結構，尤指一種可同時提升揚聲器之低頻表現、避免音質劣化以及具有防水功效之振膜結構。

按，一般小功率的小型揚聲器，通常僅使用單一海棉製成懸邊，且其海綿皆選用約 1mm ~10mm 之間厚度的海棉原材，藉由熱壓方式將其製成為薄度低於1mm的海綿，以便於製成懸邊，若要進一步提升低音表現，其製成的懸邊薄度甚至會低於0.3mm以下。

由於海綿相較於其他材質製為懸邊，具有質量輕以及易於提升整體揚聲器音量的優點，但若要同時提升音量與低音，則勢必得選擇原材厚度較薄的材料，並壓制成薄度更薄的海綿，才能提升懸邊的柔順性，例如選用5mm以下海綿原材，並壓製成薄度0.3mm以下的海綿；但這類海綿雖然質量輕，柔順性佳，卻存在漏氣的問題，對音質存在不利的影響，也因為不防水，所以無法製作在防水揚聲器上。

然，懸邊漏氣對揚聲器的影響在於：當揚聲器作動時，振膜會呈垂直軸向往返式的作動，因此會推動揚聲器內的氣體，使其透過揚聲器本身與音箱間的通孔，排入音箱內，並於音箱內產生共鳴；若不經音箱而直接由懸邊排出揚聲器外，則會導致音質劣化等問題。

因此，如何創作出一種振膜結構，以使其具有避免產生漏氣以及防水之功能，除可達到提升揚聲器之低頻表現與避免音質劣化的問題之外，更可達到適用於有防水需求之揚聲器的目的，將是本創作所欲積極揭露之處。

有鑑於上述習知技術之缺憾，創作人有感其未臻於完善，遂竭其心智悉心研究克服，進而研發出一種振膜結構，以期達到避免海棉層體產生漏氣以及防水之功能，除可同時提升揚聲器之低頻表現與避免音質劣化的問題之外，更可達到適用於有防水需求之揚聲器的目的。

為達上述目的及其他目的，本創作係提供一種振膜結構，其包含：一環型懸邊部以及一中心部；該環型懸邊部包括有相互層疊之一透氣高分子發泡層體及一非透氣高分子薄膜，該透氣高分子發泡層體的厚度大於該非透氣高分子薄膜的厚度；該中心部係連接於該環型懸邊部之內緣。

上述的振膜結構中，該透氣高分子發泡層體係位於該非透氣高分子薄膜之下方。

上述的振膜結構中，該環型懸邊部之厚度係小於0.3mm。

上述的振膜結構中，該中心部係與該透氣高分子發泡層體一體成型，或該中心部係與該非透氣高分子薄膜一體成型，或該中心部係具有二層體以分別與該透氣高分子發泡層體一體成型及該非透氣高分子薄膜一體成型。

上述的振膜結構中，該中心部上方係進一步設有一強化層體，該強化層體係為金屬材質或木質材質。

上述的振膜結構中，該透氣高分子發泡層體係為PE、PU或EVA之材質。

上述的振膜結構中，該透氣高分子發泡層體較佳係為PU之材質。

上述的振膜結構中，該非透氣高分子薄膜係為PEEK、PET、PEN、PEI、PI、PU、或PAR之材質。

上述的振膜結構中，該非透氣高分子薄膜較佳係為PEEK之材質。

藉此，本創作之振膜結構，可由非透氣高分子薄膜之柔性且非透氣之特性，而具有避免透氣高分子發泡層體產生漏氣以及防水之功能，除可同時提升揚聲器之低頻表現與避免音質劣化的問題之外，更可達到適用於有防水需求之揚聲器的目的。

為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

請參考圖1至圖3，如圖所示，本創作係提供一種振膜結構1，其包含一環型懸邊部11以及一中心部12所構成。

該環型懸邊部11其包括有相互層疊之一透氣高分子發泡層體111(例如海綿)及一非透氣高分子薄膜112，該透氣高分子發泡層體111的厚度大於該非透氣高分子薄膜112的厚度，且該透氣高分子發泡層體111係可位於該非透氣高分子薄膜112之下方或上方，本創作係以該透氣高分子發泡層體111位於該非透氣高分子薄膜112之下方為較佳具體實施例，而該透氣高分子發泡層體111與該非透氣高分子薄膜112經熱壓或黏合之方式連接之後，係可使該環型懸邊部11之厚度小於0.3mm。

該中心部12係連接於該環型懸邊部11之內緣。

當使用時，係將該振膜結構1設於一座體2之頂部，且該座體2內係設有一磁迴構件3，並於將一音圈4浮動設於該磁迴構件3外，且該音圈4之頂部係結合於該振膜結構1之環形懸邊部11與中心部12之間，進而構成一揚聲器，讓該磁迴構件3配合該音圈4共同推動該振膜結構1以作為音頻輸出之使用。由於該環型懸邊部11係包括有相互層疊之透氣高分子發泡層體111與非透氣高分子薄膜112，因此，可藉由該非透氣高分子薄膜112為柔性且非透氣之材質，以避免透氣高分子發泡層體111因超薄之結構而產生漏氣之問題，其除可提升揚聲器之低頻表現外，亦可避免音質劣化的問題。

另外，由於該非透氣高分子薄膜112係具有防水之功能，因此，可使本創作之振膜結構1進一步適用於有防水需求(或有局部防水)之揚聲器產品上。

於本創作之較佳具體實施例中，該透氣高分子發泡層體111係為PE、PU或EVA之材質，其中以PU為較佳之材質；該非透氣高分子薄膜112係為PEEK、PET、PEN、PEI、PI、PU、或PAR之材質，其中以PEEK為較佳之材質；藉以使本創作之振膜結構1可符合實際製作時之所需。

於本創作之較佳具體實施例中，該環型懸邊部11係可為長橢圓形、矩形、圓形或橢圓形；藉以使本創作之振膜結構1可適用於不同型態之揚聲器。

請參考圖4，如圖所示，本實施例中，該振膜結構1之中心部12係可與該環形懸邊部11之非透氣高分子薄膜112一體成型(或該中心部12係可與該環形懸邊部11之透氣高分子發泡層體111一體成型)，或如圖5所示，該中心部12係可具有二層體121以分別與該環形懸邊部11之透氣高分子發泡層體111一體成型及該環形懸邊部11之非透氣高分子薄膜112一體成型；而當該非透氣高分子薄膜112(或該透氣高分子發泡層體111)與該中心部12一體成型時，或當該非透氣高分子薄膜112及該透氣高分子發泡層體111分別與該中心部12之二層體121一體成型時，該中心部12上方係可進一步設有一強化層體13，該強化層體13之硬度高於該非透氣高分子薄膜112，例如：該強化層體13之材質係可為鋁、鈦等金屬材質或是木質材質；藉以可強化該中心部12之強度，以提升該振膜結構1的中高音表現。

本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧振膜結構
11‧‧‧環型懸邊部
111‧‧‧透氣高分子發泡層體
112‧‧‧非透氣高分子薄膜
12‧‧‧中心部
121‧‧‧層體
13‧‧‧強化層體
2‧‧‧座體
3‧‧‧磁迴構件
4‧‧‧音圈

[圖1]係本創作第一較佳具體實施例之剖面狀態示意圖。 [圖2]係本創作圖1中a部分之局部放大示意圖。 [圖3]係本創作第一較佳具體實施例之另一剖面狀態示意圖。 [圖4]係本創作第二較佳具體實施例之剖面狀態示意圖。 [圖5]係本創作第三較佳具體實施例之剖面狀態示意圖。

Claims (9)

1. 一種振膜結構，其包含： 一環型懸邊部，其包括有相互層疊之一透氣高分子發泡層體及一非透氣高分子薄膜，該透氣高分子發泡層體的厚度大於該非透氣高分子薄膜的厚度；以及 一中心部，其連接於該環型懸邊部之內緣。
2. 如請求項1所述之振膜結構，其中該透氣高分子發泡層體係位於該非透氣高分子薄膜之下方。
3. 如請求項1所述之振膜結構，其中該環型懸邊部之厚度係小於0.3mm。
4. 如請求項1所述之振膜結構，其中該中心部係與該透氣高分子發泡層體一體成型，或該中心部係與該非透氣高分子薄膜一體成型，或該中心部係具有二層體以分別與該透氣高分子發泡層體一體成型及該非透氣高分子薄膜一體成型。
5. 如請求項4所述之振膜結構，其中該中心部上方係進一步設有一強化層體，該強化層體係為金屬材質或木質材質。
6. 如請求項1所述之振膜結構，其中該透氣高分子發泡層體係為PE、PU或EVA之材質。
7. 如請求項6所述之振膜結構，其中該透氣高分子發泡層體較佳係為PU之材質。
8. 如請求項1所述之振膜結構，其中該非透氣高分子薄膜係為PEEK、PET、PEN、PEI、PI、PU、或PAR之材質。
9. 如請求項8所述之振膜結構，其中該非透氣高分子薄膜較佳係為PEEK之材質。