TWM561199U - 偵測裝置的內部隔熱結構 - Google Patents

Abstract

本新型係為一種偵測裝置的內部隔熱結構，殼體具有內部空間及設置在內部空間的第一擋牆及第二擋牆，第一擋牆及第二擋牆將內部空間區隔為第一空間、第二空間及形成在第一擋牆及第二擋牆之間的第三空間，且第三空間不連通第一空間及第二空間；電子模組安置在第一空間中，包含電路板及結合在電路板上的發熱電子元件；感測元件安置在第二空間中並電性連接電路板；空氣阻層位在第三空間中，發熱電子元件所產生的熱透過空氣阻層的隔絕而不致傳導至感測元件，藉以保持感測元件量測時的正確性。

Description

偵測裝置的內部隔熱結構

本新型係有關於偵測裝置，尤指一種偵測裝置的內部隔熱結構。

一般偵測裝置包含殼體、固定在殼體中的電路板及設置在電路板上的微處理器等電子元件、及電性連接電路板的感測元件；其中，該感測元件可設置為如溫度感測器等偵測元件。又，由於偵測裝置在運作過程中，內部電子元件所產生的熱會影響到感測元件的準確度，進而產生量測上的誤差。

目前針對前述偵測裝置在量測上的誤差結果，大多是採用軟體修正的方式來減少量測上的誤差。然而，當熱量累積的時間過長時，透過軟體來修正感測元件之量測誤差的方式則會超出規範的誤差值。再者，除了因積熱導致感測器的失準外，偵測裝置亦會因擺放角度的不同而導致殼體內部產生不同的流場變化。因此，當殼體內部熱分布的狀況不同卻使用相同的軟體修正方式修正量測值時，則此修正後的數值將與實際環境中的數值之間存在極大的誤差。

對此，如何避免感測裝置因積熱及擺放位置的不同而對感測元件造成失準性，即為本創作人的創作動機。

本新型之一目的，在於提供一種偵測裝置的內部隔熱結構，以避免感測裝置因積熱及擺放位置的不同而對感測元件造成失準性。

為了達成上述之目的，本新型係為一種偵測裝置的內部隔熱結構，包括殼體、電子模組、感測元件及空氣阻層。殼體具有內部空間及設置在內部空間的第一擋牆及第二擋牆，第一擋牆及第二擋牆將內部空間區隔為第一空間、第二空間及形成在第一擋牆及第二擋牆之間的第三空間，且第三空間不連通第一空間及第二空間；電子模組安置在第一空間中，包含電路板及結合在電路板上的發熱電子元件；感測元件安置在第二空間中並電性連接電路板；空氣阻層位在第三空間中，發熱電子元件所產生的熱透過空氣阻層的隔絕而不致傳導至感測元件。

相較於習知，本新型之偵測裝置的內部隔熱結構係設置有第一擋牆、第二擋牆、及位在第一擋牆第與二擋牆之間空氣阻層。由於空氣具有極大熱阻的物理特性，據以構成隔熱保護層，因此發熱電子元件所產生的熱透過空氣阻層的隔絕而不致傳導至感測元件。此外，空氣阻層除了可以阻礙熱空氣透過對流的方式傳遞到感測元件外，且因空氣本身的熱傳導係數比現有的隔熱材料更低，故在熱量傳遞上，能使發熱元件對感測元件的影響減少至最小，以避免積熱影響感測元件量測時的精準性。

有關本新型之詳細說明及技術內容，配合圖式說明如下，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本新型加以限制者。

請參照圖1至圖4，係分別為本新型之偵測裝置的立體外觀示意圖、偵測裝置一部分的立體分解示意圖、偵測裝置另一部分的立體分解示意圖及偵測裝置的組合示意圖。本新型係為一種偵測裝置1的內部隔熱結構，包括一殼體10、一電子模組20、一感測元件30及一空氣阻層40。該電子模組20及該感測元件30係安裝在該殼體10內，該空氣阻層40係設置在該電子模組20及該感測元件30之間，據此阻擋該電子模組20運行時所產生的熱傳導至該感測元件30，避免該感測元件30受到溫度的影響，進而失去量測時精確性。更詳細描述該偵測裝置1的內部隔熱結構於後。

該殼體10具有一內部空間100及設置在該內部空間100的一第一擋牆11及一第二擋牆12。該第一擋牆11及該第二擋牆12係將該內部空間100區隔為一第一空間101、一第二空間102及形成在該第一擋牆11及第二擋牆12之間的一第三空間103，且該第三空間103係不連通該第一空間101及該第二空間102。較佳地，該第一擋牆11的一側面係具有複數支撐肋111，以增加該第一擋牆11的支撐力。

於本實施例中，該殼體10包括相互罩合的一第一殼體10a及一第二殼體10b；此外，該殼體10設置有複數散熱孔13；又，該第一空間101、該第二空間102及該第三空間103分別透過該些散熱孔13而與外部相連通，以利於該內部空間100的散熱。

該電子模組20安置在該第一空間101中。該電子模組20包含一電路板21及結合在該電路板21上的至少一發熱電子元件22。

再者，該感測元件30安置在該第二空間102中並電性連接該電路板21。於本新型的一實施例中，該感測元件30為一溫度感測器；又，該感測元件30係設置在該第二空間102中鄰靠該殼體10的一側，以利於量測外部溫度。

該空氣阻層40係位在該第三空間103中。該電子模組20運作時，該發熱電子元件22所產生的熱透過該空氣阻層40的隔絕而不致傳導至該感測元件30。換句話說，該空氣阻層40係為充斥在該第一擋牆11及該第二擋牆12之間的靜止空氣。由於空氣具有極大熱阻的物理特性，據以構成隔熱保護層。

要說明的是，該空氣阻層40除了可以阻礙熱空氣透過對流的方式傳遞到該感測元件30，且因空氣本身的熱傳導係數比現有的隔熱材料更低，故在熱量傳遞上，能使發熱元件對感測元件的影響減少至最小。

另一值得注意的是，本新型之偵測裝置1內部隔熱結構係透過空氣阻層40的設置阻礙熱空氣透過對流的方式傳遞到該感測元件30，因此該發熱電子元件22及該感測元件30之間僅剩熱傳導途徑，故能避免熱對流對該感測元件30造成感測失準；據此，該感測元件30的量測結果並不會因偵測裝置1的擺設方式而有不同。

請另參照圖5及圖6，係分別為本新型之偵測裝置1的二側方向的剖視圖。如圖所示，本新型之偵測裝的置1的內部隔熱結構更包括一第一撓性體50及一第二撓性體60；較佳地，該第一撓性體50及該第二撓性體60係為一泡棉或一橡膠所構成。

更詳細地說，該第一擋牆11包括設置在該第一殼體10a的一第一隔板11a及設置在該第二殼體10b的二第一支撐板11b。此外，該第一撓性體50的一側係設置在該第一隔板11a上，且該第一撓性體50相對的另一側係夾置在該二第一支撐板11b之間。

再者，該第二擋牆12包括設置在該第一殼體10a的二第二支撐板12a及設置在該第二殼體10b的一第二隔板12b。另外，該第二撓性體60的一側係設置在該第二隔板12b上，且該第二撓性體60相對的另一側係夾置在該二第二支撐板12a之間。

具體而言，該第一擋牆11及該第二擋牆12係分別呈一U形。又，該第一擋牆11及該第二擋牆12係分別框圍在該殼體10的一內壁面；較佳地，該第一擋牆11係平行間隔位在該第二擋牆12的一內側。

據此，當該第一殼體10a及第二殼體10b相互組裝後，透過第一隔板11a、第一支撐板11b、第一撓性體50、第二支撐板12a、第二支撐板12a及第二支撐板12a的結合而達到隔離出靜止空氣層的設計，以將靜止空氣夾附於該第一擋牆11及該第二擋牆12之間而形成該空氣阻層40。此外，該第一擋牆11的設置可使該第三空間103不連通該第一空間101；又，該第二擋牆12的設置可使該第三空間103不連通該第二空間102。

綜上，該電子模組20運作時，該發熱電子元件22所產生的熱可透過該空氣阻層40的隔絕而不致傳導至該感測元件30。此外，該空氣阻層40還可以阻礙熱空氣透過對流的方式傳遞到該感測元件30，並在熱量傳遞上，使該發熱元件22對該感測元件30的影響減少至最小。

以上所述僅為本新型之較佳實施例，非用以定本新型之專利範圍，其他運用本新型之專利精神之等效變化，均應俱屬本新型之專利範圍。

1‧‧‧偵測裝置

10‧‧‧殼體

10a‧‧‧第一殼體

10b‧‧‧第二殼體

100‧‧‧內部空間

101‧‧‧第一空間

102‧‧‧第二空間

103‧‧‧第三空間

11‧‧‧第一擋牆

11a‧‧‧第一隔板

11b‧‧‧第一支撐板

111‧‧‧支撐肋

12‧‧‧第二擋牆

12a‧‧‧第二支撐板

12b‧‧‧第二隔板

13‧‧‧散熱孔

20‧‧‧電子模組

21‧‧‧電路板

22‧‧‧發熱電子元件

30‧‧‧感測元件

40‧‧‧空氣阻層

50‧‧‧第一撓性體

60‧‧‧第二撓性體

圖1係本新型之偵測裝置的立體外觀示意圖。

圖2係本新型之偵測裝置一部分的立體分解示意圖。

圖3係本新型之偵測裝置另一部分的立體分解示意圖。

圖4係本新型之偵測裝置的組合示意圖。

圖5係本新型之偵測裝置一側方向的剖視圖。

圖6係本新型之偵測裝置另一側方向的剖視圖。

Claims (15)

1. 一種偵測裝置的內部隔熱結構，包括: 一殼體，具有一內部空間及設置在該內部空間的一第一擋牆及一第二擋牆，該第一擋牆及該第二擋牆係將該內部空間區隔為一第一空間、一第二空間及形成在該第一擋牆及第二擋牆之間的一第三空間，且該第三空間係不連通該第一空間及該第二空間； 一電子模組，安置在該第一空間中，該電子模組包含一電路板及結合在該電路板上的至少一發熱電子元件； 一感測元件，安置在該第二空間中並電性連接該電路板；以及 一空氣阻層，位在該第三空間中，該發熱電子元件所產生的熱透過該空氣阻層的隔絕而不致傳導至該感測元件。
2. 如請求項1所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該殼體包括相互罩合的一第一殼體及一第二殼體。
3. 如請求項2所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第一擋牆包括設置在該第一殼體的一第一隔板及設置在該第二殼體的二第一支撐板。
4. 如請求項3所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其更包括一第一撓性體，該第一撓性體的一側係設置在該第一隔板上，且該第一撓性體相對的另一側係夾置在該二第一支撐板之間。
5. 如請求項4所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第一撓性體為一泡棉或一橡膠所構成。
6. 如請求項2所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第二擋牆包括設置在該第一殼體的二第二支撐板及設置在該第二殼體的一第二隔板。
7. 如請求項6所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其更包括一第二撓性體，該第二撓性體的一側係設置在該第二隔板上，且該第二撓性體相對的另一側係夾置在該二第二支撐板之間。
8. 如請求項7所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第二撓性體為一泡棉或一橡膠所構成。
9. 如請求項1所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第一擋牆及該第二擋牆係分別呈一U形。
10. 如請求項1所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第一擋牆及該第二擋牆係分別框圍在該殼體的一內壁面。
11. 如請求項10所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第一擋牆係平行間隔位在該第二擋牆的一內側。
12. 如請求項1所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該第一擋牆的一側面係具有複數支撐肋。
13. 如請求項1所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該殼體設置有複數散熱孔，該第一空間、該第二空間及該第三空間分別透過該些散熱孔而與外部相連通。
14. 如請求項1所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該感測元件為一溫度感測器，且該溫度感測器係設置在該第二空間中鄰靠該殼體的一側。
15. 如請求項1所述之偵測裝置的內部隔熱結構，其中該感測元件係設置在該第二空間中鄰靠該殼體的一側。