TWM556946U - 卡緣連接器 - Google Patents

Abstract

一種卡緣連接器，用以焊接至一電路板，所述卡緣連接器包括絕緣本 體及固定於所述絕緣本體內的複數導電端子。所述絕緣本體包括插槽、位於所述插槽兩側的兩側壁及連接所述兩側壁的底壁。所述導電端子包括固持於所述側壁的固持部、自所述固持部一端延伸入所述插槽的接觸部及自所述固持部另一端延伸出所述底壁的焊接部。所述卡緣連接器還包括固定於絕緣本體的附加板，所述焊接部向下一一穿過所述附加板以焊接至電路板。所述附加板用於將絕緣本體與電路板間隔開，防止所述絕緣本體在所述焊接部焊接於所述電路板時受熱熔化。

Description

卡緣連接器

本新型係關於一種卡緣連接器，尤其涉及一種滿足絕緣本體在端子焊接至外部電路板時不易熔化的卡緣連接器。

中華民國專利第TWM227153號公告了一種卡緣連接器，所述卡緣連接器包括一插槽座及一扣持座，所述插槽座於中央設有一道軸向延伸之垂直插槽，該插槽兩側座體內部分設排列之插植孔，金屬端子植入插植孔內，插槽座兩端部之兩側則分別設有一凸塊，該凸塊支撐所述扣持座。所述扣持座兩側壁下緣設有倒鉤塊，所述倒鉤塊呈包覆勾住插槽座其側壁及底緣狀態，因此該扣持座即可更加穩固與插槽座結合，且在推移扣持座時更能平順滑動而進行扣壓。所述金屬端子在焊接於外部電路板時產生的高溫容易使所述絕緣本體受熱熔化。

故，需要開發一種新的卡緣連接器以解決上述問題。

本新型所要解決的技術問題在於：提供一種卡緣連接器，其能降低端子焊接至外部電路板的過程中絕緣本體受熱熔化的風險。

為解決上述技術問題，本新型提供一種卡緣連接器，用以焊接至一電路板，所述卡緣連接器包括絕緣本體及固定於所述絕緣本體內的複數導電端子，所述絕緣本體包括插槽、位於所述插槽兩側的兩側壁及連接所述兩側壁 的底壁，所述導電端子包括固持於所述側壁的固持部、自所述固持部一端延伸入所述插槽的接觸部及自所述固持部另一端延伸出所述底壁的焊接部，所述卡緣連接器還包括附加板，所述附加板固定於所述絕緣本體的底壁，所述焊接部向下一一穿過所述附加板以焊接至所述電路板。

與先前技術相比，本新型具有如下功效：附加板用於將所述絕緣本體與所述電路板間隔開，防止所述絕緣本體在所述焊接部焊接於所述電路板時受熱熔化。

100‧‧‧卡緣連接器

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧插槽

12‧‧‧側壁

13‧‧‧底壁

14‧‧‧防呆部

15‧‧‧淺腔

20‧‧‧導電端子

21‧‧‧固持部

22‧‧‧接觸部

23‧‧‧焊接部

30‧‧‧附加板

31‧‧‧第一板部

32‧‧‧第二板部

33‧‧‧連接部

34‧‧‧通孔

35‧‧‧通槽

36‧‧‧棧腳

41‧‧‧第一固定件

42‧‧‧第二固定件

43‧‧‧固定部

431‧‧‧主體部

432‧‧‧卡持部

44‧‧‧電路板固定腳

50‧‧‧退卡機構

第一圖係本新型卡緣連接器的立體圖。

第二圖係第一圖所示卡緣連接器另一視角的立體圖。

第三圖係第二圖所示卡緣連接器的立體分解圖。

第四圖係第三圖所示卡緣連接器另一視角的立體分解圖。

第五圖係第四圖所示畫圈部分的放大圖。

第六圖係第一圖所示卡緣連接器沿VI-VI方向的剖視圖。

第七圖係第一圖所示卡緣連接器沿VII-VII方向的剖視圖。

如下實施方式將結合上述附圖進一步說明本新型。

參第一圖至第二圖，本新型提供了一種卡緣連接器100，用以焊接至一電路板(未圖示)。所述卡緣連接器100包括絕緣本體10、固定於所述絕緣本體10的附加板30、安裝於所述絕緣本體10兩端的兩退卡機構50、固定於所述絕緣本體10內的複數導電端子20及用於將所述絕緣本體10與所述附加板30固定於所述電路板的三固定件41,42。所述固定件將所述絕緣本體10與所述附加板30固定於所述電路板。所述絕緣本體10由透明材料或半透明材料製成。

請參閱第三圖至第七圖，所述絕緣本體10包括一向上開口的插槽11、位於所述插槽11兩側的兩側壁12、連接所述兩側壁12的底壁13及位於所述插槽11內並連接所述兩側壁12的防呆部14。所述防呆部14防止對接卡誤插。所述絕緣本體10的底部設有淺腔15，所述附加板30收容於所述淺腔15內，且其周邊干涉固持於所述淺腔15的內壁面。所述導電端子20包括固持於所述側壁12的固持部21、自所述固持部21一端延伸入所述插槽11的接觸部22及自所述固持部21另一端延伸出所述底壁13的焊接部23。所述導電端子20的固持部21同時干涉固持於所述附加板30。所述附加板30設有與所述導電端子20的焊接部23一一對應的通孔34，所述導電端子20的固持部21干涉固定於所述通孔34的內壁面。所述導電端子20通過所述固持部21進一步將所述附加板30固定於所述絕緣本體10。所述焊接部23向下一一穿過所述通孔34以焊接至所述電路板。所述附加板30呈縱長結構，其包括第一板部31、第二板部32及連接所述第一板部31與所述第二板部32的連接部33。所述附加板30的材料熔點高於所述絕緣本體10的材料熔點。所述附加板30的材料熔點不低於260℃。所述附加板30用於將所述絕緣本體10與所述電路板間隔開，防止所述絕緣本體10在所述焊接部23焊接於所述電路板時受熱熔化。所述固定件包括兩第一固定件41及一第二固定件42。所述兩第一固定件41分別穿過所述絕緣本體10的兩端將所述絕緣本體10固定於所述電路板。所述附加板30的連接部33設有通槽35，所述第二固定件42依次穿過所述絕緣本體10及所述通槽35將所述絕緣本體10與所述附加板30固定於所述電路板。所述第一固定件41與所述第二固定件42均包括固定部43及自所述固定部43延伸的兩電路板固定腳44。所述固定部43同時干涉固持於所述絕緣本體10及所述附加板30。所述固定部43包括主體部431及自所述主體部431延伸的兩卡持部 432。所述主體部431干涉固持於所述絕緣本體10。所述卡持部432干涉固持於所述附加板30。所述附加板30兩端分別設有向下凸出的棧腳36，同時在所述連接部33處也設有一棧腳36，所述棧腳36用於抵靠於所述電路板。所述棧腳36增大所述絕緣本體10與所述電路板之間的距離，使所述絕緣本體10更不易受所述導電端子20與所述電路板焊接時產生的高溫影響。

綜上所述，本新型明確已符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本新型之較佳實施例，本新型之範圍並不以上述實施例為限。舉凡熟習本新型技藝之人士援依本新型之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

Claims (10)

1. 一種卡緣連接器，用以焊接至一電路板，所述卡緣連接器包括絕緣本體及固定於所述絕緣本體內的複數導電端子，所述絕緣本體包括插槽、位於所述插槽兩側的兩側壁及連接所述兩側壁的底壁，所述導電端子包括固持於所述側壁的固持部、自所述固持部一端延伸入所述插槽的接觸部及自所述固持部另一端延伸出所述底壁的焊接部，其中所述卡緣連接器還包括附加板，所述附加板固定於所述絕緣本體的底壁，所述焊接部向下一一穿過所述附加板以焊接至所述電路板。
2. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器，其中所述附加板的材料熔點高於所述絕緣本體的材料熔點。
3. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器，其中所述附加板的材料熔點不低於260℃。
4. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器，其中所述絕緣本體由透明材料或半透明材料製成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之卡緣連接器，其中所述絕緣本體的底部設有淺腔，所述附加板收容在所述淺腔內，且其周邊干涉固持在所述淺腔的內壁面。
6. 如申請專利範圍第1或5項所述之卡緣連接器，其中所述卡緣連接器還包括固定件，該固定件包括固定部及自所述固定部延伸的電路板固定腳，所述固定部同時干涉固持於所述絕緣本體及所述附加板。
7. 如申請專利範圍第6項所述之卡緣連接器，其中所述附加板包括第一板部、第二板部及連接所述第一板部與所述第二板部的連接部，所述連接部設有通槽，所述固定件同時干涉固定在所述通槽及所述絕緣本體。
8. 如申請專利範圍第6項所述之卡緣連接器，其中所述附加板兩端分別設有向下凸出的棧腳，在鄰近所述固定件處亦設有一棧腳，所述棧腳用於抵靠於所述電路板。
9. 如申請專利範圍第8項所述之卡緣連接器，其中所述導電端子的固持部同時干涉固持於所述附加板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之卡緣連接器，其中所述附加板設有與所述導電端子的焊接部一一對應的通孔，所述導電端子的焊接部穿過所述通孔，且所述導電端子的固持部同時干涉固定於所述通孔的內壁面。