TWM555981U - 鍵盤裝置 - Google Patents

Abstract

一種鍵盤裝置，包括基板、軟性電路板及補強舌片。基板具有相對的上表面與下表面、及連接於上表面與下表面的側邊緣。軟性電路板包括上電路板、下電路板及連接於上電路板與下電路板之間的彎折部，其中，上電路板對應黏著於基板的上表面，下電板對應黏著於基板的下表面，彎折部於對應側邊緣處更開設有一破孔，破孔具有鄰接於下電路板之下端緣。補強舌片由下端緣朝向側邊緣方向延伸，且補強舌片黏著於基板的下表面。

Description

鍵盤裝置

本創作係關於一種電子裝置，特別是指一種鍵盤裝置。

軟性電路板（Flexible Print Circuit Board, FPCB）相較於相較於印刷電路板（Print Circuit Board, PCB）具有輕薄、可彎曲、低電壓及低消耗功率等特性，因而被廣泛應於各式的電子產品中（如鍵盤、顯示面板、行動電話、數位相機…等）。

為了因應電子產品的需求，例如產品內部的空間大小或電路設計，軟性電路板通常需要進行彎折並黏著於產品內部的元件，然而，軟性電路板彎折的部位所產生的彈性應力，容易造成軟性電路板黏著部位發生脫膠的情形，導致影響到產品性能與品質。

有鑑於此，本創作提供一種鍵盤裝置包括基板、軟性電路板及補強舌片。基板具有相對的上表面與下表面、及連接於上表面與下表面的一側邊緣。軟性電路板包括上電路板、下電路板及連接於上電路板與下電路板之間的彎折部，其中，上電路板對應黏著於基板的上表面，下電板對應黏著於基板的下表面，彎折部於對應側邊緣處更開設有一破孔，破孔具有鄰接於下電路板之下端緣。補強舌片由下端緣朝向側邊緣方向延伸，且補強舌片黏著於基板的下表面。

綜上所述，根據本創作實施例之鍵盤裝置，透過軟性電路板的彎折部對應側邊緣處開設有一破孔，可減少彎折部所產生的彎曲應力，使上電路板與下電路板鄰近彎折部的區域不易發生脫膠的情形。此外，藉由從破孔的下端緣朝側邊緣方向延伸的一補強舌片並黏著於基板，使補強舌片能夠對軟性電路板鄰近破孔處的區域產生與彎曲應力相反方向的牽引力，達到進一步防止軟性電路板脫膠的情形發生。

如圖1與圖2所示，本實施例提供一種鍵盤裝置1，包括基板10、軟性電路板20以及補強舌片30。

在一實施例中，基板10可由單層板體所構成，舉例來說，如圖2所示，基板10可為一金屬底板，並可供多個按鍵2組裝。在不同的實施例中，例如圖4所示，基板10也可由多層板體所構成，舉例來說，鍵盤裝置1可為一發光鍵盤裝置，基板10可由一金屬底板與一背光板所疊合而成，或者基板10也可由一金屬底板與一塑膠基體（例如塑膠板或塑膠膜）所疊合而成，本實施例並不限制。

再如圖1與圖2所示，在本實施例中，基板10具有相對的上表面11與下表面12、以及連接於上表面11與下表面12的側邊緣13，其中側邊緣13為基板10最外圍的邊緣，多個按鍵2是組裝於基板10的上表面11上方，且各按鍵2能分別相對於基板10升降作動。

如圖2至圖4所示，其中圖3為本創作鍵盤裝置第一實施例之局部仰視圖，圖4為本創作鍵盤裝置第一實施例之剖視圖。在本實施例中，軟性電路板20（Flexible Print Circuit Board, FPCB）設置於基板10之上表面11與下表面12。其中軟性電路板20的本體可由為聚醯亞胺（Polyimide）、聚對苯二甲酸乙二酯（Polyethylene terephthalate）、或聚碳酸酯（Polycarbonate）等塑料材質製成而具有可撓折性。軟性電路板20的表面上可佈設有導電線路24（例如銅箔線路），當各按鍵2受到按壓時可觸發導電線路24而產生訊號。在一些實施例中，軟性電路板20可為單面板式（Single Side）、雙面板式（Double Side）、多層板式（Multilayer）或軟硬板式（Rigid-Flex）的電路板。

如圖2與圖3所示，軟性電路板20包括上電路板21、下電路板22以及連接於上電路板21與下電路板22之間的一彎折部23，上電路板21對應黏著於基板10的上表面11，下電路板22對應黏著於基板10的下表面12。例如在圖4所示，上電路板21與基板10上表面11之間可通過上膠層14彼此黏接，下電路板22與基板10下表面12之間可通過下膠層15彼此黏接。在圖2與圖3的實施例中，軟性電路板20的彎折部23為一長條狀折邊且對應於基板10的側邊緣13處，且彎折部23不與側邊緣13黏著並開設有至少一個破孔25，例如在圖2中，彎折部23開設有多個破孔25，且各個破孔25彼此間隔排列，但本實施例並不限制，彎折部23也可開設單一個長條狀破孔（此圖面省略繪示）。藉此，透過在彎折部23設置破孔25，可減少彎折部23所產生的彎曲應力，達到使上電路板21與下電路板22鄰近彎折部23的區域不易發生脫膠的情形。

在圖2與圖3的實施例中，軟性電路板20之彎折部23上的破孔25具有鄰接於下電路板22之下端緣251，也就是說，各破孔25的涵蓋範圍更延伸至下電路板22，而下端緣251為破孔25延伸至下電路板22之端部邊緣。進一步而言，請參閱圖5所示，為本創作軟性電路板第一實施例之展開示意圖。在本實施例中，軟性電路板20是沿著通過各破孔25的一折線P彎折（其中折線P為一虛擬線而非軟性電路板20實際存在的結構線，先此敘明），使各破孔25下方的局部區域延伸至下電路板22，且破孔25上方的局部區域延伸至上電路板21。然而，本實施例僅為舉例，實際上並不以此為限，例如軟性電路板20的折線P也可改變位置，而僅使各破孔25下方的局部區域延伸至下電路板22，破孔25其他的區域則對應於側邊緣13處而不延伸至上電路板21。

在圖3與圖4的實施例中，軟性電路板20之各破孔25的下端緣251可延伸一補強舌片30，且補強舌片30是朝向基板10之側邊緣13方向延伸，在本實施例中，補強舌片30之長度以不超出基板10的側邊緣13為較佳，但不以此為限。並且，補強舌片30黏著於基板10的下表面12（例如補強舌片30可利用黏膠黏著於下表面12）。在一實施例中，補強舌片30可與軟性電路板20為一體成型之結構，舉例來說，軟性電路板20可利用機械加工方式（例如切削、沖壓、雷射加工等）除料而於彎折部23形成破孔25，而在破孔25的製程中，可預留補強舌片30不予移除，使補強舌片30與軟性電路板20一體成型。

藉此，透過軟性電路板20從破孔25的下端緣251朝基板10之側邊緣13方向延伸一補強舌片30並黏著於基板10的下表面12，使補強舌片30能夠對軟性電路板20鄰近破孔25處的區域產生反向牽引力，所述反向牽引力相反於彎曲應力對下電路板22所產生的拉力，達到進一步防止軟性電路板20脫膠的情形發生。

進一步來說，請參考圖3所示，由於軟性電路板20的彎折部23會產生彎曲應力，使軟性電路板20鄰近於彎折部23與破孔25處的部位B1會產生向下的拉力並且傳遞至下電路板22鄰近破孔25處的部位B2，造成部位B2容易因受力而朝箭號L1方向脫膠，而本創作軟性電路板20從破孔25的下端緣251朝側邊緣13方向延伸一補強舌片30並黏著於基板10，能夠產生如箭號L2所示的反向牽引力，達到進一步防止軟性電路板20脫膠的情形發生，以提高產品的品質。

如圖3與圖4所示，在本實施例中，補強舌片30包括相對的一連接邊31與延伸邊32，連接邊31一體連接於下端緣251，且連接邊31的長度等於延伸邊32的長度。較佳地，延伸邊32是與基板10的側邊緣13切齊，使補強舌片30獲得較大範圍的黏著面積進而產生更大反向牽引力，達到更佳的防脫膠效果。此外，補強舌片30可包括相對的二旁側邊33，二旁側邊33分別連接於連接邊31與延伸邊32的兩端。

在一些實施例中，補強舌片30可為各種不同形狀，例如方形、圓形、半圓形、梯形或其他不規則形。或者，補強舌片30的長度也可根據實際需求而改變，以下即配合圖式說明其他的實施例。

如圖6所示，為本創作軟性電路板第二實施例之局部仰視圖。本實施例與圖3之實施例的差異在於補強舌片的形狀不同，本實施例之補強舌片30A鄰近破孔25下端緣251的至少一角落具有一缺口34，使得補強舌片30A的連接邊31的長度小於延伸邊32的長度，此外，並可使補強舌片30A的旁側邊33於缺口34處與破孔25的下端緣251之間形成一銳角夾角，能夠達到阻礙彎折部23彎曲應力所產生之拉力的傳遞，進而更進一步加強防脫膠效果。

另外，在圖6的實施例中，補強舌片30A的缺口34概呈半圓形，但本實施例並不限制，在一些實施例中，補強舌片30A的缺口34也可呈矩型、梯形、圓形、橢圓形、三角形或其他不規則形。例如圖7所示，為本創作軟性電路板第三實施例之局部仰視圖，本實施例與上述第二實施例的差異在於補強舌片的形狀不同，本實施例之補強舌片30B的缺口34’形狀概呈矩形，同樣可構成補強舌片30B的連接邊31的長度小於延伸邊32的長度，此外，可使補強舌片30B的旁側邊33於缺口34’處與破孔25的下端緣251之間形成一直角夾角，以阻礙彎折部23彎曲應力所產生之拉力的傳遞，進而更進一步加強防脫膠效果。然而，夾角大小並不以本實施例為限，缺口34’處與破孔25的下端緣251間亦可為鈍角（圖未繪示），只要補強舌片30B的連接邊31長度小於延伸邊32長度的實施態樣，皆可達到強化防脫膠的效果。

如圖8所示，為本創作軟性電路板第四實施例之局部仰視圖。本實施例與第二實施例的差異在於補強舌片的長度不同。本實施例之補強舌片30C的長度是短於圖6實施例之補強舌片30A的長度，以達到不同程度之防脫膠效果。

如圖9所示，為本創作軟性電路板第五實施例之局部仰視圖。本實施例與上述各實施例之的差異在於補強舌片的形狀不同，本實施例之補強舌片30D概呈一錐狀片體，同樣可構成補強舌片30B的連接邊31的長度小於延伸邊32的長度，此外，可使補強舌片30D的旁側邊33與破孔25的下端緣251之間形成一銳角夾角，以阻礙彎折部23彎曲應力所產生之拉力的傳遞，進而更進一步加強防脫膠效果。另外，在本實施例中，補強舌片30D之旁側邊33從仰視觀之係為一斜線，但本實施例並不限制，補強舌片30D之旁側邊33也可呈一弧線或一曲線。

再請參閱圖2所示，在本實施例中，基板10上更設有一蓋板40，蓋板40可抵壓於上電路板21上方，以避免上電路板21鄰近破孔25處的區域發生脫膠的情形。在本實施例中，蓋板40上開設有多個鏤空孔41，各個按鍵2分別容設於各鏤空孔41中，使各個按鍵2能夠穿過鏤空孔41以對應組接於基板10上。在不同實施例中，蓋板40也可以是設於多個按鍵2下方的獨立平板並抵壓上電路板21的整個表面、或者蓋板40也可為一長條狀的板體並對應抵壓於上電路板21鄰近彎折部23的側邊，本實施例並不限制。

請參考圖10所示，為本創作軟性電路板第六實施例之局部立體圖。本實施例相較於圖2之實施例來說，本實施例之軟性電路板20’於破孔25上端緣252朝向基板10側邊緣13（基板10部分請對照圖4所示）方向更延伸有一強化舌片35，其中強化舌片35的結構可與補強舌片30相同，以達到進一步防止上電路板21鄰近破孔25處的區域發生脫膠的情形。

綜上所述，根據本創作實施例之鍵盤裝置，透過軟性電路板的彎折部對應基板的側邊緣處開設有一破孔，可減少彎折部所產生的彎曲應力，使上電路板與下電路板鄰近彎折部的區域不易發生脫膠的情形。此外，藉由從破孔的下端緣朝側邊緣方向延伸的一補強舌片並黏著於基板，使補強舌片能夠對軟性電路板鄰近破孔處的區域產生與彎曲應力相反方向的牽引力，達到進一步防止軟性電路板脫膠的情形發生。

雖然本創作的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本創作的範疇內，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧鍵盤裝置
2‧‧‧按鍵
10‧‧‧基板
11‧‧‧上表面
12‧‧‧下表面
13‧‧‧側邊緣
14‧‧‧上膠層
15‧‧‧下膠層
20、20’‧‧‧軟性電路板
21‧‧‧上電路板
22‧‧‧下電路板
23‧‧‧彎折部
24‧‧‧導電線路
25‧‧‧破孔
251‧‧‧下端緣
252‧‧‧上端緣
30‧‧‧補強舌片
30A～30D‧‧‧補強舌片
31‧‧‧連接邊
32‧‧‧延伸邊
33‧‧‧旁側邊
34、34’‧‧‧缺口
35‧‧‧強化舌片
40‧‧‧蓋板
41‧‧‧鏤空孔
P‧‧‧折線
L1、L2‧‧‧箭號
B1、B2‧‧‧部位

[圖1] 為本創作鍵盤裝置第一實施例之立體圖。 [圖2] 為本創作鍵盤裝置第一實施例之分解立體圖。 [圖3] 為本創作鍵盤裝置第一實施例之局部仰視圖。 [圖4] 為本創作鍵盤裝置第一實施例之剖視圖。 [圖5] 為本創作軟性電路板第一實施例之展開示意圖。 [圖6] 為本創作軟性電路板第二實施例之局部仰視圖。 [圖7] 為本創作軟性電路板第三實施例之局部仰視圖。 [圖8] 為本創作軟性電路板第四實施例之局部仰視圖。 [圖9] 為本創作軟性電路板第五實施例之局部仰視圖。 [圖10] 為本創作軟性電路板第六實施例之局部立體圖。

1‧‧‧鍵盤裝置

10‧‧‧基板

13‧‧‧側邊緣

20‧‧‧軟性電路板

22‧‧‧下電路板

23‧‧‧彎折部

25‧‧‧破孔

251‧‧‧下端緣

30‧‧‧補強舌片

31‧‧‧連接邊

32‧‧‧延伸邊

33‧‧‧旁側邊

L1、L2‧‧‧箭號

B1、B2‧‧‧部位

Claims (11)

1. 一種鍵盤裝置，包括 一基板，具有相對的一上表面與一下表面、以及連接於該上表面與該下表面的一側邊緣； 一軟性電路板，包括一上電路板、一下電路板以及連接於該上電路板與該下電路板之間的一彎折部，其中，該上電路板對應黏著於該基板的該上表面，該下電板對應黏著於該基板的該下表面，該彎折部於對應該側邊緣處更開設有一破孔，該破孔具有鄰接於該下電路板之一下端緣；以及 一補強舌片，由該下端緣朝向該側邊緣方向延伸，且該補強舌片黏著於該基板的該下表面。
2. 如請求項1所述之鍵盤裝置，其中該補強舌片包括相對的一連接邊與一延伸邊，該連接邊一體連接於該破孔之該下端緣，且該連接邊的長度等於該延伸邊的長度。
3. 如請求項1所述之鍵盤裝置，其中該補強舌片包括相對的一連接邊與一延伸邊，該連接邊一體連接於該破孔之該下端緣，且該連接邊的長度小於該延伸邊的長度。
4. 如請求項3所述之鍵盤裝置，其中該補強舌片為一錐狀片體。
5. 如請求項3所述之鍵盤裝置，其中該補強舌片鄰近該下端緣的至少一角落具有一缺口。
6. 如請求項5所述之鍵盤裝置，其中該缺口呈矩形、梯形、半圓形、圓形、橢圓形、三角形或其他不規則形。
7. 如請求項1所述之鍵盤裝置，其中該補強舌片之長度不超出該基板之該側邊緣。
8. 如請求項7所述之鍵盤裝置，其中該補強舌片之長度切齊該基板之該側邊緣。
9. 如請求項1所述之鍵盤裝置，其中該基板上更設有一蓋板，該蓋板抵壓於該上電路板上方。
10. 如請求項1所述之鍵盤裝置，其中該破孔具有鄰接於該上電路板之一上端緣，該上端緣朝向該側邊緣方向延伸有一強化舌片，該強化舌片黏著於該基板的該上表面。
11. 如請求項1所述之鍵盤裝置，其中該基板係由多個板體疊合而成。