TWM551950U - 自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備 - Google Patents

Description

自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備

本創作係關於一種清洗設備的技術領域，特別是，一種自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備。

一般橡膠材料、塑膠材料及金屬材料所製作的構件，表面皆會有料渣或油漬等殘留物。這些殘留物若沒有加以清洗去除，則該構件不適合再進行下一個加工程序。

為了清洗去除構件表面的殘留物，可將該構件移入具有清洗溶液的清洗槽內，俟清洗完成後再將該構件移出。如此每次清洗後，該構件表面還會殘留該清洗溶液(藥劑)，所以需要再次以清潔溶液或水，再清洗一次以去除殘留的清洗溶液(藥劑)。

隨著清洗次數的增加，或是清洗構件的數量變化，最終用以清洗該構件的清洗槽內的清潔溶液或水的酸鹼值會產生變化降低清潔效果，所以使用者需更換清潔溶液或水。如此不但操作不方便，而且相當浪費水資源。

本創作的目的在於提供一種自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備，其具有方便操作且自動補充清洗溶液的功效。

為達上述的目的與功效，本創作揭示的自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備包含：一清洗槽用以容置清洗溶液及待清洗物；一偵測器安裝在該清洗槽內，用以偵測該清洗溶液的狀態及輸出一偵測信號；一控制器電性連接該偵測器，並接收該偵測信號及輸出一控制信號；一補充裝置電性連接該控制器，並依該控制信號對該清洗槽提供清水或清洗藥劑。

由於該偵測器可自動偵測該清洗溶液的狀態，且該控制器可以即時控制該補充裝置對該清洗槽進行補給，所以該清洗溶液可保有適用的濃度及數量，並達到方便操作使用的功效。

以下即依本創作的目的與功效，茲舉出較佳實施例，並配合圖式詳細說明。

10‧‧‧清洗槽

12‧‧‧清洗溶液

14‧‧‧待清洗物

20‧‧‧偵測器

30‧‧‧控制器

40‧‧‧補充裝置

第1圖係本創作的各構件的配置示意圖。

第2圖係本創作的使用狀態示意圖。

請參閱第1圖，圖中揭示清洗設備係包含一清洗槽10、一偵測器20、一控制器30及一補充裝置40。其中該偵測器20安裝在該清洗槽10內並能輸出一偵測信號。該控制器30電性連接該偵測器20，並接收該偵測信號及輸出一控制信號。該補充裝置40電性連接該控制器30，並依該控制信號對該清洗槽10提供清水或清洗藥劑。

請參閱第2圖，當一待清洗物14經過預定清洗劑洗去表面的油漬後，可再將該待清洗物14移入該清洗槽10內，並以容置在該清洗槽10 內的清洗溶液12，例如清水或酸/鹼性溶液，對殘留在該待清洗物14表面的清洗劑進行去除清洗，隨後再將待清洗物14移出該清洗槽10，同時也帶出一部分的清洗溶液12。換言之，該清洗槽10內的清洗溶液12會隨著使用過程而降低高度，同時該清洗溶液12會隨著殘留清洗劑的混入而改變酸鹼值或濃度。

無論該清洗溶液12的狀態發生那一種改變，位在該清洗槽10內的該偵測器20可對該清洗溶液12的狀態進行即時的偵測，並將所偵測到的狀態或數值以一偵測信號的模式輸出至該控制器30。

該控制器30可以是電腦裝置。是以，該控制器30接收到該偵測器20所輸出的該偵測信號後，可以進一步地判讀、處理，以及形成一道適洽的控制信號並傳送至該補充裝置40。

該補充裝置40接收到該控制信號後，可以依該控制信號的要求對該清洗槽10注入清水或清洗藥劑，藉此提昇該清洗槽10內的該清洗溶液12對該待清洗物14表面殘留清洗劑的去除能力。

根據以上的說明，本創作不但可以讓該清洗槽10內的該清洗溶液12保有適用的濃度及數量，更可以藉由自動偵測的方式自動補給，故本創作具有方便操作使用的功效。

上述實施例僅為例示性說明本創作之技術及其功效，而非用於限制本創作。任何熟於此項技術人士均可在不違背本創作之技術原理及精神的情況下，對上述實施例進行修改及變化，因此本創作之權利保護範圍應如後所述之申請專利範圍所列。

10‧‧‧清洗槽

20‧‧‧偵測器

30‧‧‧控制器

40‧‧‧補充裝置

Claims (3)

1. 一種自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備，其包含：一清洗槽，係用以容置清洗溶液及待清洗物；一偵測器，係安裝在該清洗槽內，用以偵測該清洗溶液的狀態及輸出一偵測信號；一控制器，係電性連接該偵測器，並接收該偵測信號及輸出一控制信號；一補充裝置，係電性連接該控制器，並依該控制信號對該清洗槽提供清水或清洗藥劑。
2. 如申請專利範圍第1項所述之自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備，其中該偵測器用以偵測清洗劑的高度、濃度或酸鹼值的其中之一或組合。
3. 如申請專利範圍第1項所述之自動偵測及補充清洗溶液之清洗設備，其中該控制器為一電腦裝置。