TWM551564U - 透明外蓋內貼膜結構 - Google Patents

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TWM551564U
TWM551564U TW106207177U TW106207177U TWM551564U TW M551564 U TWM551564 U TW M551564U TW 106207177 U TW106207177 U TW 106207177U TW 106207177 U TW106207177 U TW 106207177U TW M551564 U TWM551564 U TW M551564U
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Zhi-Zhong Shen
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Ximos Technology Inc
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Description

透明外蓋內貼膜結構
本創作係有關產品外蓋加工的領域,尤指一種透明外蓋內貼膜結構。
隨著電子產品的日新月異,市場需求的不斷擴大,消費者對電子產品的要求也越來越高,除了硬體規格上要求有更強的實用功能之外,電子產品的外觀設計也日愈受到消費者的重視。
習知電子產品的外殼最常用的有塑膠及金屬兩種,其中塑膠殼的外形及顏色可多變,但表面缺乏金屬質感,而且結構本身也不夠堅硬,沒有辦法對裝置內部提供最好的保護。而金屬殼的質感佳外表又堅硬,雖可對裝置內部提供良好的保護,但金屬殼的外表很容易刮傷,也很容易因碰撞而產生變形。另外,金屬殼對信號有遮蔽性,會妨礙正常信號的收發,譬如,作為手機背蓋時,必須在殼體上、下加裝特殊橫條的天線設計,才能確保通訊正常無虞,組裝上較為麻煩而且外表整體也缺乏一致性。
近來較先進的電子產品外殼已採用強化玻離來製成,因其殼體表面光亮、質感佳、硬度夠不易受到刮傷,同時又兼具有像金屬般的冰涼觸感,可讓電子產品獲得更好的賣相。但強化玻離外殼的單價成本高,表面印刷效果不好又容易掉漆,雖然目前可用金屬蒸鍍或水轉印方式來克服,但其加工步驟多、過程繁複,無法達到快速量產的需求,而且製品的不良率偏高,在加工中只要任一道過程出錯,即容易使成品出現瑕疵而前功盡棄必須整個報廢,後續也無法簡單回收處理再予利用。
故早期強化玻離殼體大多採用平版設計,只要在底下施加一平面內貼膜即可作為裝飾,實施上比較容易達成,但新一代的強化玻離殼體已採用2.5D、3D立體的流線造型,外觀明顯跳脫傳統不再侷限於平面,但現有習知內貼膜的缺點並不具有可拉伸變形的效果,故製造上尺寸與形狀無法對應快速進行簡單的貼合,難以達到2.5D或3D立體貼合量產製造的實用需求。
有鑑於此,本創作者乃積極研發提供一種透明外蓋內貼膜結構,主要包括:一強化玻璃外蓋,為一透光弧彎造形的蓋體,蓋體四邊設有弧形立體的導角,以及; 一內貼膜,為一可拉伸變形的複層膜體,其中間具有一透明基材層,其上方設有一不透光的裝飾層、而下方則設有一可透光的黏膠層;藉此,使組成之內貼膜可拉伸變形,以立體弧度緊貼附設在強化玻璃外蓋的內側,能廣泛應用作為電子產品的外蓋,使具有亮光質感並能達到堅硬耐刮的效果,而且又不會對訊號產生遮蔽等多項優點。
1‧‧‧強化玻璃外蓋
11‧‧‧導角
2‧‧‧內貼膜
21‧‧‧基材層
22‧‧‧裝飾層
221‧‧‧保護膜
23‧‧‧黏膠層
231‧‧‧離形紙
第1圖為本創作之立體組合圖。
第2圖為本創作內貼膜之剖面圖。
第3圖為本創作2.5D內貼膜之應用例圖。
第4圖為本創作完成2.5D內貼膜的剖示圖。
第5圖為本創作3D內貼膜之應用例圖。
第6圖為本創作完成3D內貼膜的剖示圖。
為方便對本創作之目的、結構組成、應用功能特徵及其功效,做更進一步之介紹與揭露,茲舉實施例配合圖式,詳細說明如下:請參閱第1~6圖所示,一種透明外蓋內貼膜結構,主要包括:一強化玻璃外蓋1及一內貼膜2,其中 該強化玻璃外蓋1,為一透光弧彎造形的蓋體,蓋體四邊設有弧形立體的導角11,以及;該內貼膜2,為一可拉伸變形的複層膜體,其中間具有一透明基材層21,其上方設有一不透光的裝飾層22、而下方則設有一可透光的黏膠層23;藉此,使組成之內貼膜2可拉伸變形,以立體弧度緊貼附設在強化玻璃外蓋1的內側,能應用作為手機或平板電腦的背蓋,使具有亮光質感並能達到堅硬耐刮的效果,而且又不會對訊號產生遮蔽等多項優點。
更具體而言,本創作的內貼膜2實際應用並不以此限,譬如,它也可以是廣泛應用在各式電子產品上當成面版、側蓋或背蓋使用。
較佳實施,其中該透明基材層21係由聚甲基丙醯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)及無延伸聚對苯二甲酸乙二酯(A-PET)等材質其中之一種或其組合所構成。
較佳實施,上述該基材層21的厚度可介在20mm~100mm之間,而該聚碳酸酯(PC)可佔重厚度的1%~99%。
較佳實施,其中該不透光的裝飾層22係為印刷層、金屬蒸鍍層及金屬轉貼層等其中之一種,而且在裝飾層22上還可加覆一保護膜221,以避免加工或搬運中刮到受到破壞。
較佳實施,其中該透光黏膠層23可為一塗佈或轉貼的感壓膠層,於黏膠層23下並可設一離形紙231,以供方便撕 離張貼使用。
較佳實施,上述該透明基材層21的透光率可達到89%以上,而透明基材層21與透光黏膠層23的組成後之透光率至少也可達到80%以上。
較佳實施,其中組成後之該內貼膜2總面積的拉伸率可在百分之200。
藉此,如第3~6圖所示,利用本創作內貼膜2可拉伸變形的特性,使其應用上只要經簡單的加熱或加壓,即可將內貼膜2有效的延伸拉長,如第3、4圖所示,以2.5D立體弧度。或如第5、6圖所示,以3D立體弧度緊貼附設在強化玻璃外蓋1的內側,與弧形立體導角11快速貼合,而生產出具有立體質感、裝飾美觀、具有曲面的高質感外蓋。
整個作業相當的簡便,不但能有效降低製造成本,而且萬一貼壞時內貼膜2還可簡單撕掉重製,而大幅提高外蓋製造的良品率。
尤其是本創作產品確實具有亮光質感並能達到堅硬耐刮的效果,而且又不會對訊號產生遮蔽等多項優點,故除了可應用作為手機或平板電腦的背蓋,同樣也適合廣泛應用在各式電子產品上當成面版、側蓋或背蓋使用,而能有效提升透明外蓋的優質化,對產品精緻美觀做出明顯的貢獻。
綜上所述,本創作完全符合專利要件,爰依法提出專利申請。唯以上所述者,僅為本創作之較佳實施例而已, 當不能以此限定本創作實施之範圍;故凡依本創作申請專利範圍及專利說明書內容所作簡單的等效變化與修飾,皆應屬本專利涵蓋之範圍內。
2‧‧‧內貼膜
21‧‧‧基材層
22‧‧‧裝飾層
221‧‧‧保護膜
23‧‧‧黏膠層
231‧‧‧離形紙

Claims (16)

  1. 一種透明外蓋內貼膜結構,主要包括:一強化玻璃外蓋,為一透光弧彎造形的蓋體,蓋體四邊設有弧形立體的導角,以及;一內貼膜,為一可拉伸形變的複層膜體,其具有:一透明基材層,其上方設有一不透光的裝飾層、而下方設有一可透光的黏膠層;藉此,使組成之內貼膜可拉伸變形,以立體弧度緊貼附設在強化玻璃外蓋的內側。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該強化玻璃外蓋係設在電子產品上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該強化玻璃外蓋為手機或平板電腦的背蓋。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該不透光的裝飾層,係為印刷層、金屬蒸鍍層及金屬轉貼層等其中之一種。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該透光黏膠層為一感壓膠層。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該基材層係由聚甲基丙醯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)及無延伸聚對苯二甲酸乙二酯(A-PET)等材質其中之一種或其組合所構成。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該基材層的厚度介在20mm~100mm之間,其中該聚碳酸酯(PC)佔重厚度的1%~99%。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該內貼膜總面積的拉伸率在百分之200。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該透明基材層的透光率達到89%以上,透明基材層與透光黏膠層的組成透光率至少達到80%。
  10. 一種透明外蓋內貼膜結構,其中該內貼膜為一可拉伸變形的複層膜體,主要包括:一透明基材層,為一可拉伸的塑膠薄膜;一不透光裝飾層,設在透明基材層的一面;一透光黏膠層,設在透明基材層的另一面,以及;一離型紙,設在黏膠層的外面;藉此,使組成之內貼膜可拉伸變形,使用時去掉離型紙,以立體弧度緊貼附設在透明外蓋的內側。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該不透光裝飾層,係為印刷層、金屬蒸鍍層及金屬轉貼層等其中之一種。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該透光黏膠層為一感壓膠層。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該 基材層係由聚甲基丙醯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)及無延伸聚對苯二甲酸乙二酯(A-PET)等材質其中之一種或其組合所構成。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該基材層的厚度介在20mm~100mm之間,其中該聚碳酸酯(PC)佔重厚度的1%~99%。
  15. 如申請專利範圍第12項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該內貼膜總面積的拉伸率在百分之200。
  16. 如申請專利範圍第12項所述之透明外蓋內貼膜結構,其中該透明基材層的透光率達到89%以上,透明基材層與透光黏膠層的組成透光率至少達到80%。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN110177165A (zh) * 2019-06-27 2019-08-27 Oppo广东移动通信有限公司 壳体组件及其制作方法和电子设备
US20200412855A1 (en) * 2019-06-27 2020-12-31 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Housing Assembly, Method for Manufacturing Housing Assembly, and Electronic Device

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