TWM548366U - 支撐塊及具有此支撐塊的電路板組件 - Google Patents

Description

支撐塊及具有此支撐塊的電路板組件

本新型係關於一種支撐塊及具有此支撐塊的電路板組件，特別是一種具有彈臂部之支撐塊及具有此支撐塊的電路板組件。

隨著電子科技的突飛猛進，各種電連接器已日益普及地應用於我們的工作及生活當中。一般來說，電連接器裝置包含插座及插頭，且插頭可脫離地插設於插座。插座包含外殼、電路板及金屬線材。外殼具有一插槽。電路板及金屬線材位於插槽內。金屬線材本身具有彈性，且金屬線材之一端焊接於電路板上，以及金屬線材之另一端則懸空於電路板上。當插座及插頭對接時，具彈性的金屬線材會緊密抵靠於插頭，以提升訊號的傳輸的品質。

然而，因為插頭插入插槽的過程中，插頭會順勢將插槽內的金屬線材向下與向內壓，故若插座與插頭間對接次數頻繁時，焊於電路板上之金屬線材容易因為受到插頭頻繁的抵壓而產生折彎問題。有鑑於此，插座內通常會於電路板上額外設置一支撐塊來抵靠並支撐金屬線材，藉以避免折彎問題產生。其中，支撐塊上通常會透過卡塊卡合於電路板上的卡槽，使得支撐塊可裝設並定位於電路板上。

在支撐塊裝設於電路板之過程中，支撐塊上凸起的卡塊會抵靠到電路板，進而迫使支撐塊需要以斜向裝設之方式方能組裝於電路板。但是，支撐塊在斜向裝設時，支撐塊遠離卡塊的一側容易碰撞到電路板，以及容易推擠到金屬線材而致使金屬線材產生變形，進而造成組裝上的不便與組裝品質下降。

本新型在於提供一種支撐塊及具有此支撐塊的電路板組件，藉以解決先前技術所存在之支撐塊斜向裝設時，支撐塊遠離卡塊的一側容易碰撞到電路板，以及支撐塊容易推擠到金屬線材而致使金屬線材產生變形，因而造成組裝上不便與組裝品質下降的問題。

本新型之一實施例所揭露之電路板組件，包含：一基板、多個金屬線材以及一支撐塊。基板包含至少一卡槽。金屬線材連接於基板。一支撐塊包含一板體及至少一卡塊。板體抵靠這些金屬線材。板體具有遠離這些金屬線材之一第一側緣及抵靠這些金屬線材之一第二側緣。而板體自其第一側緣向內延伸至少一狹縫，且至少一狹縫區分板體成至少一本體部及至少一彈臂部。卡塊設置於彈臂部，且至少一卡塊卡合於基板之至少一卡槽。

本新型之另一實施例所揭露之支撐塊，包含：一板體以及至少一卡塊。板體具有遠離這些金屬線材之一第一側緣及抵靠這些金屬線材之一第二側緣。而板體自其第一側緣向內延伸至少一狹縫，且至少一狹縫區分板體成至少一本體部及至少一彈臂部。卡塊設置於彈臂部，且至少一卡塊卡合於基板之至少一卡槽。

根據上述實施例所揭露之支撐塊及具有此支撐塊的電路板組件，當支撐塊與卡塊面向於基板裝設時，因為板體之彈臂部其撓性能力優於板體之本體部，故可藉由面向於基板之方向來按壓板體之本體部，使板體之本體部可水平於基板。再水平地推進板體之本體部，使板體抵靠這些金屬線材，並使卡塊卡入基板之卡槽中。如此一來，支撐塊即可水平於基板裝設並且定位，從而避免支撐塊需斜向裝設而導致支撐塊與電路板相干涉，以及支撐塊推擠到金屬線材而致使金屬線材產生變形的問題。

以上關於本新型內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本新型的原理，並且提供本新型的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本新型一實施例所述之電路板組件的立體示意圖。圖2為圖1之剖面示意圖。圖3為圖1之上視示意圖。

如圖1及圖2所示，本實施例之電路板組件10包含一基板100、多個金屬線材200及一支撐塊300。

基板100包含兩個卡槽110。

這些金屬線材200一端連接於基板100，另一端則懸空於基板100上。

支撐塊300包含一板體310及兩個卡塊320。板體310抵靠這些金屬線材200，且具有遠離這些金屬線材200之一第一側緣330及相對於第一側緣330之一第二側緣340。板體310具有多個位於第二側緣340之凹槽380。這些金屬線材200分別位於板體310之凹槽380中，且與板體310之凹槽380內壁互相抵靠。板體310具有自第一側緣330朝向第二側緣340方向延伸的兩個狹縫350。這些狹縫350區分板體310成一本體部360及兩彈臂部370，且本體部360介於兩彈臂部370之間。兩卡塊320分別設置於兩彈臂部370偏向於第一側緣330之一端，且這兩個卡塊320分別卡合於基板100之兩個卡槽110中。

如圖3所示，於本實施例中，彈臂部370在沿第一側緣330之方向的寬度相對於本體部360在沿第一側緣330之方向的寬度小，使得彈臂部370的撓曲能力優於本體部360的撓曲能力。

值得注意的是，本實施例係藉由彈臂部370與本體部360的寬度差異來讓彈臂部370與本體部360形成相異的撓曲能力。但並不以此為限，在其他實施例中，彈臂部370與本體部360的寬度也可以是相同，而兩者的撓曲能力差異則改為透過材質差異或結構差異來達到。

接著將介紹本實施例之電路板組件10的組裝方式。請參照圖4至圖6，圖4至圖6為圖1之組裝示意圖。

如圖4所示，首先將支撐塊300與卡塊320面向於基板100之面上放置，使卡塊320處於彈臂部370與基板100之間。因為卡塊320設置於彈臂部370偏向於第一側緣330之一端，使得支撐塊300之相對兩側有段差，而此段差使得支撐塊300傾斜地置於基板100上。

接著，如圖5所示，沿箭頭a所指示的方向將板體310之本體部360朝靠近基板100的方向按壓，以讓本體部360自傾斜狀態改變成水平狀態，並使彈臂部370背向於基板100撓起。而板體310之本體部360經此按壓步驟，可水平於基板100裝設，而不會產生因斜裝而致使的干涉問題。此外，支撐塊300水平於基板100裝設的過程，因為本體部360能夠較貼近於基板100，故較不易推擠到金屬線材200的懸空部，而不易致使金屬線材200產生變形。

接著，如圖6所示，沿箭頭b所指示的方向，將支撐塊300朝向金屬線材200焊接於基板100之一端推，直至支撐塊300抵靠於金屬線材200焊接於基板100之一端。此時，支撐塊300之卡塊320會對準基板100之卡槽110，且彈臂部370即將解除撓曲狀態，並且產生彈力進而帶動卡塊320沿箭頭c所指示的方向，順勢卡入基板100之卡槽110。從上述操作可知，因在支撐塊300輕靠到金屬線材200時，卡塊320隨即卡入於卡槽110而完成支撐塊300的定位，故較不易產生支撐塊300推過頭而推擠到金屬線材200之焊接部，而避免金屬線材200產生變形的問題。如此一來，將有助於提升電路板組件10的組裝品質。

請參閱圖7，圖7為根據本新型另一實施例所述之電路板組件的上視示意圖。

如圖7所示，在本實施例之支撐架300’中，與圖1實施例之支撐架300相似，其狹縫350數量皆為兩個。而其特徵差異在於彈臂部370數量為一個及本體部360數量為兩個，且彈臂部370介於本體部360之間。此外，支撐塊300於基板100之裝置手法差異為，本實施例乃同時按壓兩個本體部360至水平狀態。

請參閱圖8，圖8為根據本新型再一實施例所述之電路板組件10的上視示意圖。

如圖8所示，本實施例之支撐架300”與圖1實施例之支撐架300的差異在於，狹縫350數量只有一個，且區分板體310成一個本體部360及一個彈臂部370。而本實施例之支撐塊300裝置手法大致與圖1實施例相同。

綜上所述，因為支撐塊300之彈臂部370具有優於支撐塊300之本體部360的撓曲特性，故可藉由按壓支撐塊300之本體部360而使得本體部360可水平於基板100來裝設。支撐塊300水平裝設於基板100除了可避免支撐塊300因為斜向裝設碰撞到基板100與金屬線材200之懸空部的問題外，更可讓支撐塊300在輕靠到金屬線材200時，卡塊320隨即順勢卡入卡槽110。藉以透過即時定位來避免支撐塊300被推過頭而推擠到金屬線材200之焊接部，進而有助於提升組裝品質。

雖然本新型以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型，任何熟習相像技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所 附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧電路板組件

100‧‧‧基板

110‧‧‧卡槽

200‧‧‧金屬線材

300、300’、300”‧‧‧支撐塊

310‧‧‧板體

320‧‧‧卡塊

330‧‧‧第一側緣

340‧‧‧第二側緣

350‧‧‧狹縫

360‧‧‧本體部

370‧‧‧彈臂部

380‧‧‧凹槽

圖1為根據本新型一實施例所述之電路板組件的立體示意圖。 圖2為圖1之剖面示意圖。 圖3為圖1之上視示意圖。 圖4至圖6為圖1之組裝示意圖。 圖7為根據本新型另一實施例所述之電路板組件的上視示意圖。 圖8為根據本新型再一實施例所述之電路板組件的上視示意圖。

10‧‧‧電路板組件

100‧‧‧基板

200‧‧‧金屬線材

300‧‧‧支撐塊

310‧‧‧板體

330‧‧‧第一側緣

340‧‧‧第二側緣

350‧‧‧狹縫

360‧‧‧本體部

370‧‧‧彈臂部

380‧‧‧凹槽

Claims (12)

1. 一種電路板組件，包含： 一基板，具有至少一卡槽；多個金屬線材，連接於該基板；以及一支撐塊，包含一板體及至少一卡塊，該板體抵靠該些金屬線材，該板體具有遠離該些金屬線材之一第一側緣及抵靠該些金屬線材之一第二側緣，且自該第一側緣向內延伸至少一狹縫，該至少一狹縫區分該板體成至少一本體部及至少一彈臂部，該卡塊設置於該彈臂部，且該至少一卡塊卡合於該基板之該至少一卡槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組件，其中該至少一狹縫為兩個，以令該至少一本體部的數量為一個，以及該至少一彈臂部的數量為兩個。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電路板組件，其中該本體部介於該兩個彈臂部之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組件，其中該至少一狹縫為兩個，以令該至少一本體部的數量為兩個，以及該至少一彈臂部的數量為一個。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電路板組件，其中該彈臂部介於該兩個本體部之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組件，其中該板體之該第二側緣包含多個凹槽，該些金屬線材設置於該些凹槽。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電路板組件，其中該至少一卡塊設置於該彈臂部偏向於該第一側緣之一端。
8. 一種支撐塊，包含：一板體，該板體具有遠離該些金屬線材之一第一側緣及抵靠該些金屬線材之一第二側緣，且自該第一側緣向內延伸至少一狹縫，該至少一狹縫區分該板體成至少一本體部及至少一彈臂部；以及至少一卡塊，該板體抵靠該些金屬線材，該卡塊設置於該彈臂部，且該至少一卡塊於該基板之該至少一卡槽。
9. 如申請專利範圍第8項所述之支撐塊，其中該板體之該第二側緣包含多個凹槽，該些金屬線材設置於該些凹槽。
10. 如申請專利範圍第8項所述之支撐塊，其中該至少一卡塊設置於該彈臂部偏向於該第一側緣之一端。
11. 如申請專利範圍第8項所述之支撐塊，其中該至少一狹縫為兩個，以令該至少一本體部的數量為一個，以及該至少一彈臂部的數量為兩個。
12. 如申請專利範圍第8項所述之支撐塊，其中該至少一狹縫為兩個，以令該至少一本體部的數量為兩個，以及該至少一彈臂部的數量為一個。