TWM542260U - 天線裝置與包括天線裝置的行動裝置 - Google Patents

Description

天線裝置與包括天線裝置的行動裝置

本創作是一種天線裝置，特別是一種具有近場通訊技術之天線裝置，適於設置在一與指紋辨識晶片電性相接之電路板上。

隨著科技發展，不管是行動電話或是平板電腦等行動裝置，都朝著小巧精緻方便攜帶的方向發展，功能多元且價格日益低廉，而在現在的社會已逐漸普及。尤其是將指紋辨識裝置與行動裝置結合，透過指紋辨識確認身分與資料後，才能解鎖行動裝置與其他需要保護的應用程式(如線上購物、電子繳費、網路銀行業務等)，降低資安風險，提升個人權益保障。

此外，現今大部分行動電話除了具備GPS定位、藍芽傳輸、接受WI-FI以上網等，為了達成這些功能需使該行動電話能接收不同頻率的無線訊號(例如：3G信號、4G信號、藍芽信號、GPS信號或WI-FI信號等)，這樣便需在行動電話中裝設多個的天線。隨著行動電話整合越來越多的功能，未來行動電話可能會裝設更多種類的天線(如用於接收符合近場通訊規格的無線訊號)。但是，裝設多個天線可能會導致行動裝置的體積增加，且如果發生故障，也無法直接判定是否為天線問題或是其他功能發生問題，在維修或製造過程中會變得相當複雜。

因此，如何設計出一種天線裝置，能設置在與指紋辨識晶片電性相接之電路板上，且不會使體積增加，同時不會使維修與製造過程變得複雜，是本領域具有通常知識者值得去思量的。

基於上述之原因，本創作提供一種天線裝置，適設置於一與指紋辨識晶片電性相接之一電路板上。該天線裝置包括一天線，其中，該天線投影位置位於該指紋辨識晶片周圍。

上述之天線裝置，其中，該電路板與該指紋辨識晶片連接方式為覆晶封裝。

上述之天線裝置，其中，該電路板中還包括至少一導線層。

上述之天線裝置，其中，該天線設置於該導線層中。

上述之天線裝置，其中，該天線為近場通訊之天線。

本創作還提供一種行動裝置，適於將天線裝置裝設於該行動裝置上。該行動裝置包括一天線裝置，該天線裝置還包括，一天線，其中該天線投影位置位於該指紋辨識晶片周圍。

上述之行動裝置，其中，還包括一非金屬遮蔽開口，該非金屬遮蔽開口適於使該天線裝置從該行動裝置露出。

上述之行動裝置，其中，該指紋辨識晶片是電性連接於該電路板上。

上述之行動裝置，其中，該電路板與該指紋辨識晶片連接方式為覆晶封裝。

上述之行動裝置，其中，該電路板中還包括至少一導線層。

上述之行動裝置，其中，該天線設置於該導線層中。

上述之行動裝置，其中，該天線為近場通訊之天線。

上述之行動裝置，其中，於該非金屬遮蔽開口處設置有一觸控板。

100、200、300‧‧‧天線裝置

110、210、310‧‧‧電路板

120、220、320‧‧‧指紋辨識晶片

130、230、330‧‧‧天線

211、311‧‧‧導電層

30‧‧‧排線

40‧‧‧行動裝置

50‧‧‧行動裝置外殼

60‧‧‧行動裝置螢幕

70、80‧‧‧非金屬遮蔽開口

1000‧‧‧左手手指

圖1所繪示為本創作之天線裝置之示意圖。

圖2為另一實施例之天線裝置。

圖3A為一實施例之行動裝置。

圖3B為圖3A實施例之剖面圖。

圖4A為另一實施例之行動裝置。

圖4B為圖4A實施例之剖面圖。

圖5所繪示為使用者實際操作指紋辨識功能之示意圖。

請參閱圖1，圖1所繪示為本創作之天線裝置100之示意圖，天線裝置100適於設置在與一指紋辨識晶片120電性相接之一電路板110上，其中，天線裝置100還包括了一天線130，該天線130是一種無線訊號天線，在較佳實施例中為近場通訊天線。天線裝置100可設置於該指紋辨識晶片120之旁邊，在較佳實施例中，可將天線130採圍繞方式設置於指紋辨識晶片120之周圍，並藉由一排線30連接至行動裝置40，使行動裝置可使用指紋辨識功能。

請繼續參閱圖2，圖2為另一實施例之天線裝置200，天線裝置200包含電路板210、導電層211、指紋辨識晶片220及天線230。電路板210可為單層電路板、雙層電路板及多層電路板，在本實施例中，電路板210為多層電路板。其中，電路板210還包括至少一導電層211，且適於將天線230設置於導電層211中，因此， 設置於導電層211中之天線230，既為本創作之天線裝置200。指紋辨識晶片220，其辨識方式可分為光學式與電容式，在本實施例中，該指紋辨識晶片220之辨識方式為電容式，其辨識原理是透過手指的電荷變化、溫度差、壓力等方式掃瞄，薄與小是電容式設計的優點，便於安裝於行動裝置40上。指紋辨識晶片220與電路板210可採傳統打線方式或覆晶封裝之方式電性相接(未繪示)，其中覆晶封裝是將晶片連接點形成凸塊，將該晶片翻轉後使凸塊直接與基板連接，此方式可縮減天線裝置200之體積，減少安裝時間，並降低指紋辨識晶片220與電路板210之電子訊號間傳輸距離。

天線230可為近場通訊天線，在本實施例中，天線230適用於接收符合近場通訊(NFC，Near Field Communication)規格的無線訊號，但天線230也可以設置為接收其他不同頻率訊號的天線，例如可設計成接收GPS、WI-FI、RFID、藍芽、WiMax、LTE或FM訊號的天線。另外，在本實施例中，天線230設置於至少一導線層211中，且採圍繞方式圍繞於指紋辨識晶片220，但不侷限於圍繞的方式，也可以使用其他方式，以達到節省空間的功效即可。或者，也可以不採用圍繞的方式，而將天線130設置在指紋辨識晶片120旁。

本實施例之天線裝置200可以裝設於平板電腦、行動電話、或筆記型電腦等行動裝置中，如此一來使用者就可以使用指紋辨識功能與近場通訊(NFC)相關的功能，例如：手機解鎖、利用行動裝置使用電子錢包、電子票卡或與其他人進行檔案傳輸時，可設為必須先經由使用者指紋辨識之後，才可授權使用上述之功能項目，以確保資訊安全以及防止他人盜用。

請參閱圖3A，圖3A為一實施例之行動裝置40，行動裝置40可為平板電腦或行動電話等行動裝置，並將電路板310、指紋辨識晶片320、天線裝置300及排線 30裝設於行動裝置40之正面或背面，在本實施例中，行動裝置外殼50為金屬材質，而在其他實施例中，行動裝置外殼50也可為玻璃、非金屬及其他金屬材質。其中，指紋辨識晶片320與天線裝置300置於行動裝置外殼50之一非金屬遮蔽開口70，其大小足以涵蓋指紋辨識晶片320與天線裝置300之投影位置，在較佳實施例中，非金屬遮蔽開口70之投影面積可涵蓋與天線裝置300相符之範圍。由於金屬材質之行動裝置外殼50會影響指紋辨識晶片320與天線裝置300之訊號傳輸，因此，非金屬遮蔽開口70所涵蓋之投影面積可使指紋辨識晶片320與天線裝置300之訊號傳輸不受金屬材質之干擾。

請繼續參閱圖3B，圖3B所繪示為行動裝置40之剖面圖，行動裝置外殼50之一非金屬遮蔽開口70會涵蓋天線裝置300與指紋辨識晶片320之投影位置，在本實施例中，非金屬遮蔽開口70之位置設於行動裝置外殼50之下方，但不侷限於此，在其他實施例中也可根據行動裝置40之設計，將開口位置設於行動裝置外殼50之其他位置，且非金屬遮蔽開口70之投影面積可涵蓋與天線裝置300相符之範圍，避免當行動裝置外殼50為金屬材質時，會造成指紋辨識晶片320與天線裝置300之功能與訊號傳輸異常。天線裝置300以圍繞方式設置於指紋辨識晶片320之周圍，以確保當天線裝置300與行動裝置40進行近場通訊之資訊傳輸時，可以較不受其他訊號干擾。在另一實施例中，該非金屬遮蔽開口處70可設置一觸控板(未繪示)，如此更可將指紋辨識、天線與觸控功能進一步整合，以符合該行動裝置更經濟之面積運用效率。更詳細來說，非金屬遮蔽開口70之位置可設於行動裝置40的正面，而在非金屬遮蔽開口處70可設置一觸控板，當使用者在非金屬遮蔽開口處70移動該手指時還可控制行種裝置40的螢幕上之游標至指定之位置。

請參閱圖4A，圖4A為另一實施例之行動裝置40，相較於圖3A實施例中行動裝置外殼50之一非金屬遮蔽開口70，其投影面積涵蓋指紋辨識晶片320與天線裝置300，在本實施例中，行動裝置外殼50之一非金屬遮蔽開口80會預留一空間，該空間可露出至少一部分指紋辨識晶片320與天線裝置300，且該非金屬遮蔽開口80之投影面積可涵蓋指紋辨識晶片320與天線裝置300。

請繼續參閱圖4B，圖4B為圖4A實施例之剖面圖，將行動裝置外殼50之一非金屬遮蔽開口80預留一空間，露出至少一部分指紋辨識晶片320與天線裝置300之投影位置。非金屬遮蔽開口80之投影面積可涵蓋與天線裝置300相符合之範圍，將指紋辨識晶片320與天線裝置300直接於行動裝置外殼50中露出，可使指紋辨識功能與近場通訊功能之感應能力較快。

在本實施例中，指紋辨識晶片320採覆晶封裝方式與電路板310電性相接，減少不必要的佔用空間，比起以往傳統之晶片封裝方式，先將晶片置於基板上，再利用打線技術將晶片連接至基板上之連接點，其方式相當費時且費工，而採用覆晶封裝方式，僅需將晶片翻轉後，使凸塊直接與基板連接即可。

請參閱圖5，圖5所繪示為使用者實際操作指紋辨識功能之示意圖，在本實施例中，使用者以左手食指1000之指紋做為指紋辨識依據，確保使用近場通訊相關功能時，需經由使用者進行指紋辨識，確認該使用者之指紋辨識資訊與行動裝置之資訊相符後，才可授權使用。而在其他實施例中，使用者也能將其他手指或具有皮膚紋路之部位，做為指紋辨識依據。

於習知行動裝置的組裝、維修及更換過程中，天線與指紋辨識晶片是分開裝設，需花費較多的時間。然而，在本實施例中，由於天線裝置、指紋辨識晶片及電路板是整合在一起的，故在裝上已與指紋辨識晶片電性相接之電路板時 也就同時裝設天線裝置，從而縮短組裝所需的時間，進而降低生產成本，且也可使維修過程更為容易，僅需檢查故障原因是否為晶片或電路板即可，無須再一一檢查是否為天線、晶片、電路板及行動裝置等細項檢查，縮減了故障排除與更換零件之時間。另外，在本實施例中，天線裝置所包含之天線為近場通訊天線，故能讓行動裝置使用近場通訊之相關功能。當使用者需使用近場通訊相關功能時，先透過指紋辨識功能進行資料核對，辨識之資訊會經由排線傳輸至行動裝置上，待行動裝置確認完畢後，便授權使用者可使用近場通訊相關功能，例如：電子錢包、電子票卡或與其他人進行檔案傳輸等，除了能夠保障資訊安全，更能避免被有心人士盜用或侵占等不利使用者之行為。此外當進一步將該天線裝置是位於行動裝置外殼之非金屬開口處設計有觸控板時，更能讓使用者在有限之操作空間下，完成多種指令操作。

本創作以實施例說明如上，然其並非用以限定本創作所主張之專利權利範圍。其專利保護範圍當視後附之申請專利範圍及其等同領域而定。凡本領域具有通常知識者，在不脫離本專利精神或範圍內，所作之更動或潤飾，均屬於本創作所揭示精神下所完成之等效改變或設計，且應包含在下述之申請專利範圍內。

100‧‧‧天線裝置

110‧‧‧電路板

120‧‧‧指紋辨識晶片

30‧‧‧排線

Claims (10)

1. 一種天線裝置，該天線裝置包括：一電路板；一指紋辨識晶片，設置於該電路板上並與該電路板電性連接；及一天線，該天線之投影位置位於該指紋辨識晶片周圍。
2. 如申請專利範圍第1項所述之天線裝置，其中，該電路板與該指紋辨識晶片連接方式為覆晶封裝。
3. 如申請專利範圍第1項所述之天線裝置，其中，該電路板中還包括至少一導線層。
4. 如申請專利範圍第3項所述之天線裝置，其中，該天線設置於該導線層中。
5. 如申請專利範圍第1項所述之天線裝置，其中，該天線為近場通訊之天線。
6. 一種行動裝置包括：一天線裝置，設置於行動裝置中，該天線裝置包括：一電路板；一指紋辨識晶片，設置於該電路板上並與該電路板電性連接；及一天線，該天線之投影位置位於該指紋辨識晶片周圍。
7. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中，還包括一非金屬遮蔽開口，該非金屬遮蔽開口適於使該天線裝置與該指紋辨識晶片從該行動裝置露出。
8. 如申請專利範圍第7項所述之行動裝置，其中，於該非金屬遮蔽開口處設置有一觸控板。
9. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中，該電路板與該指紋辨識晶片連接方式為覆晶封裝。
10. 如申請專利範圍第6項所述之行動裝置，其中，該天線為近場通訊天線。