TWM528524U - 有機發光二極體封裝結構 - Google Patents
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Description
本創作是有關於封裝技術,更詳而言之,係關於一種有機發光二極體封裝結構。
隨著電子產品需求逐漸擴增以及照明應用技術之標準提升,使得有機發光二極體(OLED,Organic Light Emitting Diode)技術快速發展,採用有機發光二極體之顯示設備或照明設置,具有自發光性、反應快、高色彩飽和等優點,再者,不僅製程簡單且成本低,故成為市場的主流。
如第1A圖所示,為習知技術中有機發光二極體之封裝結構的示意圖,如圖所示,基板90與蓋罩91之間形成容置空間,容置空間內設置有機發光元件92,例如設置於基板上,液狀膠體93塗佈於基板上有機發光元件的周圍,且於膠體93塗佈完成後將基板與蓋罩對位壓合,膠體93為可熱硬化之膠材,透過密封容置空間來防止水氣滲入,避免有機發光元件因水氣劣化,但上述手段於製程中,像是對位壓合、膠體高度等皆會影響產品良率。因此,對於防止水氣滲入問題,仍有改善空間。
有機發光二極體之封裝結構中,另一個須考量的即為彩虹紋現象。簡單來說,當光線通過玻璃基板(例如第1A圖所述蓋罩)之第一表面反射產生第一反射,同樣地,光線通過玻璃基板之第二表面反射產生第二反射,當第一和第二反射光以相長干涉之干涉機制結合時,從第一表面可觀察到因相長干涉而形成的亮區,當第一和第二反射光以相消干涉之干涉機制結合時,從第一表面可觀察到因相消干涉而形成之暗區。因而當任何光線射向玻璃基板時,因相長干涉和相消干涉則會產生一連串交替的亮區和暗區,即稱之為彩虹紋現象。對於彩虹紋現象,中國大陸專利公開號CN101091629A提出了解決方案,如第1B圖所示,支撐基板94與覆蓋基板95之間具有密封件96,發光元件97設置於支撐基板94上,覆蓋基板95之下表面,即面對支撐基板94一側設置有一散射層98,利用該散射層98使光散射,藉此減少或消除干涉情況,進而達到減少或消除彩虹紋的形成。然上述設計須於製程中增加形成散射層之步驟,不僅成本增加也使製程過程繁瑣。
倘若不考慮增加任何塗層,則增加基板與蓋罩之間的距離同樣可以解決彩虹紋現象,惟在技術方面實有相當大難度,原因在於當基板與蓋罩之間的膠體愈高時,即增大基板與蓋罩距離,水氣進入密封空間的機率就愈高,此將使有機發光二極體內發光面積的內縮情況愈明顯,將導致壽命降低。
因此,如何開發出一種可減少彩虹紋現象之有機發光
二極體封裝結構,且可避免水氣滲入情況,同時不影響整個有機發光二極體封裝結構的發光效果,已成為業界所追求的目標。
鑒於上述習知技術的缺點,本創作之目的係提供一種可有效降低彩虹紋之有機發光二極體封裝結構,特別是,透過增大上蓋板與基板之間距,使得彩虹紋現象明顯改善。
為達成前述目的及其他目的,本創作提出一種有機發光二極體封裝結構,包括:基板,係具有第一表面;有機發光二極體,係設置於該基板之第一表面上;至少一支撐件,係設置於該第一表面上且圍繞該有機發光二極體;以及上蓋板,其與該基板對應設置並具有下表面,且該至少一支撐件、該基板與該上蓋板形成密閉空間,其中,該至少一支撐件之底面和頂面分別與該基板之第一表面及該上蓋板之下表面接合,俾使該基板之第一表面與該上蓋板之下表面的間距為50μm-2200μm。
於一實施態樣中,該至少一支撐件為玻璃、陶瓷或低吸水性材質。
於另一實施態樣中,該至少一支撐件之側邊切齊該基板及該上蓋板之側邊。
於又一實施態樣中,該有機發光二極體封裝結構更包括剖面為梯形之第三膠體層,該第三膠體層設置於該基板之第一表面及該上蓋板之下表面之間且包覆部分該至少一支撐件。
於再一實施態樣中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件係堆疊設置且其中最上者和最下者分別與該上蓋板之下表面及該基板之第一表面接合。
於又另一實施態樣中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件係圍繞該有機發光二極體,或該些支撐件為半圓型且對應設置成圍繞該有機發光二極體。
本創作還提出一種有機發光二極體封裝結構,包括:基板,係具有第一表面;有機發光二極體,係設置於該基板之第一表面上;至少一支撐件,係設置於該第一表面上且圍繞該有機發光二極體;上蓋板,其與該基板對應設置並具有下表面,且該至少一支撐件、該基板與該上蓋板形成密閉空間;第一膠體層,係設置於該至少一支撐件之底面與該基板之第一表面之間;以及第二膠體層,係設置於該至少一支撐件之頂面與該上蓋板之下表面之間,俾使該基板之第一表面與該上蓋板之下表面的間距為50μm-2200μm。
於一實施態樣中,該至少一支撐件為玻璃、陶瓷或低吸水性材質。
於又一實施態樣中,該第一膠體層延伸至該基板之側邊,該第二膠體層延伸至該上蓋板之側邊。
於另一實施態樣中,該第一膠體層復延伸至相對於該第一表面之該基板的第二表面,該第二膠體層復延伸至相對於該下表面之該上蓋板的上表面。
於再一實施態樣中,該至少一支撐件、該第一膠體層
以及該第二膠體層之側邊切齊該基板及該上蓋板之側邊。
於又另一實施態樣中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件厚度為700μm堆疊設置且其中相鄰兩者之間設有第四膠體層。
於再另一實施態樣中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件係圍繞該有機發光二極體,或該些支撐件為半圓型且對應設置成圍繞該有機發光二極體。
相較於先前技術,本創作之有機發光二極體封裝結構,於基板和上蓋板之間透過支撐件來增加兩者間距,藉此改善彩虹紋現象,其中間距大於50μm使彩虹紋現象明顯獲得改善;另外,基板和上蓋板兩者與支撐件之間可透過膠體層接合,且膠體層可至少延伸到基板和上蓋板之側邊,如此可強化密封程度而防止水氣滲入。本創作透過支撐件來取代習知技術中基板和上蓋板兩者直接透過膠體接合的缺陷,且無須如中國大陸專利公開號CN101091629A所提出者,還須設置額外的散射層來減少或消除干涉情況,因此,本創作所述之有機發光二極體封裝結構不僅可克服彩虹紋現象,且可避免因拉大膠體高度所導致水氣滲入之問題。
1、2‧‧‧有機發光二極體封裝結構
10、20‧‧‧基板
11、21‧‧‧上蓋板
12、22‧‧‧有機發光二極體
13、23‧‧‧支撐件
16‧‧‧第三膠體層
17、27‧‧‧密閉空間
24‧‧‧第一膠體層
25‧‧‧第二膠體層
26‧‧‧第四膠體層
61‧‧‧發光面積
90‧‧‧基板
91‧‧‧蓋罩
92‧‧‧有機發光元件
93‧‧‧膠體
94‧‧‧支撐基板
95‧‧‧覆蓋基板
96‧‧‧密封件
97‧‧‧發光元件
98‧‧‧散射層
第1A圖為習知技術中有機發光二極體之封裝結構的示意圖;第1B圖為習知技術中用於解決彩虹紋現象之有機發光二極體之封裝結構的示意圖;
第2圖為本創作第一實施例之有機發光二極體封裝結構的示意圖;第3A-3C圖為本創作第一實施例之有機發光二極體封裝結構各種實施態樣的示意圖;第4圖為本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構的示意圖;第5A-5D圖為本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構各種實施態樣的示意圖;第6圖為說明本創作之有機發光二極體封裝結構中有機發光二極體因水氣滲入造成發光面積內縮的示意圖;第7圖為說明本創作之有機發光二極體封裝結構中隨著間距增加下對應之彩虹紋現象的示意圖;以及第8A和8B圖為說明具有不同型態支撐件之有機發光二極體封裝結構的示意圖。
以下藉由特定的具體實施形態說明本創作之技術內容,熟悉此技藝之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地瞭解本創作之優點與功效。然本創作亦可藉由其他不同的具體實施形態加以施行或應用。
須知,本說明書所附圖式所繪示之結構、比例、大小等,均僅用以配合說明書所揭示之內容,以供熟悉此技藝之人士之瞭解與閱讀,並非用以限定本創作可實施之限定條件,故不具技術上之實質意義,任何結構之修飾、比例關係之改變或大小之調整,在不影響本創作所能產生之功
效及所能達成之目的下,均應仍落在本創作所揭示之技術內容得能涵蓋之範圍內。同時,本說明書中所引用之如“上”及“側”等之用語,亦僅為便於敘述之明瞭,而非用以限定本創作可實施之範圍,其相對關係之改變或調整,在無實質變更技術內容下,當亦視為本創作可實施之範疇。
請參考第2圖,係說明本創作第一實施例之有機發光二極體封裝結構的示意圖。如圖所示,本創作之有機發光二極體封裝結構1包括基板10、上蓋板11、有機發光二極體12以及至少一支撐件13。
基板10與上蓋板11對應設置,兩者之間的間距可大於50μm,例如50μm-2200μm,可減少彩虹紋現象的發生。基板10具有第一表面,上蓋板11具有下表面,第一表面是面向下表面且兩者之間形成一容置空間,有機發光二極體12設置其中,更具體來說,有機發光二極體12設置於基板10之第一表面上,其中,第一表面即是與上蓋板11相對應的基板10表面。具體實施時,基板10可為玻璃基板,上蓋板11之材質可由玻璃製成,如此使得有機發光二極體12之光線可由基板10及上蓋板11射出。
至少一支撐件13位於基板10與上蓋板11兩者之間且圍繞有機發光二極體12,具體實施時,支撐件13可為玻璃、陶瓷或低吸水性材質,於此所述之低吸水性材質是依據水蒸汽透過率(water vapor transmission rate;WVTR)來界定,當WVTR<10g/m2.day時,可稱之為低吸水性,
玻璃主要成分為二氧化矽,具體來說,玻璃可包含無碱玻璃、強化玻璃、鈉玻璃、鉛玻璃、含金屬的有色玻璃等。
如圖所示,在有機發光二極體封裝結構1橫切面的圖式中,為採用單一個支撐件13的型態,圖中支撐件13位在有機發光二極體封裝結構1兩側,但實際上支撐件13是圍繞有機發光二極體12,支撐件13之底面和頂面分別與基板10之第一表面及上蓋板11之下表面接合,因而透過支撐件13與基板10和上蓋板11接合,使得基板10與上蓋板11之間的容置空間因支撐件13而成為一閉密空間17。
於具體實施時,該至少一支撐件13可由上蓋板11一側透過例如網印、轉印、移印等玻璃印刷加工等方式,直接成型支撐件13。關於接合部分,該至少一支撐件13與基板10或上蓋板11可施加能源來執行介面消熔,例如透過局部熱熔支撐件13之結合面(頂面和底面)以與基板10或上蓋板11接合,能源可採用熱源或雷射等。
於此所述之至少一支撐件13可具備不同實施型態,例如,有機發光二極體封裝結構1可包括兩個支撐件13,這裡以圓形環繞為例,如第8A圖所示,兩個支撐件13以有機發光二極體12為中心形成同心圓來圍繞有機發光二極體12,換言之,透過內外兩層之支撐件13來圍繞有機發光二極體12以強化密閉效果,可更有效防止外部水氣侵入。因此,支撐件13數量多寡是可調整的。
另外,如第8B圖所示,當有機發光二極體封裝結構1
具有兩個支撐件13時,兩個支撐件13可分別為半圓型狀並對應設置,亦即兩個支撐件13以有機發光二極體12為中心圍繞該有機發光二極體12,如此構成環狀包圍有機發光二極體12的情況,兩個支撐件13之間可透過介面消熔方式來接合,又或者可透過膠體來接合。同樣地,支撐件13數量是可調整的。
由上可知,上述實施例是使用一個以上之支撐件13,且以圍繞有機發光二極體12方式來設置,即多個支撐件13只要可與基板10和上蓋板11構成密閉空間即可,數量可依據不同設計而改變,且圍繞方式不限定以圓形環繞,舉例來說,支撐件13圍繞有機發光二極體12可為方形圍繞或長方形圍繞。另外,上述實施例是至少一支撐件13以圍繞方式設置,在多個支撐件13的其他實施例中,還可採用堆疊設置,後面其他實施例將再說明。
請參考第3A-3C圖,係說明本創作第一實施例之有機發光二極體封裝結構各種實施態樣的示意圖。須說明者,下述各實施態樣是在第2圖基礎下的不同實施態樣,主要以單一個支撐件13為範例,但本領域中具有通常知識者可根據前述多個支撐件的教示,得到不同數量支撐件的實施方式。
請參考第3A圖,為本創作第一實施例之有機發光二極體封裝結構第一實施態樣。如圖所示,支撐件13之側邊切齊基板10及上蓋板11之側邊,與習知技術相比較,如先前技術所述,傳統是以液態膠體黏合基板和蓋罩並透過
壓合程序壓合,倘若採取大片基板上多元件製程後裁切的程序,則液態膠體可能溢出預定範圍,此會影響後續切割程序,例如易產生裂片。因此,於本實施例中,因為未採用液態膠體來接合基板10及上蓋板11,故可使有機發光二極體封裝結構1中,支撐件13之側邊與基板10及上蓋板11之側邊是切齊的。
請參考第3B圖,為本創作第一實施例之有機發光二極體封裝結構第二實施態樣。如圖所示,有機發光二極體封裝結構1更包括第三膠體層16,該第三膠體層16設置於基板10之第一表面及上蓋板11之下表面之間且包覆部分該支撐件13,該第三膠體層16於剖面圖上呈現梯形。具體實施時,第三膠體層16可為高分子聚合物材料。
於此實施態樣中,第三膠體層16與基板10接觸面積較多,與上蓋板11接觸面積較少,此設計可使上蓋板11受到外部壓力時,可提出適當的緩衝或保護,故有利於強化有機發光二極體封裝結構1的整體結構。
請參考第3C圖,為本創作第一實施例之有機發光二極體封裝結構第三實施態樣。如圖所示,支撐件13為複數個時,該些支撐件13採堆疊設置且其中最上者和最下者分別與上蓋板11之下表面及基板10之第一表面接合。為了盡可能增加上蓋板11與基板10之間距,於本實施例中,可考慮採用兩個或兩個以上的支撐件13,該些支撐件13之間可透過例如局部熱熔方式接合。
與習知技術相比較,傳統是以液態膠體進行基板和蓋
罩之黏合,若為了增加間距而採用更多液態膠體,則使有機發光二極體封裝結構1的結構強度不足,因此,第三實施態樣提出使用一個以上的支撐件13來增加間距,且此設計中,一個以上的支撐件13仍提供有機發光二極體封裝結構1很好的防止水氣滲入效果。
請參考第4圖,係說明本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構的示意圖。如圖所示,本創作之有機發光二極體封裝結構2包括基板20、上蓋板21、有機發光二極體22、至少一支撐件23、第一膠體層24和第二膠體層25。
基板20與上蓋板21對應設置,兩者之間的間距是大於50μm,例如50μm-2200μm,可減少彩虹紋現象的發生。基板20具有第一表面,上蓋板21具有下表面,第一表面是面向下表面且兩者之間形成一容置空間,有機發光二極體22設置其中,具體來說,有機發光二極體22設置於基板20之第一表面上,這裡所述之第一表面即是與上蓋板21相對應的基板10表面。具體實施時,基板20可為玻璃基板,上蓋板21之材質可由玻璃製成,如此使得有機發光二極體22之光線可由基板20及上蓋板21射出。
至少一支撐件23設置基板20與上蓋板21兩者之間且圍繞有機發光二極體22,該至少一支撐件23可為玻璃、陶瓷或低吸水性材質,於此所述之低吸水性材質是依據水蒸汽透過率來界定,當WVTR<10g/m2.day時,可稱之為低吸水性,玻璃主要成分為二氧化矽(SiO2),具體來說,玻璃可包含無碱玻璃、強化玻璃、鈉玻璃、鉛玻璃、含金
屬的有色玻璃等。
如圖所示,在有機發光二極體封裝結構2橫切面的圖式中,係表示支撐件23只有一個的型態,支撐件23是位在有機發光二極體封裝結構2兩側,但實際上是支撐件23是圍繞有機發光二極體22,因而透過第一膠體層24和第二膠體層25黏合支撐件23與基板20和上蓋板21使支撐件23與基板20和上蓋板21之間的容置空間成為一閉密空間27。
第一膠體層24係設置於該至少一支撐件23之底面與基板20之第一表面之間,即提供該至少一支撐件23與基板20之第一表面的黏合媒介。另外,第二膠體層25係設置於該至少一支撐件23之頂面與上蓋板21之下表面之間,即提供該至少一支撐件23與上蓋板21之下表面的黏合媒介。具體實施時,第一膠體層24和第二膠體層25可為高分子聚合物材料。
於本實施例中,該至少一支撐件23厚度可為700μm,此時彩虹紋現象可明顯改善。關於多個支撐件23的實施型態可如前文所述,包括支撐件23為內外層方式設置者,或是兩個支撐件23以半圓型對應設置者等,於此將不再詳述說明。
請參考第5A-5C圖,係說明本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構各種實施態樣的示意圖。須說明者,下述各實施態樣是在第4圖基礎下的不同實施態樣,主要以單一個支撐件13為範例,但本領域中具有通常知識者可
根據前述多個支撐件的教示,得到不同數量支撐件的實施方式。
請參考第5A圖,為本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構第一實施態樣。如圖所示,支撐件23、第一膠體層24及第二膠體層25之側邊切齊基板20及上蓋板21之側邊。如前所述,傳統是以液態膠體黏合基板和蓋罩並透過壓合程序壓合,若要增加基板和罩蓋間距,則須大量使用液態膠體,但間接導致液態膠體可能溢出預定範圍的情況。然於本實施例中,基板20、上蓋板21和支撐件23可分別製作,因而基板20、上蓋板21和支撐件23的尺寸大小是固定的,故當支撐件23與基板20和上蓋板21接合時,所用第一膠體層24及第二膠體層25量是極少的,故不會有溢膠問題。因此,支撐件23、第一膠體層24及第二膠體層25之側邊與基板20及上蓋板21之側邊是切齊的。
請參考第5B圖,為本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構第二實施態樣。如圖所示,第一膠體層24延伸至基板20之側邊,第二膠體層25延伸至上蓋板21之側邊。具體實施時,基板20、上蓋板21和支撐件23可分別製作,因而基板20、上蓋板21和支撐件23的尺寸大小是固定的,此時,透過第一膠體層24黏合基板20與支撐件23以及透過第二膠體層25黏合上蓋板21與支撐件23時,第一膠體層24可延伸至基板20的側邊,第二膠體層25可延伸至上蓋板21的側邊,如此使得外在水氣更不易
滲入基板20、上蓋板21和支撐件23所形成之密閉空間27內,大幅降低有機發光二極體22之顯示區域的發光面積因水氣滲入而縮小。
另外,較佳者,如第5C圖所示,為本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構第三實施態樣。如圖所示,在第5B圖的基礎下,第一膠體層24還延伸至基板20的第二表面,即相對於基板20之第一表面的第二表面,而第二膠體層25還延伸至上蓋板21的上表面,即相對於上蓋板21之下表面的上表面。在此結構下,外部水氣當然更難以滲入容置空間內。
請參考第5D圖,為本創作第二實施例之有機發光二極體封裝結構第四實施態樣。如圖所示,支撐件23為複數個,該些支撐件23堆疊設置且其中最上者和最下者分別與上蓋板21之下表面及基板20之第一表面接合,該些支撐件23其中相鄰兩者之間有第四膠體層26,具體實施時,第四膠體層26可為高分子聚合物材料。此結構目的同樣是增加上蓋板21與基板20之間距,故使用兩個或兩個以上的支撐件23來達成。
於本實施例中,支撐件23厚度可為700μm,此時彩虹紋現象可明顯改善。
請參考第6圖,係說明本創作之有機發光二極體封裝結構中有機發光二極體因水氣滲入造成發光面積內縮的示意圖。所謂發光面積內縮意指有機發光二極體之顯示區域的發光面積因水氣滲入而縮小。如圖所示,其繪示有機發
光二極體封裝結構中,在經歷不同時間後,有機發光二極體因外在水氣滲入後內縮情況。第6圖上圖是指有機發光二極體封裝結構使用低於24小時下的發光面積61狀態,第6圖下圖是指有機發光二極體封裝結構使用超於200小時下的發光面積61狀態,比較上下兩圖可知,當使用時間越長,有機發光二極體的發光面積61會因水氣滲入有內縮情況發生。
因此,本創作為了減少彩虹紋現象,故提出增加基板與上蓋板之間距的有機發光二極體封裝結構,當然不能因為增加間距而使水氣滲入變嚴重,因此,這裡對採用傳統小間距之有機發光二極體封裝結構和本創作提出的增加間距之有機發光二極體封裝結構進行比較。前述提及基板與上蓋板的間距可為50μm-2200μm,倘若間距為2200μm時,扣除數個厚度700μm的支撐件後,例如三個支撐件,則膠體厚度則約100μm,因而下面實驗數據中,10μm和220μm即是指膠體厚度,在溫度60℃、相對濕度90RH%下,對10μm和220μm間距的有機發光二極體封裝結構的有機發光二極體的內縮率進行量測,如下表所示。
如上表所示,隨著時間增加,有機發光二極體內縮率也逐步提升。但即便膠體厚度來到220μm時,其有機發光二極體的內縮率仍只有13.81%,與傳統小間距的膠體厚度10μm的12.31%相比較,只差約1%的內縮率,此顯示膠體厚度為220μm時,亦即間距明顯增加下,有機發光二極體並未受到外在水氣滲入造成顯示區域的發光面積大幅縮小。
請參考第7圖,係說明本創作之有機發光二極體封裝結構中隨著間距增加下對應之彩虹紋現象的示意圖。如圖所示,當基板與上蓋板貼合後在不同間距下產生的彩虹紋變化也不同,上面圖式表示兩者間距,下面圖式則是對應間距呈現的彩虹紋現象,最左邊為基板與上蓋板間距為10μm的情況,最右邊為基板與上蓋板間距為100μm的情況,經實驗證明,隨著基板與上蓋板間距增加,彩虹紋現象將逐漸獲得改善,特別是當基板與上蓋板間距達到70μm時,彩虹紋現象明顯得到改善。
如前所述,為了避免彩虹紋現象的發生,本創作提出增加基板與上蓋板之間的間距,該間距可為50μm-2200μm。經實驗後可知,當兩者間距小為50μm時,例如40μm,彩虹紋現象明顯,但當大於50μm時,例如70μm、100μm,彩虹紋現象明顯獲得改善。
另外,基板與上蓋板之間的間距可增加至2000μm,甚至是2200μm時,除可降低彩虹紋現象外仍可有效防止外在水氣滲入密封空間,大幅降低有機發光二極體之顯示區域的發光面積因水氣滲入而縮小的情況。
綜上所述,本創作提出有機發光二極體封裝結構,透過支撐件使基板和上蓋板之間間距大於50μm,藉此改善彩虹紋現象,且基板和上蓋板兩者與支撐件之間還可透過膠體層接合,仍可使彩虹紋現象改善效果,另外,膠體層可至少延伸到基板和上蓋板的側邊或外部表面,此可強化密封程度並防止水氣滲入。本創作透過支撐件來取代習知技術中基板和上蓋板兩者直接透過膠體接合的缺陷,不僅可減少彩虹紋現象,也不會因增加間距而有明顯水氣滲入的情況。
上述實施例僅例示性說明本創作之原理及其功效,而非用於限制本創作。任何熟習此項技藝之人士均可在不違背本創作之精神及範疇下,對上述實施例進行修飾與改變。因此,本創作之權利保護範圍,應如後述之申請專利範圍所列。
1‧‧‧有機發光二極體封裝結構
10‧‧‧基板
11‧‧‧上蓋板
12‧‧‧有機發光二極體
13‧‧‧支撐件
17‧‧‧密閉空間
Claims (10)
- 一種有機發光二極體封裝結構,包括:基板,係具有第一表面;有機發光二極體,係設置於該基板之第一表面上;至少一支撐件,係設置於該第一表面上且圍繞該有機發光二極體;以及上蓋板,其與該基板對應設置並具有下表面,且該至少一支撐件、該基板與該上蓋板形成密閉空間,其中,該至少一支撐件之底面和頂面分別與該基板之第一表面及該上蓋板之下表面接合,該基板之第一表面與該上蓋板之下表面的間距為50μm-2200μm。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體封裝結構,其中,該至少一支撐件為玻璃、陶瓷或低吸水性材質。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體封裝結構,更包括剖面為梯形之第三膠體層,該第三膠體層設置於該基板之第一表面及該上蓋板之下表面之間且包覆部分該至少一支撐件。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體封裝結構,其中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件係堆疊設置且其中最上者和最下者分別與該上蓋板之下表面及該基板之第一表面接合。
- 如申請專利範圍第1項所述之有機發光二極體封裝結構,其中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件係 圍繞該有機發光二極體,或該些支撐件為半圓型且對應設置成圍繞該有機發光二極體。
- 一種有機發光二極體封裝結構,包括:基板,係具有第一表面;有機發光二極體,係設置於該基板之第一表面上;至少一支撐件,係設置於該第一表面上且圍繞該有機發光二極體;上蓋板,其與該基板對應設置並具有下表面,且該至少一支撐件、該基板與該上蓋板形成密閉空間;第一膠體層,係設置於該至少一支撐件之底面與該基板之第一表面之間;以及第二膠體層,係設置於該至少一支撐件之頂面與該上蓋板之下表面之間,該基板之第一表面與該上蓋板之下表面的間距為50μm-2200μm。
- 如申請專利範圍第6項所述之有機發光二極體封裝結構,其中,該至少一支撐件為玻璃、陶瓷或低吸水性材質。
- 如申請專利範圍第6項所述之有機發光二極體封裝結構,其中,該第一膠體層延伸至該基板之側邊,該第二膠體層延伸至該上蓋板之側邊。
- 如申請專利範圍第6項所述之有機發光二極體封裝結構,其中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件厚度為700μm堆疊設置且其中相鄰兩者之間設有第四膠體層。
- 如申請專利範圍第6項所述之有機發光二極體封裝結構,其中,該至少一支撐件為複數個時,該些支撐件係圍繞該有機發光二極體,或該些支撐件為半圓型且對應設置成圍繞該有機發光二極體。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105208220U TWM528524U (zh) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | 有機發光二極體封裝結構 |
Applications Claiming Priority (1)
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TW105208220U TWM528524U (zh) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | 有機發光二極體封裝結構 |
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TWM528524U true TWM528524U (zh) | 2016-09-11 |
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ID=57444128
Family Applications (1)
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TW105208220U TWM528524U (zh) | 2016-06-01 | 2016-06-01 | 有機發光二極體封裝結構 |
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TW (1) | TWM528524U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI586013B (zh) * | 2016-06-01 | 2017-06-01 | 智晶光電股份有限公司 | 有機發光二極體封裝結構 |
TWI784013B (zh) * | 2017-06-22 | 2022-11-21 | 日商Agc股份有限公司 | 窗材、光學封裝 |
-
2016
- 2016-06-01 TW TW105208220U patent/TWM528524U/zh unknown
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