TWM525491U - 壓力感應圖案層及包含其之壓力感測輸入裝置 - Google Patents

Description

壓力感應圖案層及包含其之壓力感測輸入裝 置

本創作有關於觸控技術領域，尤其有關於一種壓力感應圖案層以及具有該壓力感應圖案層的壓力感測輸入裝置。

隨著觸控式螢幕技術的不斷發展，多功能的觸控面板越來越受到人們的歡迎。比較突出的是同時具有觸控感應和壓力感應的觸控面板產品，能帶來較好的用戶體驗度。由於具有壓力感測功能，所以觸控面板內部需要佈設壓力感測器。通常的技術是在電容觸控式螢幕、電阻觸控式螢幕等產品的非顯示區域設置壓力感測器，如在觸控式螢幕的四個角落設置四個壓力感測器，但此設計一般只能檢測一個點的壓力大小。壓力觸控面板還受到壓力感測精確度的制約，有些結構的壓力觸控面板需要用較大力度才能觸發對應的壓力感應部件，用戶體驗度很低，而且容易造成產品的損壞。

現有的非顯示區域的壓力感測器的電阻式壓力感測圖案採用金屬線簡單地彎折而形成，金屬線的兩端分別作為 信號輸入端及信號輸出端。然而，此壓力感測圖案受壓的形變量不大，當壓力較小時，不易檢測到因壓力感測圖案形變而引起的電阻變化，因此，不適用於高精密度需求的壓力感測用途，且金屬材質壓力感測圖案不透明，無法應用於顯示區域。怎樣的壓力感測電極的設置能夠帶來較好的感測效果且能應用於與顯示區域是本領域技術人員關注的問題。

為克服現有技術觸控面板感測壓力的能力較差、只能檢測單點壓力且無法應用於顯示區域的問題，本創作提供一種能解決上述問題的壓力感應圖案層及包含其之壓力感測輸入裝置。

為了達到上述目的，依據本創作之一實施方式，一種壓力感應圖案層形成在基板上，且包含複數個壓力感測電極，其中每一壓力感測電極包含複數個凸出部，凸出部係由同一條透明導電線路彎折排列而形成。壓力感測電極透過第一導線與第二導線電性連接到惠斯通電橋電路，壓力感測電極的電阻構成惠斯通電橋電路的其中一元素。壓力感測電極被觸壓後所產生的阻值變化量透過惠斯通電橋電路來檢測出。

依據本創作一實施方式，其中凸出部至少沿兩個方向來凸出。

依據本創作一實施方式，其中凸出部呈軸向對稱分佈。

依據本創作一實施方式，其中每一凸出部為梳 狀、鋸齒狀、放射狀或其組合。

依據本創作一實施方式，其中壓力感測電極以均勻對稱方式陣列設置、十字形設置或米字形設置。

依據本創作一實施方式，其中壓力感測電極的線寬為10至400μm。

依據本創作一實施方式，其中壓力感測電極的材料為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)，摻銀銦錫氧化物、奈米銀線、石墨烯、奈米金屬網格、碳奈米管或其組合。

依據本創作一實施方式，其中第一導線及第二導線的材料為透明的氧化銦錫、奈米銀線、奈米銅線、奈米金屬網格、石墨烯、聚苯胺、聚二氧乙基噻吩(3,4-ethylenedioxythiophene,PEDOT)、碳奈米管或其組合。

依據本創作一實施方式，本創作提供一種壓力感測輸入裝置。此壓力感測輸入裝置包含蓋板、基板以及位於蓋板和基板之間之壓力感應圖案層。蓋板包含第一表面與第二表面，第一表面與第二表面相對設置，第一表面供使用者施加一觸壓動作。

依據本創作一實施方式，壓力感測輸入裝置更包含異於壓力感應圖案層所處層面的觸控感應層，用以感測觸控位置。壓力感應圖案層與觸控感應層相互絕緣設置。

131‧‧‧壓力感應圖案層

1315‧‧‧壓力感測電極

13151‧‧‧凸出部

13153‧‧‧第一端部

13155‧‧‧第二端部

150‧‧‧對稱軸

18‧‧‧電路系統

181‧‧‧電極連接線

1811‧‧‧第一導線

1813‧‧‧第二導線

183‧‧‧軟性印刷電路板

185‧‧‧壓力感測晶片

1851‧‧‧惠斯通電橋電路

18511‧‧‧輔助電阻

18513‧‧‧輔助電阻

18515‧‧‧輔助電阻

231‧‧‧壓力感應圖案層

2315‧‧‧壓力感測電極

23151‧‧‧直邊部

23153‧‧‧斜邊部

250‧‧‧對稱軸

2811‧‧‧第一導線

2813‧‧‧第二導線

283‧‧‧軟性印刷電路板

2851‧‧‧惠斯通電橋電路

331‧‧‧壓力感應圖案層

3315‧‧‧壓力感測電極

33151‧‧‧凸出部

350‧‧‧對稱軸

360‧‧‧對稱軸

383‧‧‧軟性印刷電路板

3851‧‧‧惠斯通電橋電路

431‧‧‧壓力感應圖案層

4315‧‧‧壓力感測電極

43151‧‧‧凸出部

43153‧‧‧凸出部

450‧‧‧對稱軸

460‧‧‧對稱軸

483‧‧‧軟性印刷電路板

4851‧‧‧惠斯通電橋電路

531‧‧‧壓力感應圖案層

5315‧‧‧壓力感測電極

53151‧‧‧中心部

53153‧‧‧凸出部

550‧‧‧對稱軸

5811‧‧‧第一導線

5813‧‧‧第二導線

583‧‧‧軟性印刷電路板

5851‧‧‧惠斯通電橋電路

6‧‧‧壓力感測輸入裝置

61‧‧‧蓋板

63‧‧‧電極層

65‧‧‧基板

631‧‧‧壓力感測電極圖案層

6311‧‧‧第一觸控感測電極

63111‧‧‧凸出部

6313‧‧‧第二觸控感測電極

63131‧‧‧凸出部

6315‧‧‧壓力感測電極

633‧‧‧觸控感測電極圖案層

683‧‧‧軟性印刷電路板

6851‧‧‧惠斯通電橋電路

7‧‧‧壓力感測輸入顯示裝置

71‧‧‧蓋板

711‧‧‧壓力感測電極層

712‧‧‧絕緣層

73‧‧‧基板

731‧‧‧第一觸控感測電極層

733‧‧‧第二觸控感測電極層

75‧‧‧基板

77‧‧‧顯示面板

771‧‧‧上偏光板

772‧‧‧上基板

773‧‧‧彩色濾光片

774‧‧‧液晶層

775‧‧‧驅動層

776‧‧‧下基板

△R‧‧‧電阻變化量

VEX‧‧‧驅動電壓

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

第1圖繪示本創作壓力感應圖案層之實施方式一的正視結構示意圖。

第2圖繪示本創作壓力感應圖案層之實施方式一中惠斯通電橋電路的結構示意圖。

第3圖繪示本創作壓力感應圖案層之實施方式二的正視結構示意圖。

第4圖繪示本創作壓力感應圖案層之實施方式三的正視結構示意圖。

第5圖繪示本創作壓力感應圖案層之實施方式四的正視結構示意圖。

第6圖繪示本創作壓力感應圖案層之實施方式五的正視結構示意圖。

第7圖繪示本創作實施方式六之壓力感測輸入裝置的爆炸結構示意圖。

第8圖繪示本創作實施方式六之壓力感測輸入裝置之電極層的正視結構示意圖。

第9圖繪示本創作實施方式七之壓力感測輸入裝置的爆炸結構示意圖。

為使本創作實施方式的目的、技術手段和優點更加清楚，下面將結合本創作實施方式中的附圖，對本創作實施方式中的技術手段進行清楚、完整地描述。為了方便說明，放大或者縮小了不同層和區域的尺寸，所以圖中所示大小和比例並不一定代表實際尺寸，也不反映尺寸的比例關係。

請參照第1圖，本創作壓力感應圖案層131之實施方式一中包含平行排列的多條壓力感測電極1315，此處以三條壓力感測電極1315來進行下述說明。每一壓力感測電極1315包含多個壓力感測電極凸出部13151。壓力感測電極 1315呈均勻曲線造型，且其中的各壓力感測電極凸出部13151之間的間距相等。每一壓力感測電極1315均是透過一條透明的導電線路彎折排列而成，並形成一梳狀圖形，其中每一彎折處形成壓力感測電極凸出部13151。此每一條壓力感測電極1315的多個壓力感測電極凸出部13151分別沿方向X延伸，並在方向Y重複排列。此外，每一條壓力感測電極1315沿方向X的對稱軸150呈軸對稱分佈。各壓力感測電極1315包含第一端部13153和與第一端部13153相對的第二端部13155。

壓力感應圖案層131的所有壓力感測電極1315均需連接至一電路系統18，對壓力感測電極1315所檢測的觸壓信號進行處理。此電路系統18包含電極連接線181、軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)183以及壓力感測晶片185。壓力感測晶片185包含惠斯通電橋電路1851。電極連接線181分為第一導線1811和第二導線1813。第一導線1811的一端連接軟性印刷電路板183，而另一端連接壓力感測電極1315的第一端部13153。同理，各第二導線1813的一端連接軟性印刷電路板183，另一端連接壓力感測電極1315的第二端部13155。第一導線1811以及第二導線1813與壓力感測電極1315連接，再透過軟性印刷電路板183連接至惠斯通電橋電路1851。電極連接線181的材料不限於銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)，還可以為透明的奈米銀線、奈米銅線、金屬網格、石墨烯、聚苯胺、聚二氧乙基噻吩(3,4-ethylenedioxythiophene,PEDOT)、碳奈米管或其組合。

請參照第2圖，此惠斯通電橋電路1851可以檢測 出壓力感測電極1315的阻值的改變。當壓力感測電極1315產生阻值的變化之後，惠斯通電橋電路1851中的輔助電阻(Ra)18511、輔助電阻(Rb)18515、輔助電阻(Rco)18513和壓力感測電極1315的阻值串並聯來檢測阻值的改變，其中惠斯通電橋電路1851的驅動電壓表示為VEX。電阻值的改變所引發之電信號的改變會傳輸至壓力感測晶片185。圖中電阻變化量△R即為壓力感測電極1315的電阻變化量。由於壓力感測電極1315在受觸壓之後的阻值變化較小，為了便於後續信號的分析處理，此處以惠斯通電橋電路1851檢測出壓力感測電極1315阻值變化量後，再由壓力感測晶片185的其他模組電路做信號放大等處理。

壓力感應圖案層131實現壓力感測的功能主要是根據外部施壓後，壓力感測電極1315發生形變產生電阻值的改變。由於壓力感測電極1315透過電極連接線181連接壓力感測晶片185，因此，壓力感測電極1315的電阻值變化會直接透過軟性印刷電路板183傳達到壓力感測晶片185，從而實現對壓力的感測功能。一般情況下，壓力感測電極1315的形變與阻值的改變關係滿足以下公式：GF=(△R/R)/(△L/L)；其中，GF為應變計因數，R為壓力感測電極1315的初始電阻值，L為壓力感測電極1315的初始總長度，電阻變化量△R為壓力感測電極1315的電阻值變化量，△L為壓力感測電極1315的總長度變化量，其中應變計因數、初始電阻值以及初始總長度的數值固定不變的情形下，若壓力感測電極1315的長度 變化量△L越大，則電阻變化量△R能更好的被檢測出。此外，為了得到較佳的感測效果，應變計因數的值必須大於0.5。

為了在觸壓之後，該壓力感測電極1315能夠產生較大的阻值變化量，壓力感測電極1315的線寬一般取值為10μm至400μm。由於壓力感應圖案層131較多的取為矩形的平面，在此平面內，壓力感測電極1315的投影面積約占壓力感應圖案層131表面面積的1%至20%。具體到產品中，一般取值為36mm²至196mm²，且通常情況下，壓力感測電極1315的線寬為10μm至400μm。

該壓力感測電極1315的材料選取為銦錫氧化物、摻銀銦錫氧化物、奈米銀線、石墨烯、奈米金屬網格、碳奈米管或其組合。由於銦錫氧化物有負的電阻溫度係數(即，溫度升高時，電阻率會隨之減小)，因此，在室溫下測得銦錫氧化物電阻溫度係數為-650ppm/℃。此外，銀(Ag)和大多數金屬有著大的正電阻溫度係數，室溫下為3800ppm/℃。當銀摻雜量為25at%時，即能獲得室溫下最優壓阻性能，其電阻溫度係數在300℃至600℃時為130ppm/℃，約為未摻雜的五分之一。故採用摻銀銦錫氧化物能有效的解決溫度對銦錫氧化物阻值變化的雜訊影響。

請參照第3圖，本創作實施方式二的壓力感應圖案層231包含多條壓力感測電極2315，且壓力感測電極2315的設置方式為十字形設置。各壓力感測電極2315為一條透明的導線曲線彎折呈以方向Y的對稱軸250呈左右對稱的鋸齒狀。此鋸齒狀時有多個三角形的彎折，且沿方向Y並行排列來 形成。如第3圖所示，壓力感測電極2315包含多個壓力感測電極直邊部23151和壓力感測電極斜邊部23153。直邊部23151和斜邊部23153構成壓力感測電極2315的凸出部。各壓力感測電極直邊部23151之間間距相等且走向大小也相等，各壓力感測電極斜邊部23153之間同樣具有相同的走向和寬度。壓力感測電極2315的複數凸出部沿對稱軸250左邊及右邊兩個方向水準彎折凸出，沿方向Y重複排列，整體呈左右對稱分佈且兩端分別透過第一導線2811和第二導線2813來連接軟性印刷電路板283，再透過軟性印刷電路板283連接至惠斯通電橋電路2851。

請參照第4圖，本創作實施方式三的壓力感應圖案層331包含多條壓力感測電極3315，此處以三個沿方向Y平行設置的壓力感測電極3315來進行下述說明。每兩個壓力感測電極3315的間距相等。此實施方式中壓力感測電極3315為兩個王字形半部相互拼接形成，以方向Y的對稱軸350呈對稱分佈。每一個王字形半部包含多個壓力感測電極凸出部33151，壓力感測電極凸出部33151的凸出方式相同以及尺寸相等，並構成一均勻的王字形圖案，且可以透過方向Y的對稱軸360實現左右對稱。凸出部33151沿對稱軸360的左邊和右邊兩個方向沿水平方向X來向外凸出。壓力感測電極3315透過軟性印刷電路板383連接至惠斯通電橋電路3851。

請參照第5圖，本創作實施方式四的壓力感應圖案層431包含多條壓力感測電極4315，且各壓力感測電極4315的設置方式為米字形來設置，此處僅以一條壓力感測電極 4315來進行下述說明。此壓力感測電極4315透過一條透明的導電線路彎折排列而成，彎折之後形成多個沿對稱軸460左邊和右邊兩個方向凸出的凸出部43153和多個沿對稱軸450上邊和下邊兩個方向凸出的凸出部43151，即該壓力感測電極4315包含沿四個方向凸出的凸出部43151、43153。從圖形形狀來看，壓力感應圖案層431分別以方向X的對稱軸450上下對稱，且以方向Y的對稱軸460左右對稱。壓力感測電極4315透過軟性印刷電路板483連接至惠斯通電橋電路4851。

請參照第6圖，本創作實施方式五之壓力感應圖案層531包含多條壓力感測電極5315，此處以九個以3×3陣列佈局的壓力感測電極5315來進行下述說明。此三行壓力感測電極5315以方向Y做等間距排列，此三列壓力感測電極5315也以方向X做等間距排列。每一行的三個壓力感測電極5315彼此獨立，且各自透過第一導線5811和第二導線5813連接至軟性印刷電路板583，再透過軟性印刷電路板583連接至惠斯通電橋電路5851。

每一壓力感測電極5315為放射狀造型，且沿多個方向延伸。各壓力感測電極5315包含壓力感測電極中心部53151和多個壓力感測電極凸出部53153。多個壓力感測電極凸出部53153之間間隔均勻，且都以壓力感測電極中心部53151為中心來向外凸出相等的距離。由於使用者施加的壓力反應到壓力面上時，作用力在中心處力量最大，向外發散且力量遞減，此種壓力感測電極5315圖案的設計可以剛好符合作用力作用在電極上的受力圖的分佈方式，因此，更加有利於壓 力感測電極5315在受力形變後產生形變的靈敏度，從而提高感測的精確度。每一放射狀的壓力感測電極5315以方向Y的對稱軸550呈軸對稱分佈。

請參照第7圖，本創作實施方式六之壓力感測輸入裝置6包含蓋板61、電極層63以及基板65。蓋板61具有第一表面和第二表面，且第一表面和第二表面相對設置。第一表面可供使用者給於其按壓動作。電極層63設置在蓋板61和基板65之間。電極層63中形成有壓力感測電極圖案層631。壓力感測電極圖案層631可以為上述實施方式的任何一種。

蓋板61的材質可為硬質塑膠、強化玻璃、藍寶石玻璃等強化硬質板。基板65之材質可為剛性基材，如玻璃、強化玻璃或藍寶石玻璃等。基板65之材質亦可為軟性基材，如聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚丁二酸乙二醇酯(polyethylene succinate,PES)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)及其任意兩者的複合物等材料。

請參照第8圖，電極層63上還設置有多個觸控感測電極圖案層633。各觸控感測電極圖案層633包含第一觸控感測電極6311以及第二觸控感測電極6313。各壓力感測電極圖案層631(如第7圖所示)包含多個壓力感測電極6315，此壓力感測電極6315採用實施方式一中壓力感測電極1315。第一觸控感測電極6311以及第二觸控感測電極6313形成在基板65 的非壓力感測區(圖未示)，而壓力感測電極6315形成在基板65的壓力感測區(圖未示)。壓力感測區以及非壓力感測區採用互補設計，即壓力感測區與非壓力感測區的面積之和為導電層的面積。

第一觸控感測電極6311與第二觸控感測電極6313分別包含多個沿方向X延伸的第一觸控感測電極凸出部63111以及第二觸控感測電極凸出部63131。單個電極單元633中的第一觸控感測電極6311和第二觸控感測電極6313彼此交錯互補。第一觸控感測電極凸出部63111和第二觸控感測電極凸出部63131間隔設置，並形成互補的圖形。

設置在壓力感測區中的壓力感測電極6315係曲線設置在第一觸控感測電極6311和第二觸控感測電極6313交錯互補後形成的間隙中(即，壓力感測區)。壓力感測電極6315與第一觸控感測電極6311以及第二觸控感測電極6313彼此不接觸，以避免影響壓力大小檢測與觸控位置檢測功能。曲線造型的壓力感測電極6315分佈可以大大提高其感應外界壓力及形變能力，進而提高精確度。為了取得足夠的空間佈設壓力感測電極6315以及取得較大的電阻變化，因此，生產過程中可以將第一觸控感測電極6311和第二觸控感測電極6313的線寬適度縮小，並控制壓力感測電極6315的線寬小於第一觸控感測電極6311和第二觸控感測電極6313的線寬。第一觸控感測電極凸出部63111和第二觸控感測電極凸出部63131的數量不限。

壓力感測區與非壓力感測區採用互補設計，且非 壓力感測區內的第一觸控感測電極6311和第二觸控感測電極6313也為互補設計，如此在電極層63的同一表面上，第一觸控感測電極6311、第二觸控感測電極6313以及壓力感測電極6315可構成交叉而不重疊(Non-cross)的圖案設計。壓力感測電極6315透過軟性印刷電路板683連接至惠斯通電橋電路6851。

請參照第9圖，本創作實施方式七之壓力感測輸入顯示裝置7自上往下依次包含蓋板71、壓力感測電極層711、絕緣層712、第一觸控感測電極層731、基板73、第二觸控感測電極層733以及顯示面板77。基板73位於第一觸控感測電極層731與第二觸控感測電極層733之間。壓力感測電極層711位於蓋板71與絕緣層712之間。絕緣層712的設置可以避免觸控感測和壓力感測之間電性導通。本創作不限定顯示面板77的種類，其可具有液晶成分(liquid crystal)、有機發光二極體(Organic Light-Emitting Diode,OLED)或是電漿成分(plasma)。

為方便說明，以下將以液晶顯示面板為例，顯示面板77自上而下包含上偏光板(top polarizer)771、上基板772、彩色濾光片773、液晶層774、驅動層775以及下基板776。上偏光板771是設置於上基板772之上。彩色濾光片773設置在上基板772之下。彩色濾光片773具有許多彩色濾波器(color filter)。驅動層775設置於下基板776之上。驅動層775具有許多薄膜電晶體(thin film transistor,TFT)。液晶層774設置在彩色濾光片773與驅動層775之間。

第一觸控感測電極層731、壓力感測電極層711或第二觸控感測電極層733也可以直接成形在上偏光板771上表面上，而不再需要基板73，亦或者成形在彩色濾光片773與液晶層774之間、上偏光板771與上基板772之間、液晶層774與驅動層775之間、驅動層775與下基板776之間或下基板776之下表面。

與現有技術相比，本創作的壓力感應圖案層131的多個壓力感測電極1315均包含多個壓力感測電極凸出部13151。多個壓力感測電極凸出部13151由一條透明的導電線路彎折排列而成，並由一電極連接線181連接到惠斯通電橋電路1851。壓力感測電極1315的電阻變化透過惠斯通電橋電路1851檢測。

每一壓力感測電極1315的多個壓力感測電極凸出部13151選擇以軸對稱的方式進行分佈，使得觸壓之後壓力感測電極的阻值變化更大、更均勻以及更易被監測到。如果不以對稱的方式佈局，很有可能當觸壓位置為凸出部分佈比較稀疏的區域時，會出現檢測的觸壓信號較弱或無法檢測到觸壓信號。

在壓力感測電極1315的設置選擇以均勻對稱的陣列方式，而凸出部的形狀選擇為梳狀、鋸齒狀、放射狀等其他曲線彎折形狀，且壓力感測電極1315線寬和大小的選擇，均是為了提高壓力感測電極1315阻值變化的強度，且為了更容易檢測到信號更強的阻值變化而設計的。

具有上述壓力感應圖案層的壓力感測輸入裝置， 不管觸控感應層是雙層氧化銦錫(dual Indium Tin Oxide,DITO)結構還是單層氧化銦錫(single Indium Tin Oxide,SITO)結構，甚至是交叉不重疊結構，均具有上述的有益效果。

具有上述壓力感應圖案層的壓力感測輸入顯示裝置，不管觸控感應層所在疊層是內嵌式(in-cell)結構還是外嵌式(on-cell)結構，也均具有上述的有益效果。

最後應說明的是，以上各實施方式僅用以說明本創作的技術手段，而非對其限制；儘管參照前述各實施方式對本創作進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述各實施方式所記載的技術手段進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換；而這些修改或者替換，並不使相應技術手段的本質脫離本創作各實施方式技術手段的範圍。

131‧‧‧壓力感應圖案層

1315‧‧‧壓力感測電極

13151‧‧‧凸出部

13153‧‧‧第一端部

13155‧‧‧第二端部

150‧‧‧對稱軸

18‧‧‧電路系統

181‧‧‧電極連接線

1811‧‧‧第一導線

1813‧‧‧第二導線

183‧‧‧軟性印刷電路板

185‧‧‧壓力感測晶片

1851‧‧‧惠斯通電橋電路

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Claims (10)

1. 一種壓力感應圖案層，形成在一基板上，且包含複數個壓力感測電極，其中每一該些壓力感測電極包含複數個凸出部，該些凸出部係由同一條透明導電線路彎折排列而形成；每一該些該壓力感測電極透過一第一導線和一第二導線電性連接到一惠斯通電橋電路，每一該些壓力感測電極的電阻係構成該惠斯通電橋電路的其中一元素，每一該些壓力感測電極被觸壓後所產生的阻值變化量會透過該惠斯通電橋電路而檢測出。
2. 如請求項1所述之壓力感應圖案層，其中該些凸出部至少沿兩個方向來凸出。
3. 如請求項1所述之壓力感應圖案層，其中該些凸出部呈軸向對稱分佈。
4. 如請求項1所述之壓力感應圖案層，其中每一該些凸出部為梳狀、鋸齒狀、放射狀或其組合。
5. 如請求項1所述之壓力感應圖案層，其中該些壓力感測電極以均勻對稱方式陣列設置、十字形設置或米字形設置。
6. 如請求項1至5任一項所述之壓力感應圖案層，其中每一該些壓力感測電極的線寬為10μm至400μm。
7. 如請求項1至5任一項所述之壓力感應圖案層，其中每一該些壓力感測電極的材料為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、摻銀銦錫氧化物、奈米銀線、石墨烯、奈米金屬網格、碳奈米管或其組合。
8. 如請求項1至5任一項所述之壓力感應圖案層，其中該第一導線及該第二導線的材料為透明的氧化銦錫、奈米銀線、奈米銅線、奈米金屬網格、石墨烯、聚苯胺、聚二氧乙基噻吩(3,4-ethylenedioxythiophene,PEDOT)、碳奈米管或其組合。
9. 一種壓力感測輸入裝置，包含：一蓋板，包含一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面相對設置，該第一表面供使用者施加一觸壓動作；一基板；以及如請求項1至5任一項所述之壓力感應圖案層，位於蓋板和基板之間。
10. 如請求項9所述之壓力感測輸入裝置，更包含：一觸控感應層，位於異於該壓力感應圖案層所處之層 面，並用以感測觸控位置，其中該壓力感應圖案層與該觸控感應層係相互絕緣設置。