TWI584176B - 壓力感應觸控面板 - Google Patents

Description

壓力感應觸控面板

本發明有關於一種觸控面板，尤其有關於一種帶有線狀鏤空設計的壓力感應觸控面板。

目前市面上大多數觸控面板只具備觸控位置檢測，而隨著電子產品的功能多樣化，越來越多的使用場景需要檢測觸控點處的受力大小，以完成更多的產品功能，提高使用者的體驗度。由於現有的觸控面板大多並不具備壓力檢測功能，且在現有的觸控面板結構的基礎上增加壓力檢測功能需要另外增設至少一層壓力檢測層，這將使觸控面板的厚度明顯增大，且材料成本也會提高，因此，不利於具有壓力感測功能的觸控面板的推廣。為瞭解決上述問題，相關領域的技術人員進行了大量的嘗試，為了既滿足產品輕薄化的要求，又不增加電極佈線的難度，降低生產成本。本發明就是圍繞著上述問題，並提出了一種新的製作概念，製作出的觸控面板能夠較好的解決以上問題。

為克服現有技術觸控面板在增加壓力感測功能層 時會增加觸控面板厚度且增加材料成本的難題，本發明提供一種能夠較好的解決這些難題的壓力感應觸控面板。

為了達到上述目的，依據本發明之一實施方式，一種壓力感應觸控面板包含基板。基板的一表面上設置電極層。電極層包含複數個第一方向觸控感測電極串以及複數個第二方向觸控感測電極串。第一方向觸控感測電極串以及第二方向觸控感測電極串彼此絕緣，並用於觸控位置檢測。每一第一方向觸控感測電極串包含複數個第一方向感應單元。每一第二方向觸控感測電極串包含複數個第二方向感應單元。於至少一第一方向觸控感測電極串的第一方向感應單元及/或至少一第二方向觸控感測電極串的第二方向感應單元中設置線狀鏤空結構，且至少一第一方向觸控感測電極串及/或至少一第二方向觸控感測電極串具有壓力檢測功能。

依據本發明一實施方式，壓力感應觸控面板包含電路系統。此電路系統包含複數個第一導線、複數個第二導線以及惠斯通電橋電路。每一此些第一方向觸控感測電極串及/或每一此些第二方向觸控感測電極串透過每一此些第一導線以及每一此些第二導線而電性連接至惠斯通電橋電路。此些第一方向觸控感測電極串及/或此些第二方向觸控感測電極串係構成惠斯通電橋電路的其中一元素。此些第一方向觸控感測電極串及/或此些第二方向觸控感測電極串係被觸壓後所產生的阻值變化量會透過惠斯通電橋電路檢測出。

依據本發明一實施方式，每一此些第一方向感應單元及/或每一此些第二方向感應單元的觸控位置檢測以及壓 力檢測分係時序地進行。

依據本發明一實施方式，壓力感應觸控面板包含蓋板。此蓋板包含第一表面以及第二表面。第一表面以及第二表面係相對設置。第一表面供使用者施加觸壓動作。

依據本發明一實施方式，鏤空結構的形狀為正弦波線狀、鋸齒線狀、螺旋線狀、方波線狀或十字交錯線狀。

依據本發明一實施方式，線狀鏤空結構的面積分別為其所對應之第一方向感應單元或第二方向感應單元面積的10%至50%。

依據本發明一實施方式，壓力感應觸控面板包含光學層。光學層設置於電極層上。此外，該光學層包含低折射率層及/或高折射率層。低折射率層的折射率為約1.1至約1.6。高折射率層的折射率為約1.8至約2.7。

依據本發明一實施方式，電極層的材料為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、摻銀銦錫氧化物、奈米銀線、石墨烯、奈米金屬網格、碳奈米管或上述材料之任意組合。

依據本發明一實施方式，每一此些第一方向觸控感測電極串與每一此些第二方向觸控感測電極串的相交處設置絕緣塊。絕緣塊位於每一此些第一方向觸控感測電極串與每一此些第二方向觸控感測電極串之間。

依據本發明另一實施方式，一種壓力感應觸控面板包含蓋板、第一電極層以及第二電極層與基板。蓋板包含第一表面以及第二表面。第一表面以及第二表面係相對設置。第一表面供使用者施加觸壓動作。基板位於第一電極層與第二電 極層之間。第一電極層位於蓋板與基板之間。第一電極層包含複數個第一方向觸控感測電極串。第二電極層包含複數個第二方向觸控感測電極串。第一方向觸控感測電極串與第二方向觸控感測電極串係彼此絕緣，並用於觸控位置檢測。每一第一方向觸控感測電極串包含複數個第一方向感應單元。每一第二方向觸控感測電極串包含第二方向感應單元。於至少一第一方向觸控感測電極串的第一方向感應單元中設置線狀鏤空結構。至少一第一方向觸控感測電極串具有壓力檢測功能；或至少一第一方向觸控感測電極串的第一方向感應單元以及至少一第二方向觸控感測電極串的第二方向感應單元中皆設置線狀鏤空結構。至少一第一方向觸控感測電極串以及至少一第二方向觸控感測電極串具有壓力檢測功能。

1‧‧‧壓力感應觸控面板

11‧‧‧蓋板

13‧‧‧電極層

131‧‧‧第一方向觸控感測電極串

1311‧‧‧第一方向感應單元

1313‧‧‧第一方向連接部

133‧‧‧第二方向觸控感測電極串

1331‧‧‧第二方向感應單元

13311‧‧‧第二方向感應單元上半部

13313‧‧‧第二方向感應單元下半部

1333‧‧‧第二方向連接部

1335‧‧‧第二方向電極鏤空

1337‧‧‧第一端部

1338‧‧‧第二端部

14‧‧‧光學層

15‧‧‧基板

19‧‧‧電路系統

191‧‧‧電極連接線

1911‧‧‧第一導線

1913‧‧‧第二導線

193‧‧‧軟性印刷電路板

195‧‧‧壓力感測晶片

1951‧‧‧惠斯通電橋電路

19511‧‧‧輔助電阻

19513‧‧‧輔助電阻

19515‧‧‧輔助電阻

2‧‧‧壓力感應觸控面板

23‧‧‧電極層

231‧‧‧第一方向觸控感測電極串

2311‧‧‧第一方向感應單元

2313‧‧‧第一方向連接部

2315‧‧‧第一方向電極鏤空

233‧‧‧第二方向觸控感測電極串

2333‧‧‧第二方向連接部

2335‧‧‧第二方向電極鏤空

235‧‧‧絕緣塊

291‧‧‧電極連接線

293‧‧‧軟性印刷電路板

2951‧‧‧惠斯通電橋電路

3‧‧‧壓力感應觸控面板

33‧‧‧電極層

331‧‧‧第一方向觸控感測電極串

3311‧‧‧第一觸控感測電極

33111‧‧‧凸出部

3313‧‧‧第二觸控感測電極

33131‧‧‧凸出部

33133‧‧‧第二電極鏤空

4‧‧‧壓力感應觸控面板

41‧‧‧蓋板

42‧‧‧第一基板

421‧‧‧第一電極層

4211‧‧‧第一方向觸控感測電極串

42111‧‧‧第一方向感應單元

42113‧‧‧第一方向電極鏤空

42115‧‧‧第一方向連接部

43‧‧‧第二基板

431‧‧‧第二電極層

4311‧‧‧第二方向觸控感測電極串

43111‧‧‧第二方向感應單元

43113‧‧‧第二方向電極鏤空

43115‧‧‧第二方向連接部

493‧‧‧軟性印刷電路板

4951‧‧‧惠斯通電橋電路

495‧‧‧壓力感測晶片

A‧‧‧區域

B‧‧‧區域

△R‧‧‧電阻變化量

t1‧‧‧時間

t2‧‧‧時間

t3‧‧‧時間

t4‧‧‧時間

t5‧‧‧時間

t6‧‧‧時間

t7‧‧‧時間

t8‧‧‧時間

VEX‧‧‧驅動電壓

V_pressure‧‧‧壓力檢測電壓

V_touch‧‧‧觸控檢測電壓

第1圖繪示本發明壓力感應觸控面板實施方式一的爆炸結構示意圖。

第2圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式一中電極層的正視結構示意圖。

第3圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式一中惠斯通電橋電路的結構示意圖。

第4圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式一中檢測電路信號的分時時序圖。

第5圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式一之第2圖所示區域A的截面結構放大圖。

第6圖至第8圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式一中電極層的其他變形示意圖。

第9圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式二中電極層的正視結構示意圖。

第10圖繪示本發明第9圖中區域B的截面結構放大圖。

第11圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式三中電極層的正視結構示意圖。

第12圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式四的爆炸結構示意圖。

第13圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式四中電極層的正視結構示意圖。

第14圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式四中另一電極層的正視結構示意圖。

為使本發明實施方式的目的、技術手段和優點更加清楚，下面將結合本發明實施方式中的附圖，對本發明實施方式中的技術手段進行清楚、完整地描述。為了方便說明，放大或者縮小了不同層和區域的尺寸，所以圖中所示大小和比例並不一定代表實際尺寸，也不反映尺寸的比例關係。

請參照第1圖，本發明實施方式一壓力感應觸控面板1包含蓋板11、電極層13、光學層14以及基板15。蓋板11具有一第一表面和一第二表面，且第一表面與第二表面相對設置。第一表面供使用者給予按壓動作。電極層13形成在基板15 上。光學層14位於蓋板11和電極層13之間。蓋板11的材質可為硬質塑膠、強化玻璃或藍寶石玻璃等硬質板。當使用者施加一觸壓動作給蓋板11，作用力傳遞到蓋板11之下的電極層13，則電極層13感測出觸壓動作的位置及觸壓的力量，不同的觸壓力量可定義不同的功能操作。這樣的設計可以極大的提高使用者使用產品的體驗度和滿意度。基板15之材質可以是剛性基材，如：玻璃、強化玻璃或藍寶石玻璃等。基板15之材質也可以是軟性基材，如：聚醚醚酮(polyetheretherketone,PEEK)、聚醯亞胺(polyimide,PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)、聚丁二酸乙二醇酯(polyethylene succinate,PES)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)或前述任意兩者的複合物等材料。作為變形實施方式，本發明的壓力感應觸控面板(圖未示)的基板15包含第一表面和第二表面。第一表面供使用者給予按壓動作。第二表面設置一電極層13。電極層13具有檢測觸控位置和檢測壓力大小的功能。基板15的材質可為硬質塑膠、強化玻璃或藍寶石玻璃等，此變形實施方式中基板15具有蓋板11的功能，無需再增加一層蓋板11。此變形實施方式的壓力感應觸控面板(圖未示)還可包含一光學層14。光學層14設置於基板15第二表面與電極層13之間。

請參照第2圖，本發明壓力感應觸控面板1之實施方式一中的電極層13包含複數個第一方向觸控感測電極串131和複數個第二方向觸控感測電極串133。第一方向觸控感 測電極串131中交替設置有多個第一方向感應單元1311和多個第一方向連接部1313。同樣地，第二方向觸控感測電極串133中也交替設置有多個第二方向感應單元1331和多個第二方向連接部1333。各第二方向觸控感測電極串133包含第一端部1337和與第一端部1337相對的第二端部1338。多條第一方向觸控感測電極串131之間間隔均勻、平行設置。多條第二方向觸控感測電極串133也間隔均勻、平行設置。各第二方向感應單元1331中有正弦波線狀第二方向電極鏤空1335，當然也可以僅在複數第二方向觸控感測電極串133的第二方向感應單元1331內設置第二方向電極鏤空1335。舉例而言，選取4條等間距的第二方向觸控感測電極串133，在其第二方向感應單元1331內設置第二方向電極鏤空1335。

壓力感應觸控面板1中還有一電路系統19。電路系統19包含電極連接線191，軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)193以及壓力感測晶片195。壓力感測晶片195包含惠斯通電橋電路1951及其他模組電路(圖未示)。電極連接線191分為第一導線1911和第二導線1913，各第一導線1911的一端連接軟性印刷電路板193，另一端連接第二方向觸控感測電極串133的第一端部1337。同理，各第二導線1913的一端連接軟性印刷電路板193，另一端連接第二方向觸控感測電極串133的第二端部1338。第一方向觸控感測電極串131僅用於檢測觸控位置，其採用第一導線1911和第二導線1913。若第一導線1911或第二導線1913其中一根斷線，也不影響觸控位置的檢測。

本發明壓力感應觸控面板1實現壓力感測的功能主要是根據外部施壓後第二方向觸控感測電極串133發生形變產生電阻值的改變這一情形。由於具有第二方向電極鏤空1335，所以第二方向觸控感測電極串133能夠發生較大的形變，且能兼顧第二方向觸控感測電極串133的位置檢測功能。第二方向觸控感測電極串133透過電極連接線191連接軟性印刷電路板193。第二方向觸控感測電極串133的電阻值變化會直接透過軟性印刷電路板193經由惠斯通電橋電路1951檢測出，再經壓力感測晶片195的其他模組電路處理，從而實現對壓力的感測功能。一般情況下，第二方向觸控感測電極串133的形變和阻值的改變有以下公式：GF=(△R/R)/(△L/L)；其中GF為應變計因數、R為第二方向觸控感測電極串133的初始電阻值、L為第二方向觸控感測電極串133的總長度、△R為第二方向觸控感測電極串133的電阻變化量以及△L為第二方向觸控感測電極串133長度的變化量。電阻變化量△R、初始電阻值以及總長度的數值固定不變的情形下，第二方向觸控感測電極串133的長度變化量△L越大，第二方向觸控感測電極串133的電阻變化量△R能更好的被檢測出。為得到較佳的感測效果，應變計因數的值必須大於0.5。

請參照第3圖，本發明壓力感應觸控面板1實施方式一中惠斯通電橋電路1951可以檢測第二方向觸控感測電極串133的阻值的改變，從而進行後續信號處理。惠斯通電橋電路1951由輔助電阻(Ra)19511、輔助電阻(Rb)19515、輔助電 阻(Rco)19513以及第二方向觸控感測電極串133構成。當第二方向觸控感測電極串133產生阻值的變化之後，引發該惠斯通電橋電路1951相應的電信號改變，其中惠斯通電橋電路1951的驅動電壓表示為VEX。於第3圖中，電阻變化量△R即為第二方向觸控感測電極串133的電阻變化量。惠斯通電橋電路1951檢測出第二方向觸控感測電極串133阻值變化量後，由壓力感測晶片195的其他模組電路做信號放大等處理。

第4圖為電路系統19進行電信號掃描的時序圖。在時間t1至時間t2進行觸控位置的檢測，對應有觸控檢測電壓V_touch。當掃描完觸控位置電信號後，時間t3至時間t4進行壓力大小的檢測，對應有壓力檢測電壓V_pressure，此時觸控位置的檢測是關閉的狀態。同理，時間t5至時間t6又進行觸控位置的檢測，而時間t7至時間t8進行壓力大小的檢測，依次迴圈下去。

壓力感應觸控面板1檢測觸控位置的功能是透過系統檢測第一方向觸控感測電極串131和第二方向觸控感測電極串133對應位置的互電容變化信號，從而確定觸控點的位置。當系統檢測完觸控點位置後，關閉觸控檢測功能，在不同的時間段同樣利用第二方向觸控感測電極串133進行壓力的檢測，此壓力的檢測主要是透過檢測第二方向觸控感測電極串133因受力而產生形變導致的阻值的變化。透過這種不同時間段檢測不同信號的設置，可以有效的達到觸控位置檢測和壓力檢測的雙重功能，避免了信號之間的幹擾。

第5圖繪示本發明壓力感應觸控面板之實施方式 一之第2圖所示區域A的截面結構放大圖。如第5圖所示，透過在第二方向感應單元1331中進行線狀鏤空設計，第二方向電極鏤空1335使得對應的第二方向感應單元1331被分割為兩個部分，第二方向感應單元上半部13311和第二方向感應單元下半部13313的端部相互連接且相互並聯在一起。在系統進行壓力的檢測且觸控面板受力時，所述第二方向觸控感測電極串133的對應部位更加容易產生形變，電阻的變化量也相應增大，有利於壓力大小的準確檢測。

第二方向電極鏤空1335的鏤空面積為對應的第二方向感應單元1331面積的10%至50%。當鏤空面積過大時，則會使得第二方向觸控感測電極串133與第一方向觸控感測電極串131間互電容減小，不利於觸控面板對觸控位置的檢測，當鏤空面積過小時，鏤空後形成的第二方向觸控感測電極串133的形狀受壓後不容易發生形變。

第一方向觸控感測電極串131和第二方向觸控感測電極串133的材質可以為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、摻銀銦錫氧化物、奈米銀線、石墨烯、奈米金屬網格或碳奈米管。由於銦錫氧化物有負的電阻溫度係數(當溫度升高時，則電阻率隨之減小)，因此在室溫下測得銦錫氧化物電阻溫度係數為-650ppm/℃。而銀(Ag)和大多數金屬，有著大的正電阻溫度係數，室溫下電阻溫度係數為3800ppm/℃。當銀摻雜量為25at%，即能獲得室溫下最優壓阻性能，其電阻溫度係數在300℃至600℃時為130ppm/℃，約為未摻雜的五分之一。故採用摻銀銦錫氧化物能有效的解決溫度對銦錫氧化物 阻值變化的雜訊影響。

由於對第二方向觸控感測電極串133進行了線狀鏤空處理，蝕刻線較多且較雜，容易影響到視覺效果，壓力感應觸控面板1中的光學層14設置在蓋板11和電極層13之間可以有效的解決此問題。光學層14由單層低折射率材料製作而成，或一層高折射率材料和一層低折射率材料構成。

所述低折射率為折射率小於1.6，優選為1.1至1.6，優選的折射率為1.1、1.25、1.32、1.38、1.46、1.50或1.52。這時低折射率光學層14的材料可以為有機物或無機物、或有機-無機混合塗層。例如：矽氧化物、氯氟化物、氟化鎂、二氧化矽、氟化鋰、氟化鈉、氧化鎂、矽酸鹽、聚氨酯、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,PMMA)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol,PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone,PVP)、有機矽、氟聚合物、丙烯酸樹脂、丙烯酸樹脂與矽石奈米顆粒的混合物或膠黏劑。

高折射率為折射率大於1.8，優選為1.8至2.7，優選的折射率為1.8、1.85、2.0、2.2、2.4或2.7。這時高折射率光學層14材料可以為有機物或無機物、或有機-無機混合塗層，例如：鉭氧化物、鈦氧化物、鈮氧化物、鉛氧化物、鋅硫化物、鋯氧化物、聚醯亞胺、鋯氧化物(ZrO₂)、鉛氧化物(Pb₅O₁₁)、鉭氧化物(Ta₂O₅)、五氧化二鈮、二氧化鈦、矽膠、丙烯酸樹脂與二氧化鈦奈米顆粒的混合物。

請參照第6至8圖，本發明實施方式一壓力感應觸控面板1中第二方向感應單元1331的鏤空形狀還可以為鋸齒 線狀鏤空、螺旋線狀鏤空或十字交錯線狀鏤空，當然也可以為方波線狀鏤空(圖未示)。

請參照第9圖，本發明壓力感應觸控面板2實施方式二中，第一方向觸控感測電極串231的各第一方向感應單元2311中也進行線狀鏤空設計，形成多個第一方向電極鏤空2315。第一方向電極鏤空2315和第二方向電極鏤空2335的鏤空形狀相同且相對位置固定。透過在第一方向觸控感測電極串231和第二方向觸控感測電極串233進行鏤空設計，在系統進行壓力掃描檢測時，阻值的改變越大，越有利於系統的檢測。當然，與實施方式一的壓力感應觸控面板1相比，也可以僅在複數條第一方向觸控感測電極串231的第一方向感應單元2311增加設置線狀鏤空結構，如在第一方向觸控感測電極串231中選取等間距分佈的4條，在其第一方向感應單元2311內設置線狀第一方向電極鏤空2315。第一方向觸控感測電極串231的電阻值變化會直接透過軟性印刷電路板293經由惠斯通電橋電路2951檢測出。

第一方向觸控感測電極串231及第二方向觸控感測電極串233同時兼具觸控位置檢測和壓力檢測功能，只需在現有的第一方向觸控感測電極串231、第二方向觸控感測電極串233及電極連接線291做相應的改變，避免了額外的增加一層壓力感測電極層，節省了成本，而且更加符合產品輕薄化的理念。

第10圖繪示本發明第9圖中區域B的截面結構放大圖。如第10圖所示，由於第一方向觸控感測電極串231和第 二方向觸控感測電極串233位於同一電極層23，所以相交的部位需要絕緣塊235來進行電性隔開，避免信號的幹擾。於第9圖中，第二方向連接部2333和第一方向連接部2313被絕緣塊235隔開，此設置可以有效的避免兩個方向電極電連接而無法檢測觸控位置和壓力大小。

請參照第11圖，本發明壓力感應觸控面板3之實施方式三中電極層33包含多條第一方向觸控感測電極串331。各第一方向觸控感測電極串331包含第一觸控感測電極3311和第二觸控感測電極3313。第一觸控感測電極3311包含多個第一觸控感測電極凸出部33111。第二觸控感測電極3313同樣包含多個第二觸控感測電極凸出部33131且在第二觸控感測電極3313中進行鏤空處理形成第二電極鏤空33133。第二電極鏤空33133的面積為對應的第二觸控感測電極3313面積的10%至50%。第一觸控感測電極3311和第二觸控感測電極3313交錯互補，且彼此不接觸，此種設計可以減少第一觸控感測電極3311和第二觸控感測電極3313之間的橋接結構。

請參照第12圖，本發明實施方式四壓力感應觸控面板4包含蓋板41、第一電極層421、第一基板42、第二電極層431以及第二基板43。第一電極層421形成在第一基板42之上。第二電極層431形成在第二基板43上。作為實施方式四的變形，第一電極層421與該第二電極層431分別形成在該第一基板42的上下表面，無需再設置第二基板43。

請參照第13圖，本發明實施方式四壓力感應觸控面板4中第一電極層421包含多條第一方向觸控感測電極串 4211。第一方向觸控感測電極串4211包含多個第一方向感應單元42111、第一方向連接部42115以及第一方向電極鏤空42113。第一方向電極鏤空42113呈曲線形且形成在第一方向感應單元42111中。第一方向觸控感測電極串4211的電阻值變化會直接透過軟性印刷電路板493經由惠斯通電橋電路4951檢測出，再經壓力感測晶片495的其他模組電路處理，從而實現對壓力的感測功能。

請參照第14圖，本發明實施方式四壓力感應觸控面板4中第二電極層431包含多條第二方向觸控感測電極串4311。第二方向觸控感測電極串4311包含多個第二方向感應單元43111。第二方向連接部43115和第二方向電極鏤空43113，第二方向電極鏤空43113呈曲線形且形成在第二方向感應單元43111中。

相比於第一電極層421中的多條第一方向觸控感測電極串4211，第二電極層431中的多條第二方向觸控感測電極串4311同樣具有第二方向電極鏤空43113。在系統進行分時序掃描電信號的時候，關閉觸控位置檢測功能，進行壓力的檢測，此時可以同時對第一方向觸控感測電極串4211和第二方向觸控感測電極串4311的對應位置進行壓力信號的掃描，由於同時具有兩個面上的掃描檢測，所以信號會比只對第一電極層421中的第一方向觸控感測電極串4211進行掃描所得到的信號更強。由於第二電極層431位於遠離蓋板41的位置，當有使用者施力的時候，其能夠帶來的電阻值的改變量相對較小，且在第二電極層431上進行曲線鏤空會增加額外成本，所以在 實際的生產加工過程中，可以選擇不在第二電極層431中的第二方向觸控感測電極串4311中進行線狀鏤空處理。當然，也可以僅在所述的第一方向觸控感測電極串4211中挑選等間距排列的複數條做線狀鏤空處理，具有壓力檢測功能，如選取四條或者十條等。當然，也可以僅在第一方向觸控感測電極串4211和第二方向觸控感測電極串4311中分別選取相同數量的等間距排列的電極串做線狀鏤空處理，具有壓力檢測功能，如分別選取四條或十條等。

最後應說明的是，以上各實施方式僅用以說明本發明的技術手段，而非對其限制。儘管參照前述各實施方式對本發明進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解，其依然可以對前述各實施方式所記載的技術手段進行修改，或者對其中部分或者全部技術特徵進行等同替換，而這些修改或者替換，並不使相應技術手段的本質脫離本發明各實施方式技術手段的範圍。

13‧‧‧電極層

131‧‧‧第一方向觸控感測電極串

1311‧‧‧第一方向感應單元

1313‧‧‧第一方向連接部

133‧‧‧第二方向觸控感測電極串

1331‧‧‧第二方向感應單元

1333‧‧‧第二方向連接部

1335‧‧‧第二方向電極鏤空

1337‧‧‧第一端部

1338‧‧‧第二端部

19‧‧‧電路系統

191‧‧‧電極連接線

1911‧‧‧第一導線

1913‧‧‧第二導線

193‧‧‧軟性印刷電路板

195‧‧‧壓力感測晶片

1951‧‧‧惠斯通電橋電路

A‧‧‧區域

Claims (9)

1. 一種壓力感應觸控面板，包含：一基板，該基板的一表面上設置一電極層，該電極層包含：複數個第一方向觸控感測電極串，每一該些第一方向觸控感測電極串包含複數個第一方向感應單元；以及複數個第二方向觸控感測電極串，每一該些第二方向觸控感測電極串包含複數個第二方向感應單元，其中該些第一方向觸控感測電極串以及該些第二方向觸控感測電極串彼此絕緣，並用於觸控位置檢測；其中於至少一該第一方向觸控感測電極串的該些第一方向感應單元及/或至少一該第二方向觸控感測電極串的該些第二方向感應單元中設置一線狀鏤空結構，且至少一該第一方向觸控感測電極串及/或至少一該第二方向觸控感測電極串具有壓力檢測的功能，且每一該些第一方向感應單元及/或每一該些第二方向感應單元的觸控位置檢測以及壓力檢測分係時序地進行。
2. 如請求項1所述之壓力感應觸控面板，包含：一電路系統，包含複數個第一導線、複數個第二導線以及一惠斯通電橋電路，其中每一該些第一方向觸控感測電極串及/或每一該些第二方向觸控感測電極串透過每一該些第一導線以及每一該些第二導線而電性連接至該惠斯通電橋電路，該些第一方向觸控感測電極串及/或該些第二方向觸控感 測電極串係構成惠斯通電橋電路的其中一元素，該些第一方向觸控感測電極串及/或該些第二方向觸控感測電極串係被觸壓後所產生的一阻值變化量會透過該惠斯通電橋電路檢測出。
3. 如請求項1所述之壓力感應觸控面板，包含：一蓋板，包含一第一表面以及一第二表面，該第一表面以及該第二表面係相對設置，該第一表面供使用者施加一觸壓動作。
4. 如請求項1所述之壓力感應觸控面板，其中該鏤空結構的形狀為正弦波線狀、鋸齒線狀、螺旋線狀、方波線狀或十字交錯線狀。
5. 如請求項1所述之壓力感應觸控面板，其中該線狀鏤空結構的面積分別為其所對應之該第一方向感應單元或該第二方向感應單元面積的10%至50%。
6. 如請求項1所述之壓力感應觸控面板，包含：一光學層，設置於該電極層上，且該光學層包含：一低折射率層，折射率為約1.1至約1.6；及/或一高折射率層，折射率為約1.8至約2.7。
7. 如請求項1所述之壓力感應觸控面板，其中 該電極層的材料為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide,ITO)、摻銀銦錫氧化物、奈米銀線、石墨烯、奈米金屬網格、碳奈米管或上述材料之任意組合。
8. 如請求項1至7任一項所述之壓力感應觸控面板，其中每一該些第一方向觸控感測電極串與每一該些第二方向觸控感測電極串的相交處設置一絕緣塊，該絕緣塊位於每一該些第一方向觸控感測電極串與每一該些第二方向觸控感測電極串之間。
9. 一種壓力感應觸控面板，包含：一蓋板，包含一第一表面以及一第二表面，該第一表面以及該第二表面係相對設置，該第一表面供使用者施加一觸壓動作；一第一電極層，包含複數個第一方向觸控感測電極串，每一該些第一方向觸控感測電極串包含複數個第一方向感應單元；一第二電極層，包含複數個第二方向觸控感測電極串，每一該些第二方向觸控感測電極串包含複數個第二方向感應單元，其中該些第一方向觸控感測電極串與該些第二方向觸控感測電極串係彼此絕緣，並用於觸控位置檢測；以及一基板，位於該第一電極層與該第二電極層之間，其中該第一電極層位於該蓋板與該基板之間； 其中於至少一該第一方向觸控感測電極串的該些第一方向感應單元中設置一線狀鏤空結構，至少一該第一方向觸控感測電極串具有壓力檢測功能；或至少一該第一方向觸控感測電極串的該些第一方向感應單元以及至少一該第二方向觸控感測電極串的該些第二方向感應單元中皆設置一線狀鏤空結構，至少一該第一方向觸控感測電極串以及至少一該第二方向觸控感測電極串具有壓力檢測功能，且每一該些第一方向感應單元及/或每一該些第二方向感應單元的觸控位置檢測以及壓力檢測分係時序地進行。