TWM514031U - 冷卻系統及包含該系統的電腦系統 - Google Patents

Description

冷卻系統及包含該系統的電腦系統

本申請案係主張2014年7月28日提出，序號62/029,947，標題為「Cooling System and Integrated Circuit with Multiple Nodes」的美國臨時專利申請案之利益，此相關專利申請案的主張內容在此併入當成參考。

本創作是一種伺服器系統，尤其是關於冷卻系統及包含該系統的電腦系統。

伺服器機器或伺服器為一種計算裝置，設置成將許多服務提供給透過網路與該伺服器相連的用戶端機器或用戶端，例如：一傳統網路伺服器應該利用將與一網站相關聯的檔案傳輸給透過網際網路連接至該伺服器的用戶端，提供接取至該網站。傳統伺服器通常執行一或多種伺服器應用程式，以便提供接取至上述許多服務。回到先前的範例，一網路伺服器通常執行一網路伺服器應用程式，以管理前述檔案的傳輸。

一伺服器通常實施為位於一印刷電路板(PCB，printed circuit board)上的一單一處理節點，該單一處理節點通常執行上述的伺服器軟體。該PCB包含支援該處理節點操作的許多組件，包含一基本輸入輸出系統(BIOS，basic input output system)、記憶體以及其他相關硬體。每一個都包含一單一處理節點的多個PCB可安裝於一伺服器機架之內，然後多個伺服器機架可在一伺服器機櫃之內連結，多個伺服器機櫃可在一建築物之內組合來形成數據中心，數據中心來自許 多不同資料密集應用的骨幹，包含線上遊戲應用、社交網路網站、雲端相片儲存設施等等。

數據中心的構造與組態通常由至少兩種設計目標所驅動，首先，一數據中心應提供接取至高效能處理器，以滿足設置成在該數據中心之內執行的任何資料密集應用程式之需求。例如若一數據中心要提供接取至牽涉到呈現複雜圖形的線上視訊遊戲，則該數據中心應該包含具備高效能、圖形呈現能力的伺服器。第二，一數據中心應該利用將該實體空間之內伺服器的密度最大化，有效率使用該數據中心之內的該實體空間。因為數據中心需要實體房地產，並且實體房地產通常昂貴，所以一種具備成本效益的數據中心建置方式為盡可能在該數據中心內安裝更多的伺服器。

傳統數據中心構造有一個問題，就是上面討論的兩個設計目的通常相互衝突。尤其是，提供高效能處理能力一般需要較大並且更複雜、含龐大冷卻系統以及額外電子設備之PCB，這樣會因為可裝入已知實體空間的伺服器數量減少，而降低伺服器密度。因此，在傳統方式之下，無法輕鬆建構出同時具有高效能以及高伺服器密度的數據中心。

針對前面所例示，業界內需要一種更有效的方式來同時提高伺服器計算能力以及伺服器密度。

本創作之一目的，在於提供一種冷卻系統及包含該系統的電腦系統，其為該電路佈局可建構成滿足高節點效能以及高節點密度之競爭目的，因此可建構出提供高效能計算，但是實體房地產不需要顯著增加之數據中心。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種冷卻系統，包含一電路佈局、一背板及一風扇總成，該電路佈局包含至少一第一處理節點以及一第二處理節點；該背板連結至該電路佈局並且包含複數個通風孔；該風扇總成連結至該背板並設置成將一氣流傳遞通過該電路佈局，該風扇總成包含一風扇，其具有一收縮-擴張的截面面積，並且包含至少一轉子，其設於該風扇的一軸線中間上。

為了達成上述之目的，本創作係提供一種電腦系統，包含一冷卻系統，該冷卻系統包含一電路佈局、一背板及一風扇總成，該電路佈局包含至少一第一處理節點以及一第二處理節點；該背板連結至該電路佈局並且包含複數個通風孔；該風扇總成連結至該背板並設置成將一氣流傳遞通過該電路佈局，該風扇總成包含一風扇，其具有一收縮-擴張的截面面積，並且包含至少一轉子，其設於該風扇的一軸線中間上。

100‧‧‧冷卻系統

110‧‧‧電路佈局

120‧‧‧機架

112‧‧‧第一處理節點

114‧‧‧第二處理節點

130‧‧‧背板

332‧‧‧通風孔

334‧‧‧通風孔

336‧‧‧通風孔

338‧‧‧通風孔

140‧‧‧風扇總成

400‧‧‧風扇籠架

410‧‧‧風扇

420‧‧‧阻尼鉚釘插座

430‧‧‧阻尼鉚釘

500‧‧‧剖面

510‧‧‧軸線

520‧‧‧轉子

600‧‧‧阻尼部分

610‧‧‧插座部分

700‧‧‧方法

702~708‧‧‧步驟

圖1A和圖1B例示設置來實施本創作一或多個態樣的系統；圖2為本創作的一個具體實施例，圖1A內該積體電路之更詳細圖式；圖3A至圖3C為本創作的一個具體實施例，圖1B內該背板之更詳細圖式；圖4A和圖4B為本創作的一個具體實施例，圖1B內該風扇總成之更詳細圖式； 圖5為本創作的一個具體實施例，圖4A和圖4B內該風扇總成內含的該風扇之剖面；圖6A和圖6B為本創作的一個具體實施例，圖4B內該阻尼鉚釘插座之更詳細圖式；以及圖7為本創作的一個具體實施例，用於冷卻包含多個處理節點的一電路佈局之方法步驟流程圖。

在以下描述中，揭示許多特定細節以對本創作有更徹底之理解。但是，精通技術人士應該了解，在無一或多個該等特定細節之下還是可實施本創作。在其他實例中，並未描述已知特性以避免模糊本創作。

圖1A和圖1B例示設置來實施本創作一或多個態樣的系統。如圖1A內所示，冷卻系統100包含一電路佈局110，設置用來插入一機架120。電路佈局110包含一第一處理節點112和一第二處理節點114。如圖1B內所示，機架120連結至一背板130，然後背板130連結至一風扇總成140。

請參閱圖1A和圖1B，底下結合圖2至圖5，更詳細說明這些圖中顯示的許多組件。尤其是，底下結合圖2更詳細說明電路佈局110、底下結合圖3A至圖3C更詳細說明背板130，並且底下結合圖4A至圖5更詳細說明風扇總成140。此外，底下結合圖6A和圖6B更詳細說明將風扇總成140固定至背板130的硬體，並且底下結合圖7更詳細說明冷卻電路佈局110的技術。

電路佈局110可如圖1A內所示方式，搭配電路佈局110的其他實例，插入機架120內。機架120可設置成包含電路佈局110的多個實例，來形成一 伺服器機櫃。機架120的多個實例，每一都設置成包含電路佈局110的多個實例，可一起形成一數據中心。針對底下討論的因素，一數據中心或包含電路佈局110實例的伺服器機櫃可具有比傳統電路佈局還要高的節點密度。

如先業界所熟知，「節點密度」一般代表可佔用已知空間體積的處理節點數。因為電路佈局110包含兩個處理節點(112和114)，所以相較於只包含一個處理節點的先前設計，電路佈局110具有較高的節點密度。如此，設置成包含電路佈局110的伺服器機櫃與數據中心可提供接取，加倍先前單節點設計的計算能力。

在傳統單節點設計當中，因為額外處理節點會產生過多熱量，並提高這些節點的操作溫度超過設計限制，因此有限的冷卻能力無法在單一電路佈局上運作第二個處理節點。不過，運用本文中描述的許多技術，在不違反設計考量以及過熱之下可達到充分冷卻，允許在單一電路佈局上存在多個高效能處理節點。

尤其是，背板130包含大尺寸通風孔，允許裝上風扇總成140時有顯著提高的氣流量通過電路佈局110，產生更有效率的冷卻效果。此外，風扇總成140包含一特殊化風扇，其憑藉文氏管(Venturi)效應，讓最多的氣流通過背板130的大尺寸通風孔。風扇總成140使用特殊扣件建構，以減少震動並改善風扇總成的效率。這許多改良彼此結合，相較於先前方式，提供優異的冷卻效果給電路佈局110。

圖2為根據本創作的一個具體實施例，圖1A內該積體電路之更詳細圖式。如所示，電路佈局110包含各處理節點112和114。電路佈局110可為印刷電路板(PCB)、積體電路、主機板或設置來支援處理節點112和114操作的任何其他 技術可行之電路類型。每一處理節點112和114都可為一中央處理單元(CPU，central processing unit)、一圖形處理單元(GPU，graphics processing unit)、連結至一GPU的一CPU，或任何其他技術上可行的處理單元類型。在一個具體實施例內，處理節點112和114都為Intel® Xeon®處理器。

電路佈局110可提供許多資源給處理節點112和114，允許這些處理單元操作，包含一電源供應器、BIOS、記憶體、熱管理系統等等。處理節點112和114設置成在電路佈局110之內共享電路佈局所提供的某些或所有資源。在一個具體實施例內，處理節點112和114連結至與電路佈局110相關聯的單一電源供應器(未顯示)。

處理節點112和114設置成運作為伺服器機器，代表透過網路，例如網際網路，連結至此的用戶端計算裝置執行許多操作。每一處理節點112和114都可執行伺服器應用程式，幫助這些操作。在一個具體實施例內，處理節點112和114執行網路伺服器應用程式，其設置這些處理節點執行許多網路服務，包含傳輸網路相關內容，例如超文本標記語言(HTML，hyper-text markup language)檔案、用戶端程式碼、媒體檔案等等。

如上述，傳統電路佈局一般只包含一個處理節點，否則會過熱並因為熱效應造成硬體故障。當需要高效能處理節點時，因為較高效能節點通常比較低效能節點產生更多熱量，所以這些問題會加劇。冷卻系統100透過背板130和風扇總成140，這些設置成彼此結合操作，提供比先前設計還要優良的冷卻效果，來避開這些熱問題。底下分別結合圖3A和圖3B以及圖4A至第六圖來描述這兩元件。

圖3A至圖3C為根據本創作的一個具體實施例，圖1B內該背板之更詳細圖式。圖3A例示可連接電路佈局110的多個實例之背板130第一側。

在一個具體實施例內，背板130的該第一側讓連結至此的電路佈局110每一實例都可接取共享資源，包含網路接取、電源等等。圖3B例示可連接風扇總成140的多個實例之背板130第二側。在一個具體實施例內，風扇總成140的四個實例可連結至背板130的該第二側，這也顯示在圖1B內。

請參閱圖3A和圖3B，背板130包含大型通風孔，允許比傳統背板還要高的氣流量，如圖3C內所示。在圖3C內，除了其他之外還顯示通風孔332、334、336和338，允許氣流穿過背板130並且通過電路佈局110。尤其是，當電路佈局110連結至背板130的該第一側，並且風扇總成140連結至背板130的該第二側，風扇總成140誘導氣流穿過背板130並通過電路佈局110。底下結合圖4A和圖4B描述風扇總成140。

圖4A和圖4B為根據本創作的一個具體實施例，圖1B內該風扇總成之更詳細圖式。如圖4A內所示，風扇總成140包含風扇籠架400和風扇410。風扇籠架400為一支撐結構，設置成穩定風扇410並將風扇410的葉片與外物相隔離。風扇籠架400透過特殊扣件固定至風扇410，如圖4B內所示。

如圖4B內所示，風扇籠架400透過阻尼鉚釘插座以及阻尼鉚釘固定至風扇410，例如：一阻尼鉚釘430可插入風扇410，然後風扇籠架400可與風扇410對準，然後一阻尼鉚釘430可插入穿過風扇籠架400並進入阻尼鉚釘插座420，如此將這些不同的組件接合在一起。底下結合第六圖描述阻尼鉚釘插座420和阻尼鉚釘430。

一般請參閱圖4A和圖4B，風扇410具有可利用文氏管(Venturi)效應增加氣流的特定外型，尤其是風扇410包含一收縮-擴張嘴，其中安置一或多組旋轉風扇葉片。風扇410內的該收縮-擴張嘴設置成導入該Venturi效應，來達成上述氣流增加。底下圖5顯示風扇410的示範截面。

圖5為根據本創作的一個具體實施例，圖4A和圖4B內該風扇總成內含的該風扇之剖面。如所示，剖面500為風扇410取自與轉子520相關旋轉軸線510的一縱向剖面，風扇410的剖面500為收縮-擴展嘴，表示軸線510中間上風扇410的剖面積小於接近軸線510兩端的風扇410之剖面積。一般而言，剖面500具有沙漏形狀。

此特定形狀運用文氏管(Venturi)效應提高通過風扇410的中間空氣速率，誘導比傳統冷卻風扇設計更多的氣流。因為轉子520也位於通過風扇410的中間上，所以轉子520可隨提高的空氣速率而以較高的轉速運轉。如此，風扇總成140可產生相當於傳統逆轉風扇葉片設計的氣流，而不需要逆轉風扇葉片。

在一個具體實施例內，風扇410可包含一單一轉子520以及一單一定子(未顯示)，或可包含多個轉子與定子(都未顯示)。風扇410也可包含位於上面所討論該收縮-擴張嘴一端上的一進氣口，以及位於該收縮-擴張嘴另一端上的一排氣口。該收縮-擴張嘴的每一該等上述進氣與排氣口可延伸超過風扇410的該(等)轉子及/或定子，如圖5內所示。在特定具體實施例內，風扇410當成排氣風扇，其設置成抽離電路佈局110的熱空氣。在其他具體實施例內，風扇410當成通風風扇，其設置成強迫冷空氣通過電路佈局110。

傳統風扇會在運轉時震動，減弱這些風扇產生冷卻氣流的效率，例如：傳統風扇可能會震動，而產生足夠力量增加支撐風扇之內一轉子旋轉的 軸承所伴隨之旋轉摩擦力。在這種情況下，傳統風扇之內的該轉子會以較低轉速旋轉，以回應摩擦力增加，因此降低風扇提供的氣流。圖1B和圖4A至圖4B內所示的風扇總成設置成藉由減少震動的扣件，降低或避免上述傳統風扇所伴隨的效率不足，如圖6A和圖6B內所示。

圖6A和圖6B為根據本創作的一個具體實施例，圖4B內該阻尼鉚釘插座之更詳細圖式。圖6A為阻尼鉚釘插座420的透視圖，而圖6B為阻尼鉚釘插座420的剖面圖。

請參閱圖6A和圖6B，如所示，阻尼鉚釘插座420包含大體上圍繞一插座部分610的一阻尼部分600。插座部分610為散熱器，可在組裝風扇總成140時讓圖4B內所示的阻尼鉚釘430插入。阻尼部分600由吸震材料構成，例如塑膠、橡膠、PORON®等等。阻尼鉚釘430也可由這種材料構成。插座部分610一般為圓柱搪孔，可具有一沖壓部分來固定阻尼鉚釘430，如圖6B內所示。

請再參閱圖4B，當風扇籠架400和風扇410已組裝形成風扇總成140時，風扇410透過多個阻尼鉚釘插座420的實例以及對應的阻尼鉚釘430之實例固定至風扇籠架400。每一阻尼鉚釘插座420都已插入風扇410內的散熱器內。風扇籠架400定位在每一阻尼鉚釘插座420之上，然後將多個阻尼鉚釘430的實例插入穿過風扇籠架400，並且進入阻尼鉚釘插座420的對應實例內，藉此將風扇籠架400固定至風扇410。上面也說明這些組件的組裝。

請參閱圖1A至圖6B，風扇總成140可根據圖1B例示的組態，固定至機架120的背板130。因為可將風扇總成140伴隨的震動降至最低，所以機架120以及其內含的電路佈局110之實例可與這些震動隔離。因為背板130包含比傳統設計還要大的通風孔，如所述，改善風扇總成140誘導氣流的效率。另如所述，風扇 總成140之內風扇410的特定外型也改善氣流。運用本文中描述的許多技術，多個高效能處理節點，例如處理節點112和114，在電路佈局110上聚在一起並同時運作，不會讓操作溫度超過安全操作限制。

實際上，上述技術可實現來建構一伺服器系統，其包含比傳統設計可用處理節點數量二或更多倍的數量。進一步，高效能處理節點可實現來取代低效能節點，例如：一傳統伺服器系統通常包含剛好12個處理節點，其中該伺服器之內12個傳統電路佈局之每一者應只包含一單一處理節點。不過，運用本文內描述的技術，可建構一伺服器系統，其包含24個高效能處理節點，其中該等12個電路佈局的每一者都包含兩個這種高效能節點。進一步，本文內描述的該等技術可擴展至包含三或更多處理節點的電路佈局，允許用於包含36或更多處理節點的伺服器系統。

在一個具體實施例內，電路佈局110設置成實現用於冷卻處理節點112和114的一特定技術。一般而言，利用相同的風扇總成140之實例來冷卻處理節點112和114，其中風扇總成140也與電路佈局110的其他實例共享。不過，也可用單一專屬風扇總成140來冷卻每一處理節點112和114。底下描述的技術一般適用於冷卻電路佈局110以及其中包含的任何數量之處理節點。

圖7為根據本創作的一個具體實施例，用於冷卻包含多個處理節點的一電路佈局之方法步驟流程圖。雖然已經結合第一圖至第六圖的系統來描述該等方法步驟，不過精通技術人士將了解，設置來執行該等方法步驟(以任何順序)的任何系統都在本創作範疇內。

如所示，一方法700開始於步驟702，其中電路佈局110決定節點112和114任一者的溫度是否超出溫度臨界，該溫度臨界相關於對應至這些節點的設 計規格。電路佈局110一般包含溫度感應器，其設置成決定是否在設計規格之內運作處理節點112和114。在一個具體實施例內，電路佈局110包含不同種類的處理節點，例如具有不同溫度臨界的一高效能節點和一低效能節點。在這種具體實施例內，電路佈局110可依據該等兩個臨界，不過最好依據該等兩個臨界之較低者。電路佈局110重複步驟702，直到關聯於節點112和114任一者的溫度超過該溫度臨界，然後前往步驟704。

在步驟704上，電路佈局110啟動風扇總成140之內的風扇410，以便提供冷卻氣流給電路佈局110。風扇總成連結至背板130，接著連結至電路佈局110。如上面所討論，風扇總成140具有可增加氣流的特定外型，而背板130也具有允許氣流提高的特定外型。

在步驟706上，電路佈局110導致風扇410運用文氏管(Venturi)效應，強迫空氣通過電路佈局110。風扇410使用一收縮-擴張剖面來誘導該文氏管效應，如上面結合圖5所討論。風扇410可用較高轉速運轉，讓該文氏管效應提高接近風扇之內轉子520的氣流速率。

在步驟708上，阻尼鉚釘插座420的實例以及阻尼鉚釘430的對應實例減輕與風扇總成140相關聯的震動。這種震動通常限制傳統風扇的效率。不過，本文內描述的該等阻尼鉚釘和插座會吸收這些震動，相較於這種傳統風扇，允許風扇410達成較高的效率以及對應的氣流。

精通技術人士將了解，電路佈局110可依照需求重複方法700，循環開啟與關閉風扇410。尤其是，當處理節點112和114的溫度落在該溫度臨界之下，則電路佈局110可減慢或停止風扇410，然後重複步驟700。本文內描述的許多技 術彼此結合之後，可提高電路佈局110的冷卻程度。運用此提高的冷卻能力，電路佈局可包含多個高效能節點，但是不會有過熱的缺點。

總結來說，電路佈局包含可用一冷卻風扇冷卻的二或多個高效能處理節點。該冷卻風扇位於一冷卻風扇總成內，其依賴空氣動力原理將氣流最大化。該冷卻風扇總成已連結至一背板上該電路佈局所在側的相對側，該背板包含大型通風孔，允許該冷卻風扇比傳統設計顯著誘導更多氣流通過該電路佈局。

本文所討論方式的至少一個優點為該電路佈局可建構成滿足高節點效能以及高節點密度之競爭目的，因此可建構出提供高效能計算，但是實體房地產不需要顯著增加之數據中心。

許多具體實施例的描述已經為了說明而呈現，但非要將本創作受限在所公布形式中。在不脫離所描述具體實施例之範疇與精神的前提下，本技術之一般技術者將瞭解許多修正例以及變化例。

圖式內的流程圖和方塊圖說明根據本創作許多具體實施例的系統、方法和電腦程式產品可能實施之架構、功能和操作。如此，流程圖或方塊圖內每一方塊都可代表模組、區段或程式碼部分，這部分程式碼可包括一或多個可執行指令來實施特定邏輯功能。吾人也應該注意，在某些替代實施當中，方塊內提到的功能可以不依照圖式內順序來執行。例如：兩連續顯示的方塊實際上可同時執行，或可顛倒順序執行，這取決於所牽涉到的功能。吾人也注意，使用執行特殊功能或動作的特殊用途硬體系統或特殊用途硬體與電腦指令的組合，實施方塊圖和/或流程圖的每一方塊以及方塊圖和/或流程圖內方塊的組合。

雖然上述指向本創作的具體實施例，不過可想出不背離本創作基本範圍的其他與進一步具體實施例，且其範圍由底下申請專利範圍決定。

100‧‧‧冷卻系統

110‧‧‧電路佈局

112‧‧‧處理節點

114‧‧‧處理節點

120‧‧‧機架

Claims (19)

1. 一種冷卻系統，包含：一電路佈局，包含至少一第一處理節點以及一第二處理節點；一背板，其連結至該電路佈局並且包含複數個通風孔；以及一風扇總成，其連結至該背板並設置成將一氣流傳遞通過該電路佈局，包含：一風扇，其具有一收縮-擴張的截面面積，並且包含至少一轉子，其設於該風扇的一軸線中間上。
2. 如請求項1所述之冷卻系統，其中該風扇的該收縮-擴張的截面面積設置成沙漏形狀，以提高沿著該風扇的該軸線中間位置通過該風扇之空氣速率。
3. 如請求項2所述之冷卻系統，其中沿著該風扇的該軸線中間的該風扇之截面面積小於在該風扇軸線一端點上該風扇之該截面面積。
4. 如請求項1所述之冷卻系統，其中該風扇包含一進氣口，其沿著該風扇的該軸線的一第一方向內延伸超過該轉子。
5. 如請求項4所述之冷卻系統，其中該風扇更包含一排氣口，其沿著該風扇的該軸線的一第二方向內延伸超過該轉子。
6. 如請求項1所述之冷卻系統，其中該風扇總成更包含一風扇籠架，其透過一阻尼鉚釘以及一阻尼鉚釘插座連結至該風扇。
7. 如請求項6所述之冷卻系統，其中該阻尼鉚釘與該阻尼鉚釘插座都設置成減輕與該風扇相關聯的震動。
8. 如請求項6所述之冷卻系統，其中該阻尼鉚釘插座位於該風扇之內，並且設置成將該風扇籠架扣緊至該阻尼鉚釘插座。
9. 如請求項8所述之冷卻系統，其中該阻尼鉚釘插座包含一沖壓區，其設置成將該阻尼鉚釘的一部分固定在該阻尼鉚釘插座。
10. 如請求項1所述之冷卻系統，其中該第一處理節點與該第二處理節點共享該電路佈局所提供的至少一個資源。
11. 如請求項10所述之冷卻系統，其中該資源包含一電源供應器，其設置成供電給該第一處理節點與該第二處理節點。
12. 如請求項1所述之冷卻系統，其中該電路佈局包含一熱感應器，其設置成監控與該第一處理節點相關聯的一第一溫度以及與該第二處理節點相關聯的一第二溫度。
13. 如請求項12所述之冷卻系統，其中該電路佈局設置成啟動該風扇，以回應偵測到該第一溫度超過與該第一處理節點相關聯的一第一臨界，或該第二溫度超過與該第二處理節點相關聯的一第二臨界。
14. 一種電腦系統，包含：一冷卻系統，包含：一電路佈局，包含至少一第一處理節點以及一第二處理節點；一背板，其連結至該電路佈局並且包含複數個通風孔；以及一風扇總成，其連結至該背板並設置成將一氣流傳遞通過該電路佈局，包含：一風扇，其具有一收縮-擴張的截面面積，並且包含至少一轉子，其設置於該風扇的一軸線中間上。
15. 如請求項14所述之電腦系統，其中該風扇的該收縮-擴張的截面面積設置成沙漏形狀，以提高沿著該風扇的該軸線中間位置通過該風扇之空氣速率。
16. 如請求項15所述之電腦系統，其中沿著該風扇的該軸線中間的該風扇之截面面積小於在該風扇軸線一端點上該風扇之該截面面積。
17. 如請求項14所述之電腦系統，其中該風扇總成更包含一風扇籠架，其透過一阻尼鉚釘以及一阻尼鉚釘插座連結至該風扇，其中該阻尼鉚釘與該阻尼鉚釘插座都設置成減輕與該風扇相關聯的震動。
18. 如請求項17所述之電腦系統，其中該阻尼鉚釘插座位於該風扇之內，並且設置成將該風扇籠架扣緊至該阻尼鉚釘插座，其中該阻尼鉚釘插座包含一沖壓區，其設置成將該阻尼鉚釘的一部分固定至該阻尼鉚釘插座之內。
19. 如請求項14所述之電腦系統，其中該第一處理節點與該第二處理節點共享該電路佈局所提供的至少一個資源。