TWM513539U - 可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板 - Google Patents

Description

可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板

本創作是關於一種軟性印刷電路板，特別是指可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板。

智慧型手機或平板電腦等觸控式電子裝置已成為常見的消費性電子產品，觸控式電子裝置主要包含有一觸控面板與一控制單元，該控制單元經由一軟性印刷電路板電性連接該觸控面板，該軟性印刷電路板作為電信號的傳遞媒介，當使用者在該觸控面板上進行觸控操作時，該控制單元可經由該軟性印刷電路板檢知該觸控面板上的觸控信號，並執行對應的點擊或拖曳等相關功能。

該觸控面板包含有一基板與形成該該基板上的透明的感應電極與信號導線，信號導線係沿著該基板的外圍區域形成而集中在該基板外圍區域的一集線區，其中該等信號導線包含有接地導線；請參考圖5，該軟性印刷電路板包含有一接地端子部30，該接地端子部30的表面形成有一整面式的導電層31。在觸控面板與軟性印刷電路板連接的結合過程中，該接地端子部30的導電層31與該觸控面板的集線區之間塗佈一異方性導電膠，該異方性導電膠主要是由黏膠與分佈在黏膠中的複數導電粒子構成，其中各導電粒子外覆一絕緣層，當透過熱壓方式結合該接地端子部30與該觸控面板時，包覆各導電粒子的絕緣層受擠壓而破裂，此時因導電粒子不被絕緣層所包覆，故該等導電粒子可與該接地端子部30的導電層31與觸控面板上的接地導線構成電性連接。

然而，因為該導電層31為一整面式構造，當進行壓合時，大部分的異方性導電膠會往外溢出而產生溢膠，接地端子部30與觸控面板之間僅存少部分異方性導電膠，如此一來，除了降低該接地端子部30與觸控面板之間的黏著力，亦減少位於該導電層31與觸控面板之間的導電粒子數量，從而降低該導電層31與接地導線之間的導電性。

有鑒於此，因此本創作的主要目的是提供一種可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板，克服習知軟性印刷電路板與觸控面板之間黏著性與導電性不佳的缺點。

本創作可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板包含： 一軟性印刷電路板本體，其包含有一接地端子部，該接地端子部具有一連接面；以及 一導電層，形成於該接地端子部的連接面，該導電層包含有梳齒狀結構，所述梳齒狀結構包含有： 一第一條狀體；以及 複數第二條狀體，沿著該第一條狀體的長度延伸方向間隔排列，且各該第二條狀體交錯地連接該第一條狀體。

根據本創作之該導電層的梳齒狀結構，兩相鄰的第二條狀部之間形成間隙，令該導電層形成非整面結構，相較於先前技術，本創作達成的功效包含：

1.於本創作的接地端子部與一觸控面板之基板的結合過程中，該接地端子部與基板之間塗佈一異方性導電膠層，並以熱壓方式結合該接地端子部與基板，該異方性導電膠層可填充於所述間隙中，有效減少溢膠的情況，相對增強該異方性導電膠層作用在該接地端子部與基板的黏著性。

2.因為溢膠的情況已經減少，該異方性導電膠層的導電粒子確實位在該接地端子部的導電層與基板之間，當進行熱壓結合時，能有效使包覆導電粒子的絕緣層破裂，提升構成電性連接之導電粒子的總數量，進而提升該導電層與接地導線之間的導電性。

請參考圖1與圖2，本創作可提高與基板10黏著性與導電性的軟性印刷電路板20包含有一軟性印刷電路板本體21與一導電層22，所述基板10可為一觸控面板或一液晶顯示面板的基板，以觸控面板為例，一般而言，觸控面板可包含有該基板10與形成在該基板10表面的透明感應電極與信號導線，信號導線係沿著該基板10的外圍區域形成而集中在該基板10外圍區域的一集線區，其中該等信號導線包含有接地導線。該軟性印刷電路板本體21包含有一接地端子部211，請參考圖3，該接地端子部211具有一連接面212；該導電層22可為一銅箔層，其形成於該接地端子部211的連接面212，請參考圖4，設於該接地端子部211上的導電層22可經由一異方性導電膠層23連接該基板10的集線區，使該集線區中的接地導線與該導電層22形成電性連接。

請參考圖3，該導電層22包含有梳齒狀結構220，本較佳實施例中，該導電層22包含有一主體221，所述梳齒狀結構220可形成於該主體221的相對兩側。所述梳齒狀結構220包含有一第一條狀體222與複數第二條狀體223，該第一條狀體222的一端連接該主體221，該等第二條狀體223沿著該第一條狀體222的長度延伸方向間隔排列，兩相鄰的第二條狀體223之間形成一間隙224，且各該第二條狀體223交錯地連接該第一條狀體222。

藉由所述梳齒狀結構220的構造，因為在兩相鄰的第二條狀部223之間形成間隙224，整體來看，該導電層22形成非整面結構，於該接地端子部211與基板10的結合過程中，該接地端子部211與基板10之間形成該異方性導電膠層23，當以熱壓方式壓合該接地端子部211與基板10時，該異方性導電膠層23填充於所述的間隙224中，有效減少溢膠的情況，相對增強異方性導電膠層23作用在該接地端子部211與基板10的黏著性；另一方面，該異方性導電膠層23的導電粒子確實位在該接地端子部211的導電層22與基板10之間，進行熱壓時有效使包覆導電粒子的絕緣層破裂，提升構成電性連接之導電粒子的總數量，進而增加該導電層22與接地導線之間的導電性。

10‧‧‧基板
20‧‧‧軟性印刷電路板
21‧‧‧軟性印刷電路板本體
211‧‧‧接地端子部
212‧‧‧連接面
22‧‧‧導電層
220‧‧‧梳齒狀結構
221‧‧‧主體
222‧‧‧第一條狀體
223‧‧‧第二條狀體
224‧‧‧間隙
23‧‧‧異方性導電膠層
30‧‧‧接地端子部
31‧‧‧導電層

圖1：本創作與基板連接的平面示意圖。 圖2：圖1的局部放大圖。 圖3：本創作之接地端子部的平面示意圖。 圖4：本創作與基板連接的剖面示意圖。 圖5：習知軟性印刷電路板的接地端子部平面示意圖。

211‧‧‧接地端子部

212‧‧‧連接面

22‧‧‧導電層

220‧‧‧梳齒狀結構

221‧‧‧主體

222‧‧‧第一條狀體

223‧‧‧第二條狀體

224‧‧‧間隙

Claims (4)

1. 一種可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板，其包含有： 一軟性印刷電路板本體，其包含有一接地端子部，該接地端子部具有一連接面；以及 一導電層，形成於該接地端子部的連接面，該導電層包含有梳齒狀結構，所述梳齒狀結構包含有： 一第一條狀體；以及 複數第二條狀體，沿著該第一條狀體的長度延伸方向間隔排列，且各該第二條狀體交錯地連接該第一條狀體。
2. 如請求項1所述之可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板，該導電層包含有一主體，所述梳齒狀結構形成於該主體的相對兩側。
3. 如請求項2所述之可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板，所述梳齒狀結構的第一條狀體連接該主體。
4. 如請求項1至3中任一項所述之可提高與基板黏著性與導電性的軟性印刷電路板，該導電層為一銅箔層。