TWM513470U - 隨身碟 - Google Patents

Description

隨身碟

本新型創作是有關於一種隨身碟。

隨著多媒體技術的發展，所製作的數位檔案變得愈來愈大。傳統的1.44MB式磁碟雖然攜帶方便，但其容量已無法滿足目前的需求。另外，傳統磁碟結構式的硬碟雖可提供大容量的儲存空間，但因其體積較大而造成使用者攜帶不方便。近年來， 隨著通用串列匯流排（Universal Serial Bus，USB） 介面的普及與快閃記憶體（ Flash Memory）的降價，因此兼具容量大、相容性佳、方便攜帶的隨身碟（USB Flash Disk）被廣泛的應用於不同的電腦及儲存裝置之間的資料傳輸。

隨身碟具備了容量大、隨插即用、體積輕巧及方便攜帶的特性，因此隨身碟可取代軟碟。由於隨身碟是藉由一連接介面（例如USB插頭或IEEE 1394插頭）與電腦主機及儲存裝置電性連接。

惟，現有電子裝置的連接器種類眾多，且現有的隨身碟並沒有所謂的接地端的防範措施。如此，當隨身碟以其連接器或相關轉換連接器而與電子裝置之相對應插槽連接時，並無法防止靜電放電或電磁雜訊及干擾的產生，且一旦隨著隨身碟的規格與傳輸速度的增加，其所可能面臨靜電放電或電磁雜訊及干擾等問題也會更加嚴峻。

本新型創作提供一種隨身碟， 其在外殼與儲存模組的接墊之間產生接地效果。

本新型創作的隨身碟，包括儲存模組、固定座以及外殼。儲存模組具有至少一接墊。固定座設置在儲存模組上，且固定座具有導電部件。儲存模組與固定座組裝於外殼內，且導電部件電性連接於外殼與接墊之間。

在本新型創作的一範例實施例中，上述的儲存模組包括儲存單元與連接介面。儲存單元具有上述的接墊。連接介面設置在儲存單元上且與其電性連接。

在本新型創作的一範例實施例中，上述的儲存單元為系統封裝結構（system in package, SIP），上述的接墊暴露出系統封裝結構。

在本新型創作的一範例實施例中，上述的接墊為儲存模組的接地接墊。

在本新型創作的一範例實施例中，上述的導電部件具有翼部與彈性部，翼部抵接於接墊，彈性部抵接於外殼。

在本新型創作的一範例實施例中，上述的固定座包括絕緣部件，抵接在外殼與儲存模組之間。上述的導電部件夾持於絕緣部件外。

在本新型創作的一範例實施例中，上述的固定座包括絕緣部件，抵接在外殼與儲存模組之間。上述的導電部件與絕緣部件為一體成型之結構。

在本新型創作的一範例實施例中，上述的翼部位於絕緣部件的相對兩側，彈性部突出於絕緣部件的頂側。

基於上述，隨身碟的儲存模組藉由固定座上的導電部件同時抵接於其上的接墊與外殼，而使接墊得以電性連接至具有導電性的外殼，因此得以有效地擴大儲存模組之接地端子的接地性，故而提高儲存模組面臨靜電放電（ESD）衝擊與電磁干擾（EMI）時的防護效果。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

圖1 是依據本新型創作一範例實施例的隨身碟的示意圖。圖2 是圖1 的隨身碟的爆炸圖。請同時參考圖1 與圖2，在本範例實施例中，隨身碟100 包括儲存模組110、固定座120 以及外殼130，其中儲存模組110 與固定座120 組裝且固定於外殼130 之內，而以連接端E1 作為隨身碟100 與其他電子裝置進行電性連接。

如圖2所示，儲存模組110包括儲存單元112、固持件114、接墊111以及多個端子116，其中固持件114設置在儲存單元112上，端子116設置在固持件114上且與儲存單元112電性連接。本範例實施例的儲存單元112為系統封裝結構（system in package, SIP），其以塑膠、金屬、陶瓷材料或環氧樹脂而構成系統集成的封裝模式，以將相關控制元件、儲存元件與電路板（在本範例實施例中未繪示）封裝在一起以保護封裝結構內的這些電子元件。再者，接墊111暴露出系統封裝結構，且接墊111實質上為儲存單元110的接地接墊。

外殼130具有導電性，其例如是以金屬沖壓、彎折而成，而固定座120設置在儲存模組110上且具有導電部件122。當固定座120與儲存模組110組裝入外殼130內後，固定座120抵接在外殼130的頂部與儲存模組120之間，以作為儲存模組120與外殼130之間的連接與固定結構。更重要的是，固定座120的導電部件122也隨著固定座120的結構固定，而電性連接在前述接墊111與外殼130之間。如此一來，作為提供儲存單元112接地效果的接墊111便能因導電部件122而電性連接至外殼130。換句話說，儲存模組110能因外殼130而增加及接地範圍，進而提高隨身碟100對於靜電放電（ESD）衝擊與電磁干擾（EMI）的防護效果。尤其因應隨身碟100之連接介面規格及傳輸速度的提升之後，此舉更能讓儲存模組110的接地範圍擴展至外殼130而對儲存模組110內的相關電子元件提供進一步的保護效果。

圖3是圖2的隨身碟的部分構件的爆炸圖。圖4是圖1的隨身碟的剖視圖。請同時參考圖2至圖4，詳細而言，固定座120還包括絕緣部件124，其具有本體124d及彼此相對的兩個側部124b，本體124d具有類U形的凹陷R1及位於凹陷R1內的卡扣部124a，側部124b位於凹陷R1的相對兩側且用以抵接在儲存模組110的儲存單元112與固持件114上。

此外，導電部件122包括類U形的本體122c，從本體122c延伸但位於本體122c之相對兩側且彼此相對的兩個翼部122a，以及突出於本體122c上的彈性部122b，其中本體122c是可拆卸地嵌置於絕緣部件124的凹陷R1中，而讓導電部件122夾持於絕緣部件124之外，且使本體122c的頂部與本體124d的頂部實質上為同平面，並使彈性部122c突出於本體122c與124d之上（即，此時的彈性部122c相當於位在絕緣部件124的頂側）。

另外，翼部122a則對應地嵌合於側部124b的下凹結構124c中，而使翼部122a位於側部124b的下表面，且實質上能被視為側部124b的一部分結構。據此，當固定座120配置於儲存模組110上時，導電部件122的翼部122a便會抵接在接墊111上，如圖1所示，而當固定座120與儲存模組110組裝入外殼130後，彈性部122b也能被外殼130的頂部所扺壓而變形（如圖4所示）。如此，接墊111便能順利地經由導電部件122的翼部122a、本體122c與彈性部122b而電性連接至外殼130。

另需提及的是，如圖2所示，外殼130藉由其舌部132與固定座120的卡扣部124a相互卡扣，而達到將使固定座120、儲存模組110固定於外殼130之內的效果。

圖5是本新型創作另一範例實施例的隨身碟的爆炸圖。請參考圖5，在本實施例的隨身碟200中，與前述不同的是，固定座220是由導電部件222與絕緣部件224藉由模內射出技術所形成一體成型之結構。與前述類似地，導電部件222的翼部222b亦位於絕緣部件224兩側的底部，而彈性部222a亦突出於絕緣部件224的頂側。因此，當固定座220與儲存模組110組裝入外殼130後，其同樣使隨身碟200以其連接端E2與其他電子裝置對接，而接墊111同樣能藉由翼部222b與彈性部222a而電性連接至外殼130的頂部，而達到擴大儲存模組110之接地範圍的效果。

綜上所述，在本新型創作的上述實施例中，固定座是由彼此可拆卸或一體成型的絕緣部件與導電部件所構成，以在固定座與儲存模組組裝入外殼後，在藉由絕緣部件提供構件之間的結構連接與固定效果之外，尚能讓導電部件同時與儲存模組的接地接件與外殼相互抵接而達到彼此電性連接的效果。此舉有效地讓儲存模組經由導電部件與外殼而提高其接地性，因而能對儲存模組面臨靜電放電（ESD）衝擊與電磁干擾（EMI）時提供有效的防護效果。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100、200‧‧‧隨身碟
110‧‧‧儲存模組
111‧‧‧接墊
112‧‧‧儲存單元
114‧‧‧固持件
116‧‧‧端子
120、220‧‧‧固定座
122、222‧‧‧導電部件
122a、222b‧‧‧翼部
122b、222a‧‧‧彈性部
122c‧‧‧本體
124、224‧‧‧絕緣部件
124a‧‧‧卡扣部
124b‧‧‧側部
124c‧‧‧下凹結構
124d‧‧‧本體
130‧‧‧外殼
132‧‧‧舌部
E1、E2‧‧‧連接端
R1‧‧‧凹陷

圖1 是依據本新型創作一範例實施例的隨身碟的示意圖。 圖2 是圖1 的隨身碟的爆炸圖。 圖3 是圖2 的隨身碟的部分構件的爆炸圖。 圖4 是圖1 的隨身碟的剖視圖。 圖5 是本新型創作另一範例實施例的隨身碟的爆炸圖。

100‧‧‧隨身碟

110‧‧‧儲存模組

111‧‧‧接墊

120‧‧‧固定座

122a‧‧‧翼部

130‧‧‧外殼

E1‧‧‧連接端

Claims (9)

1. 一種隨身碟，包括： 一儲存模組，具有至少一接墊； 一固定座，設置在該儲存模組上，該固定座具有一導電部件；以及 一外殼，該儲存單元與該固定座組裝於該外殼內，且該導電部件電性連接於該外殼與該接墊之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述的隨身碟，其中該儲存模組包括： 一儲存單元，具有該接墊；以及 一連接介面，設置於該儲存單元上且與其電性連接。
3. 如申請專利範圍第2項所述的隨身碟，其中該儲存單元為一系統封裝結構（system in package, SIP），該接墊暴露出該系統封裝結構。
4. 如申請專利範圍第1項所述的隨身碟，其中該接墊為該儲存模組的接地接墊。
5. 如申請專利範圍第1項所述的隨身碟，其中該導電部件具有一翼部與一彈性部，該翼部抵接於該接墊，該彈性部抵接於該外殼。
6. 如申請專利範圍第5項所述的隨身碟，其中該固定座包括一絕緣部件，抵接在該外殼與該儲存模組之間，該導電部件夾持於該絕緣部件外。
7. 如申請專利範圍第6項所述的隨身碟，其中該翼部位於該絕緣部件的相對兩側，該彈性部突出於該絕緣部件的頂側。
8. 如申請專利範圍第5項所述的隨身碟，其中該固定座包括一絕緣部件，抵接在該外殼與該儲存模組之間，該導電部件與該絕緣部件為一體成型之結構。
9. 如申請專利範圍第8項所述的隨身碟，其中該翼部位於該絕緣部件的相對兩側，該彈性部突出於該絕緣部件的頂側。