TWM507601U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作係提供一種電連接器，尤指利用上屏蔽片、下屏蔽片表面剖設有呈鏤空狀之複數隔離槽，以正電隔離方式有效抑制除高頻訊號傳輸時產生之電磁波干擾(EMI)及串音干擾，進而使整體訊號傳輸品質更為穩定且可靠。

按，隨著生活進入科技的時代，在生活環境的周遭會有許多的用具、器具或產品等，受到科技化的影響，都朝向科技化的電子、電氣產品之使用，而在科技化產品的使用時，通常都會以輸入訊號的操作、控制方式，對電子、電氣產品進行啟動、關閉或操控、設定，如各種家電之電視機、音響、錄放影機、數位頻道接收器(MOD)、多媒體播放裝置、冷氣機、智慧型冰箱等，或者是電腦主機、行動電話、筆記型電腦等各種電子、電氣器產品，除了原有的使用模式、功能之外，更可透過連接器，例如：通用序列匯流排(USB)、SATA型式連接器、eSATA型式連接器、RJ型式連接器、Mini USB連接器等，藉以連接外部的周邊設備，以擴充電子、電氣產品的實用功效，例如電視機外接錄放影機、數位頻道接收器、擴音喇叭、音響或電腦主機、數位相機等，進行電子訊號的傳輸或儲存，或者以電腦主機外接鍵盤、滑鼠、印表機、電 視訊號接收器、數據機等，使得各種電子、電氣產品擴大使用的功能，因此，電子、電氣產品也都設置許多的連接器、訊號接收器，即可以透過訊號讀取或儲存、傳輸以操控電子、電氣產品的使用功能。

其中，通用序列匯流排(USB)，因具有熱插拔的功能，使用最為廣泛、普遍，且電子訊號傳輸的速度亦不斷地提升，必須透過高速傳輸的介面，才可以滿足大量的電子訊號傳輸速度，則電子訊號傳輸的介面，亦不斷的改良、創新，改變傳輸訊號的介面型態與數量，藉以提升高速傳輸電子訊號之速度，也因此將傳輸電子訊號的介面尺寸擴大了，卻也成了佔用空間、影響電路佈局的缺失，而各種電子、電氣產品之間用以傳送電子訊號的介面，也隨著電腦或筆記型電腦發展驅勢，使得各式電腦內部之高速傳輸介面亦隨之大幅縮小，隨著高速傳輸介面的傳輸速度大幅提升，其導電金屬導體數目增多且分佈密集，而現今通用序列匯流排介面由於其導電金屬導體在空間排列的距離上相當近，因此訊號傳輸時勢必會增加電容耦合的現象，進而增加訊號傳輸時的干擾狀況，從而降低訊號傳輸的穩定性，並且高速傳輸介面和系統主機板介面的電路阻抗(Z)必須相匹配，在滿足這種條件的情形下才能有效降低干擾，使高速傳輸介面和系統主機板介面間正確地進行訊號傳輸，否則高速傳輸介面和系統主機板介面之間的訊號傳輸，將會產生訊號反射進而造成電子訊號之損失、變形和失真，導致頻寬及電子訊號的品質達不到標準，而影響電子裝置(如桌上型電腦、筆記型電或平板電腦等)的正常運作。

是以，如何解決目前電子、電氣產品間傳輸高速訊號介面時，會增加電容耦合而干擾訊號傳輸，從而降低訊號傳輸的穩定性，以及 阻抗不匹配會干擾訊號傳輸而同步降低訊號傳輸的穩定性，會造成電子電氣產品的使用品質變差、訊號不穩定等缺失，即為從事此行業之相關廠商所亟欲研究改善之方向所在者。

故，創作人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，並以從事於此行業累積之多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種電連接器。

本創作之主要目的乃在於該基座之上座體、下座體之表面罩覆有上屏蔽蓋、下屏蔽蓋，並於一側表面剖設有成鏤空狀之複數上下隔離槽，複數上下隔離槽鏤空處係對正於上排第一電源端子、上排第二電源端子及下排第一電源端子、下排第二電源端子，當端子組傳送高頻訊號時，其相互間所形成的電磁波干擾正電隔離方式，以有效抑制除高頻訊號傳輸時產生之電磁波干擾(EMI)及串音干擾，進而使整體訊號傳輸品質更為穩定且可靠。

本創作之次主要目的乃在於該基座以一體成型(Insertmold)方式成型有上座體、下座體並包覆定位有複數上排端子、複數下排端子，該複數上排端子、複數下排端子具有不同寬度及長度之接觸段，且該不同寬度及長度接觸段一側延伸出基座後方側壁面處具有不同寬度及長度之懸空狀焊接段為形成前後相距一距離及上下間隔排列，達到可負載大電流及便於焊接於預設電路板上之功效。

1‧‧‧基座

11‧‧‧上座體

111‧‧‧上基部

112‧‧‧上舌部

113‧‧‧上定位體

1131‧‧‧上凸塊

121‧‧‧下基部

122‧‧‧下舌部

123‧‧‧下定位體

1231‧‧‧下凸塊

124‧‧‧下屏蔽蓋

114‧‧‧上屏蔽蓋

1140‧‧‧上隔離槽

1141‧‧‧上舌片

1142‧‧‧上定位部

12‧‧‧下座體

1240‧‧‧下隔離槽

1241‧‧‧下舌片

1242‧‧‧下定位部

13‧‧‧固定塊

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子

211‧‧‧上排第一接地端子

2111‧‧‧上排第一接地接觸段

2112‧‧‧上排第一接地焊接段

212‧‧‧上排第一訊號端子組

2121‧‧‧上排第一訊號端子接觸段

2122‧‧‧上排第一訊號端子焊接段

213‧‧‧上排第一電源端子

2131‧‧‧上排第一電源接觸段

2132‧‧‧上排第一電源焊接段

214‧‧‧上排第二訊號端子組

2141‧‧‧上排第二訊號接觸段

2142‧‧‧上排第二訊號焊接段

215‧‧‧上排第二電源端子

2151‧‧‧上排第二電源接觸段

22‧‧‧下排端子

221‧‧‧下排第一接地端子

2211‧‧‧下排第一接地接觸段

2212‧‧‧下排第一接地焊接段

222‧‧‧下排第一訊號端子組

2221‧‧‧下排第一訊號端子接觸段

2222‧‧‧下排第一訊號端子焊接段

223‧‧‧下排第一電源端子

2231‧‧‧下排第一電源接觸段

2232‧‧‧下排第一電源焊接段

224‧‧‧下排第二訊號端子組

2241‧‧‧下排第二訊號接觸段

2242‧‧‧下排第二訊號焊接段

225‧‧‧下排第二電源端子

2251‧‧‧下排第二電源接觸段

2152‧‧‧上排第二電源焊接段

216‧‧‧上排第三訊號端子組

2161‧‧‧上排第三訊號接觸段

2162‧‧‧上排第三訊號焊接段

217‧‧‧上排第二接地端子

2171‧‧‧上排第二接地接觸段

2172‧‧‧上排第二電源焊接段

2252‧‧‧下排第二電源焊接段

226‧‧‧下排第三訊號端子組

2261‧‧‧下排第三訊號接觸段

2262‧‧‧下排第三訊號焊接段

227‧‧‧下排第二接地端子

2271‧‧‧上排第二接地接觸段

2272‧‧‧上排第二電源焊接段

3‧‧‧隔離板

31‧‧‧舌板

311‧‧‧固定孔

32‧‧‧上接地腳

33‧‧‧下接地腳

4‧‧‧殼體

40‧‧‧容置空間

41‧‧‧槽口

411‧‧‧上扣槽

412‧‧‧下扣槽

42‧‧‧固定腳

421‧‧‧卡槽

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作之立體分解圖。

第三圖 係為本創作另一角度之立體分解圖。

第四圖 係為本創作實施例之立體外觀圖。

第五圖 係為本創作實施例另一角度之立體外觀圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三圖所示，本創作之電連接器係包括有基座1、端子組2、隔離板3及殼體4，其中：該基座1係包括二相對式之上座體11、下座體12係利用模內射出一體成型(Insertmold)方式製成，而各上座體11、下座體12一側設有上基部111、下基部121，並於上基部111、下基部121一側處設有水平向外凸伸之上舌部112、下舌部122，該上舌部112、下舌部122內一體成型穿設複數上排端子21、複數下排端子22，並於上舌部112、下舌部122相連的後方處垂直側面設有凸出之上定位體113、下定位體123，上定位體113、下定位體123之頂部設有上凸塊1131、下凸塊1231，且該各上舌部112、下舌部122之表面罩覆有上屏蔽蓋114、下屏蔽蓋124，且於上屏蔽蓋114、下屏蔽蓋124一側延設有上舌片1141、下舌片1241，並於上舌片1141、下舌片1241相連的後方處連續彎折有上定位部114 2、下定位部1242，以供各上定位體113、下定位體123分別嵌入各相對位置之上定位部1142、下定位部1242內，而該上舌片1141、下舌片1241並貼合於上舌部112、下舌部122之表面，且該各上舌片1141、下舌片1241一側表面直線剖設有複數上隔離槽1140、下隔離槽1240，再於二相對之上舌部112、下舌部122之各前方端部間定位有一體成形，以結合上座體11、下座體12及隔離板3之固定塊13。

該端子組2係包括複數上排端子21、複數下排端子22，且複數上排端子21依序設有上排第一接地端子211、上排第一訊號端子組212、上排第一電源端子213、上排第二訊號端子組214、上排第二電源端子215、上排第三訊號端子組216、上排第二接地端子217，且該上排第一接地端子211一側設有上排第一接地接觸段2111，另側向後延伸出上座體11外，設有上排第一接地焊接段2112，及該上排第一訊號端子組212一側設有上排第一訊號端子接觸段2121，另側向後延伸出上座體11外，設有上排第一訊號端子焊接段2122，及該上排第一電源端子213一側設有上排第一電源接觸段2131，另側向後延伸出上座體11外，設有上排第一電源焊接段2132，及該上排第二訊號端子組214，一側設有上排第二訊號接觸段2141，另側向後延伸出上座體11外，設有上排第二訊號焊接段2142，及該上排第二電源端子215一側設有上排第二電源接觸段2151，另側向後延伸出上座體11外，設有上排第二電源焊接段2152，及該上排第三訊號端子組216一側設有上排第三訊號接觸段2161，另側向 後延伸出上座體11外，設有上排第三訊號焊接段2162，及該上排第二接地端子217一側設有上排第二接地接觸段2171，另側向後延伸出上座體11外，設有上排第二電源焊接段2172，且該複數下排端子22依序設有下排第一接地端子221、下排第一訊號端子組222、下排第一電源端子223、下排第二訊號端子組224、下排第二電源端子225、下排第三訊號端子組226、下排第二接地端子227，且該下排第一接地端子221一側設有下排第一接地接觸段2211，另側向後延伸出下座體12外，設有下排第一接地焊接段2212，及該下排第一訊號端子組222一側設有下排第一訊號端子接觸段2221，另側向後延伸出下座體12外，設有下排第一訊號端子焊接段2222，及該下排第一電源端子223一側設有下排第一電源接觸段2231，另側向後延伸出下座體12外，設有下排第一電源焊接段2232，及該下排第二訊號端子組224，一側設有下排第二訊號接觸段2241，另側向後延伸出下座體12外，設有下排第二訊號焊接段2242，及該下排第二電源端子225一側設有下排第二電源接觸段2251，另側向後延伸出下座體12外，設有下排第二電源焊接段2252，及該下排第三訊號端子組226一側設有下排第三訊號接觸段2261，另側向後延伸出下座體12外，設有下排第三訊號焊接段2262，及該上排第二接地端子217一側設有上排第二接地接觸段2271，另側向後延伸出下座體12外，設有上排第二電源焊接段2272，上述之端子排列可構成符合通用序列匯流排USB Type-c規格型式。

該隔離板3係為金屬材質製成，一側具有舌板31，於近 舌板31前端處設有至少一個固定孔311，另側呈連續彎折後於二外側分別延伸出基部1外上下形成不同平面之上接地腳32、下接地腳33。

該殼體4內部形成容置空間40，且殼體4前側設有槽口41，槽口41連通容置空間40，並於殼體4之壁面後方周邊處上下皆剖設有相對之上扣槽411、下扣槽412，且該殼體4於上下二外側壁面處直線延伸至後方設有至少一個凸出之固定腳42，且二相對之固定腳42間形成有卡槽421。

上述各構件於組裝時，係利用基座1之上座體11、下座體12內部利用模內射出一體成型(Insertmold)方式，一體成型複數上排端子21、複數下排端子22，並供複數上排端子21、複數下排端子22的複數接觸段，分別外露於上舌部112、下舌部122一側之表面，另側之焊接段為延伸出上座體11、下座體12外部，上座體11、下座體12間設有隔離板3，且該舌片31之面積為對應於上舌部112、下舌部122之面積，並於上座體11、下座體12及隔離板3前端一側一體成型射出有之固定塊13，固定塊13定位於上舌部112、下舌部122及固定孔311處，並於二相對式之上座體11、下座體12之表面罩覆有上屏蔽蓋114、下屏蔽蓋124，再利用上定位體113、下定位體123崁卡於殼體4之容置空間40底面相對之上扣槽411、下扣槽412，使上座體11、下座體12及隔離板3收容於殼體4之容置空間40內成為本創作之電連接器結構，構成符合通用序列匯流排USB Type-c規格型式。

且該殼體4包覆於基座1外，殼體4向後直線延伸至基座 1後方處使基座1，不會凸出殼體4外表面之之二相對固定腳42，而可縮小電連接器之整體體積，並利用固定腳42間形成之卡槽421，卡固於預設電路板上，達到穩固的定位效果。

請參閱第四、五圖所示，該基座1之上座體11、下座體12上舌部112、下舌部122之表面罩覆有上屏蔽蓋114、下屏蔽蓋124，上舌片1141、下舌片1241一側表面剖設有複數上隔離槽1140、下隔離槽1240，複數上隔離槽1140、下隔離槽1240剖設位置係可位於於上排第一電源端子213、上排第二電源端子215及下排第一電源端子223、下排第二電源端子225，藉由鏤空狀之複數上下隔離槽1140、1240之設置，以正電隔離上排第一訊號端子組212及上排第三訊號端子組216、下排第一訊號端子組222及下排第三訊號端子組226於電性傳輸時所產生之串音干擾。

該上座體11、下座體12內部之複數上排端子21、複數下排端子22具有不同寬度及長度之接觸段，且該不同寬度接觸段一側延伸出基座1後方側壁面處具有不同寬度及長度之懸空狀焊接段為形成上下間隔排列，其複數上排端子21及複數下排端子22之上排第一接地端子211及下排第一接地端子221、上排第一電源端子213及下排第一電源端子223、上排第二電源端子215及下排第二電源端子225、上排第二接地端子217及下排第二接地端子227之寬度及長度為大於上排第一訊號端子組212及下排第一訊號端子組222、上排第二訊號端子組214及下排第二訊號端子組224、上排第三訊號端子組216及下排第三訊號端子組226，以加大接觸段之接觸面供較大電流通過 及提供較大之焊接面，達到可負載大電流及便於焊接於預設電路板上之功效。

且該上座體11、下座體12間隔離板3於二外側分別延伸出基座後方側壁面處有上接地腳32、下接地腳33，且該上接地腳32為位於上排第一接地端子211外側呈同一平面、下接地腳33為位於下排第二接地端子227外側呈同一平面，以阻隔訊號傳輸所產生的干擾。

故，本創作為主要針對上屏蔽蓋、下屏蔽蓋一側表面剖設有成鏤空狀之複數上隔離槽、下隔離槽，複數隔離槽鏤空處係位於於上排第一電源端子、上排第二電源端子及下排第一電源端子、下排第二電源端子，當端子組電性傳輸時以有效抑制所產生之串音干擾為主要保護重點，惟，以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內，合予陳明。

1‧‧‧基座

11‧‧‧上座體

111‧‧‧上基部

112‧‧‧上舌部

113‧‧‧上定位體

1131‧‧‧上凸塊

114‧‧‧上屏蔽蓋

1141‧‧‧上舌片

1142‧‧‧上定位部

12‧‧‧下座體

121‧‧‧下基部

122‧‧‧下舌部

124‧‧‧下屏蔽蓋

1240‧‧‧下隔離槽

1241‧‧‧下舌片

1242‧‧‧下定位部

13‧‧‧固定塊

2‧‧‧端子組

21‧‧‧上排端子

22‧‧‧下排端子

3‧‧‧隔離板

31‧‧‧舌板

311‧‧‧固定孔

32‧‧‧上接地腳

33‧‧‧下接地腳

4‧‧‧殼體

40‧‧‧容置空間

41‧‧‧槽口

42‧‧‧固定腳

421‧‧‧卡槽

411‧‧‧上扣槽

Claims (9)

1. 一種電連接器，係包括有基座、端子組及殼體，其中：該基座內部為形成有容置空間，該容置空間內收容有一體成型之二相對式之上座體及下座體，該各上座體及下座體一側處設有上基部及下基部，並於上基部及下基部一側有朝殼體之槽口處水平凸伸之上舌部及下舌部；該端子組具有收容於上舌部及下舌部內之複數上排端子及複數下排端子，且該複數上排端子依序設有上排第一接地端子、上排第一訊號端子組、上排第一電源端子、上排第二訊號端子組、上排第二電源端子、上排第三訊號端子組、上排第二接地端子，該複數下排端子依序設有下排第一接地端子、下排第一訊號端子組、下排第一電源端子、下排第二訊號端子組、下排第二電源端子、下排第三訊號端子組、下排第二接地端子，其中：該上舌部及下舌部之表面定位罩覆有上屏蔽蓋及下屏蔽蓋，且該上屏蔽蓋及下屏蔽蓋之一側延伸之上舌片及下舌片其表面剖設有位於上排第一電源端子及上排第二電源端子與下排第一電源端子及下排第二電源端子上方呈鏤空狀之複數上隔離槽及複數下隔離槽；該殼體罩覆定位於基座外部。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該端子組之複數上排端子依序設有上排第一接地端子其一側設有上排第一接地接觸段，另側向後延伸出上座體外設有上排第一接地焊接段，及該上排第一訊號端子組其一側設有上排第一訊號端子接觸段，另側向後延伸出上座體外 設有上排第一訊號端子焊接段，及該上排第一電源端子其一側設有上排第一電源接觸段，另側向後延伸出上座體外設有上排第一電源焊接段，及該上排第二訊號端子組其一側設有上排第二訊號接觸段，另側向後延伸出上座體外設有上排第二訊號焊接段，及該上排第二電源端子其一側設有上排第二電源接觸段，另側向後延伸出上座體外設有上排第二電源焊接段，及該上排第三訊號端子組其一側設有上排第三訊號接觸段，另側向後延伸出上座體外設有上排第三訊號焊接段，及該上排第二接地端子其一側設有上排第二接地接觸段，另側向後延伸出上座體外，有上排第二電源焊接段，且該複數下排端子依序設有下排第一接地端子其一側設有下排第一接地接觸段，另側向後延伸出下座體外設有下排第一接地焊接段，及該下排第一訊號端子組其一側設有下排第一訊號端子接觸段，另側向後延伸出下座體外設有下排第一訊號端子焊接段，及該下排第一電源端子其一側設有下排第一電源接觸段，另側向後延伸出下座體外設有下排第一電源焊接段，及該下排第二訊號端子組其一側設有下排第二訊號接觸段，另側向後延伸出下座體外設有下排第二訊號焊接段，及該下排第二電源端子其一側設有下排第二電源接觸段，另側向後延伸出下座體外設有下排第二電源焊接段，及該下排第三訊號端子組其一側設有下排第三訊號接觸段，另側向後延伸出下座體外設有下排第三訊號焊接段，及該上排第二接地端子其一側設有上排第二接地接觸段，另側向後延伸出下座體外設有上排第二電源焊接段，其中：該複數上排端子及複數下排端子具有不同寬度及長度之接觸段及一側延伸出基座後方側壁面處具有不同寬度及 長度呈懸空狀以形成上下間隔排列之焊接段，且該上排第一接地端子及下排第一接地端子、上排第一電源端子及下排第一電源端子、上排第二電源端子及下排第二電源端子、上排第二接地端子及下排第二接地端子之寬度及長度為大於上排第一訊號端子組及下排第一訊號端子組、上排第二訊號端子組及下排第二訊號端子組、上排第三訊號端子組及下排第三訊號端子組。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該殼體其內部為設有容置空間，且該殼體之上下二外側壁面直線延伸至後方處設有至少一個凸出之固定腳，且二相對之固定腳間形成有卡槽。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該複數端子組之上排端子及複數下排端子之端子排列可構成符合通用序列匯流排USB Type-c規格型式。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中該上屏蔽蓋及下屏蔽蓋之一側延伸之上舌片及下舌片相連的後方處連續彎折設有分別嵌入各相對位置之上定位體及下定位體內之上定位部及下定位部。
6. 一種電連接器，係包括有基座、端子組、隔離板及殼體，其中：該基座外部罩覆定位有殼體，其內部為形成有容置空間，該容置空間內收容有一體成型之二相對式之上座體及下座體，該各上座體及下座體一側處設有上基部及下基部，並於上基部及下基部設有朝殼體之槽口處水平凸伸之上舌部及下舌部；該端子組具有收容於上舌部及下舌部內之複數上排端子及複數下排端子，且該複數上排端子依序設有上排第一接地端子、上排第一訊號端 子組、上排第一電源端子、上排第二訊號端子組、上排第二電源端子、上排第三訊號端子組、上排第二接地端子，該複數下排端子依序設有下排第一接地端子、下排第一訊號端子組、下排第一電源端子、下排第二訊號端子組、下排第二電源端子、下排第三訊號端子組、下排第二接地端子，其中：該上舌部及下舌部之表面定位罩覆有上屏蔽蓋及下屏蔽蓋，且上屏蔽蓋及下屏蔽蓋之一側延伸之上舌片及下舌片其表面剖設有位於上排第一電源端子及上排第二電源端子與下排第一電源端子及下排第二電源端子上方呈鏤空狀之複數上隔離槽及複數下隔離槽；該金屬材質製成之隔離板位於上座體及下座體間，隔離板之一側具有舌板另側設有連續彎折後於二外側分別延伸上下呈不同平面之上接地腳及下接地腳；該殼體罩覆定位於基座外部。
7. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中該隔離板之上接地腳為向一側延伸出基部外與第一接地端子外側呈同一平面處及下接地腳為向一側延伸出基部外與位於下排第二接地端子外側呈同一平面處。
8. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中該複數端子組之上排端子及複數下排端子之端子排列可構成符合通用序列匯流排USB Type-c規格型式。
9. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中該上屏蔽蓋及下屏蔽蓋之一側延伸之上舌片及下舌片相連的後方處連續彎折設有分別嵌入各相對位置之上定位體及下定位體內之上定位部及下定位部。