TWM505692U - 電子元件承載件 - Google Patents

Description

電子元件承載件

本創作係關於一種承載件，特別關於一種電子元件承載件。

請參照第1、2圖所示，習用電子元件承載件9係包含數個容槽91，各容槽91分別包含一底面911及一環牆912，該環牆912環繞形成一開口913，且該底面911及該環牆912共同形成連通該開口913之一容置空間914，該容置空間914可以供容置一電子元件C。是以，使用者係可以藉由一封閉件8，封閉該開口912，以利於以該習用電子元件承載件9運送該電子元件C。

為便於將該電子元件C於置入該容置空間914，該容置空間914係大於該電子元件C，惟，該電子元件C置入該容置空間914時卻容易因此而發生旋轉或偏移，而影響後續製程。

據此，該習用電子元件承載件9確實仍有待改善之必要。

本創作另提供一種電子元件承載件，係可以防止於將電子元件放置其中時發生旋轉或偏移者。

本創作之電子元件承載件，係包含數個容槽，該數個容槽分別包含一底面及一環牆，該環牆環繞形成一開口，且該底面朝向該開口，該環牆上設有一承載部，該承載部位於該底面及該開口之間，該承載部具有相對之一第一側緣及一第二側緣，該第一側緣鄰近該底面，該第二側緣鄰近該開口且與該開口之間具有一段差，該第一側緣之相對二點經該容槽 之中心的最短距離小於該第二側緣之相對二點經該容槽之中心的最短距離。

其中，該承載部為環設於該環牆之一承載面。

其中，該承載部為相對之二承載面。

其中，該承載部為相連之四承載面。

其中，該承載面為一平面。

其中，該承載面與該底面相交形成一夾角，且該夾角之角度為130~140°。

其中，該承載面為一弧面。

其中，該電子元件承載件具有相對之一第一表面及一第二表面，該容槽係自該第一表面朝該第二表面所形成之凹槽。

其中，該電子元件承載件具有數個傳輸孔，該數個傳輸孔貫穿該第一表面及該第二表面。

其中，該數個容槽分別設有一座穴中心孔，該座穴中心孔貫穿該容槽之底面及相對該底面之第二表面。

其中，該環牆具有一壓模離形角，該壓模離形角之角度小於5°。

本創作之電子元件承載件係具有設於該容槽之承載部，藉由該第一側緣之相對二點經該容槽之中心的最短距離小於該第二側緣之相對二點經該容槽之中心的最短距離，使置於該容槽之電子元件得以抵頂於該承載部，因而可以達成防止該電子元件於該容置空間中發生位移或旋轉之功效。

本創作之電子元件承載件亦可以防止設於該電子元件之錫球與該容槽發生碰撞，而達到降低該電子元件之損壞機率的功效。

由於該第一側緣之相對二點經該容槽之中心的最短距離D1 小於該第二側緣之相對二點經該容槽之中心的最短距離，使本創作具有該承載部之電子元件承載件對於該電子元件具有較大公差容忍度，為本創作之功效。

〔本創作〕

1‧‧‧電子元件承載件

1a‧‧‧第一表面

1b‧‧‧第二表面

11‧‧‧容槽

111‧‧‧底面

112‧‧‧環牆

113‧‧‧開口

114‧‧‧承載部

114a‧‧‧第一側緣

114b‧‧‧第二側緣

115‧‧‧座穴中心孔

12‧‧‧傳輸孔

C‧‧‧電子元件

D1‧‧‧最短距離

D2‧‧‧最短距離

H‧‧‧段差

S‧‧‧容置空間

W‧‧‧錫球

θ1‧‧‧壓模離形角

θ2‧‧‧夾角

〔習用〕

9‧‧‧習用電子元件承載件

91‧‧‧容槽

911‧‧‧底面

912‧‧‧側牆

913‧‧‧容置空間

8‧‧‧封閉件

C‧‧‧電子元件

W‧‧‧錫球

第1圖係習用電子元件承載件之立體圖。

第2圖係習用電子元件承載件之側視剖面圖。

第3圖係本創作電子元件承載件之一實施態樣的立體圖。

第4圖係本創作電子元件承載件之一實施態樣的側視剖面圖。

第5圖係本創作電子元件承載件之另一實施態樣的立體圖。

第6圖係本創作電子元件承載件之另一實施態樣的側視剖面圖。

第7圖係本創作電子元件承載件之又一實施態樣的立體圖。

第8圖係本創作電子元件承載件之又一實施態樣的側視剖面圖。

為讓本創作之上述及其他目的、特徵及優點能更明顯易懂，下文特舉本創作之較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：請參照第3、4圖所示，本創作一實施例之電子元件承載件1係具有相對之一第一表面1a及一第二表面1b，該電子元件承載件1可以為具有數個容槽11之電子元件承載帶。該數個容槽11係可以為自該第一表面1a朝向該第二表面1b所形成之數個凹槽。

該數個容槽11之結構大致相同，為使本創作所屬技術領域中具有通常知識者便於清楚理解，以下僅就單一個容槽11進行說明，其它數個容槽11之結構為本創作所屬技術領域中具有通常知識者能夠以此類推，於此不再贅述。該容槽11之形狀可以因應所欲裝載於其中之電子元件C的外形而有所不同，例如可以為圓形、多邊形等各種幾何圖案，本實施 例係以四邊形之電子元件C作為示意，該容槽11亦為對應之四邊形形狀。

該容槽11包含一底面111及一環牆112，該環牆112係可以具有一壓模離形角θ1，該壓模離形角θ1之角度小於5°。該底面111及該環牆112共同形成一容置空間S，以供容置一電子元件C，該環牆112另環繞形成一開口113，該底面111朝向該開口113，且該開口113連通該容置空間S，以利使用者經該開口113將該電子元件C置入該容置空間S，以利進行該電子元件C之運送。

該容槽11另包含一承載部114，該承載部114設於該環牆112，例如能夠結合於該環牆112，或是以一體成形之方式與該環牆112共同成形，於此不加以限制，於本實施例中，該承載部114係以一體成形之方式與該環牆112共同成形。據此，該電子元件C置於該容置空間S時，即可以抵頂於該承載部114。

該承載部114之型態及設置位置可能由於該容槽11之形狀而有所不同，於此不加以限制，惟仍應以設置於該底面111及該開口113之間，且使該電子元件C能夠抵頂該承載部114作為先決條件。

再者，該承載部114具有相對之一第一側緣114a及一第二側緣114b，該第一側緣114a鄰近該底面111，該第二側緣114b鄰近該開口113，且該第二側緣114b與該開口113具有一段差H，惟需特別留意的是，該第一側緣114a之相對任意二點經該容槽11之中心具有一最短距離D1，該第二側緣114b之相對任意二點經該容槽11之中心具有一最短距離D2，該最短距離D1係小於該最短距離D2，藉此使該容置空間S之截面積可以自該第二側緣114b朝向該第一側緣114a呈漸縮，以使該承載部114提供較佳抵頂效果。

請參照第3~6圖所示，於一實施態樣中，該承載部114係為該環牆112上相對且不連續之二承載面，前述第一側緣114a由該二承載 面鄰近該底面111之不連續側緣所構成，且前述第二側緣114b則由該二承載面鄰近該開口113之不連續側緣所構成；另請參照第7、8圖所示，於另一實施態樣中，該承載部114亦可以為設於該環牆112且相互連接之四承載面，該四承載面之中兩兩呈相對，前述第一側緣114a由該四承載面鄰近該底面111之連續側緣所構成，前述第二側緣114b則由該四承載面鄰近該開口113之連續側緣所構成；此外，在該容槽11為圓形時，該承載部可以為環設於該環牆112之一承載面，前述第一側緣114a為環繞該容置空間S之一連續側緣，前述第二側緣114b則為環繞該容置空間S之另一連續側緣(圖未示)。前述之承載面可以為平面或弧面，於此不加以限制，惟於該承載面為平面時，該承載面可以與該底面111相交形成一夾角θ2，於本實施例中，該夾角θ2之角度為130~140°。

本實施例之電子元件承載件1另可以於該容槽11設有一座穴中心孔115，該座穴中心孔115貫穿該底面111及相對該底面111之第二表面1b，以連通該容置空間S及外界，藉此可以利用一吸料端子(圖未示)之吸附，而取出置於該容置空間S之電子元件C。

此外，該電子元件承載件1更可以包含數個傳輸孔12，該數個傳輸孔12係分別貫穿該第一表面1a及該第二表面1b，針對包含數個容槽11之電子元件承載帶，該數個傳輸孔12之設置方向係可以與該數個容槽11之設置方向相同。

據此，使用者係可以將該電子元件C置於該容置空間S，由於該第一側緣114a之相對任意二點經該容槽11之中心的最短距離D1小於該第二側緣114b之相對任意二點經該容槽11之中心的最短距離D2，該電子元件C係可以如第4、6、8圖所示，以側緣抵頂於該承載部114，因而可以進行該電子元件C之運送。

而藉由貫穿該底面111及相對該底面111之第二表面1b的 座穴中心孔115，使用者即可以利用該吸料端子(圖未示)取出置於該容置空間S之電子元件C，以利將該電子元件C進行後續之加工處理。

綜合上述，本創作之電子元件承載件1係具有設於該容槽11之承載部114，藉由該第一側緣114a之相對二點經該容槽11之中心的最短距離D1小於該第二側緣114b之相對二點經該容槽11之中心的最短距離D2，使置於該容槽11之電子元件C得以抵頂於該承載部114，因而可以達成防止該電子元件C於該容置空間S中發生位移或旋轉之功效。

本創作之電子元件承載件1亦可以防止設於該電子元件C之錫球W與該容槽11發生碰撞，而達到降低該電子元件C之損壞機率的功效。

再者，由於該第一側緣114a之相對二點經該容槽11之中心的最短距離D1小於該第二側緣114b之相對二點經該容槽11之中心的最短距離D2，使本創作具有該承載部114之電子元件承載件1對於該電子元件C具有較大公差容忍度，為本創作之功效。

雖然本創作已利用上述較佳實施例揭示，然其並非用以限定本創作，任何熟習此技藝者在不脫離本創作之精神和範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本創作所保護之技術範疇，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

1‧‧‧電子元件承載件

1a‧‧‧第一表面

1b‧‧‧第二表面

11‧‧‧容槽

111‧‧‧底面

112‧‧‧環牆

113‧‧‧開口

114‧‧‧承載部

114a‧‧‧第一側緣

114b‧‧‧第二側緣

115‧‧‧座穴中心孔

12‧‧‧傳輸孔

S‧‧‧容置空間

Claims (11)

1. 一種電子元件承載件，係包含數個容槽，該數個容槽分別包含一底面及一環牆，該環牆環繞形成一開口，且該底面朝向該開口，該環牆上設有一承載部，該承載部位於該底面及該開口之間，該承載部具有相對之一第一側緣及一第二側緣，該第一側緣鄰近該底面，該第二側緣鄰近該開口且與該開口之間具有一段差，該第一側緣之相對二點經該容槽之中心的最短距離小於該第二側緣之相對二點經該容槽之中心的最短距離。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件承載件，其中，該承載部為環設於該環牆之一承載面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件承載件，其中，該承載部為相對之二承載面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件承載件，其中，該承載部為相連之四承載面。
5. 如申請專利範圍第2~4項中任一項所述之電子元件承載件，其中，該承載面為一平面。
6. 如申請專利範圍第5項所述之電子元件承載件，其中，該承載面與該底面相交形成一夾角，且該夾角之角度為130~140°。
7. 如申請專利範圍第2~4項中任一項所述之電子元件承載件，其中，該承載面為一弧面。
8. 如申請專利範圍第1~4項任一項所述之電子元件承載件，其中，該電子元件承載件具有相對之一第一表面及一第二表面，該容槽係自該第一表面朝該第二表面所形成之凹槽。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件承載件，其中，該電子元件承載件具有數個傳輸孔，該數個傳輸孔貫穿該第一表面及該第 二表面。
10. 如申請專利範圍第8項所述之電子元件承載件，其中，該數個容槽分別設有一座穴中心孔，該座穴中心孔貫穿該容槽之底面及相對該底面之第二表面。
11. 如申請專利範圍第1~4項任一項所述之電子元件承載件，其中，該環牆具有一壓模離形角，該壓模離形角之角度小於5°。