TWM499391U - 包裝盒 - Google Patents

Description

包裝盒

本實用新型涉及一種包裝盒，尤其涉及一種用於容納電子裝置的包裝盒。

現有的手機等電子裝置在購買時都有包裝盒，包裝盒起到保護及產品宣傳的作用。而現在的電子產品在銷售的同時，往往會附帶有如電池、耳機、充電器等配件。這就需要設計師在設計包裝盒時，考慮如何同時安放這些配件。

現有的能夠同時容納電子產品及配件的包裝盒種類很多，大多都是包括承載體及蓋於承載體的蓋體，承載體內設有複雜的收容電子裝置的凹槽。而使用者購買後取出電子裝置，包裝盒一般都會丟棄，如果將包裝盒設計得過於奢華，會造成極大的資源浪費。因此，設計廉價簡單的包裝盒成為本領域技術人員的研究方向之一。

鑒於以上問題，有必要提供一種結構簡單的包裝盒。

一種包裝盒，包括承載體，用於容置電子裝置及配件，該包裝盒還包括可相對折疊的外殼，該外殼折疊後包裹該承載體，該承載體包括截面尺寸相同的第一承載板、第二承載板和第三承載板，且該第一承載板、第二承載板和第三承載板依次疊置，承載體上設置複數容置空間以容置電子裝置及配件。

優選地，該外殼包括依次連接的蓋板、第一側板、底板、第二側板和鎖扣板，該第一側板可以相對該蓋板和底板彎折，該第二側板可以相對該底板和該鎖扣板彎折，以形成一兩側開口的矩形容置空間。

優選地，該第一承載板貼合於該底板上，該蓋板貼合於該第三承載板上。

優選地，該蓋板的一側設置凸起，該鎖扣板上設置卡持孔，當該鎖扣板經過彎折後貼合於該蓋板時，該凸起卡持於該卡持孔。

優選地，該第一承載板、第二承載板和第三承載板均由若干基體層層黏接而成。

優選地，該第一承載板上相對地開設第一容置孔和第二容置孔，該第二承載板上分別對應的開設於與該第一容置孔和第二容置孔相配合的第一通孔和第二通孔，該第三承載板上開設用於容置電子產品的第一配合孔，該第三承載板上與該第二承載板的第一通孔和第二通孔對應的位置還開設第二配合孔和第三配合孔。

優選地，該第二配合孔和第三配合孔分別與該第一通孔和第二通孔的尺寸形狀相同，該承載體的高度與該第一側板的長度相當。

優選地，該第一承載板與該底板形成第一容置空間，該第二配合孔和第一通孔一起與該第二承載板形成第二容置空間，該第一容置空間與該第二容置空間相通，該第二容置孔、該第二通孔和該第三配合孔一起與該底板形成第三容置空間，該第三承載板與該第二承載板形成第四容置空間。

優選地，第一容置空間、第二容置空間及第三容置空間用於容置配件，該第四容置空間用於承載電子裝置。

優選地，該包裝盒還包括套體和緩衝體，該套體包裹該外殼，該套體為包括一開口的箱體結構，該開口容許該外殼從中滑入該套體，該緩衝體貼合於該蓋板上。

本實用新型的包裝盒採用三層結構的承載體，通過該承載體來容置電子裝置及其配件，再通過外殼進行包裹，結構簡單，成本低。

100‧‧‧包裝盒

10‧‧‧外殼

12‧‧‧蓋板

121‧‧‧凸起

13‧‧‧第一側板

14‧‧‧底板

15‧‧‧第二側板

16‧‧‧鎖扣板

161‧‧‧卡持孔

20‧‧‧緩衝體

30‧‧‧承載體

31‧‧‧第一承載板

312‧‧‧第一容置孔

314‧‧‧第二容置孔

33‧‧‧第二承載板

331‧‧‧第一通孔

333‧‧‧第二通孔

35‧‧‧第三承載板

351‧‧‧第一配合孔

353‧‧‧第二配合孔

355‧‧‧第三配合孔

36‧‧‧基體

37‧‧‧第一容置空間

38‧‧‧第二容置空間

39‧‧‧第三容置空間

40‧‧‧第四容置空間

50‧‧‧套體

51‧‧‧開口

圖1是本實用新型較佳實施例包裝盒打開時的部分裝配圖；

圖2是圖1所示包裝盒打開時的部分分解示意圖；

圖3是本實用新型較佳實施例包裝盒蓋合時的部分分解示意圖；

圖4是圖3所示包裝盒蓋合時的裝配圖。

請參閱圖1和圖2，本實用新型較佳實施例提供一種包裝盒100，用於包裝電子裝置於其內。請一併參閱圖3，該包裝盒100包括外殼10、黏合於外殼10上的緩衝體20、包裹於外殼10內部的承載體30以及套設於該外殼10上的套體50。

該外殼10用於包裹容置於其內部的承載體30及電子裝置和配件。本實施例中，該外殼10包裹該承載體30的上下表面及兩個相對的側面。該外殼10包括依次連接的蓋板12、第一側板13、底板14、第二側板15和鎖扣板16。所述蓋板12、第一側板13、底板14、第二側板15和鎖扣板16為由透明材質或硬紙板或塑膠材質或木板製成的薄板。該蓋板12外形尺寸與該底板14相同，該第一側板13與該第二側板15的外形尺寸相同。並且，該第一側板13可以相對該蓋板12和底板14彎折，該第二側板15可以相對該底板14和該鎖扣板16彎折，以形成一兩側開口的矩形容置空間（圖未標識）。該蓋板12的外表面，即該外殼10蓋合時，該蓋板12相背於該容置空間的表面，設置凸起121，該凸起121用於鎖住該鎖扣板16。該鎖扣板16上設置卡持孔161，該卡持孔161的尺寸形狀與該凸起121相對應，本實施例中為相同。當該鎖扣板16經過彎折後貼合於該蓋板12時，該凸起121卡持於該卡持孔161。可以理解，在其它較佳實施例中，凸起121也可以設置於該蓋板12的內表面。進一步可以理解，凸起121可以設置於鎖扣板16上，同時，卡持孔161設置於蓋板12。

該緩衝體20為緩衝材料製成，該緩衝材料可以為泡棉等。該緩衝體20貼合於該蓋板12的內側表面，以抵觸容置於該承載體30內部的電子產品。該緩衝體20用於保護容置於該承載體30內部的電子產品。

該承載體30用於容置電子產品及其配件。該承載體30包括截面尺寸形狀與該蓋板12相對應的第一承載板31、第二承載板33和第三承載板35。該第一承載板31、第二承載板33和第三承載板35均由若干基體36一層層黏接而成。本實施例中，該基體36為瓦楞紙。可以理解，該基體36還可以為其他材料製成的薄板或者紙板或者木板。該第一承載板31上相對地開設第一容置孔312和第二容置孔314。該第二承載板33上分別對應的開設與該第一容置孔312和第二容置孔314相配合的第一通孔331和第二通孔333。該第三承載板35上開設用於容置電子產品的第一配合孔351，並且，當該蓋板12貼合於該第三承載板35時，該緩衝體20蓋於該第一配合孔351上，以達到保護電子產品的目的。該第三承載板35上與該第二承載板33相同的位置還開設第二配合孔353和第三配合孔355。其中，該第二配合孔353和第三配合孔355分別與該第一通孔331和第二通孔333的尺寸形狀相同。當該第一承載板31貼合於該底板14上、該第二承載板33貼合於該第一承載板31上、該第三承載板35貼合於該第二承載板33上時，所形成的該承載體30的高度與該第一側板13的長度相當。該第一容置孔312與該底板14形成第一容置空間37。該第二配合孔353和第一通孔331一起與該第二承載板33形成第二容置空間38，該第一容置空間37與該第二容置空間38相通。該第二容置孔314、該第二通孔333和該第三配合孔355一起與該底板14形成第三容置空間39。該第一配合孔351與該第二承載板33形成第四容置空間40。其中，第一容置空間37、第二容置空間38及第三容置空間39用於容置配件，該第四容置空間40用於承載電子裝置。可以理解，用於容置配件的容置空間，如第一至第四容置空間37~40的數量可以依實際需求增減。

該套體50用於包裹該外殼10。該套體50為一包括開口51的箱體結構，該開口51用於容許該容置有承載體30的外殼10從中滑入該套體50。

請參照圖3及圖4，包裝時，將所述依次疊放的第一承載板31、第二承載板33及第三承載板35通過所述第一承載板31放置於該底板14上，將電子裝置及其配件放置於該承載體30中。將該承載體30的第一承載板31放置於該底板14上，依次彎折該第一側板13和蓋板12，使該第一側板13抵持於該承載體30的其中一側面（圖未標識），該蓋板12蓋合於該承載體30的第三承載板35上。

依次彎折該第二側板15和鎖扣板16，使該第二側板15放置於承載體30相對該第一側板13的另一側面（圖未標識）。該鎖扣板16放置於該蓋板12相對該承載體30的一面，並使該凸起121卡持於該卡持孔161。將包裹於一起的該外殼10和承載體30從與該第一側板13相鄰的一側藉由該開口51滑入該套體50，完成包裝。

本實用新型的包裝盒100採用三層結構的承載體30，通過在承載體30來容置電子裝置及其配件，再通過外殼10折疊後進行包裹，最後通過套體50對外殼10和承載體30就行包裹，結構簡單，成本低。

另外，本領域技術人員還可在本實用新型較佳實施方式權利要求公開的範圍和精神內做其他形式和細節上的各種修改、添加和替換。當然，這些依據本實用新型較佳實施方式精神所做的各種修改、添加和替換等變化，都應包含在本實用新型較佳實施方式所要求保護的範圍之內。

100‧‧‧包裝盒

10‧‧‧外殼

12‧‧‧蓋板

121‧‧‧凸起

13‧‧‧第一側板

14‧‧‧底板

15‧‧‧第二側板

16‧‧‧鎖扣板

161‧‧‧卡持孔

20‧‧‧緩衝體

30‧‧‧承載體

37‧‧‧第一容置空間

38‧‧‧第二容置空間

39‧‧‧第三容置空間

40‧‧‧第四容置空間

Claims (10)

1. 一種包裝盒，包括承載體，用於容置電子裝置及其配件，其改良在於：該包裝盒還包括可相對折疊的外殼，該外殼折疊後包裹該承載體，該承載體包括截面尺寸相同的第一承載板、第二承載板和第三承載板，且該第一承載板、第二承載板和第三承載板依次疊置，承載體上設置複數容置空間以容置電子裝置及配件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之包裝盒，其中該外殼包括依次連接的蓋板、第一側板、底板、第二側板和鎖扣板，該第一側板可以相對該蓋板和底板彎折，該第二側板可以相對該底板和該鎖扣板彎折，以形成一相對的兩側開口的矩形容置空間。
3. 如申請專利範圍第2項所述之包裝盒，其中該第一承載板放置於該底板上，該蓋板蓋合於該第三承載板上。
4. 如申請專利範圍第2項所述之包裝盒，其中該蓋板與鎖扣板之一設置凸起，該蓋板與鎖扣板另一設置卡持孔，當該鎖扣板經過彎折後抵持於該蓋板時，該凸起卡持於該卡持孔。
5. 如申請專利範圍第1項所述之包裝盒，其中該第一承載板、第二承載板和第三承載板均由若干基體層層黏接而成。
6. 如申請專利範圍第5項所述之包裝盒，其中該第一承載板上相對地開設第一容置孔和第二容置孔，該第二承載板上分別對應的開設於與該第一容置孔和第二容置孔相配合的第一通孔和第二通孔，該第三承載板上開設用於容置電子產品的第一配合孔，該第三承載板上與該第二承載板的第一通孔和第二通孔對應的位置還開設第二配合孔和第三配合孔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之包裝盒，其中該第二配合孔和第三配合孔分別與該第一通孔和第二通孔的尺寸形狀相同，該承載體的高度與該第一側板的長度相當。
8. 如申請專利範圍第2項所述之包裝盒，其中該第一承載板與該底板形成第一容置空間，該第二配合孔和第一通孔一起與該第二承載板形成第二容置空間，該第一容置空間與該第二容置空間相通，該第二容置孔、該第二通孔和該第三配合孔一起與該底板形成第三容置空間，該第三承載板與該第二承載板形成第四容置空間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之包裝盒，其中第一容置空間、第二容置空間及第三容置空間用於容置配件，該第四容置空間用於承載電子裝置。
10. 如申請專利範圍第2項所述之包裝盒，其中該包裝盒還包括套體和緩衝體，該套體包裹該外殼，該套體為包括一開口的箱體結構，該開口容許該外殼從中滑入該套體，該緩衝體貼合於該蓋板上以抵觸電子裝置。