TWM496806U - 觸控面板 - Google Patents

Description

觸控面板

本新型係關於一種觸控面板，特別是一種關於觸控面板的非觸控區域的構件。

隨著科技發展的進步，觸控式的電子裝置已經越來越普遍，觸控面板也以越輕越薄為目標發展，使得觸控面板模組可降低成本，且可以達到更有效率的應用。因此，在觸控面板面積固定的情況下，如何實現窄邊框設計來滿足人們的需求，也成為一項重要的研究課題。

圖1係傳統的觸控面板之部分結構之示意圖。傳統的觸控面板9包括基板91、複數之感應電極92、導電板93及多個周邊線路941、942、943。基板91的表面區分有一非觸控區域90，非觸控區域90位於基板91的周邊且形成一邊框。複數之感應電極92、導電板93及多個周邊線路941、942、943均設置於基板91之上方，導電板93和多個周邊線路941、942、943也位於非觸控區域90，且多個周邊線路941、942、943通過導電板93電性連接于複數之感應電極92。因此，使用者接觸複數之感應電極92時，複數之感應電極92才能經由相對應的周邊線路941、942或943正確地傳輸觸控訊號。

但是，由於感應電極92與導電板93有一定的寬度，複數之感應電極92與周邊線路941、942、943之間必須要預留導電板93之容置空間，會導致傳統觸控面板的非觸控區域90的面積變大，不易於實現窄邊框的電子產品的設計需求。

另外，由於複數之感應電極92與周邊線路941、942、943之間係通過導電板93做連接，因此可能會因為導電板93佈線不均勻的關係，而導致相鄰的周邊線路941、942、943的間距不同。就如同圖1中，周邊線路941、942之間的間距h1與周邊線路942、943之間的間距h2並不相同。如此一來，就有可能會產生電容效應，而影響到觸控面板9之效能。

因此有需要創作一種新的觸控面板及其觸控面板之製造方法，以解決先前技術的缺失，實現窄邊框設計。

為解決非觸控區的缺陷，本創作提供一種觸控面板。于所述實施例中，觸控面板具有複數之感應電極和導電層，且複數之感應電極與導電層具有搭接處，導電層用鐳射束切割出複數之切割痕，以區分成複數個周邊線路，使得感測電極層與各自對應的周邊線路電性連接。以藉此達到縮小非觸控區域面積之效果。

為達成上述之目的，本創作之觸控面板包括基板、複數之感應電極及複數之導線。複數之感應電極係設置於基板之上方。複數之導線係由導電層形成，並設置於基板之上方，複數之導線係位於複數之感應電極之一側，其中每一導線係直接電性連接於每一感應電極，且每一相鄰導線之間的距離係相等。

為能讓 貴審查委員能更瞭解本創作之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。且須注意的是，本說明書中所稱的方位「上」及「下」，僅是用來表示相對的位置關係，對於本說明書的圖式而言，觸控面板的上方較遠離使用者，而下方則較接近使用者。另外，本說明書中所稱的「透明」及「不透明」，僅是用來表示物質透過光線的性質。於本創作而言，其中「透明」定義為使用者在正常使用觸控面板过程中可以透過基板看到位於該基板後方的物體，而「不透明」定義為使用者在正常使用觸控面板過程中透過基板看到位於該基板後方的物體。

請先參考圖2係本創作之觸控面板之部分結構之示意圖。

本創作提供一種觸控面板10，觸控面板10包括基板20、複數之感應電極30及導電層40，且觸控面板10係 區分為可觸控區域及設置於可觸控區域一側的非觸控區域。基板20可為透明材質，其材質可為乙烯對苯二甲酸酯(PET)、聚醚碸(PES)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚烯丙基(polyallylate)、聚碳酸酯(PC)、玻璃或其類似物，或前述之組合所構成。此外，基板20可為硬質基板或可撓式基板，其形狀可為平面形狀、曲面形狀或其他不規則形狀，本創作並不限於此。

複數之感應電極30係設置於基板20之上方，其中該複數之感應電極30可利用透明導電氧化物、導電聚合物或碳奈米管材質製成，例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鎘錫(CTO)、氧化鋁鋅(AZO)、氧化銦鋅錫(IZTO)、氧化鋅(zinc oxide)、氧化鎘(CdO)、氧化鉿(HfO)、氧化銦鎵鋅(IGZO)、氧化銦鎵鋅鎂、氧化銦鎵鎂、氧化銦鎵鋁、奈米金屬、金屬網格（meal mesh）或石墨烯等材質，或前述之組合製成，複數之感應電極30之圖案可為四邊形(例如矩形)或六邊形(例如正六邊形)等，但本創作並不限於此。複數之感應電極30係供使用者接觸以產生觸控訊號，因此複數之感應電極30係至少位於觸控面板10之觸控區域範圍內。由於利用複數之感應電極30得到觸控訊號之方式已經被本創作所屬技術領域中具通常知識者所廣泛應用，故在此不再贅述其原理。

導電層40係設置於該基板20之上方，其中該導電層40係為一金屬材質或一透明導電材質所製成，例如銀、鉬、鋁、鉻或其他等導電性較佳之金屬、氧化銦錫等透明導電材質，或前述之組合所構成，但本創作並不限於上述所列舉之材料。導電層40對應非觸控區域而設置，係位於複數之感應電極30之一側，亦可環繞於感應電極30之外圍，本創作並不限於此。複數之感應電極30還進一步延伸至觸控面板10之非觸控區域內。複數之感應電極30與導電層40之間具有搭接處31，使複數之感應電極30之部分區域係直接接觸於導電區40，藉此電性連接於導電層40。

導電層40係利用一雷射束51(或稱激光束)(如圖2A或2B所示)進行切割，以切割出複數之切割痕52，藉此於導電層40上成為複數之導線41。就如同圖2A所示，在此請參考圖2A係本創作之觸控面板之剖視圖。進行切割的雷射束51之波長可為532nm之綠光雷射或1064nm之紅外光雷射，但本創作並不限於此。

需注意的是，本創作亦可以利用黃光製程等方式得到複數之導線41，下面係以雷射束51切割之方式進行說明，但本創作並不限於此切割方式。

當進行切割時，雷射束51係於不同感應電極30之間，將導電層40進行切割出複數之導線41，使得感應電極30可以劃分連接至不同的導線41。如此一來，感應電極30都可以有對應之導線41，且每一相鄰導線41之間的距離係相等，例如約5μm至30μm之間，但本創作並不限於此。於本創作之一實施方式中，導電層40之邊緣具有複數之切割處42，使雷射束51可依循該複數之切割處42以分別切割出複數之切割痕52，讓導電層40分成不同的導線41，並能確保每一相鄰導線41之間的距離相等。藉此，不同之感應電極30係得以與不同之導線41電性連接，以傳遞不同的觸控訊號至觸控面板10的控制模組(圖未示)內。由於本觸控面板可適用於任何演算模式，故在此不再贅述觸控訊號的控制方式原理。

接著請參考圖2B，圖2B係根據圖2，為本創作之觸控面板於B-B側之剖視圖。

於本創作之一實施方式中，複數之感應電極30與導電層40連接時，其搭接處31係直接設置於導電層40之下方，換句話說，感應電極30之部分區域(例如搭接處31)係直接設置於導電層40與基板20之間，但本創作並不限於此連接方式。且導電區40及感應電極30之間的搭接處31之範圍係接近或稍微超出導電層40上第一條切割痕52之位置，其搭接處31之寬度可約為0.2mm以下。需注意的是，圖2中所示的感應電極30及其搭接處31僅為示意，本創作並不以圖2中所示的元件比例為限。而當搭接處31之範圍稍微超出導電區40上第一條切割痕52之位置時，搭接處31會一併被雷射束51切割，也就代表導電層40及感應電極30同時被切割。藉此切割出的不同之導線41也可以連接不同之感應電極30，而不會造成短路的問題。

如此一來，不同之感應電極30得以與不同之導線41電性連接，來個別傳遞觸控訊號，不會導致不同之感應電極30之間互相導通，也不會造成短路的問題。並且導電層40之寬度係小於1mm，於本創作之較佳實施方式中，導電層40之寬度可以縮小至0.77mm，可以有效地減少非觸控區域之大小。

接著請參考圖3係本創作之觸控面板製造之方法之步驟流程圖。此處需注意的是，以下雖以觸控面板10為例說明本創作之觸控面板製造之方法，但本創作之觸控面板製造之方法並不以使用於上述相同結構的觸控面板10為限。

首先進行步驟301：提供一基板。

首先進行製造觸控面板10之流程時，係先設置一基板20。

其次進行步驟302：提供複數之感應電極，以設置於該基板上。

其次將基板20之上方係設置複數之感應電極30。複數之感應電極30可利用一透明導電氧化物、一導電聚合物或一碳奈米管材料製成。

接著進行步驟303：提供一導電層，以設置於該基板上。

接著同樣將導電層40設置於該基板20之上方。導電層40可利用金屬材質或透明導電材質製成，但本創作並不限於此。導電層40之寬度可小於1mm，且與複數之感應電極30直接連接，並形成一搭接處31。複數之感應電極30係位於導電層40之一側，亦可將導電層40設置於環繞感應電極30之外圍，使感應電極30被導電層40包圍，但本創作並不限於此。此外，該複數之感應電極30之搭接處31也可以直接設置於導電層40之下方，換句話說，感應電極30之部分區域(例如搭接處31)係直接設置於導電層40與基板20之間，但本創作並不限於此架構。

最後進行步驟304：進行一切割流程，以於該導電層40切割出複數之導線41，使該複數之感應電極得以與各自對應之該複數之導線電性連接，其中每一相鄰導線之間的距離係相等。

最後係利用雷射束51進行切割流程，以在導電層40上切割出複數之切割痕52，藉此讓導電層40形成複數之導線41。並須注意的是，切割流程可以利用雷射或是黃光製程等方式，本創作並不限於此。另外，雷射束51也可以切割搭接處31，也就是同時切割導電層40及複數之感應電極30。如此一來，複數感應電極30之任二者不會與相同之導線41電性連接，使複數之感應電極30得以與各自對應之該複數之導線41電性連接，來個別傳遞觸控訊號，以避免短路的情形發生。也方便排列不同之感應電極30。同時，其中每一相鄰導線41之間的距離係相等，可以避免電容效應的產生。

此外，於本創作也可具有在設置導電層40時，於導電區40之邊緣預留設置複數之切割處42之步驟。藉此，當執行雷射切割流程，雷射束51可方便地依循切割處42進行切割得到切割痕52，以簡化重新確定切割痕52的位置之流程，確保每一相鄰導線41之間的距離相等，但本創作並不限於此。

此處需注意的是，本創作之觸控面板10製造之方法並不以上述之步驟次序為限，只要能達成本創作之目的，上述之步驟次序亦可加以改變。

藉由本創作的觸控面板10及觸控面板10製造之方法，即可以使得導電層40與複數之感應電極30直接連接，每一相鄰導線41之間的距離皆相等，可以避免電容效應的影響，也可以方便複數之感應電極30的排版，並且大幅縮小非觸控區域之面積，達到窄邊框的目的。

綜上所陳，本創作無論就目的、手段及功效，在在均顯示其迥異於習知技術之特徵，懇請  貴審查委員明察，早日賜准專利，俾嘉惠社會，實感德便。惟應注意的是，上述諸多實施例僅係為了便於說明而舉例而已，本創作所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

9‧‧‧觸控面板
90‧‧‧非觸控區域
91‧‧‧基板
92‧‧‧感應電極
93‧‧‧電板
941、942、943‧‧‧周邊線路
h1、h2‧‧‧間距
10‧‧‧觸控面板
20‧‧‧基板
30‧‧‧感應電極
31‧‧‧搭接處
40‧‧‧導電層
41‧‧‧導線
42‧‧‧切割處
51‧‧‧雷射束
52‧‧‧切割痕

圖1係先前技術之觸控面板之部分結構之示意圖。 圖2係本創作之觸控面板之部分結構之示意圖。 圖2A係根據圖2，為本創作之觸控面板於A-A側之剖視圖。 圖2B係根據圖2，為本創作之觸控面板於B-B側之剖視圖。 圖3係本創作之觸控面板製造之方法之步驟流程圖。

10‧‧‧觸控面板

20‧‧‧基板

30‧‧‧感應電極

31‧‧‧搭接處

40‧‧‧導電層

41‧‧‧導線

42‧‧‧切割處

52‧‧‧切割痕

Claims (10)

1. 一種觸控面板，包括： 一基板； 複數之感應電極，係設置於該基板之上方；以及 複數之導線，係由一導電層形成，並設置於該基板之上方，該複數之導線係位於該複數之感應電極之一側，其中每一導線係直接電性連接於每一感應電極，且每一相鄰導線之間的距離係相等。
2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該導電層係利用一雷射束切割出或一黃光製程蝕刻出複數之切割痕，以形成該複數之導線。
3. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該複數之感應電極與該複數之導線之間具有一搭接處；其中該搭接處亦利用該雷射束進行切割或利用該黃光製程進行蝕刻，藉此同時切割該導電層及該複數之感應電極。
4. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該導電層之一邊緣具有複數之切割處，該雷射束係依循該複數之切割處以分別切割出該複數之導線。
5. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該複數之感應電極之部分區域係直接設置於該導電層與該基板之間。
6. 如申請專利範圍第2項所述之觸控面板，其中該雷射束之波長可為532nm或1064nm。
7. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數之導線係利用一金屬材質或一透明導電材質所製成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中任一相鄰導線之間的距離於5μm至30μm之間。
9. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數之感應電極係利用一透明導電氧化物、一導電聚合物或一碳奈米管材質所製成。
10. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中該複數之感應電極之圖案結構為一六邊形。