TWM496254U - 插頭電連接器 - Google Patents

Description

插頭電連接器 【0001】

本創作係關於一種電連接器，且特別是關於一種插頭電連接器。

【0002】

現有一種插頭電連接器，其包括有絕緣本體、複數端子、電路板、金屬遮蔽板與強化端子，絕緣本體的前端包括有插合空間，複數端子排列於絕緣本體中。該些端子的前端為接觸部，接觸部係用於電性連接另一個插座電連接器中的電路板，所述接觸部位於該插合空間且排列為上、下兩排。該些端子的後端為焊接部，焊接部係用於焊接在電路板上，所述焊接部自該絕緣本體的後端向後延伸且所述焊接部排列為上、下兩排。金屬遮蔽板插設於絕緣本體中且夾於上、下兩排的端子之間，金屬遮蔽板用於避免上、下兩排的端子的訊號干擾。強化端子則卡合於絕緣本體的兩側，強化端子用於卡住插座電連接器中的舌片並接地。在現有技術中，金屬遮蔽板與強化端子需要個別生產，再進一步與絕緣本體進行組裝，不但生產成本較高，且在組裝上也較複雜。

【0003】

有鑑於此，本創作的目的在提出一種插頭電連接器，以期能降低生產成本並簡化組裝程序。

【0004】

為達到上述目的，本創作提出一種插頭電連接器，其包括絕緣本體、二端子組、電路板與金屬件。絕緣本體包括膠芯前部與膠芯後部，膠芯前部自膠芯後部向前延伸且膠芯前部的內側形成有插合空間，其中膠芯前部的內側依序包括上側面、左側面、下側面與右側面，所述上、左、下與右側面環繞形成插合空間。二端子組分別以複數端子構成，二端子組排列為上排端子組與下排端子組，上排端子組與下排端子組以插合空間之中心點為對稱中心而彼此點對稱，其中各端子包括接觸部、固定部與焊接部，固定部連接絕緣本體，焊接部位於絕緣本體後方，接觸部位於插合空間，其中上排端子組與下排端子組的接觸部分別對應於上側面與下側面設置。電路板插設於上排端子組與下排端子組的焊接部之間。金屬件包括金屬板與二強化端子，金屬板設置於膠芯後部中且夾於上排端子組與下排端子組之間，二強化端子分別位於金屬板的兩側且彼此對稱，金屬板與二強化端子係一體成型。其中強化端子包括卡合部、連接部與接地部，連接部連接金屬板，卡合部延伸至插合空間且二卡合部分別對應於左側面與右側面設置，接地部位於絕緣本體後方且抵接電路板的一面。其中，金屬板與二強化端子為下料式（blanking）成型件。

【0005】

本創作所提出的一種插頭電連接器，其金屬件係將金屬板與強化端子整合為一體，不但能降低生產成本，還能簡化組裝程序。

【0020】

100‧‧‧插頭電連接器

200、200’‧‧‧絕緣本體

210、210’‧‧‧膠芯前部

211‧‧‧插合空間

212‧‧‧分隔壁

213‧‧‧容置空間

214‧‧‧端子通道

215‧‧‧端子槽

216‧‧‧穿槽

220、220’‧‧‧膠芯後部

221‧‧‧上膠芯

222‧‧‧下膠芯

223‧‧‧下定位柱

224‧‧‧舌片

300‧‧‧電路板

310‧‧‧線材

400‧‧‧金屬件

410‧‧‧金屬板

411‧‧‧定位孔

420‧‧‧強化端子

421、421’‧‧‧卡合部

422、422’‧‧‧連接部

423‧‧‧接地部

424‧‧‧接地端

500‧‧‧金屬殼件

600‧‧‧容置殼件

610‧‧‧夾線部

700‧‧‧保護殼件

710‧‧‧管部

800‧‧‧端子

801‧‧‧接觸部

802‧‧‧焊接部

810‧‧‧上排端子組

820‧‧‧下排端子組

900‧‧‧金屬片

【0006】

第1圖係本創作一較佳實施例之插頭電連接器的示意圖。

第2圖係本創作一較佳實施例之插頭電連接器的爆炸圖。

第3圖係本創作一較佳實施例之膠芯後部與金屬件的爆炸圖。

第4圖係本創作一較佳實施例之金屬件的側視圖。

第5圖係本創作一較佳實施例之金屬件與下膠芯的組立示意圖。

第6圖係本創作一較佳實施例之膠芯後部與金屬件的組立示意圖。

第7圖係第6圖的另一視角。

第8圖係本創作一較佳實施例之膠芯前部的示意圖。

第9圖係本創作一較佳實施例之膠芯後部插設於膠芯前部的示意圖，其中省略了下膠芯與下排端子組。

第10圖係以第9圖為基礎進一步加上了下膠芯、下排端子組與金屬殼件的示意圖。

第11圖係以第9圖為基礎進一步加上了電路板的示意圖。

第12圖係本創作另一較佳實施例之絕緣本體與金屬件的示意圖。

第13圖係本創作再一較佳實施例之絕緣本體、端子、強化端子與線材的示意圖。

【0007】

為讓本創作之目的、特徵和優點能使該領域具有通常知識者更易理解，下文舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

【0008】

請參照第1圖與第2圖，第1圖所示為本實施例之插頭電連接器100的示意圖，第2圖所示為本實施例之插頭電連接器100的爆炸圖。插頭電連接器100包括絕緣本體200、二端子組、電路板300、金屬件400、金屬殼件500、容置殼件600、保護殼件700與線材（未繪示）。絕緣本體200包括膠芯前部210與膠芯後部220，膠芯前部210自膠芯後部220向前延伸且膠芯前部210的內側形成有插合空間211，其中膠芯前部210的內側依序包括上側面、左側面、下側面與右側面，上、左、下與右側面環繞形成插合空間211。二端子組分別以複數端子800構成，二端子組排列為上排端子組810與下排端子組820，上排端子組810與下排端子組820以插合空間211之中心點為對稱中心而彼此點對稱，所謂點對稱是指根據該對稱中心而將上排端子組810與下排端子組820旋轉180度，旋轉後的上排端子組810與下排端子組820與旋轉前的上排端子組810與下排端子組820完全重合。其中各端子800包括接觸部801、固定部（未標號）與焊接部802，接觸部801自固定部向前延伸，焊接部802自固定部向後延伸，其中固定部連接於絕緣本體200之中，焊接部802位於絕緣本體200後方，接觸部801位於插合空間211。在本實施例中，二端子組為高速端子，其係用於資料的高速傳輸。

【0009】

請參照第3圖，第3圖所示為本實施例之膠芯後部220與金屬件400的爆炸圖。膠芯後部220包括上膠芯221與下膠芯222，上膠芯221連接下膠芯222，上排端子組810的固定部固定於上膠芯221中，下排端子組820的固定部固定於下膠芯222中。在本實施例中，上排端子組810與上膠芯221以及下排端子組820與下膠芯222係分別採用插入成形（insert molding），但不限於此。金屬件400包括金屬板410與二強化端子420，金屬板410用於夾在上膠芯221與下膠芯222之間，二強化端子420分別位於金屬板410的兩側且彼此對稱，金屬板410與二強化端子420係一體成型，其中強化端子420包括卡合部421、連接部422與接地部423，連接部422連接金屬板410，卡合部421自連接部422向前延伸，接地部423自連接部422向後延伸。

【0010】

請同時參照第3圖與第4圖，第4圖所示為本實施例之金屬件400的側視圖。金屬板410與二強化端子420為下料式成型件，特別是金屬板410、連接部422與卡合部421僅透過精密下料一次成型，不需經過折彎加工，從而具有較高的機械強度且生產成本也較低。如第4圖所示，金屬板410、連接部422與卡合部421透過沖壓直接成型，因此由側面來看，金屬板410、連接部422與卡合部421彼此共面。在本實施例中，接地部423為了便於焊接而進行折彎加工；在其他實施例中，接地部可不進行折彎加工，並且，金屬件的整體包括金屬板與二強化端子皆彼此共面。

【0011】

請同時參照第3圖、第5圖、第6圖與第7圖，第5圖所示為本實施例之金屬件400與下膠芯222的組立示意圖，第6圖所示為本實施例之膠芯後部220與金屬件400的組立示意圖，第7圖係第6圖的另一視角。上膠芯221包括上定位柱（未繪示），下膠芯222包括下定位柱223，金屬板410包括兩定位孔411，上定位柱與下定位柱223分別對應於兩定位孔411。在組裝時，將金屬板410的兩定位孔411對齊上定位柱與下定位柱223，並將上膠芯221與下膠芯222對組，使上定位柱與下定位柱223分別插設於兩定位孔411中，並使金屬板410固定於上膠芯221與下膠芯222之間。第5圖所示為先將金屬件400裝到下膠芯222，且下定位柱223插設於其中之一定位孔411，另一定位孔411則是讓上定位柱插入。第6圖與第7圖所示則為上膠芯221、金屬件400與下膠芯222完成組立後的狀態。金屬板410會位於膠芯後部220中且夾於上排端子組810與下排端子組820之間，如此當訊號傳遞時，金屬板410可達到遮蔽且避免干擾的效果。並且金屬件400係將金屬板410與強化端子420整合為一體，在生產上能降低成本，在組裝時也更為簡易。

【0012】

請參照第8圖與第9圖，第8圖所示為本實施例之膠芯前部210的示意圖，第9圖所示為本實施例之膠芯後部220插設於膠芯前部210的示意圖，其中第9圖為了便於示意而省略了下膠芯222與下排端子組820。膠芯前部210的內側進一步包括分隔壁212與容置空間213，分隔壁212位於插合空間211與容置空間213之間，分隔壁212穿透設置有複數端子通道214且端子通道214連通插合空間211與容置空間213。如第6圖與第7圖所示，膠芯後部220包括舌片224，舌片224的幾何形狀與容置空間213互補。在本實施例中，膠芯前部210與膠芯後部220係利用對組而形成絕緣本體200，當對組時，舌片224會插設於容置空間213中，使膠芯後部220連接膠芯前部210，同時膠芯後部220的上排端子組810與下排端子組820的複數端子800會分別穿設於其所對應的端子通道214，而該些端子800的接觸部801則會穿過端子通道214。

【0013】

請同時參照第8圖、第9圖與第10圖，第10圖係以第9圖為基礎進一步加上了下膠芯222、下排端子組820與金屬殼件500的示意圖。膠芯前部210的上側面與下側面凹設有複數端子槽215，該些端子槽215分別連接該些端子通道214，當該些端子800的接觸部801穿過端子通道214並進入插合空間211後，接觸部801的一部分位於端子槽215，接觸部801的另一部份凸出端子槽215並往插合空間211延伸，其中接觸部801為彈性形式。其中，上排端子組810與下排端子組820的接觸部801分別對應於上側面與下側面設置，換言之，上排端子組810的端子800的接觸部801的一部分會位於上側面的端子槽215，而下排端子組820的端子800的接觸部801的一部分會位於下側面的端子槽215。如第8圖與第9圖所示，膠芯前部210還包括二穿槽216，二穿槽216分別穿透左側面與右側面，當膠芯前部210與膠芯後部220對組後，強化端子420的二卡合部421分別對應於左側面與右側面設置，即二卡合部421會分別設置於二穿槽216中，並且，如第3圖與第10圖所示，卡合部421還包括接地端424，接地端424由左、右側面延伸至插合空間211中。

【0014】

如第10圖所示，當絕緣本體200組立完成後，上排端子組810與下排端子組820的接觸部801以及強化端子420的卡合部421皆已到達定位，上排端子組810與下排端子組820的接觸部801分別對應於上側面與下側面設置，二卡合部421分別對應於左側面與右側面設置。插合空間211係對應於插座電連接器（未繪示），當插頭電連接器100適當插入插座電連接器時，插座電連接器的舌片會進入插合空間211，插座電連接器的舌片的上、下表面上的訊號端子會分別接觸插頭電連接器100的上排端子組810與下排端子組820的接觸部801，由於接觸部801為彈性形式，因此可藉由彈性壓接所述舌片的上、下表面上的訊號端子，達到良好的電性連接效果。而插座電連接器的舌片的左、右表面的接地端子則會接觸卡合部421的接地端424，且卡合部421可卡住插座電連接器的舌片的左、右側，藉此可提高插頭電連接器100與插座電連接器連接時的穩定性。除此之外，金屬殼件500係用於套入絕緣本體200，金屬殼件500的後端可與膠芯後部220互相卡合，金屬殼件500用於包覆絕緣本體200以便強化整體機械強度。

【0015】

請參照第11圖，第11圖係以第9圖為基礎進一步加上了電路板300的示意圖。電路板300會插設於上排端子組810與下排端子組820的焊接部802之間並設置於膠芯後部220的後方，焊接部802焊接於電路板300上。強化端子420的接地部423位於絕緣本體200後方且抵接電路板300的一面，且接地部423用於焊接於電路板300上的接地電路上，換言之，當插頭電連接器100與所述插座電連接器連接時，強化端子420除了增加連接上的穩定性之外，還具有接地的功能。

【0016】

請再參照第1圖與第2圖，線材的前端用於焊接於電路板300上，容置殼件600包括夾線部610，夾線部610位於容置殼件600的後端，容置殼件600包圍上排端子組810與下排端子組820的焊接部802、二強化端子420的接地部423與電路板300。夾線部610用於夾持線材以避免線材鬆脫，容置殼件600的前端卡合於金屬殼件500的後端。保護殼件700包括管部710，管部710位於保護殼件700的後端，保護殼件700包圍容置殼件600，線材穿設於管部710中。除此之外，如第2圖與第11圖所示，膠芯前部210的上、下側分別安裝有金屬片900，金屬片900亦可增加膠芯前部210的機械強度。在其他實施例中，插頭電連接器可改為插頭型儲存裝置，所述插頭型儲存裝置可省略容置殼件、保護殼件與線材，取而代之地，在其電路板上設置記憶體，並以外觀件包覆。

【0017】

請參照第12圖，第12圖所示為本創作另一較佳實施例之絕緣本體200’、電路板300與金屬件（未標號）的示意圖，其係以第1圖至第11圖所示之絕緣本體200、電路板300與金屬件400為基礎並稍加修改絕緣本體200與金屬件400之結構與製程。在本實施例中，絕緣本體200’的膠芯前部210’不具有穿槽216，本實施例之金屬件係利用插入成形的製程連接膠芯後部220’，插入成形製程完成後，金屬件的連接部422’會與膠芯後部220’嵌合，金屬件的卡合部421’則會插進並位於膠芯前部210’的插合空間（未標號）中，且二卡合部421’會分別鄰近膠芯前部210’的內側的左側面（未標號）與右側面。

【0018】

請參照第13圖，第13圖所示為本創作再一較佳實施例之絕緣本體200、端子800、強化端子420與線材310的示意圖，其係以第1圖至第11圖所示之絕緣本體200、端子800、強化端子420與電路板300為基礎，並且在本實施例中，進一步以線材310取代了電路板300，線材310中的複數線路係分別且直接焊接至端子800的焊接部802與強化端子420的接地部423，藉此可縮減整體體積。

【0019】

雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然其並非用於限定本創作，任何熟習此技藝者，在不脫離本創作之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本創作之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧插頭電連接器

200‧‧‧絕緣本體

210‧‧‧膠芯前部

211‧‧‧插合空間

220‧‧‧膠芯後部

221‧‧‧上膠芯

222‧‧‧下膠芯

300‧‧‧電路板

400‧‧‧金屬件

500‧‧‧金屬殼件

600‧‧‧容置殼件

610‧‧‧夾線部

700‧‧‧保護殼件

800‧‧‧端子

801‧‧‧接觸部

802‧‧‧焊接部

810‧‧‧上排端子組

820‧‧‧下排端子組

900‧‧‧金屬片

Claims (12)

1. 【第1項】

   一種插頭電連接器，包括：
   一絕緣本體，其包括一膠芯前部與一膠芯後部，該膠芯前部自該膠芯後部向前延伸且該膠芯前部的內側形成有一插合空間，其中該膠芯前部的內側依序包括一上側面、一左側面、一下側面與一右側面，該上、左、下與右側面環繞形成該插合空間；
   二端子組，其分別以複數端子構成，該二端子組排列為一上排端子組與一下排端子組，該上排端子組與該下排端子組以該插合空間之中心點為對稱中心而彼此點對稱，其中各該端子包括一接觸部、一固定部與一焊接部，該固定部連接該絕緣本體，該焊接部位於該絕緣本體後方，該接觸部位於該插合空間，其中該上排端子組與該下排端子組的接觸部分別對應於該上側面與該下側面設置；以及
   一金屬件，其包括一金屬板與二強化端子，該金屬板設置於該膠芯後部中且夾於該上排端子組與該下排端子組之間，該二強化端子分別位於該金屬板的兩側且彼此對稱，其中該強化端子包括一卡合部、一連接部與一接地部，該連接部連接該金屬板，該卡合部延伸至該插合空間且該二卡合部分別對應於該左側面與該右側面設置，該接地部位於該絕緣本體後方。
2. 【第2項】

   如申請專利範圍第1項所述之插頭電連接器，其中，該金屬板與該二強化端子係一體成型且為下料式成型件。
3. 【第3項】

   如申請專利範圍第2項所述之插頭電連接器，其中，該金屬板、該強化端子彼此共面。
4. 【第4項】

   如申請專利範圍第2項所述之插頭電連接器，其中，該膠芯後部包括一上膠芯與一下膠芯，該上膠芯連接該下膠芯，該上排端子組的固定部固定於該上膠芯中，該下排端子組的固定部固定於該下膠芯中，該金屬板夾於該上膠芯與該下膠芯之間。
5. 【第5項】

   如申請專利範圍第4項所述之插頭電連接器，其中，該上膠芯包括一上定位柱，該下膠芯包括一下定位柱，該金屬板包括兩定位孔，該上定位柱與該下定位柱分別插設於該兩定位孔中。
6. 【第6項】

   如申請專利範圍第2項所述之插頭電連接器，其中，該膠芯前部包括二穿槽，該二穿槽分別穿透該左側面與該右側面，該二卡合部分別設置於該二穿槽中，其中該卡合部包括一接地端，該接地端延伸至該插合空間中。
7. 【第7項】

   如申請專利範圍第2項所述之插頭電連接器，其中，該連接部嵌合於該絕緣本體，該卡合部位於該插合空間中，且該二卡合部分別鄰近該左側面與該右側面。
8. 【第8項】

   如申請專利範圍第1項所述之插頭電連接器，其中，膠芯前部的內側進一步包括一分隔壁與一容置空間，該分隔壁位於該插合空間與該容置空間之間，該分隔壁穿透設置有複數端子通道且該端子通道連通該插合空間與該容置空間，該膠芯後部包括一舌片，該舌片插設於該容置空間中，該些端子分別穿設於該些端子通道。
9. 【第9項】

   如申請專利範圍第8項所述之插頭電連接器，其中，該上側面與該下側面凹設有複數端子槽，該些端子槽分別連接該些端子通道，該接觸部的一部分位於該端子槽，該接觸部的另一部份凸出該端子槽並往該插合空間延伸。
10. 【第10項】

    如申請專利範圍第1項所述之插頭電連接器，進一步包括一電路板、一金屬殼件、一線材、一容置殼件與一保護殼件，該電路板插設於該上排端子組與該下排端子組的焊接部之間，該接地部抵接該電路板的一面，該金屬殼件包覆該絕緣本體，且該金屬殼件的後端與該膠芯後部互相卡合，該線材的前端焊接於該電路板上，該容置殼件包括一夾線部，該夾線部位於該容置殼件的後端，該容置殼件包圍該些焊接部、該二接地部與該電路板，該夾線部夾持該線材，該容置殼件的前端卡合於該金屬殼件的後端，該保護殼件包括一管部，該管部位於該保護殼件的後端，該保護殼件包圍該容置殼件，該線材穿設於該管部。
11. 【第11項】

    如申請專利範圍第1項所述之插頭電連接器，其中，該接觸部為彈性形式。
12. 【第12項】

    如申請專利範圍第1項所述之插頭電連接器，進一步包括一線材，該線材中的複數線路分別焊接至該些焊接部與該二接地部。