TWM495914U

TWM495914U - 鑽孔用之輔助板材

Info

Publication number: TWM495914U
Application number: TW103219739U
Authority: TW
Inventors: Shu-Jing Yang
Original assignee: Shu-Jing Yang
Priority date: 2014-11-07
Filing date: 2014-11-07
Publication date: 2015-02-21

Description

鑽孔用之輔助板材

本新型係一種鑽孔用之輔助板材，可給予鑽針表面潤滑及散熱，且具不易沾粘特性，使得輔助板材堆疊在一起後易於剝開使用，又提供鑽針抵靠緩衝，使鑽針不易滑動而能更精準的鑽孔，進而提昇印刷電路板之品質及產能，再者，可防止碎屑沾粘於鑽針表面或孔洞中。

我國的資訊電子工業近年來已躋身成為世界主要的生產供應國。在整個資訊、通訊、以及消費性電子產業中，「印刷電路板」實可稱為不可或缺之重要零組件。印刷電路板能將電子零組件連接在一起，使其發揮整體功能，因此是所有電子資訊產品不可或缺的基本構成要件。

而印刷電路板的製作過程為將內層底板裁切，並上光阻劑、曝光、顯影、蝕刻及去光阻等步驟形成所需線路；再藉由製程粗化銅表面，增加和絕緣樹脂的接著性，再與膠片壓合，內外層使用鑽孔導通；再經電鍍製程形成底板間的導電通路，完成電路製程後的電路板外層；最後塗佈防焊與抗氧化處理。

而習知在印刷電路板(PCB)上形成小孔洞的方法，係在一底板上放置數欲鑽孔之PCB，並於最上面配設一保護蓋板。該保護蓋板之功能係為防止PCB在鑽孔時受損或產生毛邊，且可供鑽針緩衝及散熱，然而，隨著PCB上的孔洞日益密集化，各該孔洞的直徑相對微小化，用來加工此些孔洞的鑽針轉速必需高速化、尺寸必需微小化，導致鑽針強度難以兼顧，甚且在鑽孔過程中會產生碎屑於孔洞中，造成斷針或孔洞內壁粗糙化，另外，當鑽針高速旋轉時，在高速摩擦下所衍生的熱能無法有效散離，造成鑽針表面容易損傷，進而縮短鑽針之使用壽命，為此，提供一種可充分潤滑鑽針與具有導熱效果之產品實為必要。

是以，針對上述習知結構所存在之問題點，如何開發一種更具理想實用性之創新結構，實是消費者所殷切企盼，亦係相關業者須努力研發突破之目標及方向。有鑑於此，新型創作人本於多年從事相關產品之製造開發與設計經驗，針對上述之目標，詳加設計與審慎評估後，終得一確具實用性之本新型。

為了達到上述之目的，係提供一種鑽孔用之輔助板材包含有：一底板，該底板為牛皮紙基材尿素板，厚度為0.1mm至5mm；一潤滑導熱層，該潤滑導熱層以淋幕式或滾筒式平面塗佈其中一種方式塗佈於該底板表面，塗佈的厚度為5至100μm；其中，該潤滑導熱層係包含2至98重量百分比之聚氧化乙烯及2至98重量百分比之乙烯-醋酸乙烯共聚合樹脂(Ethylene-vinyl acetate copolymer)的混合物，其中該聚氧化乙烯之分子量為20,000至1x10⁶ 的範圍；其中，該聚氧化乙烯加上乙烯-醋酸乙烯共聚合樹脂(Ethylene-vinyl acetate copolymer)的重量和水的混合比例為5：95至40：60重量比；其中該底板也可為中密度木漿板或電木板。

本新型之該潤滑導熱層可給予鑽針表面潤滑及散熱，且該潤滑導熱層具不易沾粘特性，使得該輔助板材堆疊在一起後易於剝開使用，又該潤滑導熱層與該底板接著性良好，具有不易剝落之特性，使得鑽針可以在尺寸微小化之情形下提高鑽孔速度，鑚針的尺寸為0.075mm~0.2mm，而不易折斷，且該潤滑導熱層提供鑽針抵靠緩衝，使鑽針不易滑動而能更精準的鑽孔，進而提昇印刷電路板之品質及產能，再者，該潤滑導熱層具有良好潤滑性，可防止碎屑沾粘於鑽針表面或孔洞中。而本新型之該輔助板材可應用於PCB鑚孔時的輔助板材或是球柵陣列封裝(Ball Grid Array)技術。

有關本新型所採用之技術、手段及其功效，茲舉數較佳實施例並配合圖式詳細說明於後，相信本新型上述之目的、構造及特徵，當可由之得一深入而具體的瞭解。

10‧‧‧輔助板材

11‧‧‧底板

12‧‧‧潤滑導熱層

第1圖係本新型鑽孔用之輔助板材的結構示意圖。

第2A~2F圖係本新型輔助板材為牛皮紙基材尿素板分別經過表1鑽孔參數序號1~6鑽孔後所得到的外觀檢驗的示意圖。

第3A~3B圖係鑽孔後PCB板孔位元精度確認的示意圖。

第4A~4F圖係PCB板鍍銅後切片確認的示意圖。

第5A~5F圖係本新型輔助板材為牛皮紙基材尿素板分別經過表1鑽孔參數序號1~6鑽孔後鍍銅的孔型確認的示意圖。

首先，如第1圖至第5F圖所示，係本新型之較佳實施例，惟此等實施例僅供說明之用，在專利申請上並不受此結構之限制。

本新型所述一鑽孔用之輔助板材10，如第1圖所示，包含有：一底板11，該底板11為牛皮紙基材尿素板，厚度為0.1mm至5mm；一潤滑導熱層12，該潤滑導熱層12以淋幕式或滾筒式平面塗佈其中一種方式塗佈於該底板11表面，塗佈的厚度為5至100μm；其中，該潤滑導熱層12係包含2至98重量百分比之聚氧化乙烯及2至98重量百分比之乙烯-醋酸乙烯共聚合樹脂(Ethylene-vinyl acetate copolymer)的混合物，其中該聚氧化乙烯之分子量為20,000至1x10⁶ 的範圍；其中，該聚氧化乙烯加上乙烯-醋酸乙烯共聚合樹脂(Ethylene-vinyl acetate copolymer)的重量和水的混合比例為5：95至40：60重量比；其中該底板11也可為中密度木漿板或電木板。

其中該淋幕式平面塗佈的輸送速度為1-80M/min，塗佈頭間隙值範圍為0-3mm；其中該滾筒式平面塗佈的輸送速度為1-80M/min，滾輪間隙值範圍為0-2.5mm。

為了了解本新型的成效，本新型以淋幕式平面塗佈方式將該潤滑導熱層12塗佈於該底板11(牛皮紙基材尿素板)所製造而成的該輔助板材10應用於PCB板鑽孔的測試，其中該輔助板材10疊片數為3PNL(板，PANEL)、厚度為0.3mm+/-0.05mm；而鑽孔參數如下表1。

表1：

如第2A~2F圖所示，分別為該輔助板材10(牛皮紙基材尿素板)經過表1鑽孔參數序號1~6鑽孔後所得到的外觀檢驗，鑽孔後孔型無刮傷、凸起、且表面平整；第3A~3B圖為經過表1鑽孔參數序號1~6鑽孔後PCB板的兩組孔位元精度確認測試數據，規格±2mil，如表2所示，刀具序號1~6依序對應表1鑽孔參數序號1~6，總共鑽了3996孔，如表3及表4所示，為第3A圖的統計資訊及靶圈資訊，n/a這邊代表的意思是該欄位無統計數字，如表3中所示，孔位精度(Cpk)為2.782，如表5及表6所示，為第3B圖的統計資訊及靶圈資訊，如表5中所示，孔位精度(Cpk)為2.475；

第4A~4F圖為PCB板經過表1鑽孔參數序號1~6鑽孔後鍍銅的切片確認，第5A~5F圖為該輔助板材10經過表1鑽孔參數序號1~6鑽孔後鍍銅的孔型確認；鍍銅後該輔助板材10孔型及PCB板切片確認孔型無刮傷、凸起、且表面平整；本新型之該潤滑導熱層12可給予鑽針表面潤滑及散熱，且該潤滑導熱層12具不易沾粘特性，使得該輔助板材10堆疊在一起後易於剝開使用，又該潤滑導熱層12與該底板11接著性良好，具有不易剝落之特性，使得鑽針可以在尺寸微小化之情形下提高鑽孔速度，鑚針的尺寸為0.075mm~0.2mm，而不易折斷，且該潤滑導熱層12提供鑽針抵靠緩衝，使鑽針不易滑動而能更精準的鑽孔，進而提昇印刷電路板之品質及產能，再者，該潤滑導熱層12具有良好潤滑性，可防止碎屑沾粘於鑽針表面或孔洞中。而本新型之該輔助板材10可應用於PCB鑚孔時的輔助板材或是球柵陣列封裝(Ball Grid Array)技術。

綜上所述，本新型確實已達突破性之結構設計，而具有改良之創作內容，同時又能夠達到產業上之利用性與進步性，且本新型未見於任何刊物，亦具新穎性，當符合專利法相關法條之規定，爰依法提出新型專利申請，懇請鈞局審查委員授予合法專利權，至為感禱。

惟以上所述者，僅為本新型之一較佳實施例而已，當不能以之限定本新型實施之範圍；即大凡依本新型申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆應仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。

10‧‧‧輔助板材

11‧‧‧底板

12‧‧‧潤滑導熱層

Claims

一種鑽孔用之輔助板材包含有：一底板，該底板為牛皮紙基材尿素板，厚度為0.1mm至5mm；一潤滑導熱層，該潤滑導熱層以淋幕式或滾筒式平面塗佈其中一種方式塗佈於該底板表面，塗佈的厚度為5至100μm。
如請求項1所述之鑽孔用之輔助板材，其中，該潤滑導熱層係包含2至98重量百分比之聚氧化乙烯及2至98重量百分比之乙烯-醋酸乙烯共聚合樹脂(Ethylene-vinyl acetate copolymer)的混合物，其中該聚氧化乙烯之分子量為20,000至1x10⁶ 的範圍。
如請求項2所述之鑽孔用之輔助板材，其中，該聚氧化乙烯加上乙烯-醋酸乙烯共聚合樹脂(Ethylene-vinyl acetate copolymer)的重量和水的混合比例為5：95至40：60重量比。
如請求項1所述之鑽孔用之輔助板材，其中該底板也可為中密度木漿板或電木板。