TWM492602U - 卡扣裝置與應用此卡扣裝置電子組件 - Google Patents

Description

卡扣裝置與應用此卡扣裝置電子組件

本新型創作是有關於一種卡扣裝置與電子組件，且特別是有關於一種卡扣裝置與應用此卡扣裝置的電子組件。

受惠於半導體元件與顯示器技術的進步，電子裝置不斷地朝向小型、多功能且攜帶方便的方向發展，常見的可攜式電子裝置包括個人平板電腦(tablet PC)、行動電話(mobile phone)、筆記型電腦(notebook computer)等。

以筆記型電腦為例，其係由相互樞接的兩機體所構成，各個機體可包括相互組裝的兩機殼以及配置於前述兩機殼內的元件。具體而言，在組裝前述機體時，前述兩機殼上的卡勾可相互扣合而產生結構性干涉，以將前述兩機殼固定在一起。然而，受限於卡勾的結構及形狀，使用者需要施以極大的力量才能夠將前述兩機殼上的卡勾相互扣合，造成其組裝時的不便。另一方面，在拆解前述機體時，亦需要施以極大的力量才能將相互扣合的兩個卡勾分離開來。如此多次拆裝下，將會造成卡勾的結構強度的 下降，易於發生卡勾斷裂的情形。

本新型創作提供一種卡扣裝置，其具有較佳的組裝靈活度，且不易損壞。

本新型創作提供一種應用此卡扣裝置的電子組件，其便於組裝或拆解，且不易造成卡勾部的斷裂。

本新型創作提出一種卡扣裝置，其適用於電子組件。卡扣裝置包括框體、卡扣件以及彈性件。框體具有底板與相對於底板的開口。卡扣件滑設於框體內，其中卡扣件具有卡扣部，且卡扣部凸出於開口。彈性件抵接於底板與卡扣件之間。當外力施加於卡扣部時，卡扣件朝底板移動，並使得彈性件被壓縮於底板與卡扣件之間。在外力移除後，彈性件的彈性恢復力驅動卡扣件朝開口移動。

本新型創作提出一種電子組件，包括第一殼體、機體以及前述卡扣裝置。第一殼體具有卡勾部。框體固定於機體。當第一殼體與機體相互組裝時，卡扣部受到卡勾部的推抵以帶動卡扣件朝底板移動，使得卡扣部通過卡勾部，且彈性件被壓縮於底板與卡扣件之間。在卡扣部通過卡勾部後，彈性件的彈性恢復力驅動卡扣件朝開口移動，使得卡扣部與卡勾部相扣合以固定第一殼體與機體。

基於上述，由於本新型創作的卡扣裝置具有滑動式卡扣 件，因此可具有較佳的組裝靈活度，且不易損壞。另一方面，由於本新型創作的電子裝置具有前述卡扣裝置，因此有助於提高組裝或拆解時的便利性，且在反覆拆裝電子組件的情況下，不易造成卡勾部的斷裂。

為讓本新型創作的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。

10‧‧‧電子組件

11‧‧‧第一殼體

11a‧‧‧卡勾部

11b‧‧‧第二穿孔

12‧‧‧機體

12a‧‧‧第二殼體

12b‧‧‧電路板

100‧‧‧卡扣裝置

110‧‧‧框體

111‧‧‧底板

112a、112b‧‧‧第一側板

113a、113b‧‧‧第二側板

114‧‧‧開口

115‧‧‧限位槽

116‧‧‧止擋部

117‧‧‧第一穿孔

118‧‧‧延伸墊

118a‧‧‧穿孔

120‧‧‧卡扣件

121‧‧‧卡扣部

122‧‧‧限位部

123‧‧‧固定槽

124‧‧‧導引斜面

130‧‧‧彈性件

D‧‧‧方向

圖1是本新型創作一實施例的卡扣裝置的爆炸示意圖。

圖2至圖4是本新型創作的電子組件的組裝流程示意圖。

圖5是圖4的電子組件的拆解示意圖。

圖1是本新型創作一實施例的卡扣裝置的爆炸示意圖。請參考圖1，在本實施例中，卡扣裝置100適用於電子組件，例如筆記型電腦、行動電話或個人平板電腦等等，有助於提高組裝時的便利性。卡扣裝置100包括框體110、卡扣件120以及彈性件130，其中框體100的材質例如是金屬，可透過板金沖壓(press)的製作方式而一體成型，但本新型創作不限於此。

就框體110的結構而言，框體110可具有底板111、兩相對的第一側板112a與112b、兩相對的第二側板113a與113b以及 相對於底板111的開口114，其中第一側板112a、112b分別連接底板111，第二側板113a、113b分別連接第一側板112a，且第一側板112a、112b以及第二側板113a、113b環繞底板111以形成開口114。在組裝卡扣裝置100的過程中，卡扣件120以及彈性件130可通過開口114以設置於框體110內。具體而言，卡扣件120例如是滑設於框體110內，其具有卡扣部121，且卡扣部121凸出於開口114。一般來說，卡扣件120可以是由金屬、塑膠或壓克力等材質所構成。

彈性件130抵接於底板111與卡扣件120之間，且恆驅動卡扣件120朝開口114的方向移動。另一方面，框體110還具有至少一限位槽115(圖1示意地繪示出兩個)，限位槽115位於底板111與開口114之間，且例如是位於第二側板113a、113b上。而卡扣件120還具有至少一限位部122(圖1示意地繪示出兩個)，其中在卡扣件120組裝於框體110後，限位部122可分別滑設於對應的限位槽115內。在此，限位槽115可提供止擋的效果，以防止卡扣件120在受到彈性件130推抵的情況下自框體110滑出。

在本實施例中，卡扣件120還具有固定槽123，其中固定槽123面向底板111，亦即固定槽123位於卡扣部121的相對側。為防止彈性件130作動時，彈性件130沿著方向D相對於卡扣件120與底板111移動，因此將彈性件130的一端固定於固定槽123內，而將彈性件130的另一端則限位於底板111上的兩個止擋部116之間。另一方面，框體110還具有第一穿孔117，其中第一穿 孔117例如是位於第一側板112a上。卡扣件120還具有對應於第一穿孔117的導引斜面124，且導引斜面124位於卡扣部121與固定槽123之間。而第二側板113a、113b分別具有延伸墊118，其中第一側板112b與延伸墊118實質上為共平面。

以下將就應用卡扣裝置100的電子組件10做進一步的說明。圖2至圖4是本新型創作的電子組件的組裝流程示意圖，為清楚表示與說明，第一殼體11是以虛線繪示之。請參考圖1，此處的電子組件10例如是筆記型電腦的主機，但本新型創作不限於此。電子組件10可包括第一殼體11、機體12以及卡扣裝置100，其中卡扣裝置100的結構配置已說明如上，於此便不再贅述。

第一殼體11可具有卡勾部11a，且卡勾部11a例如是一體成型於第一殼體11。須知，卡勾部11a在第一殼體11的所在處當對應於卡扣件120的卡扣部121，並且卡勾部11a的數量當視對應的卡扣裝置100的數量而有所調整。另一方面，機體12可包括第二殼體12a以及固定於第二殼體12a的電路板12b，其中卡扣裝置100可固定於機體12。詳言之，卡扣裝置100例如是以表面黏著技術(SMT)，分別將框體110的第一側板112b與延伸墊118固定於機體12的電路板12b上，但本新型創作不限於此。在其他實施例中，卡扣裝置100亦以表面黏著技術(SMT)，分別將框體110的第一側板112b與延伸墊118固定於機體12的第二殼體12a上。

然而，本新型創作亦不限定於透過表面黏著技術，以將框體110固定於機體12的接合方式。在其他實施例中，當可選擇 利用螺鎖件(未繪示)穿過延伸墊118的穿孔118a，以將框體110鎖固於第二殼體12a或電路板12b。或者是，利用螺鎖件鎖固的方式與表面黏著技術一併為之。

請參考圖3，當第一殼體11與機體12相互組裝時，卡扣部121受到卡勾部11a的推抵(相當於外力施加於卡扣部121上)以帶動卡扣件120朝底板111移動，在部分卡扣部121縮回至框體110內的情況下，可使得卡扣部121輕易地通過卡勾部11a，進而提高組裝電子組件10時的便利性，且不易造成卡勾部11a的斷裂。此時，彈性件130(繪示於圖1)被壓縮於底板111與卡扣件120之間。而在上述組裝過程中，滑設於限位槽115內的限位部122可從如圖2所示的初始位置移動至如圖3所示的中間位置。

接著，請參考圖4，在卡扣部121通過卡勾部11a後(相當於施加於卡扣部121上的外力移除後)，彈性件130(繪示於圖1)的彈性恢復力驅動卡扣件120朝開口114移動，使得卡扣部121與卡勾部11a相扣合以固定第一殼體11與機體12，進而提高組裝後的電子組件10的可靠度。而在上述組裝過程中，滑設於限位槽115內的限位部122可從如圖3所示的中間位置回復至如圖2所示的初始位置。至此，電子組件10的組裝已大致完成。

圖5是圖4的電子組件的拆解示意圖，為清楚表示與說明，第一殼體11是以虛線繪示之。請參考圖4與圖5，在本實施例中，第一殼體11還具有第二穿孔11b，其對應於框體110的第一穿孔117。也就是說，第一穿孔117的形心與第二穿孔11b的形 心例如是位於同一軸線上。當插銷20分別穿過第二穿孔11b與第一穿孔117以抵接導引斜面124(繪示於圖1)時，插銷20沿著導引斜面124滑移，且卡扣件120受到插銷20的推抵朝底板110移動，使得卡扣部121與卡勾部11a之間的結構干涉被解除以拆解第一殼體11與機體12，而彈性件130(繪示於圖1)被壓縮於底板111與卡扣件120之間。在上述拆解過程中，滑設於限位槽115內的限位部122可從如圖2所示的初始位置的移動至如圖5所示的最終位置，且卡扣部121例如是完全縮回至框體110內。

簡言之，在無須施以極大的力量來拆解電子組件10的情況下，不僅有助於提高拆解時的便利性，亦不易造成卡勾部11a斷裂。另一方面，待插銷20移離第一穿孔117、第二穿孔11b與導引斜面124後，彈性件130(繪示於圖1)的彈性恢復力驅動卡扣件120朝開口114移動。此時，滑設於限位槽115內的限位部122可回復至如圖2所示的初始位置。

綜上所述，由於本新型創作的卡扣裝置具有滑設於框體內的卡扣件，因此可具有較佳的組裝靈活度而不易損壞。另一方面，由於本新型創作的電子組件具有前述卡扣裝置，因此在組裝電子組件的過程中，凸出於框體的開口的卡扣部可受到第一殼體上的卡勾部的推抵以帶動卡扣件朝框體的底板移動，在部分卡扣部縮回至框體內的情況下，可使得卡扣部輕易地通過卡勾部，進而提高組裝電子組件時的便利性，且不易造成卡勾部的斷裂。

在卡扣部通過卡勾部後，卡扣裝置的彈性件的彈性恢復 力可驅動卡扣件朝開口移動，使得卡扣部與卡勾部相扣合以固定第一殼體與機體，進而提高組裝後的電子組件的可靠度。另一方面，在拆解電子組件時，可利用插銷分別穿過第一殼體的第二穿孔與框體的第一穿孔以推抵卡扣件朝底板移動，使得卡扣部與卡勾部之間的結構干涉被解除，以提高拆解電子組件時的便利性，且不易造成卡勾部的斷裂。

雖然本新型創作已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本新型創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本新型創作的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本新型創作的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧卡扣裝置

110‧‧‧框體

111‧‧‧底板

112a、112b‧‧‧第一側板

113a、113b‧‧‧第二側板

114‧‧‧開口

115‧‧‧限位槽

116‧‧‧止擋部

117‧‧‧第一穿孔

118‧‧‧延伸墊

118a‧‧‧穿孔

120‧‧‧卡扣件

121‧‧‧卡扣部

122‧‧‧限位部

123‧‧‧固定槽

124‧‧‧導引斜面

130‧‧‧彈性件

D‧‧‧方向

Claims (15)

1. 一種卡扣裝置，適用於一電子組件，該卡扣裝置包括：一框體，具有一底板與相對於該底板的一開口；一卡扣件，滑設於該框體內，其中該卡扣件具有一卡扣部，且該卡扣部凸出於該開口；以及一彈性件，抵接於該底板與該卡扣件之間，當外力施加於該卡扣部時，該卡扣件朝該底板移動，並使得該彈性件被壓縮於該底板與該卡扣件之間，在該外力移除後，該彈性件的彈性恢復力驅動該卡扣件朝該開口移動。
2. 如申請專利範圍第1項所述的卡扣裝置，其中該框體還具有兩相對的第一側板以及兩相對的第二側板，該兩第一側板分別連接該底板，且該第二側板分別連接該兩第一側板的其中一者。
3. 如申請專利範圍第2項所述的卡扣裝置，其中該兩第一側板與該兩第二側板環繞該底板以形成該開口。
4. 如申請專利範圍第2項所述的卡扣裝置，其中各該第二側板具有一延伸墊，該些延伸墊與該兩第一側板的另一者為共平面。
5. 如申請專利範圍第1項所述的卡扣裝置，其中該框體還具有至少一限位槽，位於該底板與該開口之間，而該卡扣件還具有至少一限位部，該至少一限位部滑設於該至少一限位槽內。
6. 如申請專利範圍第1項所述的卡扣裝置，其中該卡扣件還具有一固定槽，該固定槽面向該底板，且該彈性件的一端固定於該固定槽內。
7. 如申請專利範圍第1項所述的卡扣裝置，其中該框體還具有一穿孔，該卡扣件還具有一對應於該穿孔的導引斜面，當一插銷穿過該穿孔以抵接該導引斜面時，該卡扣件受到插銷的推抵而朝該底板移動，並使得該彈性件被壓縮於該底板與該卡扣件之間，在插銷移離該穿孔與該導引斜面後，該彈性件的彈性恢復力驅動該卡扣件朝該開口移動。
8. 一種電子組件，包括：一第一殼體，具有一卡勾部；一機體；以及一卡扣裝置，包括：一框體，固定於該機體，該框體具有一底板與相對於該底板的一開口；一卡扣件，滑設於該框體內，其中該卡扣件具有一卡扣部，且該卡扣部凸出於該開口；以及一彈性件，抵接於該底板與該卡扣件之間，當該第一殼體與該機體相互組裝時，該卡扣部受到該卡勾部的推抵以帶動該卡扣件朝該底板移動，使得該卡扣部通過該卡勾部，且該彈性件被壓縮於該底板與該卡扣件之間，在該卡扣部通過該卡勾部後，該彈性件的彈性恢復力驅動該卡扣件朝該開口移動，使得該卡扣部與該卡勾部相扣合以固定該第一殼體與該機體。
9. 如申請專利範圍第8項所述的電子組件，其中該機體包括 一第二殼體以及一固定於該第二殼體的電路板。
10. 如申請專利範圍第8項所述的電子組件，其中該框體還具有兩相對的第一側板以及兩相對的第二側板，該兩第一側板分別連接該底板，且該第二側板分別連接該兩第一側板的其中一者。
11. 如申請專利範圍第10項所述的電子組件，其中該兩第一側板與該兩第二側板環繞該底板以形成該開口。
12. 如申請專利範圍第10項所述的電子組件，其中各該第二側板具有一延伸墊，該些延伸墊與該兩第一側板的另一者為共平面，且該兩第一側板的另一者與該些延伸墊固定於該機體。
13. 如申請專利範圍第8項所述的電子組件，其中該框體還具有至少一限位槽，位於該底板與該開口之間，而該卡扣件還具有至少一限位部，該至少一限位部滑設於該至少一限位槽內。
14. 如申請專利範圍第8項所述的電子組件，其中該卡扣件還具有一固定槽，該固定槽面向該底板，且該彈性件的一端固定於該固定槽內。
15. 如申請專利範圍第8項所述的電子組件，其中該框體還具有一第一穿孔，該第一殼體還具有一對應於該第一穿孔的第二穿孔，且該卡扣件還具有一對應於該第一穿孔的導引斜面，當一插銷分別穿過該第二穿孔與該第一穿孔以抵接該導引斜面時，該卡扣件受到插銷的推抵而朝該底板移動，使得該卡扣部與該卡勾部之間的結構干涉被解除以拆解該第一殼體與該機體，在插銷移離該第一穿孔、第二穿孔與該導引斜面後，該彈性件的彈性恢復 力驅動該卡扣件朝該開口移動。