TWM491319U - 薄型化之殼體結構 - Google Patents

Description

薄型化之殼體結構

本創作係提供一種構薄型化之殼體結構，尤指一種利用壓合方式使殼體一體成形有一第一應力區塊及複數第二應力區塊，其中複數第二應力區塊呈圓形且間距排列成形於第一應力區塊之中，利用第一應力區塊其應力較大而可相對增加殼體整體之強度，再透過該等第二應力區塊其應力較小而具有韌性，使得一體成形之殼體兼具整體強度的提升及具有韌性雙重功效，達到殼體之厚度可被製作成更為輕薄。

隨著電子技術發展成熟，現今電子裝置已被廣泛的應用，而就可攜式之電子裝置(例如：筆記型電腦、平版電腦或智慧型行動通訊裝置)而言，為了能讓消費者得以方便攜帶，皆以輕薄及堅固耐用為主要訴求，也因為如此現今電子裝置已研發出以金屬合金(如：鋁、鎂或鈦等其它金屬合金)為材質之殼體結構，其主要原因在於金屬合金所製成之殼體結構，其具備有重量輕、熱傳導良好及可防止電磁干擾(EMI)之特性，所以金屬合金所製成之殼體結構也逐漸被電子裝置之製造商所採用。

然而，就金屬合金所製成之殼體而言，例如：鎂合金所製成之殼體，大多以壓鑄方式作為主要製成方法，其主要係將鎂合金基材置於一模具內以進行壓鑄，藉以將鎂合金基材成形為一殼體；惟，由於壓鑄方式對於厚度越薄之殼體，其成形難度相對更高，主要因素在於當一殼體其壓鑄厚度越薄時，殼體則容易產生熱裂、氧化、流紋、強度(應力)不足 或形變等問題，造成金屬合金所製成之殼體其良率低；再者，習知技術亦有以加壓成型方式形成一金屬殼體；惟，加壓成型方式對於厚度越薄之殼體，其成形難度也相對更高，主要因素在於當對一金屬基材於一密閉模具內進行高壓壓合時，若預設壓合之金屬基材薄度越薄，金屬基材表面受到的壓力越大，一旦超過金屬基材可承受之延展性時，金屬殼體則容易產生裂痕、甚至破裂，造成金屬合金所製成之殼體其良率低。

因此，若要提高其金屬殼體之製程良率，則金屬殼體之厚度乃無法更進一步達到輕薄；反之，若要達到金屬殼體之厚度輕薄化，則金屬殼體之製程良率無法提升，即為現今金屬殼體結構所面臨問題所在。

為了解決上述習知之問題，本案發明人先前已申請中華民國專利公告第M460497號之薄型化之殼體結構，其利用一殼體底部形成有長條形交錯設置之複數第一應力區塊及複數第二應力區塊，透過該等第一應力區塊其應力較大而可相對增加殼體整體之強度，再透過該等第二應力區塊其應力較小而具有韌性，使得一體成形之殼體兼具整體強度的提升及具有韌性雙重功效，達到殼體之厚度可被製作成更為輕薄，同時可減少殼體所需之材料用量；惟，第一應力區塊與第二應力區塊為長條形並交錯設置，因此於第一應力區塊與第二應力區塊交接處容易產生裂縫，造成殼體容易產生斷裂之情況。

本創作主要目的係揭露一種薄型化之殼體結構，所述殼體由至少一金屬材料以壓合成型方式一體成形，用以與一預設之電子裝置相結合。殼體具一基部，並於基部周圍形成有複數側壁，由基部及該等側壁相對構成一容置空間，且基部形成有一第一應力區塊及複數第二應力區塊，而複數第二應力區塊呈圓形且以間距排列方式成形於第一應力區塊之中， 其中第一應力區塊之應力係大於第二應力區塊之應力。藉此，透過第一應力區塊其應力較大而可相對增加殼體整體之強度，再透過該等第二應力區塊其應力較小而具有韌性，使得一體成形製成之殼體兼具整體強度的提升及具有韌性雙重功效，達到殼體之厚度(即殼體之基部厚度)可被製作成更為輕薄，藉以減少殼體所需之材料用量，進而降低殼體所需之成本。

同時，再透過第二應力區塊呈圓形且間距成形於第一應力區塊之中，使得第一應力區塊與第二應力區塊交接處不易產生裂縫，達到更可提升殼體之整體強度。

1‧‧‧殼體

10‧‧‧容置空間

11‧‧‧基部

111‧‧‧第一應力區塊

112‧‧‧第二應力區塊

12‧‧‧側壁

13‧‧‧凹槽

14‧‧‧凸部

15‧‧‧結合部

2‧‧‧殼體粗坯

21‧‧‧殼體粗坯流料

3‧‧‧模具

31‧‧‧出料孔

4‧‧‧高壓壓合裝置

41‧‧‧壓合部

第一圖：係本創作殼體結構一外觀之局部剖面圖。

第二圖：係本創作殼體結構第一製程實施例示意圖。

第三圖：係本創作殼體結構第二製程實施例示意圖。

第四圖：係本創作殼體結構第三製程實施例示意圖。

第五圖：係本創作殼體結構第四製程實施例示意圖。

第六圖：係本創作第五圖示中標示A局部放大示意圖。

為使 貴審查員方便簡捷瞭解本創作之其他特徵內容與優點及其所達成之功效能夠更為顯現，茲將本創作配合附圖，詳細敘述本創作之特徵以及優點，以下之實施例係進一步詳細說明本新型之觀點，但非以任何觀點限制本新型之範疇。

請先參閱第一圖所示，本創作係揭露一種薄型化之殼體結構，由至少一金屬材料以壓合成型方式一體成形，用以與一預設之電子裝置 相結合。殼體1具一基部11，並於基部11周圍設有複數側壁12，由基部11及該等側壁12相對構成一容置空間10；且殼體1其基部11一體成形設有一第一應力區塊111及複數第二應力區塊112，而複數第二應力區塊112呈圓形且以間距排列方式成形於第一應力區塊111之中，其中第一應力區塊111之密度係小於第二應力區塊112之密度，使得第一應力區塊111之應力(強度)係大於第二應力區塊112之應力(強度)；另外，殼體1之基部11上相對於容置空間10中，可分別預設有至少一凹槽13、至少一凸部14及至少一結合部15。

本創作所揭露之殼體1係透過其基部11所形成第一應力區塊111其密度較小而具有較大之應力，俾可相對增加殼體1整體之強度；此外，再透過基部11所形成該等第二應力區塊112其密度較大而具有較小之應力，使得該等第二應力區塊112具有延展韌性。俾使一體成形製成之殼體1兼具整體強度的提升及具有韌性雙重功效，達到殼體1之厚度(即殼體1之基部11厚度)可被製作成更為輕薄化，藉以減少殼體1所需之材料用量，進而降低殼體1所需之成本。

此外，再透過第二應力區塊112呈圓形且間距成形於第一應力區塊111之中，使得第一應力區塊111與第二應力區塊112交接處不易產生裂縫，達到更可提升殼體1之整體強度。

所述金屬材料可為鋁、鎂或鈦等其它金屬合金。所述呈圓形之第二應力區塊112可以陣列間距排列方式成形於第一應力區塊111之中；或者，所述呈圓形之第二應力區塊112可以其它間距排列方式成形於第一應力區塊111之中。

請配合參閱第二至六圖所示，本創作試舉一實施方式，其中本創作所揭露一體成形之殼體1，係可將一金屬材料之殼體粗坯2設置於 一底部設有複數呈圓形出料孔31之模具3之中，利用高壓壓合成型方式對殼體粗坯2進行壓合，即由一高壓壓合裝置4之壓合部41對模具3內之殼體粗坯2施以一預設壓力，讓殼體粗坯2受到一預設壓力擠壓時，殼體粗坯2其經由呈圓形之出料孔31所流出之餘料可形成有殼體粗坯流料21，使得殼體粗坯2其對應呈圓形之出料孔31位置之區域沒有完全被壓合而形成一密度大呈圓形之第二應力區塊112，其次殼體粗坯2其非對應呈圓形之出料孔31位置之區域無法流出形成殼體粗坯流料21，使得殼體粗坯2其非對應出料孔31位置之區域被完全被壓合而形成一密度小之第一應力區塊111，再將殼體粗坯2其殼體粗坯流料21及其它餘料銑平後，俾可成形一殼體1。

藉此，殼體1其基部11一體成形設有密度較小之第一應力區塊111、以及形成有複數密度較大之第二應力區塊112，透過基部11所形成第一應力區塊111其密度較小而具有較大之應力，俾可相對增加殼體1整體之強度；此外，再透過基部11所形成該等第二應力區塊112其密度較大而具有較小之應力，使得該等第二應力區塊112具有延展韌性，俾使殼體1兼具整體強度的提升及具有韌性雙重功效，達到殼體1之厚度(即殼體1之基部11厚度)可被壓合製作成更為輕薄化，藉以減少殼體1所需之材料用量，進而降低殼體1所需之成本。

又，所述殼體1其基部11外部表面可設有壓花紋路，或者殼體1其基部11外部表面可噴塗有顏色或圖像。

惟，上列詳細說明係針對本創作之一可行實施例之具體說明，該實施例並非用以限制本發明，而凡未脫離本創作技藝精神所為之等效實施或變更，均應包含於本案之專利範圍中。

1‧‧‧殼體

10‧‧‧容置空間

11‧‧‧基部

111‧‧‧第一應力區塊

112‧‧‧第二應力區塊

12‧‧‧側壁

13‧‧‧凹槽

14‧‧‧凸部

15‧‧‧結合部

Claims (7)

1. 一種薄型化之殼體結構，由至少一金屬材料以壓合成型方式一體成形，該殼體設有一基部，該基部設有一第一應力區塊及複數第二應力區塊，該等第二應力區塊呈圓形且以間距排列方式成形於該第一應力區塊之中，其中該第一應力區塊之密度係小於該第二應力區塊之密度，令該第一應力區塊之應力係大於該第二應力區塊之應力。
2. 如請求項1所述之薄型化之殼體結構，其中該殼體於該基部周圍設有複數側壁，由該基部及該等側壁相對構成一容置空間。
3. 如請求項2所述之薄型化之殼體結構，其中該殼體之基部相對於容置空間中可設有至少一凹槽。
4. 如請求項2所述之薄型化之殼體結構，其中該殼體之基部相對於容置空間中可設有至少一凸部。
5. 如請求項2所述之薄型化之殼體結構，其中該殼體之基部相對於容置空間中可設有至少一結合部。
6. 如請求項1所述之薄型化之殼體結構，其中該殼體之基部外部表面可設有壓花紋路。
7. 如請求項1所述之薄型化之殼體結構，其中該殼體之基部外部表面可噴塗設有顏色或圖像。