TWM488802U

TWM488802U - 控制設備的組接機構

Info

Publication number: TWM488802U
Application number: TW103211190U
Authority: TW
Inventors: chun-chang Li
Original assignee: Hs Machinery Co Ltd
Priority date: 2014-06-25
Filing date: 2014-06-25
Publication date: 2014-10-21

Description

控制設備的組接機構

【0001】

本創作是有關於一種組接機構的改良，特別是指一種控制設備殼體本身及殼體與相關裝置、元件之間組接結構上的改良。

【0002】

傳統的控制設備，如馬達的控制箱，基本上只要在控制箱內電性整合有電容、電感甚至繼電器等相關電子元件，即可達到上述電源轉換及控制電動馬達運轉與否的控制功能，但隨著積體電路技術的不斷提升，甚至可進一步於控制箱內整合相關的積體電路，使構成一可供獨立控制電動馬達轉速、轉向等運轉模式的精密控制系統。

【0003】

已知類似用以產生電源轉換功能及控制功能的元件，多係集中配置於印刷電路板上，成為方便安裝、替換的零組件；然而，傳統的控制箱僅係由兩個對應接合的殼蓋包圍構成，因缺乏有效的空間配置設計，而不具有可供調整或擴充相關控制功能的彈性，且其設計僅能搭配特定型號之驅動馬達使用，無法將各種規格之控制電路設置於同一控制箱內，只能使控制箱內的主機板與對應的驅動馬達一對一配置，造成備料及庫存量居高不下之壓力，而較不具實用性。

【0004】

再者，安裝於控制箱內部的機板的零組件多係採用將電子元件及電路單面集中設置於印刷電路板之設計，加上這些零組件上有部分的電子元件係屬於高功率的發熱元件，高功率發熱元件與一般電子元件皆集中設置，由於受限於控制箱內之空間，無法將高功率發熱元件與一般電路元件分開設置，而使習用控制箱缺乏有效的散熱或區隔設計，無法解決高功率發熱元件廢熱排放的問題，不但會影響相關零組件之正常運作，更會大幅降低相關零組件之使用壽命。

【0005】

有鑑於此，申請人係對控制設備的結構進行改良，提供了一種控制設備的組接機構，用以裝置一第一主機板、一第二主機板與一發熱元件，該第一主機板具有一發熱區域，該組接機構包括：一內置框架，具有一內裝置板，該內置框架兩側以該內裝置板分隔為一前置空間與一後置空間，該前置空間裝置有該第一主機板，且該內裝置板對應該第一主機板的發熱區域向該後置空間延伸有一第一散熱鰭片組，該後置空間裝置有該發熱元件，且該內裝置板對應該發熱元件位置向該前置空間延伸有一第二散熱鰭片組，並在該第一散熱鰭片組與該發熱元件之間設有一阻熱板，該內置框架於該前置空間頂部設有一第一凹口部，而在該後置空間一側設有一第二凹口部；一前蓋，該前蓋組裝於該內置框架並將該前置空間容置於其與該內置框架之間，且該第一凹口部與該前蓋共同夾置有一第一介面板：一後蓋，該後蓋組裝於該內置框架並將該後置空間容置於其與該內置框架之間，且該第二凹口部與該後蓋共同夾置有一第二介面板。

【0006】

前述的第二介面板上設置有至少一第二端子接座。

【0007】

前述的內置框架在該第一凹口部一側往開口方向延伸有一側接板，以決定該第一凹口部的深度，該前蓋對應該第一凹口部的另一側位置延伸有一側蓋板，該內置框架與該前蓋各自以該側接板與該側蓋板互相抵接組合，以共同夾置該第一介面板。

【0008】

前述的組接機構用以裝置一控制模組，該控制模組裝置在該側接板外側，使該控制模組裝置於內置框架外部。

【0009】

前述的內置框架在該第一凹口部另一側延伸有一引接板，組合時，該前蓋藉該側蓋板沿著該引接板，以與內置框架互相抵接組合。

【0010】

前述的第一介面板上設置有至少一第一端子接座。

【0011】

前述的內置框架在該前置空間側邊上設有至少一半接孔，該前蓋對應各該半接孔設有一接半孔，以在該前蓋組裝於該內置框架後形成完整的開孔結構。

【0012】

前述的內置框架的內裝置板在該第一散熱鰭片組基部往該前置空間方向一體延伸出一第一凸台部，該第一散熱鰭片組藉該第一凸台部來接觸該第一主機板的發熱區域。

【0013】

前述的內置框架的內裝置板在該發熱元件的裝置處往該後置空間方向凸入並形成有一高台部，使該內裝置板在該發熱元件的裝置處與其他處在不同平面上。

【0014】

前述的內置框架的內裝置板在該發熱元件的裝置處往該後置空間方向凸入並形成有一高台部，該第二散熱鰭片組係由該高台部基部往該前置空間方向延伸。

【0015】

前述的第二主機板裝置在內置框架的後置空間中，該內裝置板上設有至少一貫穿孔，以供該第二主機板與該第一主機板互相導接。

【0016】

前述的第二主機板上設有至少一散熱塊，用以藉該散熱塊來接觸該內裝置板。

【0017】

前述的內置框架在該內裝置板上設有複數第一定位柱，用以裝置該第一主機板於該前置空間中。

【0018】

前述的內置框架在該內裝置板上設有複數第二定位柱，用以裝置該第二主機板於該後置空間中。

【0019】

前述的組接機構用以裝置一驅動裝置，該內置框架於該前置空間頂部相鄰該第一凹口部設有一頂接區，該驅動裝置裝置在該頂接區上，使該驅動裝置裝置於該內置框架外部。

【0020】

前述的前蓋上設有一操控面板，該操控面板與該第一主機板相導接。

【0021】

前述的第二主機板裝置在該內置框架的後置空間中，該後蓋上設有一操控面板，該操控面板與該第二主機板相導接。

【0022】

前述的組接機構用以裝置一控制模組，該前蓋一側位置延伸有一側蓋板，該控制模組裝置在該側接板外側，使該控制模組裝置於該內置框架外部。

【0023】

前述的內置框架係採用散熱性佳的金屬材料所製成。

【0024】

前述的內置框架在該第二凹口部旁的內裝置板上設有一阻抵板，該阻抵板中間部分相對低於兩端，且其高度低該阻熱板。

【0025】

前述的阻抵板兩端分別延伸至該內裝置板頂部與底部，用以增加該內置框架在該第二凹口部處的結構強度。

【0026】

藉由上述本創作所提供的技術手段，相較於先前技術具有下列優點：

【0027】

1、本創作中之組接機構藉由內置框架兩側的容置空間(前、後置空間)來提供機板設置於其內，且針對產熱較多的元件也可獨立出來一併裝置於內裝置板上。內裝置板兩側的機板可透過其上的貫穿孔來互相導接，故在提供相同控制功能的前提下，能各依功能相關性來配置電路元件的組裝，使習用技術中組裝於同一機板上的電路元件得以分散配置到其兩側的機板(第一、二主機板)進行組裝，可縮小組裝電路元件所需單片機板之面積而不折損所提供的控制功能，同時也能減少為了容置主機板所需要構件的體積，如組接機構的內置框架與對應組裝於其前後的前蓋與後蓋，除了節省裝置機板與元件所需之空間，提高空間利用性外，亦可節省整體控制設備的製造成本。

【0028】

2、本創作中之內置框架採用散熱性佳的金屬材料，並在其內裝置板上預設有不同散熱結構來對兩側的機板以及發熱元件各自進行散熱。利用內置框架本身散熱性的材質，內裝置板對應前置空間內機板的發熱區域位置往另一側延伸出第一散熱鰭片組並對應成形有第一凸台部來接觸發熱區域，以帶走機板產生的廢熱；由於在後置空間中同時裝置有機板與發熱元件，針對此點，將發熱元件固定在內裝置板上相對位置較高的高台部來分散熱源，並由高台部基部往另一側出延伸出第二散熱鰭片組來帶走發熱元件產生的廢熱，且在其與第一散熱鰭片組之間設有阻熱板來減少元件產熱對鰭片散熱效果的影響；於內置框架有限的空間條件下，後置空間中機板設置散熱塊來與內裝置板接觸並藉以帶走其所產生的廢熱，內置框架藉由內裝置板上不同的散熱結構，且由於第二散熱鰭片組的散熱鰭片往另一側延伸的長度預設為不超出內裝置板，使前置空間內的機板能完整利用內置框架的前置空間，故內置框架散熱結構與空間利用結構能互相配合以有效利用其內部的整體空間，在縮小體積提高空間利用性的同時也兼顧了內部機板與元件的散熱需求。

【0029】

3、本創作中之組接機構除了在內部可容置有相關控制功能的機板與電路元件之外，在其外部亦可供獨立的控制模組或是相關的受控裝置組裝，且依據組裝在外部的獨立模組或是內部控制機板與受控裝置的需求規格來選擇性設置更換介面板上的端子接座與插接孔，且由於介面板相對設在組接機構上不同處，也提供了其能更靈活來與不同外部的模組或受控裝置配合使用，以擴大組接機構的適用範圍。

【0067】

１００‧‧‧組接機構；
１０‧‧‧內置框架；
１１‧‧‧內裝置板；
１１１‧‧‧前置空間；
１１２‧‧‧後置空間；
１１３‧‧‧貫穿孔；
１１４‧‧‧高台部；
１１５‧‧‧半接孔；
１２１‧‧‧第一定位柱；
１２２‧‧‧第二定位柱；
１２３‧‧‧定位孔；
１３‧‧‧第一散熱鰭片組；
１３１‧‧‧第一凸台部；
１４‧‧‧第二散熱鰭片組；
１５‧‧‧阻熱板；
１５１‧‧‧阻抵板；
１６１‧‧‧第一凹口部；
１６２‧‧‧第二凹口部；
１７‧‧‧側接板；
１８‧‧‧引接板；
１９‧‧‧頂接區；
１９１‧‧‧裝配台；
１９２‧‧‧裝配台；
２０‧‧‧前蓋；
２０１‧‧‧前裝置口；
２１‧‧‧側蓋板；
２１１‧‧‧接半孔；
２２‧‧‧操控面板；
３０‧‧‧後蓋；
４０‧‧‧第一介面板；
４１‧‧‧第一端子接座；
５０‧‧‧第二介面板；
５１‧‧‧第二端子接座；
Ｍ１‧‧‧第一主機板；
Ｍ１１‧‧‧發熱區域；
Ｍ１２‧‧‧端子台；
Ｍ２‧‧‧第二主機板；
Ｍ２１‧‧‧散熱塊；
Ｍ３‧‧‧發熱元件；
Ｍ４‧‧‧控制模組；
Ｍ５‧‧‧驅動裝置。

【0030】

第1圖係顯示本創作較佳實施例之立體示意圖；
第2圖係顯示本創作較佳實施例之立體分解示意圖；
第3圖係顯示本創作中內置框架之立體示意圖；
第3A圖係顯示本創作中內置框架的之前視圖；
第4圖係顯示本創作中內置框架之另一立體示意圖；
第4A圖係顯示本創作中內置框架的之後視圖；
第5圖係顯示本創作中內置框架內部組裝之分解示意圖；
第6圖係顯示第5圖實施例之組裝立體示意圖；
第7圖係顯示本創作中內置框架內部組裝之另一分解示意圖；
第8圖係顯示第7圖實施例之組裝立體示意圖；
第9圖係顯示第3A圖實施例中之A-A剖面示意圖；
第10圖係顯示第3A圖實施例中之B-B剖面示意圖；
第11圖係顯示本創作組接機構外部組裝之分解示意圖；
第12圖係顯示本創作組接機構外部組裝之立體示意圖。

【0031】

請參閱第1、2圖中所示，其係顯示本創作控制設備的組接機構的較佳實施例之立體示意圖與立體分解示意圖。

【0032】

組接機構100包括有一內置框架10、一前蓋20與一後蓋30，本實施例中之內置框架10係採用如鋁鑄件等易散熱的金屬材料製成，且可用以裝置一第一主機板M1、一第二主機板M2與一發熱元件M3。

【0033】

內置框架10具有一內裝置板11，同參第3、4圖中所示，內置框架10兩側分別為一前置空間111與一後置空間112，且前置空間111與後置空間112由內裝置板11所分隔，同參第9圖中所示。

【0034】

內置框架10的前置空間111中如第5圖中所示裝置有面積較大的第一主機板M1，而相對面積較小的第二主機板M2與發熱元件M3則如第7圖中所示裝置於內置框架10的後置空間112中。

【0035】

在第5、7圖中，分別位在內置框架10的前置空間111與後置空間112中的第一主機板M1與第二主機板M2可藉由貫穿內裝置板11的貫穿孔113來互相導接，同參第3A、4A圖中所示。

【0036】

在本實施例中，貫穿孔113的位置與數目僅為示例，且如以兩個以上之主機板或是主機板與相關電路元件有導接需求時，可依實際接線需要來設置貫穿孔。

【0037】

於第3、3A、5、6圖中，內置框架10在前置空間111的內裝置板11上依據將第一主機板M1螺固需求而設有複數第一定位柱121，用以將第一主機板M1裝置於前置空間111中的內裝置板11上。

【0038】

於本實例中，如第5圖中所示，第一主機板M1預設有一發熱區域M11。內裝置板11對應第一主機板M1的發熱區域M11位置，由內裝置板11向後置空間112的方向，如第4、7圖中所示延伸出一第一散熱鰭片組13，第一散熱鰭片組13具有複數散熱鰭片。

【0039】

同參第9圖中所示，由於第一主機板M1是固定在內裝置板11的第一定位柱121處，使第一主機板M1與內裝置板11之間有一高度落差，針對此點內裝置板11在第一散熱鰭片組13基部往前置空間111方向一體延伸出一第一凸台部131，第一散熱鰭片組13藉由第一凸台部131來與第一主機板M1的發熱區域M11接觸，使發熱區域M11所產生的熱經第一凸台部131傳導至第一散熱鰭片組13來帶走第一主機板M1產生的廢熱，藉以對第一主機板M1進行散熱。

【0040】

於第4、4A、7、8圖中，內置框架10在後置空間112的內裝置板11上依據將第二主機板M2螺固需求而設有複數第二定位柱122，用以將第二主機板M2裝置於後置空間112中的內裝置板11上，而發熱元件M3係直接螺固在後置空間112的內裝置板11上對應的複數定位孔123處。

【0041】

內裝置板11對應發熱元件M3位置，由內裝置板11向前置空間111的方向，延伸出一第二散熱鰭片組14，同參第3、5圖中所示，第二散熱鰭片組14具有複數散熱鰭片。

【0042】

第二主機板M2與第一主機板M1相同，在其與內裝置板11之間同樣有一高度落差，針對此點第二主機板M2，如第5圖中所示，於其上設有兩個散熱塊M21，且第二主機板M2藉由散熱塊M21，如第9圖中所示，來與內裝置板11接觸，使第二主機板M2所產生的熱經散熱塊M21傳導至內裝置板11帶走第二主機板M2產生的廢熱，藉以對第二主機板M2進行散熱。

【0043】

於本實施例中第二主機板M2上的散熱塊M21其位置與數目僅為示例，可依實際散熱需要來設置散熱塊。

【0044】

內置框架10在前置空間111的內裝置板11處，如第4、8圖中所示，在第一散熱鰭片組13與發熱元件M3之間設有一阻熱板15，以阻隔發熱元件M3與第一散熱鰭片組13兩者，減少對散熱之影響。

【0045】

於本實例中，如第4、8圖中所示，內裝置板11除了在第一散熱鰭片組13與發熱元件M3之間設有一片阻熱板15，另在發熱元件M3的另一側也設有一片阻抵板151，該側的阻抵板151在板體中間部分相對低於兩端，同時也低於發熱元件M3另一側的阻熱板15，以幫助發熱元件M3往第一散熱鰭片組13的相反側進行散熱。於發熱元件M3兩側的阻熱板15與阻抵板151，藉不同的高度差來幫助發熱元件M3的散熱並用來增加對發熱元件M3與第一鰭片組之間的隔熱效果。

【0046】

再者，於本實施例中，內置框架10的內裝置板11另對應在發熱元件M3的裝置處，如第9圖中所示，直接往後置空間112方向凸入形成一高台部114，發熱元件M3藉由裝置在高台部114而與內裝置板11其他部分處在不同平面上。

【0047】

內置框架10針對發熱元件M3，除了有阻熱板15來對之隔熱外，將之裝置在高台部114，使其與相鄰的第二主機板M2各自裝置在內裝置板11上不同高度處，能分散同樣在後置空間112中的熱源，使第二主機板M2與發熱元件M3各依其散熱途徑各自進行散熱。

【0048】

而內置框架10上對應發熱元件M3所設的第二散熱鰭片組14，如第10圖中所示，則係由高台部114的基部往前置空間111方向延伸出散熱鰭片。第二散熱鰭片組14的散熱鰭片往前置空間111方向延伸的長度預設為不延伸超出內裝置板11，使第一主機板M1能如第9圖中所示完整利用內置框架10的前置空間111。

【0049】

本創作中之組接機構100藉由內置框架10兩側的前置空間111與後置空間112來提供第一主機板M1與第二主機板M2設置於其內，另針對產熱量高的發熱元件M3，也可獨立出來一併裝置於內裝置板11上。

【0050】

第一主機板M1與第二主機板M2分別組裝於內置框架10的內裝置板11兩側面上並透過內裝置板11上的貫穿孔113來互相導接，故在提供相同控制功能的前提下，能夠各依功能相關性來配置電路元件的組裝，使原本組裝於同一機板上的電路元件得以分散配置到第一主機板M1與第二主機板M2進行組裝，可縮小組裝電路元件所需單片機板之面積而不折損所提供的控制功能，同時也能減少為了容置主機板所需要構件的體積，如組接機構100的內置框架10與對應組裝於其前後的前蓋20與後蓋30，除了節省裝置機板與元件所需之空間，提高空間利用性外，亦可節省整體控制設備的製造成本。

【0051】

本創作中之內置框架10除了採用散熱性佳的金屬材料之外，在其內裝置板11上更預設有不同散熱結構來對兩側的第一主機板M1與第二主機板M2以及發熱元件M3各自進行散熱。

【0052】

利用內置框架10本身散熱性的材質，其內裝置板11對應前置空間111內第一主機板M1的發熱區域M1位置往另一側延伸出第一散熱鰭片組13與第一凸台部131來帶走第一主機板M1產生的廢熱；由於在後置空間112中同時裝置有第二主機板M2與發熱元件M3，針對此點，將發熱元件M3固定在內裝置板11上相對較高的高台部114來分散後置空間112中的熱源，並由高台部114的基部往另一側出延伸出第二散熱鰭片組14來帶走發熱元件M3產生的廢熱，且在其與第一散熱鰭片組13之間設有阻熱板15來減少元件產熱對鰭片散熱效果的影響；於內置框架10有限的空間條件下，第二主機板M2可藉由散熱塊M21利用內裝置板11本身帶走其產生的廢熱，且第二散熱鰭片組14的散熱鰭片往另一側延伸的長度預設為不延伸超出內裝置板11，使第一主機板M1能如第9圖中所示完整利用內置框架10的前置空間111，藉由前述內裝置板11的散熱結構，內置框架散熱結構與空間利用結構可互相配合，以有效利用內置框架10內部的整體空間，在縮小體積提高空間利用性的同時也兼顧了內部機板與元件的散熱需求。

【0053】

組裝時，如第2、3圖中所示，內置框架10一側組裝有前蓋20並將前置空間111容置於其與前蓋20之間，而另一側組裝有後蓋30，且後蓋30將後置空間112容置於其與該內置框架10之間。

【0054】

內置框架10在其前置空間111的頂部設有一第一凹口部161，且第一凹口部161與前蓋20共同夾置有一第一介面板40。而內置框架10在後置空間112一側設有一第二凹口部162，且第二凹口部162與後蓋30共同夾置有一第二介面板50。

【0055】

內置框架10在第一凹口部161一側，往凹口部的開口方向延伸有一側接板17，且側接板17延伸長度決定第一凹口部161的深度，並在第一凹口部161另一側延伸有一引接板18。前蓋20對應第一凹口部161的另一側位置，即有引接板18的一側，延伸有一側蓋板21。

【0056】

在本實施例中，如第4A、8圖中所示，內置框架10在第二凹口部162與發熱元件M3之間的阻抵板151兩端分別延伸至內裝置板11的頂部與底部，另可增加內置框架10在第二凹口部162處的結構強度。

【0057】

組合內置框架10與前蓋20時，內置框架10與前蓋20各自以其側接板17與側蓋板21互相抵接組合，且前蓋20藉其側蓋板21沿著引接板18，以抵接組合於內置框架10一側，並如第1圖中所示共同夾置第一介面板40。

【0058】

於本實施例中，第一介面板40與第二介面板50上可選擇性設置有第一端子接座41與第二端子接座51，如第1、2圖中所示，第一介面板40與第二介面板50上都選擇設有數個第一端子接座41與數個第二端子接座51，圖中第一端子接座41與第二端子接座51的種類、設置位置與數目僅為示例，可依實際上端子連接的需求來設置端子接座或是不設置端子接座於介面板上。

【0059】

內置框架10在前置空間111側邊上設有兩個半接孔115，且前蓋20對應半接孔115的位置各設有一接半孔211，並於內置框架10與前蓋20互相抵接組合後形成完整插接孔的開孔結構，以露出前置空間111內部第一機板M1上的端子台M12，可供端子由外部直接插接使用。

【0060】

本實施例中，相對應設置的半接孔115與接半孔211，其種類、設置位置與數目僅為示例，可依實際上端子連接的需求來設置或是不設置。

【0061】

如圖中所示，前蓋20上設有一前裝置口201，以供一操控面板22裝置，操控面板22與前置空間111內的第一主機板M1相導接。本實施例中，依實際上主機板設置與控制上需求，亦可選擇在後蓋30上設有操控面板，以與裝置在後置空間112內的第二主機板M2相導接。

【0062】

本實施例中的組接機構100，除了可以在內置框架10的前置空間111與後置空間112內裝置有控制設備所需之如第一、二主機板M1、M2等相關電路板與如發熱元件M3等相關電路元件之外，亦可如第11、12圖中所示，用以選擇性裝置有另一控制模組M4或是選擇與受控裝置，如馬達等驅動裝置M5一同組裝。

【0063】

於第11、12圖中，為在組接機構100上同時裝置有控制模組M4與驅動裝置M5。控制模組M4為一整體的模組結構，其可直接裝置在內置框架10的側接板17外側，使控制模組M4裝置於內置框架10外部。

【0064】

內置框架10於前置空間111頂部，在相鄰第一凹口部161處另凸設有一頂接區19。頂接區19對應驅動裝置M5尺寸，在兩側各設有一裝配台191、192，且裝配台191、192上具有複數裝配孔，以供將驅動裝置M5固定裝置在頂接區19上，使驅動裝置M5裝置於內置框架10外部。

【0065】

本創作中之組接機構100除了內部的前置空間111與後置空間112可容置有相關控制功能的機板與電路元件，其外部亦可供獨立模組如控制模組M4或是受控裝置如驅動裝置M5組裝，且依據外部組裝的獨立模組或是內部控制機板與受控裝置的需求規格來選擇性設置第一介面板40上的的第一端子接座41、第二介面板50上的第二端子接座51與插接孔，且相對設在不同處的介面板也提供了組接機構100能更靈活來與不同外部的模組或受控裝置配合使用，以擴大組接機構100的適用範圍。

【0066】

以上所述僅為本創作之較佳實施例而已，非因此即侷限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本創作之專利範圍內。

100‧‧‧組接機構

10‧‧‧內置框架

19‧‧‧頂接區

191‧‧‧裝配台

192‧‧‧裝配台

20‧‧‧前蓋

22‧‧‧操控面板

30‧‧‧後蓋

40‧‧‧第一介面板

41‧‧‧第一端子接座

50‧‧‧第二介面板

51‧‧‧第二端子接座

Claims

【第1項】

一種控制設備的組接機構，用以裝置一第一主機板(M1)、一第二主機板(M2)與一發熱元件(M3)，該第一主機板(M1)具有一發熱區域(M11)，該組接機構(100)包括：
　　一內置框架(10)，具有一內裝置板(11)，該內置框架(10)兩側以該內裝置板(11)分隔為一前置空間(111)與一後置空間(112)，該前置空間(111)裝置有該第一主機板(M1)，且該內裝置板(11)對應該第一主機板(M1)的發熱區域(M11)向該後置空間(112)延伸有一第一散熱鰭片組(13)，該後置空間(112)裝置有該發熱元件(M3)，且該內裝置板(11)對應該發熱元件(M3)位置向該前置空間(111)延伸有一第二散熱鰭片組(14)，並在該第一散熱鰭片組(13)與該發熱元件(M3)之間設有一阻熱板(15)，該內置框架(10)於該前置空間(111)頂部設有一第一凹口部(161)，而在該後置空間(112)一側設有一第二凹口部(162)；
　　一前蓋(20)，該前蓋(20)組裝於該內置框架(10)並將該前置空間(111)容置於其與該內置框架(10)之間，且該第一凹口部(161)與該前蓋(20)共同夾置有一第一介面板(40)；
　　一後蓋(30)，該後蓋(30)組裝於該內置框架(10)並將該後置空間(112)容置於其與該內置框架(10)之間，且該第二凹口部(162)與該後蓋(30)共同夾置有一第二介面板(50)。
【第2項】

如申請專利範圍第1項所述之控制設備的組接機構，其中，該第二介面板(50)上設置有至少一第二端子接座(51)。
【第3項】

如申請專利範圍第1項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)在該第一凹口部(161)一側往開口方向延伸有一側接板(17)，以決定該第一凹口部(161)的深度，該前蓋(20)對應該第一凹口部(161)的另一側位置延伸有一側蓋板(21)，該內置框架(10)與該前蓋(20)各自以該側接板(17)與該側蓋板(21)互相抵接組合，以共同夾置該第一介面板(40)。
【第4項】

如申請專利範圍第3項所述之控制設備的組接機構，其中，該組接機構(100)用以裝置一控制模組(M4)，該控制模組(M4)裝置在該側接板(17)外側，使該控制模組(M4)裝置於內置框架(10)外部。
【第5項】

如申請專利範圍第3或4項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)在該第一凹口部(161)另一側延伸有一引接板(18)，組合時，該前蓋(20)藉該側蓋板(21)沿著該引接板(18)，以與內置框架(10)互相抵接組合。
【第6項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該第一介面板(40)上設置有至少一第一端子接座(41)。
【第7項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)在該前置空間(111)側邊上設有至少一半接孔(16)，該前蓋(20)對應各該半接孔(16)設有一接半孔(211)，以在該前蓋(20)組裝於該內置框架(10)後形成完整的開孔結構。
【第8項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)的內裝置板(11)在該第一散熱鰭片組(13)基部往該前置空間(111)方向一體延伸出一第一凸台部(131)，該第一散熱鰭片組(13)藉該第一凸台部(131)來接觸該第一主機板(M1)的發熱區域(M11)。
【第9項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)的內裝置板(11)在該發熱元件(M3)的裝置處往該後置空間(112)方向凸入並形成有一高台部(114)，使該內裝置板(11)在該發熱元件(M3)的裝置處與其他處在不同平面上。
【第10項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)的內裝置板(11)在該發熱元件(M3)的裝置處往該後置空間(112)方向凸入並形成有一高台部(114)，該第二散熱鰭片組(14)係由該高台部(114)基部往該前置空間(111)方向延伸。
【第11項】

如申請專利範圍第10項所述之控制設備的組接機構，其中，該第二散熱鰭片組(14)延伸的長度不超出該內裝置板(11)的位置。
【第12項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該第二主機板(M2)裝置在內置框架(10)的後置空間(112)中，該內裝置板(11)上設有至少一貫穿孔(113)，以供該第二主機板(M2)與該第一主機板(M1)互相導接。
【第13項】

如申請專利範圍第12項所述之控制設備的組接機構，其中，該第二主機板(M2)上設有至少一散熱塊(M21)，用以藉該散熱塊(M21)來接觸該內裝置板(11)。
【第14項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)在該內裝置板(11)上設有複數第一定位柱(121)，用以裝置該第一主機板(M1)於該前置空間(111)中。
【第15項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)在該內裝置板(11)上設有複數第二定位柱(122)，用以裝置該第二主機板(M2)於該後置空間(112)中。
【第16項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該組接機構(100)用以裝置一驅動裝置(M5)，該內置框架(10)於該前置空間(111)頂部相鄰該第一凹口部(161)設有一頂接區(19)，該驅動裝置(M5)裝置在該頂接區(19)上，使該驅動裝置(M5)裝置於該內置框架(10)外部。
【第17項】

如申請專利範圍第1項所述之控制設備的組接機構，其中，該前蓋(20)上設有一操控面板(22)，該操控面板(22)與該第一主機板(M1)相導接。
【第18項】

如申請專利範圍第1項所述之控制設備的組接機構，其中，該第二主機板(M2)裝置在該內置框架(10)的後置空間(112)中，該後蓋(30)上設有一操控面板，該操控面板與該第二主機板(M2)相導接。
【第19項】

如申請專利範圍第1項所述之控制設備的組接機構，其中，該組接機構(100)用以裝置一控制模組(M4)，該前蓋(20)一側位置延伸有一側蓋板(21)，該控制模組(M4)裝置在該側接板(17)外側，使該控制模組(M4)裝置於該內置框架(10)外部。
【第20項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)係採用散熱性佳的金屬材料所製成。
【第21項】

如申請專利範圍第1或3項所述之控制設備的組接機構，其中，該內置框架(10)在該第二凹口部(162)旁的內裝置板(11)上設有一阻抵板(151)，該阻抵板(151)中間部分相對低於兩端，且其高度低該阻熱板(15)。
【第22項】

如申請專利範圍第21項所述之控制設備的組接機構，其中，該阻抵板(151)兩端分別延伸至該內裝置板(11)頂部與底部，用以增加該內置框架(10)在該第二凹口部(162)處的結構強度。