TWM487557U - 具有光功率偵測裝置之雷射模組 - Google Patents

具有光功率偵測裝置之雷射模組 Download PDF

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TWM487557U
TWM487557U TW103200329U TW103200329U TWM487557U TW M487557 U TWM487557 U TW M487557U TW 103200329 U TW103200329 U TW 103200329U TW 103200329 U TW103200329 U TW 103200329U TW M487557 U TWM487557 U TW M487557U
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TW
Taiwan
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laser diode
laser
photodiode
lens
laser module
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TW103200329U
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English (en)
Inventor
jing-hui Lin
zheng-zong Zeng
Chui-Jiao Qiu
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Arima Lasers Corp
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具有光功率偵測裝置之雷射模組
本新型係有關一種具有光功率偵測裝置之雷射模組，尤指一種無須額外設置反射鏡之設計者。
按，如圖1A、圖1B所示，一般自動功率控制(Automatic Power Control)的雷射模組，係於一雷射二極體元件11前傾斜設置一反射鏡12，該反射鏡12可供雷射光通過並可反射部分雷射光，而於雷射光之反射路徑中設置一光二極體(Photodiode，13)，該光二極體13回饋光功率至控制該雷射二極體元件11的自動功率控制電路14，俾以維持雷射光輸出功率之穩定；然而，因該雷射二極體元件11、該反射鏡12及該光二極體13係利用一前端設置一透鏡151之封裝外殼15予以封裝，該封裝外殼15之長度會因該反射鏡12之設置而必須增長，且設置該反射鏡12之傾斜角(反射路徑)可能需要耗費長時間的調整。
本新型之主要目的，係欲解決先前技術因設置反射鏡致使封裝外殼必須增長之問題，而具有因無須設置反射鏡使得封裝外殼無須增長之功效。
本新型之另一目的，則具有因無須設置反射鏡與調整反射鏡傾斜角致使組裝方便之功效。
為達上述功效，本新型之結構特徵，係包括有：一雷射二極體 元件，將一雷射二極體與一自動功率控制電路電性連接；至少一光二極體，設置於該雷射二極體元件之出光面，而令該光二極體與該自動功率控制電路電性連接；以及一封裝外殼，前端設置一透鏡，而由該封裝外殼將該雷射二極體元件與該光二極體予以封裝；藉此，該光二極體接收來自該透鏡之反射光，進而回饋光功率至該自動功率控制電路，俾以維持雷射光輸出功率之穩定者。
此外，該雷射二極體為高功率雷射二極體。該雷射二極體封裝於電晶體型封裝結構內。該光二極體藉一環形載板設置於該雷射二極體元件之出光面。該光二極體位於該透鏡底面之反射面域內。
11‧‧‧雷射二極體元件
12‧‧‧反射鏡
13‧‧‧光二極體
14‧‧‧自動功率控制電路
15‧‧‧封裝外殼
151‧‧‧透鏡
20‧‧‧雷射模組
21‧‧‧雷射二極體元件
211‧‧‧雷射二極體
212‧‧‧電晶體型封裝結構
213‧‧‧出光孔
22‧‧‧環形載板
221‧‧‧通孔
23‧‧‧光二極體
231‧‧‧電線
24‧‧‧自動功率控制電路
25‧‧‧封裝外殼
251‧‧‧透鏡
L‧‧‧反射光
〔圖1A〕係習知先前技術之結構立體圖。
〔圖1B〕係習知先前技術之結構剖示圖。
〔圖2〕係本新型之結構分解立體圖。
〔圖3〕係本新型之結構組合立體圖。
〔圖4〕係本新型之結構立體剖示圖。
〔圖5〕係本新型之結構平面剖示圖。
首先，請參閱〔圖2〕~〔圖5〕所示，本新型之雷射模組20係包括有：一雷射二極體元件21，將一雷射二極體211與一自動功率控制電路24電性連接，而該雷射二極體211為高功率雷射二極體且封裝於電晶體型封裝結構(To-Can，212)內；至少一(圖示有四)光二極體23，藉一環形載板22設置於該雷射二極體元件21之出光面，而令該光二極體23透過電 線231與該自動功率控制電路24電性連接；以及一封裝外殼25，前端設置一透鏡251，而由該封裝外殼25將該雷射二極體元件21與該光二極體23予以封裝；藉此，該光二極體23接收來自該透鏡251之反射光L，進而回饋光功率至該自動功率控制電路24，俾以維持雷射光輸出功率之穩定者。
然而，該環形載板22中央之通孔221大於該電晶體型封裝結構212之出光孔213，避免阻擋雷射光之輸出，而位於該環形載板22表面之光二極體23剛好位於該透鏡251底面之反射面域內。
基於如是之構成，本新型令該光二極體23直接接收來自該封裝外殼25前端設置之透鏡251所反射之雷射光，而該透鏡251通常僅反射微量之雷射光；其中，若該雷射二極體為高功率雷射二極體，而該透鏡251所反射之雷射光縱使微量，該光二極體23亦能夠接收到反射之雷射光；再者，若該雷射二極體非為高功率雷射二極體，則可增加該光二極體23之設置數量或是藉助訊號放大電路，俾使該光二極體23能夠有效接收到反射之雷射光。
是以，本新型令該光二極體23直接接收來自該封裝外殼25前端設置之透鏡251所反射雷射光之設計，因無須設置習知技術之反射鏡，而具有封裝外殼無須增長且組裝方便之功效。
綜上所述，本新型所揭示之構造，為昔所無，且確能達到功效之增進，並具可供產業利用性，完全符合新型專利要件，祈請 鈞局核賜專利，以勵創新，無任德感。
惟，上述所揭露之圖式、說明，僅為本新型之較佳實施例，大凡熟悉此項技藝人士，依本案精神範疇所作之修飾或等效變化，仍應包 括在本案申請專利範圍內。
20‧‧‧雷射模組
21‧‧‧雷射二極體元件
211‧‧‧雷射二極體
212‧‧‧電晶體型封裝結構
213‧‧‧出光孔
22‧‧‧環形載板
221‧‧‧通孔
23‧‧‧光二極體
24‧‧‧自動功率控制電路
25‧‧‧封裝外殼
251‧‧‧透鏡
L‧‧‧反射光

Claims (5)

  1. 一種具有光功率偵測裝置之雷射模組，係包括有：一雷射二極體元件，將一雷射二極體與一自動功率控制電路電性連接；至少一光二極體，設置於該雷射二極體元件之出光面，而令該光二極體與該自動功率控制電路電性連接；以及一封裝外殼，前端設置一透鏡，而由該封裝外殼將該雷射二極體元件與該光二極體予以封裝；藉此，該光二極體接收來自該透鏡之反射光，進而回饋光功率至該自動功率控制電路，俾以維持雷射光輸出功率之穩定者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之具有光功率偵測裝置之雷射模組，其中，該雷射二極體為高功率雷射二極體。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述之具有光功率偵測裝置之雷射模組，其中，該雷射二極體封裝於電晶體型封裝結構內。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之具有光功率偵測裝置之雷射模組，其中，該光二極體藉一環形載板設置於該雷射二極體元件之出光面。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之具有光功率偵測裝置之雷射模組，其中，該光二極體位於該透鏡底面之反射面域內。
TW103200329U 2014-01-08 2014-01-08 具有光功率偵測裝置之雷射模組 TWM487557U (zh)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI623755B (zh) * 2017-04-28 2018-05-11 Nat Chung Shan Inst Science & Tech Power measuring device for high power fiber laser system

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