TWI556533B - 表面固定型雷射模組 - Google Patents

表面固定型雷射模組 Download PDF

Info

Publication number
TWI556533B
TWI556533B TW104135816A TW104135816A TWI556533B TW I556533 B TWI556533 B TW I556533B TW 104135816 A TW104135816 A TW 104135816A TW 104135816 A TW104135816 A TW 104135816A TW I556533 B TWI556533 B TW I556533B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
laser module
laser
optical
fixed
optical element
Prior art date
Application number
TW104135816A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201622281A (zh
Inventor
陳志隆
顏智敏
Original Assignee
高準精密工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from US14/595,775 external-priority patent/US9645408B2/en
Application filed by 高準精密工業股份有限公司 filed Critical 高準精密工業股份有限公司
Priority to TW104135816A priority Critical patent/TWI556533B/zh
Publication of TW201622281A publication Critical patent/TW201622281A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI556533B publication Critical patent/TWI556533B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/484—Connecting portions
    • H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
    • H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

表面固定型雷射模組
本發明係關於一種雷射模組，尤其關於一種表面固定元件型式的雷射模組。
請參閱圖1，其為習知雷射模組的部分結構透視示意圖。習知雷射模組1係採用同軸封裝(TO CAN)的型式，包括遮罩11、基座12、雷射二極體13、光感二極體14、散熱件15、第一焊腳16以及第二焊腳17，且散熱件15以及光感二極體14固設於基座12上，而雷射二極體13則設置在散熱件15上；其中，雷射二極體13以及光感二極體14分別透過電線18、19而連接於第一焊腳16以及第二焊腳17，且第一焊腳16以及第二焊腳17分別向下穿過基座12並凸出於外，其用來穿過一外部的電路板(圖未示)的穿孔以進而被焊接在電路板上，如此一來，雷射模組1與電路板之間就可進行電子訊號的傳遞。
再者，遮罩11設置於基座12上，用來包罩雷射二極體13、光感二極體14以及散熱件15，且遮罩11具有一開口111，並供一準直透鏡安置其上；當雷射二極體13經由第一焊腳16而接收電力時可提供雷射光束L1，且大部分的雷射光束L11會往遮罩11的開口111方向行進，並於經由準直透鏡10後向外輸出， 而少部份的雷射光束L12則往光感二極體14的方向投射，以供光感二極體14進行光偵測；其中，光感二極體14於偵測的過程中會產生偵測訊號，並使該些偵測訊號經由第二焊腳17傳輸至電路板，供後續相關的控制程序使用。
特別說明的是，以往為了將雷射模組1焊接在電路板，雷射模組1上需額外設置用來穿過電路板第一焊腳16與第二焊腳17；然而，這類焊腳有其最小尺寸的限制，否則焊腳就容易因外力而被折斷，但如此封裝方式導致雷射模組1無法有效的微小化，更遑論將其應用於手持裝置、穿戴式裝置等輕、薄、短小之設計的電子設備上。
再者，習知的雷射模組1在整合光學元件(如準直透鏡10)時因其本身結構的限制往往造成所佔空間過大，亦是無法達成小型化需求的原因之一。另，習知的雷射模組1大都是以單一發光源為主，因而無法滿足現今電子設備所需的多光源或多波長的需求，進而侷限了手持裝置、穿戴式裝置等電子設備的快速發展；根據以上的說明，習知的雷射模組1仍有待改善。
本發明之一目的在提供一種表面固定元件(surface mounted device,SMD)型式的雷射模組，使其所應用的電子裝置的整體體積得以縮小，而又由於雷射模組的殼體內使用反射光學件改變邊射型雷射二極體單元所提供之雷射光束的傳輸路徑，令表面固定型雷射模組的厚度更能有效降低，故適合應用在手持裝置、穿戴式裝置等輕、薄、短小之設計的電子設備上。
本發明之一另一目的在提供一種整合繞射光學元件的表面固定型雷射模組，使得雷射繞射投影的效果得以發揮，且雷射模組還可具有多個邊射型雷射二極體單元，因此能滿足現今電子設備所需的多光源或多波長的需求，進而加速手持裝置、穿 戴式裝置等電子設備的發展。
於一較佳實施例中，本發明提供一種表面固定型雷射模組，包括：一殼體，其具有一開口；一基座，容置於該殼體內並具有暴露於該基座和該殼體外之至少一表面傳輸結構以供至少一電子信號通過其中；一邊射型雷射二極體單元，固定於該基座並提供至少一雷射光束；以及一反射光學件，供該至少一雷射光束中之一第一部份投射至其上，並反射該至少一雷射光束之該第一部份使該第一部份通過該殼體的該開口。
於一較佳實施例中，表面固定型雷射模組更包括設置於該基座之一光感二極體單元，且該邊射型雷射二極體單元位於該反射光學件以及該光感二極體單元之間；其中，該至少一雷射光束中之一第二部份係投射至該光感二極體單元以供該光感二極體單元進行偵測。
於一較佳實施例中，表面固定型雷射模組更包括至少一光學元件，且該邊射型雷射二極體單元位於該基座以及該至少一光學元件之間；其中，該至少一光學元件係用以對被該反射光學件反射之該些光束進行光學處理。
於一較佳實施例中，該至少一雷射光束中之一中心雷射光束係於從該邊射型雷射二極體單元之一發光區域之一中心處投射至該反射光學件上後被垂直反射，以朝該至少一光學元件之一光心的方向行進。
於一較佳實施例中，該至少一光學元件係包括一準直光學元件，用以準直被該反射光學件反射之該至少一雷射光束。
於一較佳實施例中，該至少一光學元件更包括一繞射光學元件，用以對通過該準直光學元件之該至少一雷射光束進行光束整型並予以向外輸出。
於一較佳實施例中，該準直光學元件之一第一光軸與該繞射光學元件之一第二光軸之間的距離小於0.2公厘。
於一較佳實施例中，該準直光學元件之一第一光軸與該繞射光學元件之一第二光軸之間的夾角小於2.5度。
於一較佳實施例中，該準直光學元件以及該繞射光學元件係整合為單一光學結構。
於一較佳實施例中，該準直光學元件之一有效焦距f係滿足下列條件式：0.5公厘<f<3公厘。
於一較佳實施例中，該準直光學元件之一數值孔徑N.A.係滿足下列條件式：N.A.<0.5。
於一較佳實施例中，該反射光學件包括一反射鏡，且該反射鏡具有一非球面型表面。
於一較佳實施例中，該非球面型表面係為一雙錐面(biconic)，以修正該表面固定型雷射模組所輸出之一光斑形狀。
於一較佳實施例中，該非球面型表面係用以供該至少一雷射光束之該第一部分投射至其上並予以反射而使該至少一雷射光束之該第一部分沿著與該準直光學元件之一第一光軸之誤差角小於2度的方向行進。
於一較佳實施例中，該至少一光學元件上係塗佈一抗反射膜(anti-reflection coating)。
於一較佳實施例中，該至少一表面傳輸結構係包括至少一電墊片或至少一接腳。
於一較佳實施例中，表面固定型繞射光學雷射模組更包括一另一邊射型雷射二極體單元以及一另一反射光學件；其中，該邊射型雷射二極體單元以及該另一邊射型雷射二極體單元所提供之任一該雷射光束係於投射至該反射光學件以及該另一反射光學件中之至少一者後被反射，以通過該殼體的該開口。
於一較佳實施例中，該邊射型雷射二極體單元係包括複數個雷射二極體晶片，以提供複數個雷射光束。
於一較佳實施例中，表面固定型雷射模組更包括設置於該基座外之一光感二極體單元以及一導光元件，且該導光元件用以導引該至少一雷射光束中之一第二部份往該光感二極體單元行進，以供該光感二極體單元進行偵測。
1‧‧‧雷射模組
2‧‧‧表面固定型雷射模組
11‧‧‧遮罩
12‧‧‧基座
13‧‧‧雷射二極體
14‧‧‧光感二極體
15‧‧‧散熱件
16‧‧‧第一焊腳
17‧‧‧第二焊腳
18‧‧‧電線
19‧‧‧電線
21‧‧‧殼體
22‧‧‧基座
23‧‧‧邊射型雷射二極體單元
24‧‧‧光感二極體單元
25‧‧‧反射光學件
26‧‧‧光學元件
27‧‧‧導光元件
111‧‧‧開口
211‧‧‧開口
212‧‧‧凹槽
221‧‧‧表面傳輸結構
231‧‧‧雷射二極體晶片
251‧‧‧反射鏡
261‧‧‧準直光學元件
262‧‧‧繞射光學元件
2611‧‧‧光軸
2612‧‧‧光心
2612‧‧‧光軸
2622‧‧‧光心
L1‧‧‧雷射光束
L2‧‧‧雷射光束
L11‧‧‧雷射光束
L12‧‧‧雷射光束
L21‧‧‧雷射光束
L22‧‧‧雷射光束
L211‧‧‧中心雷射光束
圖1：係為習知雷射模組的部分結構示意圖。
圖2：係為本發明表面固定型雷射模組於一第一較佳實施例之外觀結構示意圖。
圖3：係為圖2所示表面固定型雷射模組的立體分解示意圖。
圖4：係為圖2所示表面固定型雷射模組的部份結構前視圖。
圖5：係為本發明表面固定型雷射模組於一第二較佳實施例之部分結構的結構示意圖。
圖6：係為本發明表面固定型雷射模組於一第三較佳實施例之部分結構的結構示意圖。
請參閱圖2~圖4，圖2為本發明表面固定型雷射模組於一第一較佳實施例之外觀結構示意圖，圖3為圖2所示表面固定型雷射模組的立體分解示意圖，圖4為圖2所示表面固定型雷射模組的部份結構前視圖。表面固定型雷射模組2包括殼體21、基座22、邊射型雷射二極體(edge-emitting type LD)單元23、光感二極體(PD)單元24、反射光學件25以及多個光學元件26，且基座22容置於殼體21內，其承載一或多個邊射型雷射二極體單元23、光感二極體單元24以及反射光學件25，並可以提供一 平坦表面或具有底面的凹穴來固定一或多個邊射型雷射二極體單元23、光感二極體單元24以及反射光學件25；其中，基座22具有暴露於基座22和殼體21外的多個表面傳輸結構221，其厚度遠小於基座22與殼體21的厚度，並可透過錫膏焊接於電路板上(圖未示)，使得來自表面固定型雷射模組2的電子訊號可藉由通過表面傳輸結構221而傳輸進入電路板，而來自電路板的電子訊號亦可藉由通過表面傳輸結構221而傳輸進入表面固定型雷射模組2；較佳者，表面傳輸結構221可以電墊片的形式或接腳的形式呈現，但不以上述為限。再者，除了固定於基座22外，上述的反射光學件25亦可被固定於殼體21中適當的位置。另外，本案中的反射光學件25，廣義地可包括反射鏡、固定反射鏡的固定機構，或更包括調整反射鏡角度的調整機構，圖上僅為示意，實際體現時。反射鏡、固定機構和調整機構可皆固定於基座22或殼體21，或是分別固定於不同處。又，雖然圖示上的基座22是以長方體的形式呈現，但不以此為限，應用上可依據實際需求而設計。
又，殼體21及/或基座22可提供散熱，殼體21具有一開口211，其中開口211的圓形形狀和大小不限圖上所示，亦可為其他形狀和大小，主要讓非透光的殼體21內的雷射光束能夠通過到達外界。再者，該多個光學元件26設置於開口211處或開口211的鄰近處，而邊射型雷射二極體單元23包括一雷射二極體晶片231，其在水平方向上是位於反射光學件25以及光感二極體單元24之間，在垂直方向上則是位於基座22以及該多個光學元件26之間；其中，邊射型雷射二極體單元23於接收電力(如經由表面傳輸結構221接收電力)後可提供複數雷射光束L2，且該些雷射光束L2的第一部份(主要部份)光束L21係往反射光學件25的方向行進，以於投射至反射光學件25上後被反射光學件25反射而朝殼體21的開口211行進，進而供該多個光學元件26進行光學處理並向外輸出；另外，該些雷射光束L2的第二部份(次要部份)光束L22則往光感二極體單元24的方向投射，以供光感二極體單 元24進行光偵測，且光感二極體單元24於偵測的過程中會產生偵測訊號，並使該些偵測訊號經由表面傳輸結構221向外傳輸，供後續相關的控制程序使用。
於本較佳實施例中，該多個光學元件26係包括一準直光學元件261以及一繞射光學元件262(diffractive optical element,DOE)，且準直光學元件261固設於殼體21的開口211處，而繞射光學元件262則位於準直光學元件261的上方，並固設於殼體21上的凹槽212處；其中，準直光學元件261用以準直被反射光學件25所反射的雷射光束L21，使通過準直光學元件261的雷射光束L21以較佳的入射方向入射至繞射光學元件262，而繞射光學元件262則用以對通過準直光學元件261的雷射光束L21進行光束整型並予以向外輸出，一般來說，透過繞射光學元件262的紋路設計，可使表面固定型雷射模組2成為特定結構光源的產生器，並可發揮雷射繞射投影的效果；惟，繞射光學元件本身係為熟知本技藝人士所知悉，在此即不再予以贅述。
較佳者，準直光學元件261及/或繞射光學元件262上可分別塗佈有抗反射膜(anti-reflection coating)以提高光穿透率，且準直光學元件261的有效焦距f以及數值孔徑N.A.分別滿足下列條件式：0.5公厘<f<3公厘，N.A.<0.5，但不以上述為限。
再者，反射光學件25至少包括一反射鏡251，且反射鏡251具有一非球面型表面，如雙錐面(biconic)，用以使投射至其上的雷射光束L21能夠沿著與準直光學元件261之光軸2611(第一光軸)之誤差角小於2度的方向行進，且非球面型表面還具有修正表面固定型雷射模組2所輸出之光斑形狀的功效。於較佳的情況下，該些雷射光束L21中的一中心雷射光束L211係於從邊射型雷射二極體單元23的發光區域的中心處投射至反射鏡251上後被垂直向上反射以朝該些光學元件26的光心2612、2622(光線通過此些點的前後方向不變)的方向行進。再者，本案考量反射光學件 25造成的誤差而使得中心雷射光束L211無法確實地被垂直反射時，則準直光學元件261的光軸2611與繞射光學元件262的光軸2621(第二光軸)之間的偏移量以小於0.2公厘為佳，且準直光學元件261的光軸2611與繞射光學元件262的光軸2621之間的夾角以小於2.5度為佳。
又，於另一較佳實施例中，準直光學元件261以及繞射光學元件262係整合為單一光學結構；可選擇地，一板體設置於準直光學元件261以及繞射光學元件262之間，且為了克服因準直光學元件261以及繞射光學元件262的整合所造成的誤差，板體係採用不同於準直光學元件261以及繞射光學元件262的材質，以對雷射光束L21的穿透方向進行修正並提高光穿透率。
特別說明的是，本發明設計將邊射型雷射二極體單元23的雷射二極體晶片231以平行於基座22的方式設置，使得雷射二極體晶片231所提供的雷射光束L21是以近乎水平的方式入射至反射光學件25上，再透過反射光學件25使入射其上的雷射光束L21近乎垂直向上反射而從殼體21的開口211向外輸出，藉此有效降低雷射模組2的厚度，而又由於本發明將雷射模組設計為表面固定元件(surface mounted device,SMD)的型式，更能有效縮小整體體積，俾使其應用於手持裝置、穿戴式裝置等輕、薄、短小之設計的電子設備上。
當然，上述僅為實施例，熟知本技藝人士可依據實際應用需求而進行任何均等的變更設計，舉例來說，可變更設計為，將反射光學件25固定在非基座22處，如固設在殼體21內的適當處；再舉例來說，雖然上述實施例中表面固定型繞射光學雷射模組僅包括單一邊射型雷射二極體單元23以及單一反射光學件25，但可變更設計為如圖5所示。請參閱圖5，其為本發明表面固定型雷射模組於一第二較佳實施例之部分結構的結構示意圖。本較佳實施例之表面固定型繞射光學雷射模組大致類似於前述第一較佳實施例中所述者，在此及不再予以贅述；而本較佳實施例與 前述較佳實施例之不同處在於，基座22上包括多個邊射型雷射二極體單元23以及多個反射光學件25作適當的配置，可搭配同一光感二極體單元24，則任一邊射型雷射二極體單元23的雷射二極體晶片所提供的任一雷射光束皆可於被相對應的反射光學件25反射後朝殼體21之開口211的方向行進以向外輸出。同理，當單一個邊射型雷射二極體單元23具有多個雷射二極體晶片231時亦可利用相似的方式達到本案之目的。
又舉例來說，雖然上述實施例中表面固定型繞射光學雷射模組的光感二極體單元24皆是設置於基座22上，但可變更設計為如圖6所示。請參閱圖6，其為本發明表面固定型雷射模組於一第三較佳實施例之部分結構的結構示意圖。本較佳實施例之表面固定型繞射光學雷射模組大致類似於前述第一與第二較佳實施例中所述者，在此及不再予以贅述；而本較佳實施例與前述較佳實施例之不同處在於，光感二極體單元24是設置於基座22的外側，且表面固定型繞射光學雷射模組更包括導光元件27，用以於雷射光束L2的部份光束入射至其上時導引光束L22往光感二極體單元24行進，進而使得設置於基座22外側的光感二極體單元24可進行光偵測，如同前述實施例的說明，光感二極體單元24於偵測的過程中會產生偵測訊號，供後續相關的控制程序使用。
於本較佳實施例中，光感二極體單元24可以是一平面式(planar type)光感二極體單元或一丘狀式(dome type)光感二極體單元，而導光元件27可以是一光反射元件或一繞射光學元件(DOE)，並可被設計呈一薄膜狀或以塗料(coating)的方式形成。惟上述僅為一實施例，光感二極體單元的形式、導光元件的位置、形式及其形成方式並不以上述為限。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
21‧‧‧殼體
22‧‧‧基座
23‧‧‧邊射型雷射二極體單元
24‧‧‧光感二極體單元
25‧‧‧反射光學件
26‧‧‧光學元件
211‧‧‧開口
212‧‧‧凹槽
221‧‧‧表面傳輸結構
261‧‧‧準直光學元件
262‧‧‧繞射光學元件

Claims (18)

  1. 一種表面固定型雷射模組，包括：一殼體，其具有一開口；一基座，容置於該殼體內並具有暴露於該基座和該殼體外之至少一表面傳輸結構以供至少一電子信號通過其中；其中，該至少一表面傳輸結構包括至少一電墊片或至少一接腳；一邊射型雷射二極體單元，固定於該基座並提供至少一雷射光束；以及一反射光學件，供該至少一雷射光束中之一第一部份投射至其上，並反射該至少一雷射光束之該第一部份使該第一部份通過該殼體的該開口。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之表面固定型雷射模組，更包括設置於該基座之一光感二極體單元，且該邊射型雷射二極體單元位於該反射光學件以及該光感二極體單元之間；其中，該至少一雷射光束中之一第二部份係投射至該光感二極體單元以供該光感二極體單元進行偵測。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之表面固定型雷射模組，更包括至少一光學元件，且該邊射型雷射二極體單元位於該基座以及該至少一光學元件之間；其中，該至少一光學元件係用以對被該反射光學件反射之該些光束進行光學處理。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之表面固定型雷射模組，其中該至少一雷射光束中之一中心雷射光束係於從該邊射型雷射二極體單元之一發光區域之一中心處投射至該反射光學件上後被垂直反射，以朝該至少一光學元件之一光心的方向行進。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之表面固定型雷射模組，其中該至 少一光學元件係包括一準直光學元件，用以準直被該反射光學件反射之該至少一雷射光束。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之表面固定型雷射模組，其中該至少一光學元件更包括一繞射光學元件，用以對通過該準直光學元件之該至少一雷射光束進行光束整型並予以向外輸出。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之表面固定型雷射模組，其中該準直光學元件之一第一光軸與該繞射光學元件之一第二光軸之間的距離小於0.2公厘。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之表面固定型雷射模組，其中該準直光學元件之一第一光軸與該繞射光學元件之一第二光軸之間的夾角小於2.5度。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之表面固定型雷射模組，其中該準直光學元件以及該繞射光學元件係整合為單一光學結構。
  10. 如申請專利範圍第5項所述之表面固定型雷射模組，其中該準直光學元件之一有效焦距f係滿足下列條件式：0.5公厘<f<3公厘。
  11. 如申請專利範圍第5項所述之表面固定型雷射模組，其中該準直光學元件之一數值孔徑N.A.係滿足下列條件式：N.A.<0.5。
  12. 如申請專利範圍第5項所述之表面固定型雷射模組，其中該反射光學件包括一反射鏡，且該反射鏡具有一非球面型表面。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之表面固定型雷射模組，其中該非球面型表面係為一雙錐面(biconic)，以修正該表面固定型雷射模 組所輸出之一光斑形狀。
  14. 如申請專利範圍第12項所述之表面固定型雷射模組，其中該非球面型表面係用以供該至少一雷射光束之該第一部分投射至其上並予以反射而使該至少一雷射光束之該第一部分沿著與該準直光學元件之一第一光軸之誤差角小於2度的方向行進。
  15. 如申請專利範圍第3項所述之表面固定型雷射模組，其中該以至少一光學元件上係塗佈一抗反射膜(anti-reflection coating)。
  16. 如申請專利範圍第1項所述之表面固定型雷射模組，更包括一另一邊射型雷射二極體單元以及一另一反射光學件；其中，該邊射型雷射二極體單元以及該另一邊射型雷射二極體單元所提供之任一該雷射光束係於投射至該反射光學件以及該另一反射光學件中之至少一者後被反射，以通過該殼體的該開口。
  17. 如申請專利範圍第1項所述之表面固定型繞射光學雷射模組，其中該邊射型雷射二極體單元係包括複數個雷射二極體晶片，以提供複數個雷射光束。
  18. 如申請專利範圍第1項所述之表面固定型雷射模組，更包括設置於該基座外之一光感二極體單元以及一導光元件，且該導光元件用以導引該至少一雷射光束中之一第二部份往該光感二極體單元行進，以供該光感二極體單元進行偵測。
TW104135816A 2014-10-31 2015-10-30 表面固定型雷射模組 TWI556533B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW104135816A TWI556533B (zh) 2014-10-31 2015-10-30 表面固定型雷射模組

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410610320 2014-10-31
TW103137854 2014-10-31
US14/595,775 US9645408B2 (en) 2014-10-31 2015-01-13 Surface mount device type laser module
TW104135816A TWI556533B (zh) 2014-10-31 2015-10-30 表面固定型雷射模組

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201622281A TW201622281A (zh) 2016-06-16
TWI556533B true TWI556533B (zh) 2016-11-01

Family

ID=56755620

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104135816A TWI556533B (zh) 2014-10-31 2015-10-30 表面固定型雷射模組

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI556533B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102017112223A1 (de) * 2017-06-02 2018-12-06 Osram Opto Semiconductors Gmbh Halbleiterlaser-Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterlaser-Bauteils
TWI752498B (zh) * 2020-05-15 2022-01-11 新加坡商超穎光學科技私人有限公司 雷射模組及其雷射晶粒與製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200921656A (en) * 2007-11-08 2009-05-16 Univ Nat Chunghsing Integrated optical read-write apparatus

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200921656A (en) * 2007-11-08 2009-05-16 Univ Nat Chunghsing Integrated optical read-write apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
TW201622281A (zh) 2016-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204271437U (zh) 表面固定型衍射光学激光模组
US10838217B2 (en) Laser diode collimator and a pattern projecting device using same
CN108445701A (zh) 检测光强度的光束投影装置及深度相机
CN204271438U (zh) 表面固定型衍射光学激光模组
JP2007081354A (ja) 光学モジュール
US20190094475A1 (en) Optical receptacle, optical module, and method for manufacturing optical module
US10122146B2 (en) Thin laser package for optical applications
JP2014090099A (ja) 光学式センサ
CN205356533U (zh) 结构紧凑的图像信息处理装置、激光模组及光路结构
WO2018168166A1 (ja) 光モジュール
US9645408B2 (en) Surface mount device type laser module
TWI556533B (zh) 表面固定型雷射模組
JPWO2017068843A1 (ja) 光路変換素子、光インターフェース装置、光伝送システム
CN105572811A (zh) 表面固定型激光模组
US20170097477A1 (en) Optical receptacle and optical module
TWI577100B (zh) 表面固定型雷射模組
TWM495526U (zh) 表面固定型繞射光學雷射模組
US20160124240A1 (en) Surface mount device type laser module
JP2007248581A (ja) レーザーモジュール
WO2018179860A1 (ja) レーザモジュール及び画像投影装置
CN105572812A (zh) 表面固定型激光模组
JP2015115379A (ja) 半導体レーザモジュール及びその製造方法
TWM508680U (zh) 表面固定型繞射光學雷射模組
JP2011044125A (ja) 光学装置
TWI682604B (zh) 邊射型雷射之封裝結構