TWM467217U - 彈片結構之改良 - Google Patents

Description

彈片結構之改良

本創作係提供一種彈片結構之改良，尤指金屬片材一體成型之導電彈片，當導電彈片受到正向力抵壓時，便會向下呈一彈性變形，並抵持於基部上增加一電流傳導路徑以有效降低阻抗，進而達到提昇電流傳輸效率與穩定性之效果者。

按，現今電腦、資訊電器、家電或消費性電子等產品皆在訴求體積更為輕薄短小的風潮下，為了使電子產品內部之空間大幅縮減，使得電路板上之電子元件也變得更為密集，即需考量其電磁效應所產生之訊號干擾問題，便有廠商利用多個金屬材質之彈片成型出具彈力之結構，並將彈片分別焊接於電路板上後，再由彈片抵觸於金屬板、外殼或其它導磁物件上，用以作為接地(Grounding)或電磁防護(防EMI)之效果，以抑制電磁波干擾及維持訊號傳輸的完整，且可有效防止傷害人體或是干擾其它電氣設備。

請參閱第五、六圖所示，係分別為習用彈片之立體外觀圖及使用狀態圖，由圖中可清楚看出，習用接地彈片係為單一片體所一體彎折成型之構件，並具有固定底部A，該固定底部A一側處為連接有一彈性部B，並由彈性部B連接有與固定底部A同向相對之觸抵頂部C，且該觸 抵頂部C與固定底部A上延伸形成有可相互卡扣並具有嵌合結構之卡制部D及限位部E，而卡制部D之前端部則形成有一勾體D1，且該勾體D1為穿出於限位部E之槽道E1外，而滑抵於限位部E之外部面E2，以達到嵌合限定之目的。

當習用接地彈片之觸抵頂部C受到正向力的抵壓時，其觸抵頂部C便可以彈性部B作為支點呈一彈性變形，並由卡制部D之勾體D1位於限位部E之槽道E1處縱向位移，此種習用接地彈片之結構設計，使彈性部B需要具有一定高度才能夠提供觸抵頂部C足夠的正向接觸力，但因習用接地彈片必須配合電子產品內部之空間予以縮小，若是習用接地彈片高度降低的情況下，其彈性部B便無法提供足夠的正向接觸力，造成觸抵頂部C受到抵壓時容易產生過壓之情況，整體結構穩定性較差，且該習用接地彈片之彈性部B單一支點於反覆使用下，亦會容易發生應力集中或彈性疲乏所衍生有永久變形或使用壽命縮短之問題，而有待從事於此行業者重新設計來加以有效解決。

故，新型創作人有鑑於習用接地彈片之問題與缺失，乃搜集相關資料經由多方評估及考量，並利用從事於此行業之多年研發經驗不斷試作與修改，始設計出此種彈片結構之改良的新型誕生。

本創作之主要目的乃在於導電彈片為具有基部，並於基部之二側板相鄰於基部處橫向設有限位槽，而基部相鄰於側板之另側處朝外反向彎折延伸有第一彎折部，且第一彎折部朝基部反向彎折延伸有具懸臂之第二彎折部，再朝基部向內彎折延伸有具推頂面及彈臂之第三彎折部， 並於彈臂末端之接觸部二側處相對向外延伸設有位於限位槽內橫向活動位移之側翼，當第三彎折部之推頂面受到正向力抵壓時，其第二彎折部便會以第一彎折部為支點向下呈一彈性變形，並連動接觸部相鄰於彈臂處之抵持面以點接觸方式抵持於基部表面上增加一電流傳導路徑，以有效降低其阻抗，進而達到提昇電流傳輸效率與穩定性之效果者。

本創作之次要目的乃在於導電彈片可利用第三彎折部為以接觸部之抵持面抵觸於基部表面上而具有適當的刮擦效果，並配合第一彎折部與第二彎折部形成雙電流傳導路徑，使電流可通過導電彈片來提昇電流傳輸時的路徑與密度，以有效降低其阻抗，亦可藉由第三彎折部之彈臂增加其回彈力，使整體結構更為穩定且可靠。

本創作之另一目的乃在於導電彈片之第一彎折部朝基部之反向表面處為形成有一平整狀之吸附面，便可利用吸取器吸附於第一彎折部之吸附面上進行取起，並移動對正於電路板上，即可透過釋放於導電彈片使其基部抵貼於電路板上，再利用表面黏著技術(SMT)的焊接方式形成電性連接，進而達到結構穩定、便於量產且可提高焊接的品質與良率而降低成本之效用。

本創作之再一目的乃在於導電彈片第一彎折部之吸附面高度相較於側板上方處之阻擋部高度為低，便可利用阻擋部防止過壓，並保護導電彈片，且可透過第二彎折部為向下抵持於接觸部側翼所向上彎折之止擋端上形成擋止定位，並由側翼作為支點分散第二彎折部產生之應力，也可透過導電彈片多段彎折有效降低整體高度以減少其佔用的體積，並在高度降低情況下仍可提供足夠的正向接觸力。

1‧‧‧導電彈片

11‧‧‧基部

12‧‧‧側板

121‧‧‧限位槽

122‧‧‧阻擋部

13‧‧‧第一彎折部

131‧‧‧吸附面

14‧‧‧第二彎折部

141‧‧‧懸臂

15‧‧‧第三彎折部

151‧‧‧推頂面

152‧‧‧彈臂

16‧‧‧接觸部

161‧‧‧側翼

162‧‧‧抵持面

163‧‧‧止擋端

A‧‧‧固定底部

B‧‧‧彈性部

C‧‧‧觸抵頂部

D‧‧‧卡制部

D1‧‧‧勾體

E‧‧‧限位部

E1‧‧‧槽道

E2‧‧‧外部面

第一圖 係為本創作之立體外觀圖。

第二圖 係為本創作抵壓前之側視圖。

第三圖 係為本創作抵壓時之側視圖。

第四圖 係為本創作抵壓後之側視圖。

第五圖 係為習用彈片之立體外觀圖。

第六圖 係為習用彈片之使用狀態圖。

為達成上述目的及功效，本創作所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本創作之較佳實施例詳加說明其構造與功能如下，俾利完全瞭解。

請參閱第一、二、三、四圖所示，係分別為本創作之立體外觀圖、抵壓前之側視圖、抵壓時之側視圖及抵壓後之側視圖，由圖中可清楚看出，本創作為包括有金屬片材沖壓所一體成型之導電彈片1，該導電彈片1為具有平整狀之基部11，並於基部11二側處設有相對向上彎折之側板12，且二側板12相鄰於基部11處皆橫向設有鏤空狀之限位槽121，再於側板12上方處形成有平整狀之阻擋部122。

再者，導電彈片1之基部11相鄰於側板12之另側處朝外反向彎折延伸有第一彎折部13，並由第一彎折部13朝基部11之反向表面處形成有平整狀之吸附面131，此吸附面131高度相較於側板12之阻擋部122高度為低，且該吸附面131朝基部11反向彎折延 伸有至少一個具斜伸狀懸臂141之第二彎折部14，再由懸臂141朝基部11向內彎折延伸有具彎弧狀推頂面151及斜伸狀彈臂152之第三彎折部15，其彈臂152為對應於第二彎折部14之懸臂141處，且彈臂152末端處設有一接觸部16，又接觸部16二側處為相對向外延伸設有抵持於限位槽121內壁面處形成擋止定位之側翼161，且側翼161相鄰於彈臂152處形成有滑動抵持於基部11上之彎弧狀抵持面162，並由抵持面162向上彎折形成有可供第一彎折部13或第二彎折部14抵持於其上形成擋止定位之止擋端163。

當本創作於使用時，可利用吸取器上之吸頭(圖中未示出)來將導電彈片1進行取起，其取起的方式係由吸頭為吸附於第一彎折部13朝基部11反向表面處之平整狀吸附面131上，並移動對正於電路板(圖中未示出)上之接點，便可透過吸頭釋放於導電彈片1之吸附面131使其基部11抵貼於接點上，同時藉由導電彈片1平整狀之基部11使整體的重心保持穩定，再利用表面黏著技術(SMT)的焊接方式焊設於電路板上對應之接點形成電性連接狀態，進而達到結構穩定、便於量產且可提高焊接的品質與良率而降低成本之效用。

然而，本創作之導電彈片1較佳實施是以表面黏著技術的焊接方式穩固焊設於電路板上形成電性連接，但於實際應用時，亦可利用鉚接壓合、嵌卡固定、夾持定位或其它結合的方式定位於電路板、座體、定位柱上對應之接點或金屬片等，便可藉由導電彈片1進行傳輸電源或接地之使用，若是應用於傳輸電源，即可透過調整導電彈片1之面積及尺寸而達到阻抗匹配最佳化，或者是可應用於接地之使用，並由導電彈片1將 電磁波干擾導引傳輸至電路板上之接地迴路，以降低訊號傳輸時之電磁波干擾(EMI)及串音干擾。

當導電彈片1第三彎折部15之推頂面151受到正向力的抵壓時，其第二彎折部14之懸臂141便會以第一彎折部13為支點向下呈一彈性變形位移，並由第三彎折部15之彈臂152連動接觸部16之側翼161位於側板12之限位槽121內橫向活動位移，且可透過限位槽121之導引與限位作用，使接觸部16彎弧狀之抵持面162為以點接觸方式滑動抵持於基部11表面上增加一電流傳導路徑，此種導電彈片1之結構設計，可利用第三彎折部15為以接觸部16之抵持面162抵觸於基部11表面上而具有適當的刮擦效果，並配合第一彎折部13與第二彎折部14形成雙電流傳導路徑，使大電流可通過導電彈片1來提昇電流傳輸時的路徑與密度，以有效降低阻抗及溫度，亦可藉由第三彎折部15之彈臂152增加回彈力，使整體結構更為穩定且可靠，進而達到順暢傳導電流，並提昇傳輸效率與穩定性之效果。

而導電彈片1繼續受到的抵壓過程中，由於第一彎折部13之吸附面131高度相較於側板12上方處之阻擋部122高度為低，便可利用側板12之阻擋部122防止過壓，並保護導電彈片1不易產生結構破壞，且可透過第二彎折部14為向下抵持於接觸部16側翼161之止擋端163上形成擋止定位，並由側翼161作為支點分散第二彎折部14產生之應力，使導電彈片1不易發生應力集中或彈性疲乏所衍生有永久變形或使用壽命縮短之問題，也可透過導電彈片1之第一彎折部13、第二彎折部14及第三彎折部15多段彎折結構有效降低整體高度，以 減少其佔用的體積與空間，並在導電彈片1高度降低的情況下仍可提供足夠的正向接觸力，同時確保整體結構強度。

上述詳細說明為針對本創作一種較佳之可行實施例說明而已，惟該實施例並非用以限定本創作之申請專利範圍，凡其它未脫離本創作所揭示之技藝精神下所完成之均等變化與修飾變更，均應包含於本創作所涵蓋之專利範圍中。

綜上所述，本創作上述之彈片結構之改良為確實能達到其功效及目的，故本創作誠為一實用性優異之創作，實符合新型專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障新型創作人之辛苦創作，倘若 鈞局有任何稽疑，請不吝來函指示，新型創作人定當竭力配合，實感德便。

1‧‧‧導電彈片

11‧‧‧基部

12‧‧‧側板

121‧‧‧限位槽

122‧‧‧阻擋部

13‧‧‧第一彎折部

131‧‧‧吸附面

14‧‧‧第二彎折部

141‧‧‧懸臂

15‧‧‧第三彎折部

151‧‧‧推頂面

152‧‧‧彈臂

16‧‧‧接觸部

161‧‧‧側翼

162‧‧‧抵持面

163‧‧‧止擋端

Claims (6)

1. 一種彈片結構之改良，係包括有金屬片材一體成型之導電彈片，該導電彈片為具有基部，並於基部二側處設有相對之側板，且二側板相鄰於基部處皆橫向設有限位槽，而基部相鄰於側板之另側處則朝外反向彎折延伸有第一彎折部，且第一彎折部朝基部反向彎折延伸有至少一個具懸臂之第二彎折部，再由懸臂朝基部向內彎折延伸有具推頂面及彈臂之第三彎折部，並於彈臂末端處設有接觸部，又接觸部二側處為相對向外延伸設有位於限位槽內橫向活動位移之側翼，且側翼相鄰於彈臂處形成有可供推頂面受到正向力抵壓而抵持接觸於基部表面上增加一電流傳導路徑之抵持面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之彈片結構之改良，其中該導電彈片之基部與二側板之間為形成有可供第二彎折部及第三彎折部作彈性變形位移之彈性空間。
3. 如申請專利範圍第1項所述之彈片結構之改良，其中該導電彈片之基部為呈平整狀，並於基部二側處相對向上彎折之側板上方處形成有平整狀之阻擋部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之彈片結構之改良，其中該導電彈片之第一彎折部朝基部之反向表面處為形成有平整狀之吸附面，且吸附面高度相較於側板之阻擋部高度為低。
5. 如申請專利範圍第1項所述之彈片結構之改良，其中該導電彈片第二彎折部之懸臂為呈一斜伸狀，而第三彎折部之彈臂為呈斜伸狀且對應於第二彎折部之懸臂處。
6. 如申請專利範圍第1項所述之彈片結構之改良，其中該導電彈片接觸部之抵持面末端處為向上彎折形成有可供第一彎折部或第二彎折部抵持於其上形成擋止定位之止擋端。