TWM467200U - 電連接器及其導電端子 - Google Patents

Description

電連接器及其導電端子

本創作涉及一種電連接器及其導電端子，尤其涉及一種電性連接柔性電路板至晶片模組之電連接器及其導電端子。

如習知之電連接器組合焊接於印刷電路板之上方用以連接低插入力連接器。該電連接器組合包括安裝於晶片模組上之第一連接器及安裝於柔性電路板之下並與第一連接器插接配合之第二連接器。第一連接器包括絕緣基部及收容於絕緣基部中之複數第一導電端子。第一連接器藉錫球將第一導電端子焊接於晶片模組上，以實現第一連接器與晶片模組間的電性連接。第二連接器包括絕緣本體、收容於絕緣本體中之複數第二導電端子。第二連接器藉錫球將第二導電端子焊接於柔性電路板上，以實現第二連接器與柔性電路板間的電性導通。第一導電端子呈直條狀設置，且收容於絕緣基部之端子收容孔中，第一導電端子相對兩端分別形成有焊接部與接觸部。焊接部可藉錫球焊接於晶片模組上，用以實現第一連接器與晶片模組間電性連接。

電連接器組合藉焊接部焊接至晶片模組上，惟，該焊接部之底面為一平面設置，焊接錫球時，容易產生錫球偏移或錫球熔化不佳之狀況，且在焊接之過程中，錫球與平面僅以點接觸，接觸面積小，無法準確定位錫球之位置，容易造成側偏之現象，進而導致正位度不佳。

鑒於此，確有必要提供一種改進之電連接器及其導電端子，以克服先前技術存在之缺陷。

本創作之目係提供一種可增大與錫球接觸面積且具有較佳正位度之電連接器及其導電端子。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種導電端子，用於連接柔性電路板至晶片模組，所述導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之導接部及自主體部向外凸伸之固持部，所述主體部向下延伸設有焊接部，所述焊接部之末端設有向四周延伸且橫截面積大於主體部橫截面積之延展部，所述延展部底端設有一底面，所述底面凹設有一凹槽。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述主體部、導接部及固持部位於同一豎直平面內。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述延展部呈凸臺狀設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述導接部呈方便對接之倒「V」型設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述凹槽呈圓弧狀設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述主體部與延展部呈臺階狀設置。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種導電端子，用於連接柔性電路板至具有錫球之晶片模組，所述導電端子包括：主體部、自主體部向上延伸之導接部及自主體部向外凸伸之固持部，所述主體部向下延伸設有焊接部，所述焊接部之末端設有一錘擊形成且可增大與錫球接觸面積之延展部，所述延展部底端設有一底面，所述底面凹設有一凹槽。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述主體部、導接部及固持部位於同一豎直平面內。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述延展部呈凸臺狀設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述導接部呈方便對接之倒「V」型設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述凹槽呈圓弧狀設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述主體部與延展部呈臺階狀設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述延展部之橫截面積大於主體部之橫截面積。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述凹槽係錘擊形成。

本創作之電連接器可藉以下技術方案實現：一種電連接器，用於連接柔性電路板至晶片模組，所述電連接器包括：絕緣本體及組設於絕緣本體內之導電端子，所述導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之導接部、自主體部向下延伸之焊接部及自主體部向外凸伸之固持部，所述電連接器還包括連接於焊接部之錫球，所述焊接部之末端設有自主體部向四周延伸且橫截面積大於主體部橫截面積之延展部，所述延展部底端設有以增大與錫球接觸面積之底面，所述底面凹設有一凹槽。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述延展部呈凸臺狀設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述主體部與延展部呈臺階狀設置。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述延展部藉錘擊形成。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述凹槽係錘擊形成。

作為本創作進一步改進之技術方案，其中所述主體部、導接部及固持部位於同一豎直平面內。

相較於先前技術，本創作電連接器之導電端子之末端錘擊出一與主體部呈階梯狀設置之延展部，該延展部之橫截面積大於主體部之橫截面積，藉此可增加焊接部以與晶片模組之錫球接觸之接觸面積，且延展部底面錘擊之凹槽可準確定位錫球，具有較佳之正位度。

100‧‧‧電連接器

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧收容孔

11‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧主體部

21‧‧‧導接部

22‧‧‧固持部

23‧‧‧焊接部

24‧‧‧延展部

240‧‧‧底面

241‧‧‧凹槽

3‧‧‧錫球

第一圖係本創作電連接器之導電端子之側視圖；

第二圖係本創作電連接器之導電端子之另一角度之側視圖；

第三圖係本創作電連接器未設錫球之分解圖；

第四圖係本創作電連接器未設錫球且導電端子未設凹槽之立體圖；

第五圖係本創作電連接器未設錫球之立體圖；

第六圖係本創作電連接器之立體圖。

請參閱第六圖所示，本創作電連接器100用於連接柔性電路板（未圖示）至晶片模組(未圖示)，所述電連接器100包括絕緣本體1、組設於絕緣本體1內之複數導電端子2及連接於導電端子2之錫球3。

請參閱第三圖所示，絕緣本體1是由絕緣塑膠製成，大致呈矩形，其包括相對設置之上表面11與下表面12及貫穿上表面11與下表面12之收容孔10，以收容導電端子2。

請參閱第一圖及第三圖所示，導電端子2係由金屬板材直接下料所得，無需經過彎折。導電端子2包括主體部20、自主體部20向上延伸之導接部21、自主體部20向下延伸之焊接部23及自主體部20向相對兩側延伸之固持部22，所述主體部20、導接部21及焊接部23位於同一豎直平面內。導接部21呈便於與對接端子導接之倒「V」型設置。焊接部23之末端設有延展部24，所述延展部24係經衝壓錘擊形成且利用金屬之延展性，將豎直方向之厚度轉化成水平方向之寬度。藉此，可利用衝壓錘擊增大延展部24之橫截面積，進而使得延展部24變的很薄。延展部24自焊接部23末端向四周延伸且延展部24之橫截面積大於主體部20之橫截面積。延展部24呈凸臺狀設置且與主體部20呈階梯狀設置。延展部24包括底面240及經錘擊底面240形成之凹槽241，所述凹槽241大致呈圓弧狀設置以準確定位錫球3。請參閱第一圖及第二圖所示，延展部24呈梯形狀設置。

本創作之電連接器100之導電端子2的焊接部24之末端經衝壓錘擊形成延展部24,所述延展部24之橫截面積大於主體部20之橫截面積，可增加與錫球3接觸之接觸面積，延展部24之底面240設有經衝壓錘擊形成之凹槽241，所述凹槽241可準確定位錫球3且具有較佳之正位度。導電端子2不需經過彎折即可成型。

綜上所述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

1‧‧‧絕緣本體

10‧‧‧收容孔

11‧‧‧上表面

12‧‧‧下表面

2‧‧‧導電端子

20‧‧‧主體部

21‧‧‧導接部

22‧‧‧固持部

23‧‧‧焊接部

24‧‧‧延展部

240‧‧‧底面

241‧‧‧凹槽

Claims (20)

1. 一種導電端子，用於連接柔性電路板至晶片模組，所述導電端子包括：
   主體部；
   導接部，自主體部向上延伸；及
   固持部，自主體部向外凸伸形成；
   其中，所述主體部向下延伸設有焊接部，所述焊接部之末端設有向四周延伸且橫截面積大於主體部橫截面積之延展部，所述延展部底端設有一底面，所述底面凹設有一凹槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述主體部、導接部及固持部位於同一豎直平面內。
3. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述延展部呈凸臺狀設置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述導接部呈方便對接之倒「V」型設置。
5. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述凹槽呈圓弧狀設置。
6. 如申請專利範圍第1項所述之導電端子，其中所述主體部與延展部呈臺階狀設置。
7. 一種導電端子，用於連接柔性電路板至具有錫球之晶片模組，所述導電端子包括：
   主體部；
   導接部，自主體部向上延伸；及
   固持部，自主體部向外凸伸形成；
   其中，所述主體部向下延伸設有焊接部，所述焊接部之末端設有一錘擊形成且可增大與錫球接觸面積之延展部，所述延展部底端設有一底面，所述底面凹設有一凹槽。
8. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述主體部、導接部及固持部位於同一豎直平面內。
9. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述延展部呈凸臺狀設置。
10. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述導接部呈方便對接之倒「V」型設置。
11. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述凹槽呈圓弧狀設置。
12. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述主體部與延展部呈臺階狀設置。
13. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述延展部之橫截面積大於主體部之橫截面積。
14. 如申請專利範圍第7項所述之導電端子，其中所述凹槽係錘擊形成。
15. 一種電連接器，用於連接柔性電路板至晶片模組，所述電連接器包括：
    絕緣本體；
    導電端子，組設於絕緣本體內，所述導電端子包括主體部、自主體部向上延伸之導接部、自主體部向下延伸之焊接部及自主體部向外凸伸之固持部；及
    錫球，連接於焊接部；
    其中，所述焊接部之末端設有自主體部向四周延伸且橫截面積大於主體部橫截面積之延展部，所述延展部底端設有以增大與錫球接觸面積之底面，所述底面凹設有一凹槽。
16. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中所述延展部呈凸臺狀設置。
17. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述主體部與延展部呈臺階狀設置。
18. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中所述延展部藉錘擊形成。
19. 如申請專利範圍第16項所述之電連接器，其中所述凹槽係錘擊形成。
20. 如申請專利範圍第15項所述之電連接器，其中所述主體部、導接部及固持部位於同一豎直平面內。