TWM464985U - 具有散熱功能的電子裝置 - Google Patents

Description

具有散熱功能的電子裝置

本創作係提供一種電子裝置，尤指一種可自動切換散熱氣流之流向以提高散熱效能的電子裝置。

隨著科技的進步，電子裝置可提供網路連線和高影像解析度的功能，其係配合高效能的中央處理器以期能提高運算效能。但是越高效率的中央處理器所損耗功率較大，往往都有過熱的問題產生，進而導致系統容易過熱當機或運作緩慢，故傳統的電子裝置係在殼體內部設置風扇，並在殼體上靠近風扇的位置製造數個穿孔，使得風扇可藉由穿孔進行強制對流散熱。然而，在現今消費性市場具有高市占率的可攜式電子裝置，例如筆記型電腦或平板電腦，常為使用者手持把玩。若使用者的手部無意中握持在殼體上形成穿孔的位置，則會阻斷傳統電子裝置的熱對流途徑而降低電子裝置的散熱效能。因此，如何設計出一種散熱效能不受限於使用者操作行為(手部握持之位置)的電子裝置，即為現今電腦產業的發展目標之一。

本創作係提供一種可自動切換散熱氣流之流向以提高散熱效能的電子裝置，以解決上述之問題。

本創作之申請專利範圍係揭露一種具有散熱功能的電子裝置，其包含有一基座、一框架以及一外蓋。該框架設置於該基座上。該框架包含一中空本體、一第一限位件以及一第一支撐件。該 第一限位件設置於該中空本體之一邊條。該第一支撐件設置於該第一限位件旁。該外蓋設置於該框架，且該框架和該外蓋的邊緣之間具有一散熱孔。該外蓋包含一板體、一第二限位件以及一第二支撐件。該板體遮蔽於該中空本體上。該第二限位件設置於該板體之一側邊。該第二限位件卡合該第一限位件，限制該外蓋遠離該框架之移動。該第二支撐件設置於該第二限位件旁。該第二支撐件抵接該第一支撐件，限制該外蓋接近該框架之移動，以維持該散熱孔的尺寸。

本創作之申請專利範圍另揭露該第二支撐件之一長度實質大於該板體之該側邊相對於該中空本體之該邊條的間距。

本創作之申請專利範圍另揭露該板體之中間區域實質平整，且該板體之該側邊為一弧狀結構。

本創作之申請專利範圍另揭露該散熱孔形成於該中空本體與該板體的該側邊之間。

本創作之申請專利範圍另揭露該第一限位件為一突出結構，該第二限位件為一勾狀結構，且該勾狀結構扣合於該突出結構。

本創作之申請專利範圍另揭露該第一支撐件為一槽結構，該第二支撐件為一止擋結構，且該止擋結構嵌合於該槽結構。

本創作之申請專利範圍另揭露該電子裝置另包含有一散熱件，設置該基座上，且位於該框架與該外蓋之間。該散熱件係用來驅動氣體流動。

本創作之申請專利範圍另揭露該散熱件設置於該基座鄰近該散熱孔的角落。該外蓋之相鄰的一第一邊緣及一第二邊緣在對應於該散熱件之區段係間隔該框架而形成該散熱孔。

本創作之申請專利範圍另揭露該散熱件設置於該基座中間。該電子裝置另包含至少一擋牆，設置在該散熱件旁。

本創作之申請專利範圍另揭露該擋牆位於該散熱件與該散熱孔之間。該擋牆之結構方向係指向該散熱孔，以切分該散熱孔為一流入區段及一流出區段。

本創作之申請專利範圍另揭露該散熱件驅動該氣體從該散熱孔之一區段流入該基座，並由該散熱孔之另一區段流出該基座。

本創作之申請專利範圍另揭露當位在該第一邊緣的該散熱孔之該區段被遮蔽，該散熱件從位在該第二邊緣的該散熱孔之該另一區段抽入外部低溫氣體進行對流。

本創作之申請專利範圍另揭露該散熱件驅動該氣體於該基座內往復流動。

本創作之申請專利範圍另揭露該外蓋另包含複數個穿孔，形成於該板體之表面。

本創作係將外蓋懸空設置在框架上，以利用外蓋與框架之間的縫隙作為電子裝置的散熱孔，因此本創作的電子裝置具有較佳的外觀美感，不會因散熱孔的設置而破壞產品外型。除此之外，本創作較佳地將散熱孔環設在電子裝置的邊緣，無論使用者如何操作電子裝置，使用者手部皆無法完全遮蔽電子裝置的散熱孔，而風扇可透過壓力變化驅動氣體自行尋找最佳的出入口。因此，本創作之電子裝置可自動切換散熱氣流之流向，以有效提高並穩定維持產品的散熱效能。

10、10’‧‧‧電子裝置

101‧‧‧第一邊緣

102‧‧‧第二邊緣

12‧‧‧基座

14‧‧‧框架

16‧‧‧外蓋

18‧‧‧中空本體

181‧‧‧邊條

20‧‧‧第一限位件

22‧‧‧第一支撐件

24‧‧‧散熱孔

26‧‧‧板體

261‧‧‧側邊

263‧‧‧中間區域

28‧‧‧第二限位件

30‧‧‧第二支撐件

32‧‧‧穿孔

34‧‧‧散熱件

36‧‧‧擋牆

H‧‧‧長度

D‧‧‧間距

A-A’‧‧‧剖面線

B-B’‧‧‧剖面線

C-C’‧‧‧剖面線

第1圖為本創作實施例之電子裝置之元件爆炸圖。

第2圖為本創作實施例之電子裝置之組立圖。

第3圖與第4圖分別為本創作實施例之電子裝置於不同部位的放大示意圖。

第5圖為第1圖所示之電子裝置之剖視圖。

第6圖為第1圖所示之電子裝置之另一剖視圖。

第7圖為第1圖所示之電子裝置之另一剖視圖。

第8圖為本創作第一實施例之電子裝置之示意圖。

第9圖為本創作第二實施例之電子裝置之示意圖。

請參閱第1圖與第2圖，第1圖為本創作實施例之一電子裝置10之元件爆炸圖，第2圖為本創作實施例之電子裝置10之組立圖。電子裝置10包含有一基座12、一框架14以及一外蓋16。基座12可設置數個電子元件，例如風扇及主機板。框架14設置於基座12上。框架14包含一中空本體18、複數個第一限位件20以及複數個第一支撐件22。第一限位件20與第一支撐件22分別間隔設置在中空本體18的四個邊條181上。外蓋16設置在框架14，且框架14和外蓋16邊緣之間具有一散熱孔24，用來散逸電子元件所產生的熱量。

外蓋16包含一板體26、複數個第二限位件28以及複數個第二支撐件30。板體26遮蔽於中空本體18以保護基座12內部的電子元件。如第1圖所示，板體26具有數個側邊261和一中間區域263。中間區域263為實質平整的結構體，而側邊261為弧狀結構，且側邊261分別連接在中間區域263的四周。第二限位件28之數量對應於第一限位件20之數量，第二支撐件30之數量對應於第一支撐件22之數量。第二限位件28與第二支撐件30分別設置在板體26的四個側邊261。當外蓋16與框架14結合時，各第二限位件28卡合對應的第一限位件20，以限制外蓋16遠離框架14之移動，且各第二支撐件30抵接對應的第一支撐件22，藉此限制外蓋16接近框架14之移動，避免外蓋16被外力施壓時改變了散熱孔24 的尺寸。

外蓋16另可包含複數個穿孔32，形成於板體26的表面。穿孔32與散熱孔24皆可用來散逸傳導熱量的氣流。進一步來說，穿孔32為形成在板體26之中間區域263的破洞，當電子裝置10置放在平面時，穿孔32容易被蓋住使氣體流動不順暢。而散熱孔24形成於框架14與外蓋16之間，因此散熱孔24從外觀上看來形同裝飾件，不會破壞電子裝置10的外部造型及視覺美感。且電子裝置10置放在平面時，散熱孔24不會被遮掩，仍可提供氣體順暢的散熱流道。其中，穿孔32之形狀與數量不限於本實施例所述，例如穿孔32另可為鋸齒型、長條型、弧形、圓孔型等，其實施態樣端視設計需求而定。

請參閱第3圖至第7圖，第3圖與第4圖分別為本創作實施例之電子裝置10於不同部位的放大示意圖。第5圖為第1圖所示之電子裝置10沿著A-A’線之剖視圖，第6圖為第1圖所示之電子裝置10沿著B-B’線之剖視圖，第7圖為第1圖所示之電子裝置10沿著C-C’線之剖視圖。其中，第5圖係對應於第3圖之部位，第6圖係對應於第4圖之部位。

如第3圖與第5圖所示，第一限位件20可為一突出結構，第二限位件28可為一勾狀結構。勾狀結構扣合於突出結構之凹陷處，以將外蓋16平穩安裝在框架14上。如第4圖與第6圖所示，第一支撐件22可為一槽結構，第二支撐件30可為一止擋結構。止擋結構嵌合於槽結構內以提供支撐力，由於第二支撐件30之長度H實質大於板體26之側邊261相對中空本體18之邊條181的間距D，故當外蓋16被外力施壓時，第二支撐件30可穩定維持外蓋16與框架14之距離，確保散熱孔24可保持在固定的預設尺寸。如第1圖與第7圖所示，散熱孔24係形成在中空本體18的邊條181和板體 26的側邊261之間。因為外蓋16沒有密合於框架14，外蓋16與框架14之間會形成縫隙，凡是沒有支撐件與限位件的區域皆可視為本創作之散熱孔24應用，以作為散逸熱量的氣體流道。

在前述實施例中，電子裝置10的散熱孔24係為圍繞外蓋16一整圈(四個邊緣)的環狀孔，使得氣體可由電子裝置10的四面八方任意流入與流出基座12，藉此提供較佳的散熱效能。然而，本創作另可將散熱孔24形成在電子裝置10的一個邊緣、兩個邊緣或三個邊緣，凡利用框架14與外蓋16未密合所造成縫隙作為散熱孔24的電子裝置10，皆屬於本創作之設計範疇，故此不再一一加以敘明。

電子裝置10另具有一散熱件34，設置基座12上且位於框架14與外蓋16之間。散熱件34係可為風扇，用來驅動氣體流動以散逸電子元件所產生的熱量。根據散熱件34的擺設位置差異，本創作可提供數種不同實施例型態的電子裝置10。請參閱第8圖，第8圖為本創作第一實施例之電子裝置10之示意圖。如第1圖與第8圖所示，散熱件34設置在基座12鄰近散熱孔24的角落。外蓋16係間隔於框架14，以在電子裝置10的第一邊緣101及第二邊緣102的位置形成散熱孔24。當散熱件34啟動而抽取外部冷風進入電子裝置10時，外部的低溫氣體將由鄰近散熱件34的散熱孔24的區段流入，電子裝置10內的高溫氣體則從散熱孔24的其它區段流出，達到以強制對流進行散熱之目的。

值得一提的是，若使用者手部握持電子裝置10的第一邊緣101，位在第一邊緣101的散熱孔24的部份區段雖被使用者手部遮蔽，但散熱件34仍可從位在第二邊緣102的散熱孔24的區段抽入外部低溫氣體來進行強制熱對流，反之亦然。只要散熱孔24的總長度大於使用者手部的可遮蔽範圍，無論使用者遮蔽了何處區域的散熱孔24，散熱件34還是可以從散熱孔24的其他區域抽取氣體， 將低溫的高壓氣流驅動到電子裝置10內任意的低壓區域，氣體流動方向如圖示之箭頭。因此本創作之電子裝置10具有可自行調整氣體流動方向，以維持最佳散熱效率的功能。

請參閱第9圖，第9圖為本創作第二實施例之電子裝置10’之示意圖。第二實施例的電子裝置10’係將散熱件34設置在基座12中間，意即對應於板體26的中間區域263。電子裝置10’另包含至少一擋牆36，設置在散熱件34與散熱孔24之間。擋牆36的結構方向較佳地指向散熱孔24，以依據氣體流動方向切分散熱孔24為流入區段241及流出區段243。因為第二實施例的散熱件34並非設置在電子裝置10的邊緣，為了避免散熱件34在驅使氣體流動時，氣體因壓力變化而在電子裝置10’內部造成紊流而降低散熱效能，第二實施例係將擋牆36設置在散熱件34的入風口和出風口的交界處，使得電子裝置10’可明確界定氣體的流動方向，氣體流動方向如圖示之箭頭，藉此有效提高散熱效能。

由上可知，本創作係在外蓋和框架分別設置相應的限位件與支撐件，限位件可將外蓋固定在框架上不致分離，外蓋沒有密合於框架以形成散熱孔，支撐件設置在外蓋及框架之間，避免外蓋因受壓而貼近框架(外蓋貼近框架會縮減散熱孔之尺寸)。如此一來，本創作之散熱孔可大尺度地形成於電子裝置的邊緣，並配合散熱件驅動氣體流動的功能，電子裝置便可藉由散熱件(風扇)提供正壓氣流，使得氣體從風扇沿著任意方向流往低壓區域來散逸熱量。另外，於本創作之實施例中，當散熱件所製造高壓氣流大於外界的大氣壓力時，電子裝置的散熱件會驅動氣體從散熱孔的某一區段流入基座，並由散熱孔的其它區段流出基座，達到電子裝置內部與外界氣體進行強制熱對流的目的。若外界的大氣壓力大於散熱件所製造的氣流壓力時，散熱件雖然不能將氣體排出電子裝置，但仍可驅動氣 流在電子裝置內部往復地循環流動以均勻散逸熱量，避免因為特定電子元件過熱而造成電子裝置當機的錯誤。

相較先前技術，本創作係將外蓋懸空設置在框架上，以利用外蓋與框架之間的縫隙作為電子裝置的散熱孔，因此本創作的電子裝置具有較佳的外觀美感，不會因散熱孔的設置而破壞產品外型。除此之外，本創作較佳地將散熱孔環設在電子裝置的邊緣，無論使用者如何操作電子裝置，使用者手部皆無法完全遮蔽電子裝置的散熱孔，而風扇可透過壓力變化驅動氣體自行尋找最佳的出入口。因此，本創作之電子裝置可自動切換散熱氣流之流向，以有效提高並穩定維持產品的散熱效能。

10‧‧‧電子裝置

101‧‧‧第一邊緣

102‧‧‧第二邊緣

14‧‧‧框架

16‧‧‧外蓋

24‧‧‧散熱孔

34‧‧‧散熱件

Claims (14)

1. 一種具有散熱功能的電子裝置，其包含有：一基座；一框架，設置於該基座上，該框架包含：一中空本體；一第一限位件，設置於該中空本體之一邊條；以及一第一支撐件，設置於該第一限位件旁；以及一外蓋，設置於該框架，且該框架和該外蓋的邊緣之間具有一散熱孔，該外蓋包含：一板體，遮蔽於該中空本體上；一第二限位件，設置於該板體之一側邊，該第二限位件卡合該第一限位件，限制該外蓋遠離該框架之移動；以及一第二支撐件，設置於該第二限位件旁，該第二支撐件抵接該第一支撐件，限制該外蓋接近該框架之移動，以維持該散熱孔的尺寸。
2. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第二支撐件之一長度實質大於該板體之該側邊相對於該中空本體之該邊條的間距。
3. 如請求項1所述之電子裝置，其中該板體之中間區域實質平整，且該板體之該側邊為一弧狀結構。
4. 如請求項1所述之電子裝置，其中該散熱孔形成於該中空本體與該板體的該側邊之間。
5. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一限位件為一突出結構，該第二限位件為一勾狀結構，且該勾狀結構扣合於該突出結構。
6. 如請求項1所述之電子裝置，其中該第一支撐件為一槽結構，該 第二支撐件為一止擋結構，且該止擋結構嵌合於該槽結構。
7. 如請求項1所述之電子裝置，其中該電子裝置另包含有一散熱件，設置該基座上，且位於該框架與該外蓋之間，該散熱件係用來驅動氣體流動。
8. 如請求項7所述之電子裝置，其中該散熱件設置於該基座鄰近該散熱孔的角落，該外蓋之相鄰的一第一邊緣及一第二邊緣在對應於該散熱件之區段係間隔該框架而形成該散熱孔。
9. 如請求項7所述之電子裝置，其中該散熱件設置於該基座中間，該電子裝置另包含至少一擋牆，設置在該散熱件旁。
10. 如請求項9所述之電子裝置，其中該擋牆位於該散熱件與該散熱孔之間，該擋牆之結構方向係指向該散熱孔，以切分該散熱孔為一流入區段及一流出區段。
11. 如請求項8所述之電子裝置，其中該散熱件驅動該氣體從該散熱孔之一區段流入該基座，並由該散熱孔之另一區段流出該基座。
12. 如請求項11所述之電子裝置，其中位在該第一邊緣的該散熱孔之該區段被遮蔽，該散熱件從位在該第二邊緣的該散熱孔之該另一區段抽入外部低溫氣體進行對流。
13. 如請求項7所述之電子裝置，其中該散熱件驅動該氣體於該基座內往復流動。
14. 如請求項1所述之電子裝置，其中該外蓋另包含複數個穿孔，形成於該板體之表面。