TWM464966U - 透明聚醯亞胺複合膜 - Google Patents

Description

透明聚醯亞胺複合膜

本新型係關於一種複合膜，特別是一種透明聚醯亞胺複合膜。

數十年來，隨著科技的發展，各種電子產品已普遍運用於日常生活中。以顯示器來說，無論是電腦螢幕或是電視機，都已成為現代生活中不可或缺的設備。

以現今的顯示器而言，通常是使用玻璃作為基材。然而，玻璃具有厚、重與易碎等缺點，因此尋找取代玻璃的替代材料以及相關技術的開發已成為目前顯示器發展的重點。塑膠基板由於具有質輕、可撓性、耐衝擊與易裁切等特性，因此似乎是替代玻璃作為顯示器的基材的較佳解決方案。

為了使用塑膠基板作為顯示器的基材，就需要在塑膠基板上形成透明導電膜。其中，在光電領域中所指的透明導電膜，一般係指在可見光的波長範圍內(380-760 nm)具有80%以上的透光率，而且導電性高(電阻率(resistivity)低於1×10^-3 Ω．cm)的膜。

舉例來說，軟性聚醯亞胺-氧化銦錫(PI-ITO)薄膜由於具有高透明、低阻值以及可撓曲的性質，因此是國內觸控面板(touch panel)、 有機光電顯示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)或電子紙(epapaer)等廠商所青睞之材料。所製成之高品質的軟性氧化銦錫基板除了大幅提升國內廠商的競爭優勢，同時也打通了在聚醯亞胺-氧化銦錫的全球通路與市場，因此是目前業界甚為倚賴之材料。

軟性氧化銦錫基板主要應用在高階的電子產品，例如：觸控面板、電子書、軟性電子產品(如：可撓式有機光電顯示器、電子紙)以及太陽能電池。軟性氧化銦錫基板大幅降低了這些電子產品的重量、厚度，使電子產品不易碎裂，並且提供了產品更多設計上之彈性。舉例來說，軟性氧化銦錫基板應用在行動裝置時，行動裝置會具有較大之運用空間，而可設置更大容量之電池，進而延長行動裝置的使用時間，而增加了使用上的便利性。

然而，就透明聚醯亞胺膜而言，高厚度的透明聚醯亞胺膜之製程困難度較高，因而不易製備。因此，目前仍亟需一種改良的透明聚醯亞胺膜結構，以同時滿足厚度、機械強度、透明等要求。

鑒於以上的問題，本新型是關於一種透明聚醯亞胺複合膜，藉以解決先前技術中難以製備較高厚度的透明聚醯亞胺膜的問題。

本新型一實施例所揭露的透明聚醯亞胺複合膜，包含一第一透明聚醯亞胺膜、一第二透明聚醯亞胺膜以及一第一黏著層。第二透明聚醯亞胺膜設置於第一透明聚醯亞胺膜。第一黏著層設置於第一透明聚醯亞胺膜與第二透明聚醯亞胺膜之間。

本新型一實施例所揭露的透明聚醯亞胺複合膜，包含一透明 聚醯亞胺膜、一銅箔層以及一黏著層。銅箔層設置於透明聚醯亞胺膜。黏著層設置於透明聚醯亞胺膜與銅箔層之間。

根據上述本新型實施例所揭露的透明聚醯亞胺複合膜，由於係藉由第一黏著層以黏合第一透明聚醯亞胺膜與第二透明聚醯亞胺膜或者是藉由黏著層以黏合透明聚醯亞胺膜與銅箔層，因而透明聚醯亞胺複合膜具有較厚之厚度。因此，所製成之透明聚醯亞胺複合膜可大幅超越原本個別透明聚醯亞胺膜的厚度，因而解決了先前技術中難以製備較高厚度的透明聚醯亞胺膜的問題。

以上之關於本新型內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本新型之原理，並且提供本新型之專利申請範圍更進一步之解釋。

10‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

20‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

30‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

40‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

50‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

60‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

70‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

80‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

110‧‧‧第一透明聚醯亞胺膜

110’‧‧‧第一透明聚醯亞胺膜

110”‧‧‧第一透明聚醯亞胺膜

120‧‧‧第二透明聚醯亞胺膜

120’‧‧‧第二透明聚醯亞胺膜

130‧‧‧第三透明聚醯亞胺膜

210‧‧‧第一黏著層

220‧‧‧第二黏著層

230‧‧‧第三黏著層

240‧‧‧第四黏著層

310‧‧‧第一銅箔層

320‧‧‧第二銅箔層

410‧‧‧奈米粒子

420‧‧‧奈米粒子

430‧‧‧奈米粒子

第1圖為根據本新型一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

第2圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

第3圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

第4圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

第5圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

第6圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

第7圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

第8圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。

以下在實施方式中詳細敘述本新型的詳細特徵以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本新型的技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、申請專利範圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本新型相關的目的及優點。以下的實施例係進一步詳細說明本新型的觀點，但非以任何觀點限制本新型的範疇。

首先，請參閱第1圖，第1圖為根據本新型一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。透明聚醯亞胺複合膜10，包含一第一透明聚醯亞胺膜110、一第二透明聚醯亞胺膜120以及一第一黏著層210。第二透明聚醯亞胺膜120設置於第一透明聚醯亞胺膜110。第一黏著層210設置於第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120之間。詳細來說，是藉由第一黏著層210以將第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120相黏合。

在本實施例中，透明聚醯亞胺複合膜10之厚度介於2.5密爾(mil)至12密爾之間(1密爾等於千分之一英寸)。其中，第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120之厚度分別介於12至250微米之間， 第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120可以具有相同或相異之厚度，然而第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120之厚度並非用以限定本新型。另一方面，第一黏著層210之厚度介於8微米至100微米之間，第一黏著層210之厚度亦非用以限定本新型。也就是說，使用者可視其需求分別調整第一透明聚醯亞胺膜110、第二透明聚醯亞胺膜120以及第一黏著層210之厚度。

進一步而言，在本實施例中，第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120之穿透度大於80%。詳細來說，係指第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120在可見光的波長範圍內具有80%以上的透光率，因而第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120可作為光電領域中所使用的透明導電膜。

另一方面，第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120之CIE L*a*b*色度(colorfulness)之b*小於10。其中，b*值為正係代表黃光。也就是說，由於所選用的透明聚醯亞胺膜之CIE L*a*b*色度之b*小於10，因而可避免選用到產生黃化問題之透明聚醯亞胺膜。就第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120的玻璃轉換溫度(glass transition temperature,T_g )而言，其玻璃轉換溫度大於200℃，因此可承受較高之工作溫度以及製造過程中的環境溫度。詳細來說，一般顯示器於工作狀態時，通常需要在約60℃之工作溫度下運轉。另一方面，為了通過薄膜電晶體顯示器(thin-film transistor，TFT)製程，所使用之材料必須承受高溫(大於200℃)。由於本新型之第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120的玻璃轉換溫度係高於此二溫度，因而可避免顯示器運轉時第一透明聚醯 亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120因為工作溫度過高或者在製造過程中的高溫而被破壞。

在本實施例中，第一黏著層210係為一透明之材料。舉例來說，第一黏著層210例如為環氧樹脂(epoxy resin)、壓克力樹脂(聚甲基丙烯酸甲酯，Polymethylmethacrylate，PMMA)、矽膠(silica gel)或者是可塑型聚醯亞胺膠(polyimide，PI)，然第一黏著層210之材質並非用以限定本新型。

如此一來，藉由第一黏著層210以黏合第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120，透明聚醯亞胺複合膜10具有較厚之厚度，而解決了先前技術中難以製備較高厚度的透明聚醯亞胺膜的問題，並且還可改善透明聚醯亞胺複合膜的機械強度、耐電壓。

詳細來說，由於本實施例之透明聚醯亞胺複合膜10是藉由第一黏著層210來黏合第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120，因而可大幅提高所製成之透明聚醯亞胺複合膜10之厚度。相較於先前技術中，需要長時間或高溫環境來將使用的溶劑揮發，以製備高厚度的透明聚醯亞胺膜，進而使得透明聚醯亞胺膜容易產生黃化的現象。本實施例可克服這樣製程上的限制，並且製成具有較高厚度的透明聚醯亞胺複合膜。

本實施例之透明聚醯亞胺複合膜與透明聚醯亞胺膜之比較如以下二表。

根據上述比對，本實施例之透明聚醯亞胺複合膜與具有相近厚度的透明聚醯亞胺膜相較之下，本實施例之透明聚醯亞胺複合膜較高之透光率以及較低之CIE L*a*b*色度的b*值。也就是說，本實施例之透明聚醯亞胺複合膜還具有較高透光率以及較不易產生黃化現象等優點。

接著，請參閱第2圖，第2圖為根據本新型另一實施例所揭 露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。本實施例與第1圖之實施例相似，其中相同的符號代表相同或相似的元件，故僅針對相異之處進行說明。在本實施例中，透明聚醯亞胺複合膜20還包含一第三透明聚醯亞胺膜130以及一第二黏著層220。其中，第三透明聚醯亞胺膜130與第一透明聚醯亞胺膜110、第二透明聚醯亞胺膜120之材質相同，而第二黏著層220與第一黏著層210之材質相同或相似，並且第三透明聚醯亞胺膜130可與第一透明聚醯亞胺膜110、第二透明聚醯亞胺膜120具有相同或相異之厚度，而第二黏著層220亦可與第一黏著層210具有相同或相異之厚度。

第三透明聚醯亞胺膜130設置於第二透明聚醯亞胺膜120，並且第二透明聚醯亞胺膜120係介於第一透明聚醯亞胺膜110與第三透明聚醯亞胺膜130之間。第二黏著層220設置於第二透明聚醯亞胺膜120與第三透明聚醯亞胺膜130之間。藉此，第二黏著層220可將第二透明聚醯亞胺膜120與第三透明聚醯亞胺膜130相黏合。

如此一來，藉由第二黏著層220黏合第二透明聚醯亞胺膜120與第三透明聚醯亞胺膜130，而可再進一步提高透明聚醯亞胺複合膜20之厚度。

接下來，請參閱第3圖，第3圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。本實施例與第1圖之實施例相似，其中相同的符號代表相同或相似的元件，故僅針對相異之處進行說明。在本實施例中，透明聚醯亞胺複合膜30包含一第一透明聚醯亞胺膜110、一第一銅箔層310以及一第一黏著層210。第一銅箔層310設置於第一透明聚醯亞胺膜10。第一銅箔層30之厚度介於12微米至70微米之間，然第 一銅箔層310之厚度並非用以限定本新型。第一黏著層210設置於第一透明聚醯亞胺膜110與第一銅箔層310之間。詳細來說，是藉由第一黏著層210以將第一透明聚醯亞胺膜110與第一銅箔層310相黏合。藉此，使用者可將第一銅箔層310設置於第一透明聚醯亞胺膜110上，而可製成單面之軟性銅箔基板(Flexible Copper Clad Laminate，FCCL)。進一步來說，使用者可將第一銅箔層310蝕刻出線路，再將第一透明聚醯亞胺膜110透過第一黏著層210而覆蓋在第一銅箔層310上。如此一來，第一透明聚醯亞胺膜110可保護第一銅箔層310以及設計在第一銅箔層310上的線路。

接著，請參閱第4圖，第4圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。本實施例與第1圖之實施例相似，其中相同的符號代表相同或相似的元件，故僅針對相異之處進行說明。在本實施例中，透明聚醯亞胺複合膜40另包含一第一銅箔層310以及一第二黏著層220。第一銅箔層310設置於第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120之間。第一黏著層210設置於第一透明聚醯亞胺膜110與第一銅箔層310之間。第二黏著層220設置於第一銅箔層310與第二透明聚醯亞胺膜120之間。如此一來，第一銅箔層310的相對兩側分別覆蓋有第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120。藉此，第一透明聚醯亞胺膜110與第二透明聚醯亞胺膜120可保護第一銅箔層310以及設計在第一銅箔層310上的線路。

接下來，請參閱第5圖，第5圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。本實施例與第3圖之實施例相似，其中相同的符號代表相同或相似的元件，故僅針對相異之處進行說明。 在本實施例中，透明聚醯亞胺複合膜50還包含一第二銅箔層320以及一第二黏著層220。第一透明聚醯亞胺膜110設置於第二銅箔層320，且第一透明聚醯亞胺膜110介於第一銅箔層310與第二銅箔層320之間。第二黏著層220設置於第一透明聚醯亞胺膜110與第二銅箔層320之間。如此一來，可製成雙面之軟性銅箔基板。

接著，請參閱第6圖，第6圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。本實施例與第1圖之實施例相似，其中相同的符號代表相同或相似的元件，故僅針對相異之處進行說明。在本實施例中，透明聚醯亞胺複合膜60包含相堆疊之一第一透明聚醯亞胺膜110、一第二透明聚醯亞胺膜120、一第三透明聚醯亞胺膜130、一第一黏著層210、一第二黏著層220、一第三黏著層230、一第四黏著層240、一第一銅箔層310以及一第二銅箔層320。

詳細來說，第一黏著層210位於第一透明聚醯亞胺膜110與第一銅箔層310之間。第一銅箔層310位於第一黏著層210以及第二黏著層220之間。第二黏著層220位於第一銅箔層310以及第二透明聚醯亞胺膜120之間。第二透明聚醯亞胺膜120位於第二黏著層220以及第三黏著層230之間。第三黏著層230位於第二透明聚醯亞胺膜120以及第二銅箔層320之間。第二銅箔層320位於第三黏著層230以及第四黏著層240之間。第四黏著層240位於第二銅箔層320以及第三透明聚醯亞胺膜130之間。

藉此，使用者可將本實施例之透明聚醯亞胺複合膜60製成雙層軟性印刷電路板。詳細而言，使用者可先分別將第一銅箔層310與第二銅箔層320蝕刻出電路，再分別貼上第一透明聚醯亞胺膜110、第二透明 聚醯亞胺膜120、第三透明聚醯亞胺膜130以進行保護。如此一來，由於第一透明聚醯亞胺膜110、第二透明聚醯亞胺膜120、第三透明聚醯亞胺膜130之透光性較佳，因而在製成軟性印刷電路板或者是在銅箔層(第一銅箔層310、第二銅箔層320)上的線路焊接電子元件時，可藉由自動光學對位來操作。因此，在製程上除了可提升效率，還可減少所需消耗的材料，並且還可提升所製成線路之精準度。另一方面，在完成製備之後，也可以使用自動光學儀器自動掃描來檢查線路外觀，因而也可提高線路的檢查效率。

請參閱第7圖，第7圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。本實施例與第1圖之實施例相似，其中相同的符號代表相同或相似的元件，故僅針對相異之處進行說明。在本實施例中，透明聚醯亞胺複合膜70還包含複數個奈米粒子410、420，設置於第一透明聚醯亞胺膜110’以及第二透明聚醯亞胺膜120’。奈米粒子410、420例如為奈米二氧化矽粒子，並且奈米粒子410、420之重量百分比是介於透明聚醯亞胺複合膜70之重量之20%至50%之間。藉此，可進一步改善透明聚醯亞胺複合膜70之尺寸安定性、熱膨脹係數(coefficient of thermal expansion，CTE)、透光率、隔熱係數。

最後，請參閱第8圖，第8圖為根據本新型另一實施例所揭露之透明聚醯亞胺複合膜之剖切示意圖。本實施例與第3圖之實施例相似，其差異在於本實施例的透明聚醯亞胺複合膜80還包含複數個奈米粒子430，設置於第一透明聚醯亞胺膜110”。奈米粒子430例如為奈米二氧化矽粒子，並且奈米粒子430之重量百分比是介於透明聚醯亞胺複合膜80之重量之20%至50%之間。藉此，以進一步改善透明聚醯亞胺複合膜80之尺寸安定性、熱膨脹係數、透光率、隔熱係數。

根據上述本新型實施例所揭露的透明聚醯亞胺複合膜，由於係藉由第一黏著層以黏合第一透明聚醯亞胺膜與第二透明聚醯亞胺膜或者是藉由黏著層以黏合透明聚醯亞胺膜與銅箔層，因而透明聚醯亞胺複合膜具有較厚之厚度。因此，所製成之透明聚醯亞胺複合膜可大幅超越原本個別透明聚醯亞胺膜的厚度，因而解決了先前技術中難以製備較高厚度的透明聚醯亞胺膜的問題。並且，本實施例之透明聚醯亞胺複合膜還具有較高透光率以及較不易產生黃化現象等優點。

在部分的實施例中，由於透明聚醯亞胺複合膜還包含了第三透明聚醯亞胺膜以及第二黏著層，藉由第二黏著層黏合第二透明聚醯亞胺膜與第三透明聚醯亞胺膜，而可再進一步提高透明聚醯亞胺複合膜之厚度。

在部分的實施例中，由於透明聚醯亞胺複合膜還包含了銅箔層，因而還可製成單面之軟性銅箔基板或是雙面之軟性銅箔基板。

在部分的實施例中，由於透明聚醯亞胺複合膜的透明聚醯亞胺膜還包含奈米粒子，因而可進一步改善透明聚醯亞胺複合膜之隔熱係數、熱膨脹係數、尺寸安定性、隔熱係數。

雖然本新型之實施例揭露如上所述，然並非用以限定本新型，任何熟習相關技藝者，在不脫離本新型之精神和範圍內，舉凡依本新型申請範圍所述之形狀、構造、特徵及精神當可做些許之變更，因此本新型之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧透明聚醯亞胺複合膜

110‧‧‧第一透明聚醯亞胺膜

120‧‧‧第二透明聚醯亞胺膜

210‧‧‧第一黏著層

Claims (23)

1. 一種透明聚醯亞胺複合膜，包含：一第一透明聚醯亞胺膜；一第二透明聚醯亞胺膜，設置於該第一透明聚醯亞胺膜；以及一第一黏著層，設置於該第一透明聚醯亞胺膜與該第二透明聚醯亞胺膜之間。
2. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該透明聚醯亞胺複合膜之厚度介於2.5密爾(mil)至12密爾之間。
3. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一透明聚醯亞胺膜與該第二透明聚醯亞胺膜之厚度介於12至250微米之間。
4. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一透明聚醯亞胺膜與該第二透明聚醯亞胺膜之穿透度大於80%。
5. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一透明聚醯亞胺膜與該第二透明聚醯亞胺膜之色度b*小於10。
6. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一透明聚醯亞胺膜與該第二透明聚醯亞胺膜之玻璃轉換溫度大於200℃。
7. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一黏著層之厚度介於8微米至100微米之間。
8. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一黏著層之材質為環氧樹脂、壓克力樹脂、矽膠或者是可塑型聚醯亞胺膠。
9. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，另包含一第三透明聚醯亞胺膜以及一第二黏著層，該第三透明聚醯亞胺膜設置於該第二透明聚醯亞胺膜，且該第二透明聚醯亞胺膜介於該第一透明聚醯亞胺膜與該第三透明聚醯亞胺膜之間，該第二黏著層設置於該第二透明聚醯亞胺膜與該第三透明聚醯亞胺膜之間。
10. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，另包含一第一銅箔層以及一第二黏著層，該第一銅箔層設置於該第一透明聚醯亞胺膜與該第二透明聚醯亞胺膜之間，該第一黏著層設置於該第一透明聚醯亞胺膜與該第一銅箔層之間，該第二黏著層設置於該第一銅箔層與該第二透明聚醯亞胺膜之間。
11. 如請求項10所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一銅箔層之厚度介於12微米至70微米之間。
12. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，另包含相堆疊之一第三透明聚醯亞胺膜、一第二黏著層、一第三黏著層、一第四黏著層、一第一銅箔層以及一第二銅箔層，該第一黏著層位於該第一透明聚醯亞胺膜與該第一銅箔層之間，該第一銅箔層位於該第一黏著層以及該第二黏著層之間， 該第二黏著層位於該第一銅箔層以及該第二透明聚醯亞胺膜之間，該第二透明聚醯亞胺膜位於該第二黏著層以及該第三黏著層之間，該第三黏著層位於該第二透明聚醯亞胺膜以及該第二銅箔層之間，該第二銅箔層位於該第三黏著層以及該第四黏著層之間，該第四黏著層位於該第二銅箔層以及該第三透明聚醯亞胺膜之間。
13. 如請求項1所述之透明聚醯亞胺複合膜，另包含複數個奈米粒子，設置於該第一透明聚醯亞胺膜以及該第二透明聚醯亞胺膜。
14. 一種透明聚醯亞胺複合膜，包含：一透明聚醯亞胺膜；一第一銅箔層，設置於該透明聚醯亞胺膜；以及一第一黏著層，設置於該透明聚醯亞胺膜與該第一銅箔層之間。
15. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該透明聚醯亞胺複合膜之厚度介於2.5密爾(mil)至12密爾之間。
16. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該透明聚醯亞胺膜之厚度介於12至250微米之間。
17. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該透明聚醯亞胺膜之穿透度大於80%。
18. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該透明聚醯亞胺膜之色度b*小於10。
19. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該透明聚醯亞胺膜之玻璃轉換溫度大於200℃。
20. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一黏著層之厚度介於8微米至100微米之間。
21. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，其中該第一黏著層之材質為環氧樹脂、壓克力樹脂、矽膠或者是可塑型聚醯亞胺膠。
22. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，另包含一第二銅箔層以及一第二黏著層，該透明聚醯亞胺膜設置於該第二銅箔層，且該透明聚醯亞胺膜介於該第一銅箔層與該第二銅箔層之間，該第二黏著層設置於該透明聚醯亞胺膜與該第二銅箔層之間。
23. 如請求項14所述之透明聚醯亞胺複合膜，另包含複數個奈米粒子，設置於該透明聚醯亞胺膜。