TWM464878U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作有關一種電連接器，尤其涉及一種防水板形成過程中防止溢膠之電連接器。

USB規格是由Intel（英代爾）、NEC（日本電氣株式會社）、Compaq（康柏）、DEC（美國數位設備公司）、IBM（國際商業機器公司）、Microsoft（微軟）、Northern Telecom（北方電信公司）聯合制定的，現在已廣泛應用於各種電子設備上。可擕式電子設備通常具有多種變化的應用場合，在某些場合，極有落水的可能。一旦涉水，有可能對電子設備之某些元器件造成無法修復的損害。因此，消費者對於電子設備的防水性能要求越來越高。應用於電子設備之USB電連接器也要求具有良好的防水性能。業界可知的一種防水USB電連接器的做法是在其尾部設置防水板，但點膠形成防水板的過程中，膠水通過絕緣本體與金屬殼體之間存在的縫隙進入前端框口，前端框口又與容納對接連接器之收容空間相連，從而膠水有進入收容空間的風險，妨礙了對接連接器的順利插入。

是以，實有必要提供一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

本創作之目的在於提供一種防水板形成過程中防止溢膠之電連接器。

為達成上述目的，本創作電連接器，安裝於電路板上，包括絕緣本體；導電端子，容納於絕緣本體內；金屬遮蔽殼體，包圍絕緣本體而形成容置空間，從而定義了對接方向和容置空間之插入口；絕緣殼體，套設於金屬遮蔽殼體外；及防水板，自絕緣殼體尾部點膠後凝固形成；所述絕緣殼體包括面向容置空間之內表面，所述內表面設有沿與對接方向正交之橫斷方向延伸之一圈凸台，所述絕緣殼體通過凸台與金屬遮蔽殼體干涉配合。

進一步地，其中所述防水板的尾端與絕緣殼體平齊，所述防水板的前端終止於所述凸台。

進一步地，其中所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸之舌板，所述防水板包裹絕緣本體之基部及金屬遮蔽殼體之大部。

進一步地，其中所述絕緣殼體覆蓋所述防水板。

進一步地，其中所述凸台形成於靠近插入口的位置。

進一步地，其中所述絕緣殼體包括靠近插入口之前部、遠離插入口之後部及與內表面相對之外表面，所述前部和後部之間之外表面形成台階，所述凸台位於插入口和台階之間。

進一步地，其中所述金屬遮蔽殼體和絕緣本體的結合處為無縫對接。

進一步地，其中所述絕緣殼體之內表面設有沿對接方向延伸之複數導引槽，金屬遮蔽殼體設有衝壓形成且與導引槽配合之複數突包。

進一步地，其中所述導電端子包括焊接部，金屬遮蔽殼體包括焊接腳，所述焊接部及焊接腳延伸出防水板。

進一步地，其中所述電連接器還包括組裝於絕緣殼體上之金屬外殼，所述金屬外殼包括向內彎折之焊接板及自每一焊接板內撕破形成之豎直的插板部，焊接板及插板部雙重鎖扣於電路板。

與先前技術相比，本創作電連接器至少具有以下有益效果：電連接器之絕緣殼體和金屬殼體之間因為要組裝留有縫隙，而本創作電連接器之絕緣殼體朝向金屬殼體方向一體成型凸伸有凸台，用於絕緣殼體和金屬殼體之間的干涉配合，因此，防止了電連接器尾端點膠形成防水板的過程中溢膠的危險。

100‧‧‧電連接器

2‧‧‧絕緣本體

21‧‧‧基部

22‧‧‧舌板

3‧‧‧導電端子

31‧‧‧接觸部

32‧‧‧焊接部

4‧‧‧金屬遮蔽殼體

40‧‧‧容置空間

401‧‧‧插入口

41‧‧‧突包

42‧‧‧焊接腳

5‧‧‧絕緣殼體

51‧‧‧前部

52‧‧‧後部

53‧‧‧內表面

54‧‧‧外表面

512‧‧‧台階

524‧‧‧卡持凸塊

531‧‧‧導引槽

532‧‧‧凸台

6‧‧‧金屬外殼

61‧‧‧主板

62‧‧‧側板

621‧‧‧通孔

622‧‧‧焊接板

623‧‧‧插板部

7‧‧‧防水板

第一圖係本創作電連接器之立體組合圖；

第二圖係本創作電連接器另一角度之立體組合圖；

第三圖係本創作電連接器之立體分解圖；

第四圖係本創作電連接器另一角度之立體分解圖；

第五圖係本創作電連接器沿第二圖中V-V線之剖視圖。

以下，將結合圖示詳細介紹本創作電連接器100的具體實施方式。

請參照第一圖至第五圖所示，本創作電連接器100安裝於電路板(未圖示)以與對接連接器(未圖示)對接，包括絕緣本體2、複數容納於絕緣本體2內之導電端子3、包圍絕緣本體2而形成容置空間40之金屬遮蔽殼體4、套設於金屬遮蔽殼體4外之絕緣殼體5、組裝於絕緣殼體5上之金屬外殼6及自絕緣殼體5尾部點膠後凝固形成之防水板7。容置空間40前端設有供對接連接器插入之插入口401。

絕緣本體2包括基部21及自基部21向前延伸之舌板22。所述導電端子3包括凸露於舌板22上方之接觸部31及延伸出絕緣本體2之焊接部32。

金屬遮蔽殼體4為衝壓形成，衝壓成型後的金屬遮蔽殼體4組裝套設於絕緣本體2上。金屬遮蔽殼體4設有衝壓形成之複數突包41。金屬遮蔽殼體4包括兩個向後延伸之焊接腳42。

絕緣殼體5為框狀，包括靠近插入口401之前部51及遠離插入口401之後部52。所述絕緣殼體5設有面向容置空間40之內表面53和與內表面53相對之外表面54。所述前部51和後部52之間的外表面54形成台階512。所述後部52之外表面54兩側設有卡持凸塊524。所述內表面53設有沿對接方向延伸之複數導引槽531及沿與對接方向正交之橫斷方向延伸之一圈凸台532。本實施方式中，所述凸台532形成於靠近插入口401的位置，即位於插入口401和台階512之間。絕緣殼體5係注塑成型後組裝於金屬遮蔽殼體4，用於防水。所述導引槽531滑動收容所述突包41，用於絕緣殼體5和金屬遮蔽殼體4組裝過程中的導引。絕緣殼體5的設置本身也用於防水。

金屬外殼6包括主板61及自主板61兩側彎折延伸之側板62。所述主板61和側板62貼附於絕緣殼體5之外表面54上。所述側板62開設通孔621，所述通孔621收容卡持凸塊524，用於固持金屬外殼6和絕緣殼體5。當然，通孔621和卡持凸塊524的位置可以互換，即通孔621設於絕緣殼體5上，而卡持凸塊524形成於金屬外殼6上，亦能實現固持金屬外殼6和絕緣殼體5的目的。所述每一側板62末端均形成一對向內彎折之焊接板622，每一焊接板622內撕破形成有豎直之插板部623。故，共有四個焊接板622和四個插板部623將金屬外殼6分別以表面黏著(SMT)或者插板(board lock)的雙重方式穩定鎖扣於電路板。

所述防水板7自尾部點膠後凝固而包裹絕緣本體2之基部21及金屬遮蔽殼體4之大部，且絕緣殼體5覆蓋所述防水板7。所述防水板7的尾端與絕緣殼體5平齊，所述防水板7的前端終止於所述凸台532。導電端子3之焊接部32及金屬遮蔽殼體4之焊接腳42延伸出所述防水板7以焊接於電路板上。

本創作電連接器100的防水效果好。絕緣殼體5係組裝於金屬遮蔽殼體4外，因此，二者之間必然會存在縫隙。該縫隙使得點膠形成防水板7的過程中，膠水極易通過該縫隙溢出到插入口401的位置。因為插入口401與容置空間40相連通，膠水會進一步溢出至容置空間40內，從而會對對接連接器的插入造成阻礙。本創作通過絕緣殼體5之內表面53上設計一圈沿橫斷方向延伸之凸台532，用於絕緣殼體5和金屬遮蔽殼體4之間的干涉配合，防止了電連接器100尾端點膠形成防水板7的過程中溢膠的危險，保證了對接連接器的順暢插入。另外，本創作電連接器100之金屬遮蔽殼體4組裝套設於絕緣本體2後，二者通過相應部件的緊密配合，可以實現結合處無縫對接，因此，不用考慮點膠形成防水板7的過程中膠水通過金屬遮蔽殼體4和絕緣本體2之間進入容置空間40。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧電連接器

2‧‧‧絕緣本體

3‧‧‧導電端子

4‧‧‧金屬遮蔽殼體

5‧‧‧絕緣殼體

512‧‧‧台階

532‧‧‧凸台

6‧‧‧金屬外殼

7‧‧‧防水板

Claims (10)

1. 一種電連接器，安裝於電路板上，包括：
   絕緣本體；
   導電端子，容納於絕緣本體內；
   金屬遮蔽殼體，包圍絕緣本體而形成容置空間，從而定義了對接方向和容置空間之插入口；
   絕緣殼體，套設於金屬遮蔽殼體外；及
   防水板，自絕緣殼體尾部點膠後凝固形成；
   所述絕緣殼體包括面向容置空間之內表面，所述內表面設有沿與對接方向正交之橫斷方向延伸之一圈凸台，所述絕緣殼體通過凸台與金屬遮蔽殼體干涉配合。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述防水板的尾端與絕緣殼體平齊，所述防水板的前端終止於所述凸台。
3. 如申請專利範圍第1或2項所述之電連接器，其中所述絕緣本體包括基部及自基部向前延伸之舌板，所述防水板包裹絕緣本體之基部及金屬遮蔽殼體之大部。
4. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述絕緣殼體覆蓋所述防水板。
5. 如申請專利範圍第3項所述之電連接器，其中所述凸台形成於靠近插入口的位置。
6. 如申請專利範圍第4項所述之電連接器，其中所述絕緣殼體包括靠近插入口之前部、遠離插入口之後部及與內表面相對之外表面，所述前部和後部之間之外表面形成台階，所述凸台位於插入口和台階之間。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述金屬遮蔽殼體和絕緣本體的結合處為無縫對接。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述絕緣殼體之內表面設有沿對接方向延伸之複數導引槽，金屬遮蔽殼體設有衝壓形成且與導引槽配合之複數突包。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述導電端子包括焊接部，金屬遮蔽殼體包括焊接腳，所述焊接部及焊接腳延伸出防水板。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中所述電連接器還包括組裝於絕緣殼體上之金屬外殼，所述金屬外殼包括向內彎折之焊接板及自每一焊接板內撕破形成之豎直的插板部，焊接板及插板部雙重鎖扣於電路板。