TWM463378U - 殼體組件及應用該殼體組件的便攜式電子裝置 - Google Patents

Description

殼體組件及應用該殼體組件的便攜式電子裝置

本新型涉及一種殼體組件，尤其涉及一種具有良好防水性能的殼體組件及應用該殼體組件的可攜式電子裝置。

具有防水功能的可攜式電子裝置受到消費者的喜愛。習知技術，常採用IP67(Ingress Protection Rating，其中6為固態防護等級，7為液態防護等級)防水布貼覆於可攜式電子裝置的揚聲器的表面，以防止水進入揚聲器內，使得該可攜式電子裝置具有防水功能。惟，當進入該可攜式電子裝置的水滴的水流勢頭較大時，水滴容易穿透該IP67防水布進入揚聲器中。同時IP67防水布的聲阻抗過大，導致揚聲器的音質不佳，易產生失真及破音。

針對上述問題，有必要提供一種防水性能優良的殼體組件。

另，還有必要提供一種應用所述殼體組件的可攜式電子裝置。

一種殼體組件，包括外殼體、裝配於該外殼體的內殼體及第一防水層，該第一防水層設置於外殼體與內殼體之間並與該外殼體及內殼體共同形成一第一空腔，該殼體組件還包括一第二防水層，該第二防水層與該第一防水層相隔設置，且該第二防水層、該內殼體、及該第一防水層共同圍成一第二空腔。

一種可攜式電子裝置，包括殼體組件、收容於該殼體組件中的第一揚聲器，該殼體組件包括外殼體、裝配於該外殼體的內殼體及第一防水層，該第一防水層設置於外殼體與內殼體之間並與該外殼體及內殼體共同形成一第一空腔，該可攜式電子裝置還包括一第二防水層，該第二防水層與該第一防水層相隔設置，且位於內殼體與第一揚聲器之間，該第二防水層、該內殼體、及該第一防水層共同圍成一第二空腔。

優選地，所述外殼體的一端開設有複數第一出音孔，所述內殼體朝向外殼體的表面對應所述第一出音孔形成有第一容置槽，該第一容置槽設置於內殼體的一端，該第一容置槽與所述複數第一出音孔相連通。

優選地，所述第一容置槽的槽壁相對延伸形成二第一台階部，該二第一台階部與第一出音孔相對設置；所述第一防水層相對所述第一出音孔設置，並貼覆於該二第一台階部上，該第一防水層位於該二第一台階部與該外殼體之間以圍成所述第一空腔。

優選地，所述外殼體的另一端開設有複數第二出音孔，所述內殼體的另一端設置有一第三容置槽，該第三容置槽與所述第二出音孔相連通；該第三容置槽的槽壁相對延伸形成二第二台階部，該二第二台階部與第二出音孔相對設置。

優選地，所述殼體組件進一步包括另一第一防水層，該另一第一防水層相對所述第二出音孔設置，並貼覆於所述二第二台階部上，該另一第一防水層位於該二第二台階部與該外殼體之間以圍成一第三空腔。

優選地，所述殼體組件進一步包括另一第二防水層，該另一第二防水層與該另一第一防水層相隔設置，且該另一第二防水層、該二第二台階部、及該另一第一防水層共同圍成一第四空腔。

優選地，所述第一防水層與所述第二防水層的材質為合成樹脂、或防水布，以合成樹脂或防水布製成防水層的表面均形成有微孔。

優選地，所述第二防水層貼覆於該第一揚聲器的表面設置。

優選地，所述可攜式電子裝置進一步包括另一第一防水層，該另一第一防水層位於該內殼體與該外殼體之間以圍成一第三空腔。

優選地，所述可攜式電子裝置進一步包括該另一第一防水層相隔設置的另一第二防水層；該可攜式電子裝置進一步包括第二揚聲器，該第二揚聲器收容於殼體組件中，該另一第二防水層貼覆於該第二揚聲器的表面設置，該另一第二防水層、該內殼體、及該另一第一防水層共同圍成一第四空腔。

優選地，所述可攜式電子裝置進一步包括電路板，該電路板一端開設有一開口，相對的另一端開設有一通槽，所述第一揚聲器容納於該開口中，所述第二揚聲器容納於該通槽中。

優選地，所述可攜式電子裝置進一步包括組裝架，所述第一揚聲器及第二揚聲器分別由一安裝座安裝於該組裝架上。

水滴進入上述可攜式電子裝置的第一空腔與第三空腔，並填滿該第一空腔與第三空腔時，所述第一防水層可減弱水流的勢頭，使該水滴無法穿透所述第二防水層進入揚聲器內，提高了該可攜式電子裝置的防水性能高。另，該防水層通音性良好，使得該可攜式電子裝置的音質良好。

100‧‧‧可攜式電子裝置

138‧‧‧第一台階部

10‧‧‧殼體組件

139‧‧‧第二台階部

20‧‧‧電路板

21‧‧‧開口

30‧‧‧組裝架

23‧‧‧通槽

40‧‧‧第一揚聲器

31‧‧‧底壁

50‧‧‧第二揚聲器

33‧‧‧第一容納槽

60‧‧‧第一防水層

35‧‧‧第二容納槽

70‧‧‧第二防水層

37‧‧‧第二通孔

11‧‧‧外殼體

39‧‧‧蓋板

13‧‧‧內殼體

391‧‧‧連通孔

111‧‧‧第一出音孔

41‧‧‧安裝座

113‧‧‧第二出音孔

61‧‧‧第一空腔

131‧‧‧第一容置槽

63‧‧‧第二空腔

133‧‧‧第二容置槽

71‧‧‧第三空腔

135‧‧‧第一通孔

73‧‧‧第四空腔

137‧‧‧第三容置槽

圖1係本新型較佳實施方式可攜式電子裝置的示意圖。

圖2係圖1所示可攜式電子裝置的立體分解圖。

圖3係圖2所示可攜式電子裝置III處的放大圖。

圖4係圖1所示可攜式電子裝置的另一視角立體分解圖。

圖5係圖4所示可攜式電子裝置V處的放大圖。

圖6係圖4所示可攜式電子裝置VI處的放大圖。

圖7係圖1所示可攜式電子裝置沿VII-VII線的剖示圖。

圖8係圖1所示可攜式電子裝置沿VIII-VIII線的剖示圖。

請參閱圖1至圖2，本新型的較佳實施例公開了一種具有防水功能的可攜式電子裝置100，該可攜式電子裝置100可為筆記本電腦、手機、或個人數位助理（personal digital assistant, PDA）。本實施例中以手機為例對該可攜式電子裝置100加以說明。

所述可攜式電子裝置100包括殼體組件10、電路板20、組裝架30、第一揚聲器40、第二揚聲器50、第一防水層60、及第二防水層70。本新型的殼體組件10應用於可攜式電子裝置100中。電路板20裝配於殼體組件10與組裝架30之間。揚聲器40、50安裝於電路板20的兩端，且收容於殼體組件10中。本實施例中，所述第一防水層60及第二防水層70均為兩個，且收容於殼體組件10中。

所述殼體組件10可為可攜式電子裝置100的前蓋。可以理解的，該可攜式電子裝置100還可包括與殼體組件10相配合的蓋體（未圖示）、以及用以提供給可攜式電子裝置100電能的電池（未圖示），該電池與所述電路板20電性連接。

所述殼體組件10包括外殼體11與內殼體13。所述內殼體13裝配於該外殼體11的一表面設置。

所述外殼體11的兩端分別開設有複數第一出音孔111與複數第二出音孔113（參圖1），該出音孔111、113用以將揚聲器40、50發出的聲音傳送至殼體組件10外部。

請參閱圖4及圖5，所述內殼體13朝向外殼體11的表面形成有第一容置槽131與第二容置槽133。該第一容置槽131與第二容置槽133設置於內殼體13的一端。該第一容置槽131與該第二容置槽133相鄰設置，且由一第一通孔135將該第一容置槽131與該第二容置槽133相連通。第一容置槽131與所述複數第一出音孔111相連通。在所述內殼體13的另一端還設置有一第三容置槽137，該第三容置槽137與所述第二出音孔113相連通。

請進一步參閱圖2、圖7至圖8，所述第一容置槽131的槽壁相對延伸形成二第一台階部138。該二第一台階部138與第一出音孔111相對應設置，且該二第一台階部138位於該第一出音孔111與第一揚聲器40之間。所述第三容置槽137的槽壁相對延伸形成二第二台階部139。該二第二台階部139與該第二出音孔113相對設置，且該二第二台階部139位於該第二出音孔113與第二揚聲器50之間。

請再次參閱圖2，所述電路板20的對應於複數第一出音孔111的一端開設有一開口21，電路板20的對應於複數第二出音孔113的一端開設有一通槽23。所述第一揚聲器40容置於開口21內，所述第二揚聲器50容置於通槽23內。

請一併參閱圖3、圖4及圖8，所述組裝架30包括一底壁31、一第一容納槽33、及一第二容納槽35。所述電路板20被支撐於部分底壁31之上。第一容納槽33及第二容納槽35相鄰形成於底壁31的一個頂角位置。第一容納槽33及第二容納槽35由一第二通孔37連通（參圖8）。第一容納槽33與第二容納槽35的開口分別蓋設有一蓋板39，用於密封第一容納槽33及第二容納槽35以形成密閉的空間。蓋設於第一容納槽33上方的蓋板39的一端開設有一連通孔391，用於將第一容納槽33及第二容納槽35與第三容置槽137連通（參圖8）。

請再次參閱圖2及圖3，所述揚聲器40、50分別由一安裝座41安裝於組裝架30的底壁31上，且第一揚聲器40容置於開口21內，第二揚聲器50容置於通槽23內。該二安裝座41均與電路板20電性連接。該揚聲器40、50用於發出聲音。所述二第一台階部138位於所述第一出音孔111與該第一揚聲器40之間（參圖7）。所述二第二台階部139位於所述第二出音孔113與該第二揚聲器50之間（參圖8）。

請參閱圖7，一第一防水層60相對於所述第一出音孔111設置，並貼覆於所述二第一台階部138上。該第一防水層60位於該二第一台階部138與該外殼體11之間。該第一防水層60、二第一台階部138、及該外殼體11圍成一第一空腔61。一第二防水層70設置於內殼體13與該第一揚聲器40之間，且該第二防水層70貼覆於該第一揚聲器40的表面。該第一防水層60、二第一台階部138、及該第二防水層70圍成一密封的第二空腔63。

請參閱圖8，另一第一防水層60相對於所述第二出音孔113設置，並貼覆於所述二第二台階部139上。該另一第一防水層60位於該二第二台階部139與該外殼體11之間。該另一第一防水層60、二第二台階部139、及該外殼體11圍成一第三空腔71。另一第二防水層70設置於內殼體13與該第二揚聲器50之間，且該另一第二防水層70貼覆於該第二揚聲器50的表面。該另一第一防水層60、二第二台階部139、及該另一第二防水層70圍成一密封的第四空腔73。

所述防水層60、70均採用耐水性及通音性良好的材料。該防水層60、70的材質可為合成樹脂、或防水布。以合成樹脂或防水布製成防水層60、70的表面均形成有微孔（未圖示），既具有耐水性，又具有良好的通音性，從而使得該可攜式電子裝置100具有良好的音質。本實施例中防水層60、70的材質為IP54防水布。該IP54防水布單價較低，還可降低所述可攜式電子裝置100的成本。

當水滴從出音孔111、113逐漸進入二空腔61、71，並填滿該空腔61、71時，水會滲透該二第一防水層60並以滴水狀態進入該空腔63、73。該第一防水層60可減弱水流的勢頭，使該水滴無法穿透第二防水層70進入揚聲器40、50內。即使有水滴進入該空腔63、73，當開啟揚聲器40、50時，揚聲器40、50振動從而對該空腔63、73中的水產生一壓力，該壓力可推動該空腔63、73中的水依次穿過該第一防水層60、空腔61、71、及該出音孔111、113，從而排出該可攜式電子裝置100，使得該可攜式電子裝置100具有更佳的防水功能。

另外，本領域技術人員還可在本新型較佳實施方式權利要求公開的範圍和精神內做其他形式和細節上的各種修改、添加和替換。惟，這些依據本新型較佳實施方式精神所做的各種修改、添加和替換等變化，都應包含在本新型較佳實施方式所要求保護的範圍之內。

100‧‧‧可攜式電子裝置

10‧‧‧殼體組件

20‧‧‧電路板

30‧‧‧組裝架

40‧‧‧第一揚聲器

50‧‧‧第二揚聲器

60‧‧‧第一防水層

70‧‧‧第二防水層

11‧‧‧外殼體

13‧‧‧內殼體

111‧‧‧第一出音孔

113‧‧‧第二出音孔

138‧‧‧第一台階部

139‧‧‧第二台階部

21‧‧‧開口

23‧‧‧通槽

41‧‧‧安裝座

Claims (13)

1. 一種殼體組件，包括外殼體、裝配於該外殼體的內殼體及第一防水層，該第一防水層設置於外殼體與內殼體之間並與該外殼體及內殼體共同形成一第一空腔，其改良在於：該殼體組件還包括一第二防水層，該第二防水層與該第一防水層相隔設置，且該第二防水層、該內殼體、及該第一防水層共同圍成一第二空腔。
2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體組件，其中所述外殼體的一端開設有複數第一出音孔，所述內殼體朝向外殼體的表面對應所述第一出音孔形成有第一容置槽，該第一容置槽設置於內殼體的一端，該第一容置槽與所述複數第一出音孔相連通。
3. 如申請專利範圍第2項所述之殼體組件，其中所述第一容置槽的槽壁相對延伸形成二第一台階部，該二第一台階部與第一出音孔相對設置；所述第一防水層相對所述第一出音孔設置，並貼覆於該二第一台階部上，該第一防水層位於該二第一台階部與該外殼體之間以圍成所述第一空腔。
4. 如申請專利範圍第2項所述之殼體組件，其中所述外殼體的另一端開設有複數第二出音孔，所述內殼體的另一端設置有一第三容置槽，該第三容置槽與所述第二出音孔相連通，該第三容置槽的槽壁相對延伸形成二第二台階部，該二第二台階部與第二出音孔相對設置。
5. 如申請專利範圍第4項所述之殼體組件，其中所述殼體組件進一步包括另一第一防水層，該另一第一防水層相對所述第二出音孔設置，並貼覆於所述二第二台階部上，該另一第一防水層位於該二第二台階部與該外殼體之間以圍成一第三空腔。
6. 如申請專利範圍第5項所述之殼體組件，其中所述殼體組件進一步包括另一第二防水層，該另一第二防水層與該另一第一防水層相隔設置，且該另一第二防水層、該二第二台階部、及該另一第一防水層共同圍成一第四空腔。
7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體組件，其中所述第一防水層與所述第二防水層的材質為合成樹脂、或防水布，以合成樹脂或防水布製成防水層的表面均形成有微孔。
8. 一種可攜式電子裝置，包括殼體組件、收容於該殼體組件中的第一揚聲器，該殼體組件包括外殼體、裝配於該外殼體的一表面的內殼體及第一防水層，該第一防水層設置於外殼體與內殼體之間並與該外殼體及內殼體共同形成一第一空腔，其改良在於：該可攜式電子裝置還包括一第二防水層，該第二防水層與該第一防水層相隔設置，且位於內殼體與第一揚聲器之間，該第二防水層、該內殼體、及該第一防水層共同圍成一第二空腔。
9. 如申請專利範圍第8項所述之可攜式電子裝置，其中所述第二防水層貼覆於該第一揚聲器的表面設置。
10. 如申請專利範圍第8項所述之可攜式電子裝置，其中所述可攜式電子裝置進一步包括另一第一防水層，該另一第一防水層位於該內殼體與該外殼體之間以圍成一第三空腔。
11. 如申請專利範圍第10項所述之可攜式電子裝置，其中所述可攜式電子裝置進一步包括與該另一第一防水層相隔設置的另一第二防水層、第二揚聲器，該第二揚聲器收容於殼體組件中，該另一第二防水層貼覆於該第二揚聲器的表面設置，該另一第二防水層、該內殼體、及該另一第一防水層共同圍成一第四空腔。
12. 如申請專利範圍第11項所述之可攜式電子裝置，其中所述可攜式電子裝置進一步包括電路板，該電路板一端開設有一開口，相對的另一端開設有一通槽，所述第一揚聲器容納於該開口中，所述第二揚聲器容納於該通槽中。
13. 如申請專利範圍第11項所述之可攜式電子裝置，其中所述可攜式電子裝置進一步包括組裝架，所述第一揚聲器及第二揚聲器分別由一安裝座安裝於該組裝架上。